1.一种半导体散热装置，包括外界散热拉铝(1)、半导体制冷片(2)、内部散热器(3)、内部风机(4)、外界防水散热风机(6)、装置外壳(7)、内界散热拉铝(8)以及内界散热风机(9)，其特征在于：所述内部风机(4)固定在装置外壳(7)上端，所述内部散热器(3)固定在内部风机(4)上端面上，所述半导体制冷片(2)固定在内部散热器(3)上端面上，所述外界散热拉铝(1)固定在半导体制冷片(2)上端，所述外界防水散热风机(6)固定在外界散热拉铝(1)上端，所述内界散热拉铝(8)固定在装置外壳(7)下端，所述内界散热风机(9)固定在内界散热拉铝(8)下端。
2.根据权利要求1所述的一种半导体散热装置，其特征在于：所述内部风机(4)通过螺栓与装置外壳(7)可拆卸式连接。
3.根据权利要求1所述的一种半导体散热装置，其特征在于：所述内界散热拉铝(8)通过焊接与装置外壳(7)固定连接。
4.根据权利要求1所述的一种半导体散热装置，其特征在于：所述半导体制冷片(2)厚度为3-5cm。