一种大功率LED用翅片-超导热管一体化散热装置的制作方法

本实用新型涉及大功率LED散热技术领域，具体为一种翅片-超导热管一体化散热装置。

背景技术：

目前多颗粒集成大功率LED本身的散热性能已经无法满足整个系统的散热，须增加新的散热手段。常用于大功率LED的散热技术有被动翅片散热、风冷、水冷、热电制冷、超导热管技术等。被动翅片散热通过增加有效散热面积将热量散发到空气中；风冷技术采用使用散热片与风扇结合、选择合适的鼓风机或风扇等方法加强传导和对流换热；水冷技术中芯片热量传递给水，水的流动带走热量；热电制冷技术利用半导体的帕尔贴效应进行制冷，有时会在热端加上散热翅片以增加散热效果；热管是在60年代发展起来的具有高导热性能的传热元件，其结构简单，利用液体的蒸发潜热和凝结潜热使热量快速传导，超导热管是在此基础上，增加了可以强化超导微热管内工质换热的微槽，使其具有更优的导热性能。而超导热管在应用于大功率LED散热时，热管与翅片之间的导热热阻、大功率LED与散热装置之间的接触热阻成为了制约散热效果的关键因素。

技术实现要素：

为更好解决大功率LED的散热问题，本实用新型提供了一种大功率LED用翅片-超导热管一体化散热装置，在现有超导热管技术基础上，增加强化超导热管与外部介质进行热交换的一体化翅片。

具体技术方案如下：一种大功率LED用翅片-超导热管一体化散热装置，包括U型超导热管(1)，平直矩形翅片(2)，卡扣装置(3)。其特征在于：平直矩形翅片与超导热管为一体化制造。平直矩形翅片(2)位于U型超导热管(1)冷凝段(4)两侧，翅片等间距、等厚度均匀布置，所有翅片高度相等。为降低空气热阻及接触热阻，蒸发段(5)下表面为水平抛光表面，涂抹含银硅脂(6)后利用卡扣装置将大功率LED(7)与之紧密连接。散热装置材质为铝。

与现有技术相比较，本实用新型的有益效果是，超导热管作为优良导热材料强化大功率LED与外部介质的传热过程；应用一体化阵列翅片，消除翅片与超导热管间的导热热阻，同时使得翅片温度均匀化，提高翅片效率；散热装置与大功率LED(7)之间涂抹含银硅脂(6)并利用卡扣装置(3)连接可以减小接触热阻；散热装置材料整体为铝，重量轻且节约成本。

附图说明

图1为本实用新型的主视图。

图中：1-U型超导热管；2-平直矩形翅片；4-U型超导热管冷凝段；5-U型超导热管蒸发段。

图2为图1的左视图。

图3为图1的俯视图。

图4为卡扣装置的结构图。

图5为散热装置与卡扣装置连接局部示意图。

图中：3-卡扣装置；6-含银硅脂；7-大功率LED；8-螺钉。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型进一步说明：

本实用新型提供一种技术方案：一种大功率LED用翅片-超导热管一体化散热装置，包括U型超导热管(1)，平直矩形翅片(2)，卡扣装置(3)。如附图1所示，平直矩形翅片(2)位于U型超导热管(1)冷凝段(4)两侧，每组翅片的等距间隙为空气流道，空气流通并带走翅片上的热量。U型热管两侧完全对称，所有翅片高度相等。如附图2所示冷凝段(4)两侧翅片(2)。为降低空气热阻，蒸发段(5)下表面与大功率LED贴合部位为水平抛光表面，涂抹含银硅脂后利用卡扣装置(3)将散热装置与大功率LED连接以减小接触热阻。

基于此发明，大功率LED芯片产热的传递过程为：芯片热量通过导热依次传递给大功率LED封装结构、大功率LED与散热装置之间所涂抹的含银硅脂层、超导热管蒸发段，蒸发段内工质受热蒸发为气体，当气体到达冷凝段之后冷凝为液体，并将热量通过导热传递给超导热管冷凝段外壁、平直矩形翅片，后平直矩形翅片通过自然对流将热量传递给外部介质。

使用本实用新型，超导热管具有优良的导热性能，使用卡扣装置结合含银硅脂的方式紧密连接大功率LED与散热装置，大大减小了二者的接触热阻，且平直矩形翅片与超导热管一体化制造，减少了二者连接的这部分热阻，提高了传热效率。