一种免驱LED光源的制作方法

文档序号:15192109发布日期:2018-08-17 21:30阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种免驱LED光源,其特征在于,包括基板(10),所述基板(10)上固定安装有LED芯片组(20)和用于将交流电转为直流恒流电的驱动电源(30),所述LED芯片组(20)由若干发光芯片(21)串联而成,所述基板(10)上镀有银层线路(40),所述驱动电源(30)的两极通过所述银层线路(40)分别电性连接于所述LED芯片组(20)的两端。

2.如权利要求1所述的免驱LED光源,其特征在于,所述LED芯片组(20)由若干发光芯片(21)通过金线(50)串联而成。

3.如权利要求2所述的免驱LED光源,其特征在于,所述发光芯片(21)通过晶圆(60)粘贴于基板(10)上,所述金线(50)焊接于所述晶圆(60)上以连接各个所述发光芯片(21)。

4.如权利要求1所述的免驱LED光源,其特征在于,所述驱动电源(30)和所述LED芯片组(20)的表面用硅胶材料封装以形成封装层(70)。

5.如权利要求4所述的免驱LED光源,其特征在于,所述封装层(70)由硅胶与荧光粉混合而成。

6.如权利要求5所述的免驱LED光源,其特征在于,所述基板(10)的背部包括由硅胶与荧光粉混合而成的封装层(70)。

7.如权利要求1-6中任一项所述的免驱LED光源,其特征在于,所述基板(10)由蓝宝石玻璃材料制成。

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