一种具有倒装LED芯片的条形灯的制作方法

本实用新型涉及照明或装饰灯领域，尤其涉及一种成本低、发光角度大、品质可靠的具有倒装LED芯片的条形灯。

背景技术：

柔性LED条形灯如LED裸灯带、带透光绝缘外皮的LED贴片灯带、LED美耐灯、柔性LED霓虹灯，其中的LED灯板一般为复数颗贴片式LED灯珠焊接在长条形柔性线路板上，该结构的LED灯板存在以下问题：

1、成本较高，由于LED灯珠是一种对LED芯片进行封装的器件，故，LED灯珠相对于LED芯片来说成本较高；

2、发光角度较小，LED灯珠的发光角度只有120度，而不能达到160度以上的发光角度；

3、贴片式LED灯珠焊接的部位容易出现崩脱断路的问题，由于贴片式LED灯珠为硬质体，线路板为柔性体，LED灯板在生产、测试、安装的过程中会出现多次弯曲。在弯曲的过程中，由于LED灯珠相对LED芯片来说体积较大，受力点也就较大，LED灯珠在经过多次弯曲后，容易出现LED灯珠焊脚因受力大而崩脱焊盘的现象，从而导致线路断路而不亮的问题。

当然，也有采用LED芯片直接邦定在柔性线路板上的LED灯板，此结构中LED芯片采用金线来电连接到柔性线路板上，再通过点胶固化来固定LED芯片和金线。但由于LED灯板为柔性灯体，在生产、测试和安装过程中同样会出现多次弯曲的现象，由于金钱是直接焊连到柔性线路板上的，柔性线路板在多次弯曲的过程中会多次拉扯金线，从而容易导致金线脱焊或金线断裂的问题，使LED灯板不亮或部分不亮。

综上所述，现有柔性LED灯板成本较高、发光角度较小，容易出现LED脱焊而不亮的问题。因而需要做进一步的改进。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种成本低、发光角度大、品质可靠的具有倒装LED芯片的条形灯。

为实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案是：

一种具有倒装LED芯片的条形灯，其特征在于：包括长条形柔性线路板，复数颗电连接在柔性线路板上的LED芯片，所述LED芯片为倒装结构；

所述柔性线路板包括顶层绝缘膜、中间层的导电线路层、底层绝缘膜；

所述导电线路层包括两条电源线、复数条串联线和/或并联线，所述倒装结构的LED芯片焊接在串联线和/或并联线上；

顶层绝缘膜对应于每颗LED芯片的位置均设有第一通孔，倒装结构的LED芯片容置于第一通孔内。

进一步地，所述串联线包括串联线本体，所述并联线包括并联线本体，所述串联线本体和/或并联线本体的靠近LED芯片的一端一体延伸出一段焊接分支，所述焊接分支的宽度小于串联线本体或并联线本体的宽度，LED芯片焊接于焊接分支的端部。串联线本体或并联线本体延伸出较细的焊接分支可以充当受力缓冲部，由于焊接分支较细，具有较高的柔韧性，LED条形灯在弯曲时，基本上只有串联线本体和/或并联线本体在弯曲受力，而细软的焊接分支受力极小，焊接分支用于焊接倒装LED芯片的端部受力更小，从而使LED芯片不会像贴片式LED那样在LED条形灯弯曲时受力而崩裂断路，品质更加可靠。

进一步地，所述顶层绝缘膜至少粘贴覆盖焊接分支的靠近串联线本体或并联线本体的一部分。由于焊接分支与串联线本体或并联线本体的宽度不一样，焊接分支在与串联线本体或并联线本体相连的连接处在多次弯曲时，相对来说易受外力而断裂，就像插头与电线的连接处容易断线的道理一样。采用顶层绝缘膜至少粘贴覆盖靠近串联线本体或并联线本体的一部分焊接分支，即只有一部分焊接分支暴露在第一通孔内，另一部分焊接分支被顶层绝缘膜覆盖粘贴住，焊接分支与串联线本体或并联线本体的连接处被顶层绝缘膜粘贴保护住，使此连接处不会受力而断裂，品质更加可靠。

进一步地，所述焊接分支的宽度小于串联线本体或并联线本体的宽度的一半。

进一步地，所述焊接分支的靠近LED芯片的一端一体延伸有焊盘，焊盘的宽度大于焊接分支本体的宽度，焊盘的宽度或长度大于或等于LED芯片的宽度，倒装结构的LED芯片的电极直接焊接在焊盘上。在保证LED芯片有足够多的焊接面积前提下，使焊接分支可以做得更加细软，达到更好的受力缓冲效果，从而使LED芯片焊点在弯曲时更不易受外力而崩裂。

