1.一种具有新型散热结构的LED灯，其特征在于，包括：
灯体，所述灯体包括一广口部，并至少包括一个平行于所述广口部的圆形横截面；
散热器，设置于所述灯体内；
灯板，设置于所述散热器上；
所述散热器包括一个散热板及至少一个散热组件；
所述散热板为表面平滑的圆盘结构，并设置于对应所述圆形横截面的位置，所述灯板固定于所述散热板朝向所述广口部的一面；
所述散热板的边缘贴合所述灯体的内壁；
每个所述散热组件包括底部和外侧壁，所述底部与所述散热板背向所述广口部的一面贴合固定；
所述外侧壁贴合所述灯体的内壁。
2.如权利要求1所述的LED灯，其特征在于，所述灯体包括：
灯杯，所述广口部设置于所述灯杯上，所述灯杯还包括一个对应所述广口部的窄口部；
灯颈，连接于所述窄口部上；
至少一对芯柱，相对的沿垂直于所述横截面的方向设置于所述窄口部的内壁上；
所述散热组件的底部背向所述散热板的一面固定在所述芯柱上。
3.如权利要求2所述的LED灯，其特征在于，还包括驱动电源，所述驱动电源设置于两个所述芯柱之间，所述驱动电源与所述灯板电连接。
4.如权利要求3所述的LED灯，其特征在于，还包括一灯头，所述灯头与所述灯颈背向所述灯杯的一端螺旋连接；
所述灯头与所述驱动电源电连接。
5.如权利要求2所述的LED灯，其特征在于，还包括一灯罩，所述灯罩连接所述灯杯，并覆盖所述广口部。
6.如权利要求1所述的LED灯，其特征在于，所述灯板包括铝基板及固定在所述铝基板上的LED芯片；
所述铝基板未设置LED芯片的一面与所述散热板贴合固定。
7.如权利要求1所述的LED灯，其特征在于，所述散热板为钣金件，所述散热组件为钣金件，所述散热板的边缘与所述散热组件的侧壁通过钣金弯折紧密贴合。