一种LED灯管的制作方法

本实用新型涉及LED灯管领域，特别是涉及一种具有较高散热能力的LED灯管。

背景技术：

目前使用LED作发光体的日光灯灯管越来越多，随着LED芯片灯珠每瓦流明数的提高，电流密度不断增大，散热问题已经成为以LED芯片灯珠作发光体的日光灯灯管领域中，一个十分突出的难题，特别是对于T5灯管等小直径LED灯管而言， LED灯管出光端的封闭腔的散热问题极其严重。

为了控制LED芯片灯珠的结点温度，降低LED灯管封闭腔内的温度，通常采用以下三种方式来实现：

一、利用LED灯管的支架进行散热。

例如由于T5灯管的直径小、体积小，一般将T5灯管制造成一体式T5灯管，包括灯管支架和LED灯管，这种灯管支架还兼具散热功能，为LED灯管散热；另外，由于T5灯管直径小，不便于安装LED灯管的电源组件，因此，大部分一体式T5灯管还将电源组件设置在灯管支架中，但是，这种一体化T5灯管具有体积大、成本高等缺点，更重要的是，其并没有很好的解决LED灯管的封闭腔内温度高的问题，并不能直接且有效地将封闭腔内的热能量传导出来并散发。

二、在封头端设置强制排风扇。

采用这种方案，增大了LED日光灯管的功耗且制造成本高，另外使用中的失效可能性较大。

三、在LED发光体与灯具壳体间填充冷却液。

虽然较好地解决了散热问题，使整个密闭管内温度场均匀，但由于现有PCB板的结构特性，使得LED发光体的出光端相背的表面，无法处理成高反光特性的表面，因此出光效率下降了20%至30%，且成本高昂，制造工艺复杂。

四、在LED灯管内增设导热件

虽然较好的解决散热，但是其制作成本更高以及安装工序更复杂，导致制作成本大幅增加，不利于产品的推广应用。

因此，申请人认为现有LED灯管存在的散热问题的根源在于热传导问题，光源模组上的高热能不能有效且快速地传导至管体上，致使管体腔内积温较高。所以，LED灯管内的热传导问题是目前亟需解决的技术问题。

技术实现要素：

本实用新型的发明目的在于：针对上述存在的问题，提供一种LED灯管，该灯管不仅能够解决光学膜与管体内壁之间的热阻问题，还能够利用弯曲成弧状结构的光学膜的自身作用力，解决了LED灯管封闭腔的积温问题，解决了光源模组与管体之间的热传导问题，以及利用光学膜自身的作用力，解决其快速简便安装的问题。

本实用新型采用的技术方案如下：

一种LED灯管，包括管体、光学膜和光源模组，所述光学膜呈弯曲的弧状结构，所述光源模组贴合在管体内壁，所述弧状结构的光学膜的边部与光源模组接触。

进一步的技术方案中，所述光源模组包括长条状的基板和LED芯片灯珠，其中LED芯片灯珠设置在基板上，所述光学膜的边部与基板朝向管体内的面接触。

进一步的技术方案中，所述基板与管体内壁贴合的一面为散热面，基板朝向管体内的一面设置LED芯片灯珠，光学膜的边部与LED芯片灯珠两侧的基板接触。

进一步的技术方案中，所述LED芯片灯珠间隔设置在基板上，且LED芯片灯珠凸出于基板的表面。

进一步的技术方案中，所述基板为柔性电路板，其与管体贴合的面的形状与管体内壁形状一致。

进一步的技术方案中，所述基板为镜面铝板。

进一步的技术方案中，所述管体内还设有电源模组，所述电源模组与光源模组电性连接。

进一步的技术方案中，所述光学膜在管体内弯曲使其两边部之间形成有一定间距的开口，该开口沿管体的长度方向布置，所述LED芯片灯珠穿过开口置于管体内所在空间。

进一步的技术方案中，所述LED芯片灯珠灯珠的两侧的基板上设置回路导线，光学膜开口部位的两侧边部分别压紧回路导线，即回路导线位于边部和基板之间。将回路导线在安装时就设置在管体内部，两端连接灯头，当需要实现多只灯管续接时，无需外接并联线，只需要将灯管两端灯头直接连接即可。

综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：

1）本实用新型在LED灯管的管体内壁上，设置弯曲成弧状结构的光学膜，利用光学膜本身的弹性扩张，使光学膜抵于管体内壁上，从而消除光学膜与管体内壁之间的空气层，降低其之间的热阻，提高光学膜与管体内壁之间热传导效率。

