一种LED灯的制作方法

本实用新型涉及一种LED灯。

背景技术：

现有的环形LED灯的光源板采用铝基板先做成平面的长条形结构，然后通过工装设备在将其折弯成环形，加工难度大，折弯成品率低，折弯后的光源板还存在较严重的回弹及变形问题，同时在注塑成型时，需要将异形且带有不同程度变形的光源板放到模具里的难度也很大，无法实现自动化生产，效率低，良品率低，加工成本高。

公告号为CN204403838U公开了一种用于室内的全方位发光的LED球泡灯，它包括灯头、与灯头相连接的灯罩、以及设于灯罩内的LED光源模块，灯罩包括相连接的第一灯罩和第二灯罩，LED光源包括第一灯板和第二灯板，第二灯板设于第一灯板的背面，第一灯板和第二灯板分别位于第一灯罩和第二灯罩内。通过将第一灯板和第二灯板背面相对设置，从而达到360度发光的效果。它具有如下缺点：必须采用两个灯板的配合才能实现全方位发光，耗材多，结构较复杂。

技术实现要素：

本实用新型提供了一种LED灯，其克服了背景技术中所述的现有技术的不足。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种LED灯，它包括灯头、与灯头相连接的灯罩及置于该灯罩中的LED光 源模块；所述LED光源模块包括一平面基板和贴装于该平面基板的上板面或下板面的LED发光芯片，所述平面基板在LED发光芯片的贴装位置处开设贯穿平面基板之上、下板面的通孔或通槽，以使LED发光芯片的光线能从该通孔或通槽透射出去并在平面基板的上下板面形成双面发光。

一实施例之中：所述通槽开设在平面基板的外缘侧面位置，所述LED发光芯片贴装在该通槽的槽口一侧且至少部分伸出位于槽口内。

一实施例之中：所述LED发光芯片贴装在所述通孔的孔口一侧且至少部分伸出位于孔口内。

一实施例之中：所述LED发光芯片的表面和LED发光芯片之光线所及的平面基板的表面部分涂覆有荧光粉。

一实施例之中：所述LED发光芯片沿着平面基板的外缘延伸方向排列布置，所述LED发光芯片的表面及平面基板的外缘涂覆有荧光粉。

一实施例之中：所述平面基板的轮廓呈弯曲的曲线状，所述LED发光芯片沿该平面基板的曲线延伸方向排列布置。

一实施例之中：所述平面基板的轮廓呈弯曲的环状，所述LED发光芯片沿该平面基板的环形延伸方向排列布置。

一实施例之中：所述平面基板采用镜面铝材料制成。

一实施例之中：所述LED发光芯片不带背镀材料。

一实施例之中：所述灯罩包括第一灯罩和第二灯罩，并由该第一灯罩和第二灯罩一体注塑成型。

本技术方案与背景技术相比，它具有如下优点：

所述平面基板在LED发光芯片的贴装位置处开设贯穿平面基板之上、下板面的通孔或通槽，以使LED发光芯片的光线能从该通孔或通槽透射出去并在平面基 板的上下板面形成双面发光，如此的发光方式至于一个平面基板即可达到两侧或360度发光的目的，能够减少耗材，降低成本，方便生产。

光源模块的平面基板直接成型为所需的光源形状(曲线状、环状)，无需经过折弯处理，生产工艺简单，成品率高，无回弹及变形问题，同时在整灯的成型过程时，平面基板放置到模具里的动作也很简单，可实现自动化生产，确保高产能大订单的出货，降低加工成本。

本实用新型所述的LED灯的生产可通过一条流水线即可制作完成，减少物的周转及管理，产品的总成本大大下降，降低了工厂的劳动强度。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。

图1为一种LED灯的分解示意图。

图2为LED光源模块的结构示意图，该LED光源模块不涂覆荧光粉。

图3为LED光源模块的结构示意图，该LED光源模块涂覆荧光粉。

具体实施方式

请查阅图1至图3，一种LED灯，它包括灯头10、与灯头10相连接的灯罩20及置于该灯罩20中的LED光源模块30；所述LED光源模块30包括一平面基板31和贴装于该平面基板31的上板面或下板面的LED发光芯片32，所述平面基板31在LED发光芯片32的贴装位置处开设贯穿平面基板31之上、下板面的通孔或通槽311，以使LED发光芯片32的光线能从该通孔或通槽311透射出去并在平面基板31的上下板面形成双面发光。

所述通槽311开设在平面基板31的外缘侧面位置，所述LED发光芯片32 贴装在该通槽311的槽口一侧且至少部分伸出位于槽口内，以使LED发光芯片32发出的光可以透过该通槽311在照射在平面基板31的对侧面及侧面，实现360度发光。

所述LED发光芯片32贴装在所述通孔的孔口一侧且至少部分伸出位于孔口内。根据需要，平面基板31上可同时设有通槽311及通孔。

所述LED发光芯片32的表面和LED发光芯片32之光线所及的平面基板31的表面部分涂覆有荧光粉40，以形成所需颜色的灯光。本实施例中，所述LED发光芯片32沿着平面基板31的的外缘延伸方向排列布置，所述LED发光芯片32的表面及平面基板31的外缘涂覆有荧光粉40。

所述平面基板31的轮廓可以呈弯曲的曲线状，所述LED发光芯片32沿该平面基板31的曲线延伸方向排列布置。本实施例中，所述平面基板31的轮廓呈弯曲的环状，所述LED发光芯片32沿该平面基板31的环形延伸方向排列布置，该环状可以是球泡的截面状。所述平面基板31可通过模具直接成型制成不同的形状(包括环形)。

所述平面基板31采用镜面铝材料制成，使LED发光芯片32发出的光线在镜面铝上得到最大的反光率，提高能源利用率。

所述LED发光芯片32不带背镀材料，使LED发光芯片32能够实现双侧面发光，其发出的光线能够透过通槽311或通孔实现平面基板31的双面发光(包括平面基板的外缘侧面部分的发光)。

所述灯罩20包括第一灯罩21和第二灯罩22，并由该第一灯罩21和第二灯罩22一体注塑成型，所述LED光源模块30至于该灯罩20内。

本实用新型通过在一块平面基板31上开设通槽311或通孔，将LED发光芯片32贴装于通槽311或开孔处，实现平面基板31的双面发光，其结构设计巧 妙，耗材少，又能实现流水线制作，降低总的生产成本。

以上所述，仅为本实用新型较佳实施例而已，故不能依此限定本实用新型实施的范围，即依本实用新型专利范围及说明书内容所作的等效变化与修饰，皆应仍属本实用新型涵盖的范围内。