一种可调光LED模组的制作方法

本发明涉及led灯领域，具体为一种led模组。

背景技术：

led灯具有能耗小、聚光效果佳、反应速度快、可承受高冲击力、使用寿命长、环保等优点,因此，其广泛应用于照明行业。随着智能照明可调光产品的发展，其应用越来越普及。然而，一般的照明可调光产品的方案是根据设计将不同色温的灯珠安装在同一个灯具内，然后分别控制不同色温的灯丝的光强，从而可实现同一个灯具可调不同颜色光。

但是，led灯丝产品若要实现不同色温可调，则只能通过分别制作不同色温的灯丝光源，然后组合安装在一个灯具中，这样的缺点是照明时外观会有明显的颜色差异，照明效果不好。因此该技术有必要进行改进。

技术实现要素：

为了克服现有技术的不足，本发明提供一种在同一个led灯丝光源上实现至少两种以上不同色温芯片的封装，从而实现一条灯丝的色温可调的led模组。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种可调光led模组，包括：至少两种不同色温和/或颜色的led芯片，所述各led芯片均排列于基板上，且所述各led芯片封装为一体；

所述基板上设有线路，用以所述各led芯片与电源进行电连接。

作为该技术方案的改进，所述各led芯片均采用独立的驱动电流控制。

作为该技术方案的改进，所述基板的材料为陶瓷或玻璃或蓝宝石或金属或纤维板或聚酰亚胺柔性材料。

作为该技术方案的改进，所述各led芯片采用正装和/或倒装芯片。

进一步地，所述led芯片包括白光芯片和/或蓝光芯片和/或红光芯片和/或绿光芯片。

进一步地，所述led芯片包括至少两种不同色温的白光芯片。

进一步地，所述led模组采用的封装胶水包括硅胶或环氧。

本发明的有益效果是：本发明提供的可调光led模组，通过将至少两种不同色温和/或颜色的led芯片封装为一体，达到可以在同一个led灯丝光源上实现至少两种以上不同色温的封装，从而可以实现真正的一条灯丝的色温可调的效果，十分方便，且结构设计简单。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

图1是本发明第一实施例的示意图；

图2是本发明第二实施例的示意图；

图3是本发明第三实施例的示意图。

具体实施方式

以下将结合实施例和附图对本发明的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分地理解本发明的目的、特征和效果。显然，所描述的实施例只是本发明的一部分实施例，而不是全部实施例，基于本发明的实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例，均属于本发明保护的范围。另外，专利中涉及到的所有联接/连接关系，并非单指构件直接相接，而是指可根据具体实施情况，通过添加或减少联接辅件，来组成更优的联接结构。本发明创造中的各个技术特征，在不互相矛盾冲突的前提下可以交互组合。

一种可调光led模组，包括：至少两种不同色温和/或颜色的led芯片，所述各led芯片均排列于基板上，且所述各led芯片封装为一体；

所述基板上设有线路，用以所述各led芯片与电源进行电连接。

所述至少两种不同色温和/或颜色的led芯片，其包括至少两种不同色温同样颜色的芯片，如不同色温的白光芯片，还包括不同颜色的至少两种芯片(白色+其他色)或至少两种彩色等，用以实现可调光。

作为该技术方案的改进，所述各芯片均采用独立的驱动电流控制。采用独立驱动，实现调光，十分方便。

作为该技术方案的改进，所述基板的材料为陶瓷或玻璃或蓝宝石或金属或纤维板或聚酰亚胺柔性材料。

作为该技术方案的改进，所述各led芯片采用正装和/或倒装芯片。

进一步地，所述led芯片包括白光芯片和/或蓝光芯片和/或红光芯片和/或绿光芯片。

进一步地，所述led芯片包括至少两种不同色温的白光芯片。

进一步地，所述led模组采用的封装胶水包括硅胶或环氧。

本方案提供的可调光或色温的led灯丝产品，其中芯片阵列排列在基板上，芯片的数量至少为2种，所述芯片的颜色可以是蓝光，红光，绿光，或是白光等颜色，根据设计的要求，不同颜色/色温的芯片安装在灯丝基板的相应位置，然后一体封装成型，并且该模组可单独的控制每种颜色的芯片。

其中芯片表面封装有胶水，胶水可以是透明胶或是混有荧光粉的荧光胶，从而实现不同颜色可调。封装胶水可以是硅胶或是环氧，根据产品设计的需要确定是否混有荧光粉，所述封装胶水至少涂覆在灯丝基板的一面，涂覆封装胶后的产品的横截面可以是椭圆形，圆型，方形等。

其中，所述芯片可以是正装芯片或是倒装芯片。

所述基板可以是透明或非透明的，基板材质可以是陶瓷、玻璃、蓝宝石、金属、纤维板、fpc板等。

根据控制的需要，在基板上制作有互联的线路，用以控制芯片的电气互联，以实现各芯片的工作单独控制等。

参照图1，是本发明第一实施例的示意图。本方案中，芯片全部为色光芯片，芯片的颜色可以是红色1，绿色2或是蓝色3等颜色中的至少两种，封装胶5将芯片固定于基板4上。所述封装胶5可为透明胶或是荧光胶，基板4上的线路每种颜色的芯片可以单独控制驱动的电流，从而可以达到任意颜色或是色温的光在同一根led灯丝上。

参照图2，是本发明第二实施例的示意图。本方案的芯片中包括既有白光的芯片7，也有色光的芯片6，所述色光芯片6的颜色可以是红色，绿色或是蓝色中的一种或是多种，比较常见的是蓝色。而白光芯片7的色温分别在1000k-10000k之间。所述封装胶5为透明胶或是荧光胶，基板4上的线路设计每种颜色的芯片可以单独控制驱动的电流，从而可以达到任意颜色或是色温的在同一根led灯丝上实现.

参照图3，是本发明第三实施例的示意图。本方案采用同种颜色的芯片，但是芯片的色温至少有两种。如所有的芯片均为白光芯片，白光芯片的种类至少是两种，白光芯片8和白光芯片9，其色温分别是在1000k-10000k之间。其封装胶5可以是透明胶或是混有荧光粉的荧光胶，基板4上线路的设计每种颜色的芯片可以单独控制驱动电流的大小，从而可以达到任意颜色或色温在同一根led灯丝上实现。

本方案通过使用多种色温或是颜色的led芯片封装在一条灯丝产品中,并且一体封装成型，芯片的颜色或是色温数量至少为两种，根据设计搭配安装在灯丝基板上，通过分别控制，从而在同一根灯丝产品上实现色温可调的效果。

本发明提供的可调光led模组，通过将至少两种不同色温和/或颜色的led芯片封装为一体，达到可以在同一个led灯丝光源上实现至少两种以上不同色温的封装，从而可以实现真正的一条灯丝的色温可调的效果，十分方便，且结构设计简单。

以上是对本发明的较佳实施进行了具体说明，但本发明创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本发明精神的前提下还可做出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。