2）本实用新型所提出的LED灯管，不仅能够解决光学膜与管体内壁之间的热阻问题，还能够利用弯曲成弧状结构的光学膜的自身作用力，解决光学膜在管体内的安装问题，利用光学膜自身的弹性扩张，将光学膜的边部压设在光源模组上，从而对光源模组进行定位，光学膜边部之间形成的空隙与基板上的LED芯片灯珠形成的凸起进行配合，使光学膜边部在装设的过程中自动排列于LED芯片灯珠所在基板的两边并对基板进行定位。

3）本实用新型提出的LED灯管，结构简单，便于生产，具有较高的稳定性、可靠性和安全性，使用寿命长。

附图说明

本实用新型将通过例子并参照附图的方式说明，其中：

图1为本实用新型截面结构示意图。

图2为本实用新型光源模组结构示意图。

图3为本实用新型基板即LED芯片灯珠剖面结构示意图。

图4为本实用新型光学膜结构剖视示意图。

图5为本实用新型回路导线的结构示意图。

图中附图标记：1是管体 2是光学膜 3是光源模组 4是电源模组

21是边部 22是开口 31是基板 32是LED芯片灯珠

33是回路导线。

具体实施方式

本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。

本说明书（包括任何附加权利要求、摘要）中公开的任一特征，除非特别叙述，均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。

如图1-5所示，为解决LED灯管的封闭腔内散热问题，及封闭腔内热传导问题。本实用新型提出了一种LED灯管，包括在管体内设置的光学膜和光源模组，其中光学膜被弯曲后形成弧状结构，利用弧状结构的光学膜本身具有的弹性扩张力使其贴紧在管体内壁上。从而有效消除光学膜与管体内壁之间的空气层，降低光学膜与管体内壁之间的热阻，提高光学膜与管体内壁之间的热传导效率。进一步的，我们将光学膜结构与光源模组结构进行设计，使其能够在相互配合的基础上降低安装的难度，在提高散热效率的同时减少其内部散热组件，降低制作工艺和成本。首先将光源模组设计为基板以及其上设置的LED芯片灯珠，基板贴合在管体内壁上的面为散热面，其贴合面的形状可以设计为与管体内壁一致，从而保证其紧密贴合，提高其散热效率，并且，我们进一步的将LED芯片灯珠在基板上的设置进行改进，使光学膜的边部形成的开口与LED芯片灯珠配合，即：LED芯片灯珠位于该开口内，光学膜的两个边部贴合在LED芯片灯珠两边的基板表面上；为了保证在安装的过程中，光源模组所在的LED芯片灯珠能够顺利的置于边部所形成的开口中，我们设计将LED芯片灯珠突出于基板表面，使一系列的LED芯片灯珠形成一个较高位置的隔断，使光学膜的开口部位的边部直接置于该隔断的两侧，使光学膜的边部压紧基板的两边使其紧贴在管体内壁且能够很好的定位，基板在管体内不会产生位移。进一步的，在灯管内设置回路导线，将回路导线在安装时就设置在管体内部，两端连接灯头，当需要实现多只灯管续接时，无需外接并联线，只需要将灯管两端灯头直接连接即可。

本实用新型中，所述基板可以采用柔性电路板，保证其与管体的贴合紧密且能够通过自身的摩擦力对其进行进一步的定位，也可以采用镜面铝板，提升其均匀散光的能力和散热功能。

本实用新型中，光学膜弯曲成弧状结构贴与管体内壁上，光源模组通过自身的摩擦力以及光学膜边部的压力自然贴合在管体内壁，不需要通过其他的胶体等粘性物质进行固定，使其在安装的过程中能够快速安装和定位，并且减少了多余的散热组件，基板所在的散热面直接贴合在管体内壁，使其散热性能得到大幅提升。所述光源模组和电源模组所产生的热能直接通过管体进行散热，有效降低了管体内封闭腔内的积温，基板散热面与管体内壁之间的空气热阻低，其之间的热传导效率高，能有效改善LED灯管封闭腔内的散热问题。

本实用新型并不局限于前述的具体实施方式。本实用新型扩展到任何在本说明书中披露的新特征或任何新的组合，以及披露的任一新的方法或过程的步骤或任何新的组合。