技术总结
本实用新型公开了一种LED元件搭载用基板，包括搭载基板主体，所述搭载基板主体由设置在搭载基板主体顶部的铝合金导体和LED灯片构成，且所述铝合金导体和所述LED灯片均与所述搭载基板主体紧密焊接，所述搭载基板主体的顶部设有散热装置，且所述散热装置嵌入设置于所述搭载基板主体内，该种LED元件搭载用基板设有散热装置，LED灯工作时产生的热量会传至基板，散热装置里的冷凝管会带走大量热量使得基板散热稳定，延长LED灯使用的寿命，也使该种LED元件搭载用基板在市场上获得更多的认可。
技术研发人员：陈文
受保护的技术使用者：成都美律科技有限公司
文档号码：201720757863
技术研发日：2017.06.27
技术公布日：2018.01.30