本实用新型属于照明灯具领域，具体地说，涉及一种一种全周光低频闪LED灯。
背景技术：
随着技术的不断革新进步，LED照明产品的应用已经非常普遍。由于LED灯具有使用寿命长、能耗低、节约能源等优势，因此LED灯具作为光源已广泛地应用于日常生活中。
现有的LED产品方案中，通常把驱动放在灯板上，比如筒灯、投光灯及塑包铝灯泡等等。上述诸灯皆是以平面方式呈现，主要以单面发光为主。与相同规格的塑包铝灯泡相比，这些灯具具有成本低、光效高、光衰小、寿命长、光分布佳、与传统灯泡外观相同等优点。此外，还有些LED灯通过封泡的形式，把驱动与LED光源一并封入泡壳内；或是封泡后将电源放入灯头内而以灯丝灯泡的形式出现。但是，灯丝灯要达到高流明及高显指(热态>800lm，CRI>＝90)成本太高，且因结构原因需要将多组LED灯丝并接，如灯丝无前置筛选匹配则会造成每根灯丝流经电流不均，造成最终产品的品质及寿命不稳定。
在目前的生产工艺下，电源封入灯泡内的方式无法做到低频闪。在高瓦数(>7W)时，电源与电解电容放在灯头内的结构会造成蓄热不易导出、光衰大等问题，进而造成整灯寿命低，增加了生产和使用成本。
因此急需一种能够解决现有LED灯散热差、频闪高、成本高、寿命低的问题的LED灯具。
技术实现要素：
为了克服现有技术中存在的缺陷，本实用新型提供了一种低频闪全周光的LED灯。
根据本实用新型的一个方面，提供一种全周光低频闪LED灯，所述LED灯包括：保护外壳、灯板、LED光源、驱动电源、芯柱、芯柱导丝、灯头和至少一个电解电容；
所述LED光源固定于所述灯板上，并与所述灯板电气连接；
所述驱动电源设置于所述灯板上，并与所述灯板电气连接；
所述芯柱导丝的上部与所述灯板电气连接，所述芯柱导丝的底部和所述灯头电气连接；
所述电解电容设置于所述灯板上，并与所述灯板电气连接；
所述保护外壳设置于所述灯板与所述芯柱的外围，并固定连接于所述芯柱。
根据本实用新型的一个具体实施方式，所述灯板为圆柱体或者多面体。
根据本实用新型的另一个具体实施方式，设置于灯板上的电解电容放置在所述灯板所成型的圆柱体或者多面体的内部。
根据本实用新型的又一个具体实施方式，所述驱动电源用于将输入电参数转换为所述光源所需的电参数。
根据本实用新型的又一个具体实施方式，所述LED光源包括：LED封装颗粒、CSP芯片或晶片。
根据本实用新型的又一个具体实施方式，所述灯板的制备材料包括：玻纤、陶瓷、FPC或铝基板。
根据本实用新型的又一个具体实施方式，所述芯柱导丝导丝采用铁丝和/或铜丝制备而成。
根据本实用新型的又一个具体实施方式，所述芯柱采用玻璃、陶瓷和/或塑料材质制备而成。
根据本实用新型的又一个具体实施方式，所述保护外壳的制备材料为全透光材料，其包括：玻璃、塑料、水晶和/或陶瓷。
本实用新型提供的技术方案中，LED灯的驱动电源在灯板上，即其驱动的电子元器件与灯板共用一块线路板。用于处理低频闪的电解电容焊接在线路板上，并且优选放置在灯板所成型的立体柱状体内部，LED光源与驱动产生的热量通过充入的气体因受热膨胀后所形成的封闭空间气体扰动而携带到保护外壳的壁上，再借由保护外壳与外界空气的接触传递到外部空气而实现整灯散热。
附图说明
通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
图1所示为根据本实用新型提供的一种全周光低频闪LED灯的一个具体实施方式的结构示意图。
附图中相同或相似的附图标记代表相同或相似的部件。
具体实施方式
下文的公开提供了许多不同的实施例或例子用来实现本实用新型的不同结构。为了简化本实用新型的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。此外，本实用新型可以在不同例子中重复参考数字和/或字母。这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施例和/或设置之间的关系。应当注意，在附图中所图示的部件不一定按比例绘制。本实用新型省略了对公知组件和处理技术及工艺的描述以避免不必要地限制本实用新型。
参见图1，图1所示为根据本实用新型提供的一种全周光低频闪LED灯的一个具体实施方式的结构示意图。所述LED灯包括：保护外壳10、灯板20、LED光源30、驱动电源、芯柱50、芯柱导丝60、灯头70和至少一个电解电容80。
所述LED光源30固定于所述灯板20上，并与所述灯板20电气连接。所述LED光源30包括：LED封装颗粒、CSP芯片或晶片。
所述驱动电源设置于所述灯板20上，并与所述灯板20电气连接。所述驱动电源用于将输入电参数转换为所述LED光源30所需的电参数。优选的，所述灯板20的制备材料包括但不限于：玻纤、陶瓷、FPC或铝基板。
所述芯柱导丝60的上部与所述灯板20电气连接，所述芯柱导丝60的底部和所述灯头70电气连接。
所述电解电容80设置于所述灯板20上，并与所述灯板20电气连接。
优选的，所述LED灯还包括另一个电解电容80，该电解电容80设置于所述灯头70，所述电解电容80与所述驱动电源通过所述芯柱导丝60相连接。将电解电容80放置于灯头70内，将电解电容80与灯珠及其它电子器件分开，这样灯珠以及其它电子器件产生的热量不会影响到电解电容80。因此，电解电容80的温度低，不会造成电解液被烤干的情况发生，进而可以延长整灯的寿命。
所述保护外壳10设置于所述灯板20与所述芯柱50的外围，并固定连接于所述芯柱50。优选的，所述芯柱50采用玻璃、陶瓷和/或塑料材质制备而成。
优选的，所述保护外壳10的制备材料为全透光材料，其包括：玻璃、塑料、水晶和/或陶瓷。
优选的，所述灯板20为圆柱体或者多面体，灯板成型为立体状型时为N+1片(N≥2)。采用立体灯板可以实现360°发光。
优选的，将设置于灯板20上的电解电容80放置在所述灯板20所成型的圆柱体或者多面体的内部。由于其内部空间大，可并联或单独放置大容量的电解电容80，以实现灯泡光源的低频闪。LED光源30与驱动电源产生的热量通过充入的气体，因受热膨胀后所形成的封闭空间内气体扰动而携带该热量到保护外壳10上，再借由保护外壳10与外界空气的接触而传递到外部空气，最终实现散热。
值得注意的是，本实用新型提供的全周光低频闪LED灯通过密封充气的方式进行封装。所述制备方法用于制备本实用新型请求保护的LED灯。采用全透光的玻璃或塑胶等材料为保护外壳，并以密封充气方式封装，可以有效导热，光衰小，整灯寿命长。
本实用新型提供的全周光低频闪LED灯将电解电容分置于灯头和灯板上，能够有效解决灯体散热问题，真正做到360°全周光、低频闪，整灯寿命长，生产和使用成本得到了有效控制。
虽然关于示例实施例及其优点已经详细说明，应当理解在不脱离本实用新型的精神和所附权利要求限定的保护范围的情况下，可以对这些实施例进行各种变化、替换和修改。对于其他例子，本领域的普通技术人员应当容易理解在保持本实用新型保护范围内的同时，工艺步骤的次序可以变化。