本实用新型涉及照明设备领域，具体为一种应用于大区域照明的阵列式LED路灯。
背景技术：
伴随着LED半导体照明技术的日益成熟，LED作为一种新型的照明光源以其节能、环保、发光效率高、寿命长等突出优点正越来越广泛地应用于各种场合，而LED路灯的应用领域也得到了极大拓展。
然而，在现有技术中的LED路灯灯具虽然光源效率、光衰减等性能得到了大幅的提升和改善，但依然存在着光源和散热器接触面热阻偏大和灯具整体成本偏高的问题；而为了提高路灯的照明效果，现在越来越多的路灯开始采用阵列式LED灯具，但是这种LED阵列灯具在持续长时间工作条件下会产生大量热量，这种热量的累积会造成LED光源和散热器之间的热阻偏高，LED光源的热量不能有效传导到散热器，从而引起芯片内部的节温升高，造成LED灯具出现故障的概率增大，导致其工作寿命受到极大的限制，不利于推广应用。
技术实现要素：
本实用新型所解决的技术问题在于提供一种散热型LED路灯，以解决上述背景技术中的缺点。
本实用新型所解决的技术问题采用以下技术方案来实现：
一种散热型LED路灯，包括路灯壳体以及成型在路灯壳体内的LED发光单元，所述LED发光单元包括反光罩壳以及设置在反光罩壳的反射弧面内的LED光照单元，其中，所述反光罩壳包括带反射弧面的纳米镜面铝板以及位于路灯壳体侧的双层散热铝板，所述双层散热铝板之间填充有均热散热硅脂，且在纳米镜面铝板与双层散热铝板之间设置有间隙隔层，同时，在所述双层散热铝板与路灯壳体之间设置有与两者形状尺寸相匹配的散热器。
在本实用新型中，所述双层散热铝板的上层散热铝板上均匀设置有多个高度为20～30mm的矩形凸包，且在矩形凸包上表面开孔并贴合散热器。
在本实用新型中，所述双层散热铝板的上层散热铝板上开有四个高度为30～50mm限位凸起来对散热器进行限位固定，且所述四个限位凸起在朝向散热器一侧开有散热孔。
在本实用新型中，所述双层散热铝板的上层散热铝板的上表面与散热器之间成型有一层均热散热硅脂层。
在本实用新型中，所述双层散热铝板之间的间隙为3～5mm，而双层散热铝板与纳米镜面铝板之间的间隙为20～30mm。
在本实用新型中，所述LED光照单元采用螺旋形或者泡形无极荧光灯，下部为带接口的插拔结构。
在本实用新型中，所述散热器优选采用铜质或者铝质翅片散热器。
有益效果：本实用新型散热性能优秀，通过多层复合结构能有效减少LED光源和散热器表面接触面的热阻，加速LED光源热量的传递，能够很好提高灯具的散热性能，提高稳定性，同时还不会影响到LED的光线出射和相关元件的正常使用，最大限度减少光损耗，提高照明效率，并能有效延长设备的正常使用寿命。
附图说明
图1为本实用新型较佳实施例的侧面剖视图。
其中：1、路灯壳体；2、限位凸起；3、散热器；4、矩形凸包；5、LED灯座；6、LED模组；7、上层散热铝板；8、均热散热硅脂层；9、下层散热铝板；10、橡胶封闭塞；11、纳米镜面铝板；12、高透面板。
具体实施方式
为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本实用新型。
参见图1的一种散热型LED路灯的较佳实施例，在本实施例中，路灯包括路灯壳体1以及与之匹配的一块高透面板12，而作为工作单元的LED发光单元成型在路灯壳体1与高透面板12之间的空腔结构中，其中，LED发光单元中包括多个LED模组6，每个LED模组6中均设置有呈阵列设置的LED发光单元，LED光照单元采用泡形无极荧光灯，下部为带接口的插拔结构，其每个光照单元的功率为12W，LED模组6固定在LED灯座5中，并通过LED灯座5与外接供电线路以及控制元器件相连。
LED灯座5成型在反光罩壳的反射弧面内，而反光罩壳包括带反射弧面的纳米镜面铝板11、上层散热铝板7以及下层散热铝板9，上层散热铝板7和下层散热铝板9之间的间隙为4mm，而下层散热铝板9与纳米镜面铝板11之间的间隙为20～30mm。上层散热铝板7和下层散热铝板9之间填充有一层均热散热硅脂层8，同时在上层散热铝板7与下层散热铝板9的端面以及下层散热铝板9与纳米镜面铝板11的端面上则通过橡胶封闭塞10进行封闭。同时，在上层散热铝板7的上表面上设置有四个限位凸起2以及多个矩形凸包4，限位凸起2用于对散热器3进行卡装固定，高度为30～50mm，在限位凸起2在朝向散热器3一侧开有散热孔；而矩形凸包4高度为20～30mm，在矩形凸包4上表面开孔并贴合散热器4，且在双层散热铝板的上层散热铝板7的上表面与散热器3之间成型有一层均热散热硅脂层(较薄，未标出)，而散热器3为铜质翅片散热器。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。