进一步地，对应于每颗LED芯片的位置分别设有固封胶，固封胶至少覆盖LED芯片和第一通孔。固封胶为软性胶。

进一步地，所述倒装结构的LED芯片为蓝光LED芯片，固封胶内混合有荧光粉。以实现发白光的目的。

做为其中一种串联方案，LED芯片横向放置：电源线和串联线位于同一层面上，电源线位于串联线的两侧；复数颗倒装结构的LED芯片通过串联线串联后再并联到两条电源线上，相邻两条串联线延伸出来的焊接分支不在同一直线上，两条焊接分支呈上下平行状分布，LED芯片横向放置，LED芯片的长度方向与柔性线路板的宽度方向相一致。

做为其中一种串联方案，LED芯片纵向放置：电源线位于串联线的两侧，复数颗倒装结构的LED芯片通过串联线串联后再并联到两条电源线上，相邻两条串联线延伸出来的焊接分支位于同一条直线上，LED芯片纵向放置，LED芯片的长度方向与柔性线路板的长度方向相一致。

做为其中一种并联方案：所述复数颗倒装结构的LED芯片分别通过并联线并联到两条电源线上。

做为其中一种串联方案，串联线与电源线分隔为两层：电源线和串联线位于不同的两个层面上，两条电源线位于串联线的下方，复数颗倒装结构的LED芯片通过串联线串联后再并联到两条电源线上，电源线与串联线之间设有中间层绝缘膜。

进一步地，还包括贴片电阻，贴片电阻横向或纵向放置。

本实用新型包含如下有益效果：

1、采用倒装LED芯片，LED芯片的电极焊点极细小且脆弱，本实用新型采用在串联线本体和/或并联线本体上延伸出更细软的一段焊接分支，倒装LED芯片焊接于焊接分支上，由于焊接分支的受力缓冲作用，其可以缓解LED条形灯弯曲时传导到LED芯片焊点上的作用力，从而使LED芯片焊点在弯曲时基本不会受力而崩脱焊点，品质更加可靠。

2、采用倒装LED芯片代替贴片式LED灯珠，发光角度更大，相对于传统贴片式LED灯珠的发光角度最多只有120度，本实用新型可以达到160度或以上的发光角度。

3、采用倒装LED芯片代替贴片式LED灯珠，可大大降低成本。

需要指出的是，实施本实用新型的任一产品并非需要同时达到以上所有效果。

附图说明

图1为本实用新型实施例一的立体图；

图2为本实用新型实施例一的分解图；

图3为图2中A部的放大图；

图4为本实用新型实施例一的俯视图；

图5为图4中A-A剖面图；

图6为本实用新型实施例一的去掉顶层绝缘膜的俯视图；

图7为图6中B部的放大图；

图8为本实用新型实施例二的立体图；

图9为图8中C部的放大图。

附图标记说明：

1、条形灯；6、底层绝缘膜；11、焊接分支；12、焊盘；

2、柔性线路板；7、电源线；11a、一部分焊接分支；13、焊接分支本体；

3、LED芯片；8、串联线；

4、顶层绝缘膜；9、第一通孔；11b、另一部分焊接分支；14、固封胶；

5、导电线路层；10、串联线本体；15、贴片电阻。

L、连接处；

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述。

参照图1到图7所示的本实用新型较佳实施例一，一种具有倒装LED芯片的条形灯1，包括长条形柔性线路板2，复数颗电连接在柔性线路板2上的LED芯片3，所述LED芯片3为倒装结构；所述柔性线路板2包括顶层绝缘膜4、中间层的导电线路层5、底层绝缘膜6；所述导电线路层5包括两条电源线7、复数条串联线8，所述倒装结构的LED芯片3焊接在串联线8上；顶层绝缘膜4对应于每颗LED芯片3的位置均设有第一通孔9，倒装结构的LED芯片3容置于第一通孔9内。

进一步地，所述串联线8包括串联线本体10，所述串联线本体10的靠近LED芯片3的一端一体延伸出一段焊接分支11，所述焊接分支11的宽度小于串联线本体10的宽度，LED芯片3焊接于焊接分支11的端部。串联线本体10延伸出较细的焊接分支11可以充当受力缓冲部，由于焊接分支11较细，具有较高的柔韧性，LED条形灯1在弯曲时，基本上只有串联线本体10在弯曲受力，而细软的焊接分支11受力极小，焊接分支11用于焊接倒装LED芯片3的端部受力更小，从而使LED芯片3不会像贴片式LED那样在LED条形灯1弯曲时受力而崩裂断路，品质更加可靠。

