一种柔性线路板与均温板结合散热器的制作方法

本实用新型涉及一种柔性线路板与均温板结合散热器。

背景技术：

现有的均温板散热器，均是将铝基线路板涂导热硅脂直接贴合在均温板上，其中增加了多处热阻，如铝基板绝缘层、铝基板、导热硅脂。这些材料热阻均大于铜，达不到均温板导热性能，这些材料热阻原因使得LED结温热量无法快速导出，导致LED灯具早期失效，且LED灯具对于散热方面要求较高，现有技术只能无限的采用增加散热面积增强性能。灯具散热需求和灯具结构尺寸限制的矛盾导致现有LED灯具功率一般都不大。且散热面积增大即均温板面积增大，使得成本增加，灯具体积也增大。因材料热阻大而导致芯片出光效率低、光衰大、灯具产品生命周期短等严重问题。

技术实现要素：

本实用新型针对现有技术存在的问题，提供一种柔性线路板与均温板结合散热器，通过提高散热性能，减少散热面积，降低灯具的体积，降低光源芯片的温度，提升光源出光效率，降低衰耗提高灯具使用寿命。

本实用新型采用的技术方案是：一种柔性线路板与均温板结合散热器，其特征在于包括柔性线路板、PI胶膜和均温板，LED正负节焊盘与柔性线路板上的电路部分相通，LED的散热焊盘直接和均温板焊接，所述柔性线路板上涉及 LED散热焊盘的部分镂空，柔性线路板通过PI胶膜压合在均温板上。

本实用新型由柔性线路板、PI胶膜、均温板等部分组成；把柔性线路板涉及LED散热焊盘部分镂空，利用PI胶膜和均温板压合固化技术，将柔性线路板压合在均温板上，镂空部分可以实现LED散热焊盘直接焊接于均温板上,热直接传到均温板上，均温板在运行时蒸发段直接吸收LED产生的热量，使得LED 芯片结温直接导到均温板上，使腔体中液体化成蒸汽，带着热量向冷却段移动，并进行热量传导出去。

这种利用PI胶膜将镂空线路板与均温板有效结合，实现LED热电分离， LED散热焊盘直接与均温板焊接散热，实现了均温板直接高效热搬运LED热量特性，降低LED的芯片在热平衡后的工作温度，芯片温度降低提升芯片出光效率，提高灯具光效。降低灯具衰耗，提高灯具使用寿命。同时利用其高散热效率特性，减小散热器的体积，可进一步提升灯具功率，满足对应场合对于较大功率灯具的需求。

该柔性线路板与均温板结合散热器，较市场上常用类型散热器，安装工序简单，无需涂导热硅脂，在LED和均温板中间无其他材料热阻产生，可实现高效散热，提升灯具光源芯片出光效率，提高灯具光效，降低灯具衰耗，提高灯具使用寿命，从而进一步达到节能降耗的目的。且灯具LED结温热量通过均温板直接散出，使散热器体积减小，功率可进一步提升，满足LED灯具应用场合对于大LED灯具的需求。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型柔性线路板示意图。

图3为本实用新型PI胶膜示意图。

图4是本实用新型均温板的示意图。

具体实施方式

下面结合附图，对本实用新型进行详细描述。

如图1-图4所示的一种柔性线路板与均温板结合散热器，包括柔性线路板1、LED灯3、PI胶膜8、均温板2和散热器4，LED正负节焊盘7与柔性线路板上的电路部分相通，LED的散热焊盘5直接和均温板2焊接，所述柔性线路板上涉及LED散热焊盘的部分镂空6，柔性线路板通过PI胶膜8压合在均温板上 2。

本实用新型由柔性线路板、PI胶膜、均温板等部分组成；把柔性线路板涉及LED散热焊盘部分镂空，利用PI胶膜和均温板压合固化技术，将柔性线路板压合在均温板上，镂空部分可以实现LED散热焊盘直接焊接于均温板上,热直接传到均温板上，均温板在运行时蒸发段直接吸收LED产生的热量，使得LED 芯片结温直接导到均温板上，使腔体中液体化成蒸汽，带着热量向冷却段移动，并进行热量传导出去。

以上列举的仅是本实用新型的具体实施例子，本实用新型不限于以上实施例子，还可以有许多变形。本领域的普通技术人员能从本实用新型公开的内容直接导出或联想到的所有变形，均应认为是本实用新型的保护范围。