一种LED模组的制作方法

本实用新型涉及LED技术领域，尤其涉及一种LED模组。

背景技术：

近年来，LED作为亮度高、能耗少的光源已经普遍应用于照明领域。然而，LED在工作时也产生大量热量，这些热量如果不能及时传导或散发出去，将影响LED的使用稳定性。现有的一种LED模组是在LED芯片底部直接设置一散热板，然后将设置有散热板的LED芯片通过引线焊接于电路板上与电路板电连接，由于散热板的设置，垫高了LED芯片在电路板上的高度，因此需要增长引线的长度，焊接时引线弧度难以控制，不易焊接，导致电性连接稳定性差。

技术实现要素：

本实用新型的目的是提供一种散热效果好且电连接稳定性能强的LED模组。

为了实现上述目的，本实用新型提供一种LED模组，包括一散热基座、多个电连接件、一绝缘基座、一LED芯片及一电路板；所述散热基座包括顶部及位于顶部一端的底部，所述顶部包括一个安装面，所述底部包括一个与所述安装面相背的抵靠面，所述抵靠面凸起形成有第一凸肋；每个电连接件包括第一焊接部、与第一焊接部平行的第二焊接部及连接于第一焊接部与第二焊接部之间的连接部；所述绝缘基座围绕于所述散热基座外且包括一个第一连接面、一个与第一连接面相背的第二连接面及连接于所述第一连接面与第二连接面之间的侧面；所述电连接件嵌入于所述绝缘基座内，所述第一焊接部露出于所述第一连接面且与所述第一连接面位于同一平面；所述连接部嵌入于所述绝缘基座内且所述第二焊接部自所述侧面伸出；所述第二连接面设置有第二凸肋；所述LED芯片贴合于所述安装面上且所述LED芯片通过引线电连接至第一焊接部；所述电路板包括一个承载面，所述承载面设置有多个与电连接件一一对应的焊垫；所述第一凸肋及所述第二凸肋抵靠于所述承载面上，所述抵靠面及所述第二连接面与所述承载面间隔相对形成散热间隙；每个电连接件的第二焊接部与承载面平行间隔相对且与一个焊垫对应焊接。

在一个优选实施方式中，所述顶部及所述底部均为圆柱形且同轴设置，且所述顶部的直径小于所述底部，所述安装面与所述抵靠面为圆形；所述绝缘基座为圆柱形，所述第一连接面为围绕于所述安装面的圆环形，所述第二连接面为围绕于所述抵靠面的圆环形，且所述第二连接面与所述第一连接面平行；所述第一连接面与所述安装面位于同一平面，所述第二连接面与所述抵靠面位于同一平面。

在一个优选实施方式中，所述第一凸肋为与所述圆形的抵靠面同轴的圆形且横截面为矩形。

在一个优选实施方式中，所述第二凸肋为与所述圆环形的第二连接面同轴的圆形且横截面为矩形；所述第一凸肋与所述第二凸肋的高度相同。

在一个优选实施方式中，所述LED芯片垂直投影于所述安装面时为正方形且内接于所述圆形的安装面。

在一个优选实施方式中，所述散热基座的抵靠面开设有贯穿底部的且延伸至顶部内的导热盲孔；所述导热盲孔为圆形且与所述底部同轴设置，所述第一凸肋围绕于导热盲孔外。

在一个优选实施方式中，所述第二焊接部与所述承载面之间的距离对应于所述焊垫的高度。

在一个优选实施方式中，所述LED芯片通过导热胶贴合于所述安装面上。

在一个优选实施方式中，所述第一凸肋及所述第二凸肋的高度为2至4毫米。

在一个优选实施方式中，所述述第二焊接部与所述承载面之间距离为3至5毫米。

本实用新型的LED模组，通过设置所述第一凸肋及第二凸肋使散热基座及绝缘基座之间形成散热间隙，增加散热效果，LED芯片通过引线与第一焊接部连接，再通过第二焊接部与电路板的焊垫对应焊接，避免设置于散热基座上的LED芯片与电路板直接通过较长的引线焊接，连接可靠性高。

【附图说明】

图1为本实用新型第一实施方式提供的LED模组的剖视图。

图2为图1所示的LED模组除去电路板时的部分结构的俯视图。

图3为图1所示的LED模组除去电路板时的部分结构的仰视图。

图4为本实用新型第二实施方式提供的LED模组的剖视图。

【具体实施方式】

为了使本实用新型的目的、技术方案和有益技术效果更加清晰明白，下面将结合本实用新型实施方式中的附图，对本实用新型实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本实用新型一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本实用新型中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1至图3，本实用新型提供的一种LED模组100，包括一散热基座10、多个电连接件20、一绝缘基座30、一LED芯片40及一电路板50。