进一步地，所述顶层绝缘膜4粘贴覆盖焊接分支11的靠近串联线本体10的一部分。由于焊接分支11与串联线本体10的宽度不一样，焊接分支11在与串联线本体10相连的连接处在多次弯曲时，相对来说易受外力而断裂，就像插头与电线的连接处容易断线的道理一样。采用顶层绝缘膜4至少粘贴覆盖靠近串联线本体10的一部分焊接分支11a，另一部分焊接分支11b暴露在第一通孔9内，焊接分支11与串联线本体10的连接处L被顶层绝缘膜4粘贴保护住，使此连接处L不会受力而断裂，品质更加可靠。

进一步地，所述焊接分支11的靠近LED芯片3的一端一体延伸有焊盘12，焊盘12的宽度大于焊接分支本体13的宽度，焊盘12长度大于LED芯片3的宽度，倒装结构的LED芯片3的电极直接焊接在焊盘12上。在保证LED芯片3有足够多的焊接面积前提下，使焊接分支11可以做得更加细软，达到更好的受力缓冲效果，从而使LED芯片3焊点在弯曲时更不易受外力而崩裂。

进一步地，对应于每颗LED芯片3的位置分别设有固封胶14，固封胶14至少覆盖LED芯片3和第一通孔9。固封胶14为软性胶。

进一步地，所述倒装结构的LED芯片3为蓝光LED芯片3，固封胶14内混合有荧光粉。以实现发白光的目的。

进一步地，还包括贴片电阻15，贴片电阻15横向电连接于最边上的串联线8与电源线7之间。

本实施例一为一种串联方案，LED芯片3横向放置：电源线7和串联线8位于同一层面上，电源线7位于串联线8的两侧；复数颗倒装结构的LED芯片3通过串联线8串联后再并联到两条电源线7上，相邻两条串联线8延伸出来的焊接分支11不在同一直线上，两条焊接分支11呈上下平行状分布，两条焊接分支11上的焊盘12位于上下方向的同一直线上，LED芯片3横向焊接于上下两个焊盘12上，LED芯片3的长度方向与柔性线路板2的宽度方向相一致。

参照图8和图9所示的本实用新型较佳实施例二，其结构与实施例一大体相同，主要区别在于：本实施例二为另一种串联方案，LED芯片3纵向放置：电源线7位于串联线8的两侧，复数颗倒装结构的LED芯片3通过串联线8串联后再并联到两条电源线7上，相邻两条串联线8延伸出来的焊接分支11位于同一条直线上，焊盘12宽度度大于LED芯片3的宽度，LED芯片3纵向放置，LED芯片3的长度方向与柔性线路板2的长度方向相一致。

本实用新型较佳实施例三(图中未示)，其结构与实施例一大体相同，主要区别在于：本实施例三为一种并联方案：所述复数颗倒装结构的LED芯片3分别通过并联线并联到两条电源线7上。

本实用新型较佳实施例四(图中未示)，其结构与实施例一大体相同，主要区别在于：本实施例四为另一种串联方案，串联线8与电源线7分隔为两层：电源线7和串联线8位于不同的两个层面上，两条电源线7位于串联线8的下方，复数颗倒装结构的LED芯片3通过串联线8串联后再并联到两条电源线7上，电源线7与串联线8之间设有中间层绝缘膜。

上述实施例包含如下有益效果：

1、采用倒装LED芯片3，LED芯片3的电极焊点极细小且脆弱，本实用新型采用在串联线8本体和/或并联线本体上延伸出更细软的一段焊接分支11，倒装LED芯片3焊接于焊接分支11上，由于焊接分支11的受力缓冲作用，其可以缓解LED条形灯1弯曲时传导到LED芯片3焊点上的作用力，从而使LED芯片3焊点在弯曲时基本不会受力而崩脱焊点，品质更加可靠。

2、采用倒装LED芯片3代替贴片式LED灯珠，发光角度更大，相对于传统贴片式LED灯珠的发光角度最多只有120度，本实用新型可以达到160度或以上的发光角度。

3、采用倒装LED芯片3代替贴片式LED灯珠，可大大降低成本。

以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本领域的技术人员应该了解本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。

同时，附图仅用于示例性说明，表示的仅是示意图，而非实物图，不能理解为对本专利的限制；为了更好地说明本发明的实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。

而且，本发明实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件；在本发明的描述中，需要理解的是，若有术语“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“横向”、“纵向”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系均基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制。