所述散热基座10包括顶部11及位于顶部一端的底部12。所述顶部11包括一个安装面111，所述底部12包括一个与所述安装面111相背的抵靠面121。所述抵靠面121凸起形成有第一凸肋1211。本实施方式中，所述顶部11及所述底部12均为圆柱形且同轴设置，且所述顶部11的直径小于所述底部12，即所述安装面111与所述抵靠面121为圆形。所述第一凸肋1211为与所述圆形的抵靠面121同轴的圆环形且横截面为矩形。本实施方式中，所述第一凸肋1211的数量为一个，在其他实施方式中，第一凸肋1211数量为多个且为多个与圆形的抵靠面121同轴的圆环形。在其他实施方式中，所述第一凸肋1211横截面的形状可以为三角形、梯形或圆弧形。本实施方式中，所述散热基座10由金属制成，优选的，所述散热基座10由铝制成。

每个电连接件20由金属制成，优选的，由矩形的铜片弯折形成。每个电连接件20包括第一焊接部21、与第一焊接部21平行的第二焊接部22及连接于第一焊接部21与第二焊接部22之间的连接部23。本实施方式中，所述连接部23与第一焊接部21及第二焊接部22均垂直连接。本实施方式中，所述电连接件20的数量为两个。

所述绝缘基座30通过注塑成型工艺制成，且所述散热基座10及所述电连接件20在注塑工艺形成绝缘基座30时与所述绝缘基座30形成一体，且所述绝缘基座30围绕于所述散热基座10外，所述电连接件20嵌入于所述绝缘基座30内。本实施方式中，所绝缘基座30由聚丙烯制成。所述绝缘基座30包括一个第一连接面31、一个与第一连接面31相背的第二连接面32及连接于所述第一连接面31与第二连接面32之间的侧面33。所述第一连接面31与所述安装面111位于同一平面，所述第二连接面32与所述抵靠面121位于同一平面。所述第一焊接部21露出于所述第一连接面31且与所述第一连接面31位于同一平面。所述连接部23嵌入于所述绝缘基座30内且所述第二焊接部22自所述侧面23伸出。所述第二焊接部22与所述第二连接面32平行且具有一定的高度差，所述第二焊接部22位于所述第一连接面31与第二连接面32之间。所述第二连接面32设置有与所述第一凸肋1211高度相同的第二凸肋321。所述第二凸肋321为与所述圆环形的第二连接面32同轴的圆环形且横截面为矩形。本实施方式中，所述第二凸肋321的数量为一个，在其他实施方式中，第二凸肋321数量为多个且为多个与圆环形的第二连接面32同轴的圆环形。在其他实施方式中，所述第二凸肋321横截面的形状可以为三角形、梯形或圆弧形。

本实施方式中，所述绝缘基座30为圆柱形，所述第一连接面31为围绕于所述安装面111的圆环形，所述第二连接面32为围绕于所述抵靠面121的圆环形，且所述第二连接面32与所述第一连接面31平行。所述侧面33为圆柱面且与所述第一连接面31及第二连接面32垂直。

所述LED芯片40贴合于所述安装面111上，且所述LED芯片40通过引线41电连接至第一焊接部21，即每个引线41的一端与对应一个电连接件20的第一焊接部21焊接，另一端与所述LED芯片焊接。本实施方式中，所述LED芯片40垂直投影于所述安装面111时为正方形且内接于所述圆形的安装面111，如此，可以尽可能增加所述LED与安装面的接触面，提高散热效果，并减小所述LED模组100的体积。本实施方式中，所述LED芯片40通过导热胶42贴合于所述安装面111上。

所述电路板50包括一个承载面51，所述承载面51设置有多个与电连接件20一一对应的焊垫52。所述第一凸肋1211及所述第二凸肋321抵靠于所述承载面51上，所述抵靠面121及所述第二连接面32与所述承载面51间隔相对形成散热间隙60。每个电连接件20的第二焊接部22与承载面51平行间隔相对且与一个焊垫52对应焊接电连接在一起，所述第二焊接部22与所述承载面51之间的距离对应于所述焊垫52的高度。本实施方式中，所述第一凸肋1211及所述第二凸肋321的高度为2至4毫米，所述述第二焊接部22与所述承载面51之间距离为3至5毫米。本实施方式中，所述焊垫52的数量为两个。

本实用新型的LED模组，通过设置所述第一凸肋及第二凸肋使散热基座及绝缘基座之间形成散热间隙，增加散热效果，LED芯片通过引线与第一焊接部连接，再通过第二焊接部与电路板的焊垫对应焊接，避免设置于散热基座上的LED芯片与电路板直接通过较长的引线焊接，连接可靠性高，且在第一凸肋、第二凸肋与承载面抵靠时，所述第二焊接部与承载面之间的距离对应于焊垫的高度，进一步增加焊接稳定性。

请参阅图4，为本实用新型第二实施方式提供的LED模组100，与第一实施方式的区别在于，所述散热基座10的抵靠面121开设有贯穿底部12的且延伸至顶部11内的导热盲孔1212。所述导热盲孔1212为圆形且与所述底部12同轴设置，所述第一凸肋围绕于导热盲孔1212外。所述导热盲孔121可以节少散热基座10的材料、减轻重量并可以通过空气加快散热基座10内的热量散发。

本实用新型并不仅仅限于说明书和实施方式中所描述，因此对于熟悉领域的人员而言可容易地实现另外的优点和修改，故在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念的精神和范围的情况下，本实用新型并不限于特定的细节、代表性的设备和这里示出与描述的图示示例。