一种环形发光结构的制作方法

本公开涉及led技术领域，尤其涉及一种环形发光结构。

背景技术：

随着电子产品的日益发展，人们对电子产品外形和体积的要求越来越高。在许多电子产品中，例如带光效功能的智能音箱，设置了具有环形发光效的发光、显示结构，并且采用了多种颜色的发光led。但是为了使得光效均匀融合，通常需较长的距离，这意味着环形发光结构需要较大的空间。因此，如何在超薄空间内，实现短距离均匀环形光效成为亟需解决的问题。

技术实现要素：

(一)要解决的技术问题

本公开提供了一种环形发光结构，以至少部分解决以上所提出的技术问题。

(二)技术方案

根据本公开的一个方面，提供了一种环形发光结构，包括：

灯板，所述灯板均匀设置有一圈构成环状的侧发光led，所述侧发光led出光朝向环状外侧；

发光圈，采用透光扩散材质，设置于所述灯板上方，与其相对固定，所述发光圈呈环状，外圈为圆形，内圈为波纹状；所述发光圈包括本体与其外圈连接的凸起部，其中所述本体包括：

凹陷部，设置于所述内圈靠近圆心的波纹顶端，用于容置所述侧发光led；

分光结构，均匀分布于所述凹陷部，所述侧发光led朝向该齿状分光结构发出光线。

在一些实施例中，所述侧发光led发出的光线沿发光圈结构传播，发光圈被配置为不同的侧发光led发出的光线交汇点位于发光圈本体外周内侧。

在一些实施例中，所述发光圈的厚度大于所述侧发光led的厚度。

在一些实施例中，所述发光圈还包括：

遮挡部，形成于所述侧发光led上部，用于吸收侧发光led上部散发的光量。

在一些实施例中，所述发光圈上部还设置有：

反光片，所述反光片与所述发光圈相对固定，用于反射侧发光led上部散发的光线。

在一些实施例中，所述凹陷部为弧形，所述分光结构为齿条型、花纹型或多面体型。

在一些实施例中，所述凸起部具有相互连接的第一部分与第二部分，其中，

所述第一部分沿所述发光圈的外圈沿竖直方向向上延伸，用于与所述发光圈上部的结构卡合；

所述第二部分连接于所述第一部分的顶端，并沿水平方向向外延伸，用于形成结构外部可视的环形光圈。

在一些实施例中，所述灯板丝印反光白色。

在一些实施例中，整体环形发光结构的厚度为2.5～5mm。

在一些实施例中，所述反光片上部还包括：

上盖，其下部具有卡接部，用于与环状的反光片卡接，所述卡接部的形状与所述反光片内圈形状配合实现两者的卡合固定。

在一些实施例中，所述反光片的外圈与所述上盖的外圈大致重合，且所述反光片与所述上盖的外圈与所述凸起部的第二部分相对固定。

在一些实施例中，所述上盖、反光片及灯板上均设置有开孔，用于与螺丝配合进行固定连接。

(三)有益效果

从上述技术方案可以看出，本公开环形发光结构至少具有以下有益效果其中之一：

(1)由于发光圈采用扩散材料，并采用独特的齿状分光结构，使得三色灯光在超薄空间的短距离实现融合，并有效混光，同时增大了光的散射角度，保证全周发光圈均匀光亮；

(2)两颗灯光交界线位于发光圈外观线内侧，保证全周发光圈均匀光亮；

(3)利用上部扩散材料环形灯圈遮挡部及反光片，吸收侧发光led灯上部散发的光量，更多的导入到侧边，增加环形灯圈的亮度。

附图说明

图1为本公开实施例环形发光结构的外观示意图。

图2为本公开实施例环形发光结构的爆炸图。

图3为本公开实施例环形发光结构的纵向剖面图。

图4为本公开实施例环形发光结构灯板的示意图。

图5为本公开实施例环形发光结构发光圈的示意图。

【附图中本公开实施例主要元件符号说明】

100、上盖；

101、第一开孔；102、卡接部

200、反光片

201、第二开孔

300、发光圈

301、本体；302、凸起部

303、凹陷部；304、第一部分

305、第二部分；306、分光结构

400、灯板

401、侧发光led；402、第三开孔

具体实施方式

本公开提供了一种环形发光结构，能够在超薄空间内实现短距离均匀光效。为使本公开的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本公开进一步详细说明。

本公开某些实施例于后方将参照所附附图做更全面性地描述，其中一些但并非全部的实施例将被示出。实际上，本公开的各种实施例可以由许多不同形式实现，而不应被解释为限于此处所阐述的实施例；相对地，提供这些实施例使得本公开满足适用的法律要求。

在本公开的一个示例性实施例中，提供了一种环形发光结构。图1为本公开实施例环形发光结构的外观示意图。如图1所示，整个环形发光结构具有超薄外形，整体环形发光结构的厚度为2.5～5mm。图2为本公开实施例环形发光结构的爆炸图。如图2所示，本公开环形发光结构包括自上而下依次固定连接的上盖100、反光片200、发光圈300及灯板400。所述上盖100为圆形板状结构，所述反光片200、发光圈300及灯板400大致为圆环形板状结构。其中，环形发光圈采用扩散材质，保证多种等效，全亮时周圈均匀发光。本实施例中，螺丝500穿过各个板状结构后，采用螺帽拧紧固定。在其他实施例中，各板状结构的连接还可以采用卡合或粘贴等方式固定。

以下对本实施例环形发光结构的各个部分进行详细说明。

请再参阅图2，所述上盖100为圆形，其周圈具有多个第一开孔101，用于与螺丝500配合进行固定。其下部与反光片200卡接，在本实施例中，所述上盖100的下部设置凸起的卡接部102，所述卡接部102的形状与所述反光片100进行配合实现两者的卡合固定。

所述反光片200采用镜面pet或者镜面电镀膜材质，用于反射下部led向上的出射光线，反光片200大致为圆环形薄板，其上同样具有多个与所述上盖100的第一开孔对应的第二开孔201。反光片200圆环形的外圈与所述上盖100的外圈大致重合，内圈与所述上盖100下部的卡接部102形状对应，使得二者能够进行卡合。在其他实施例中，还可以采用白色的上盖替代反光片，从而所述反光片可以省略。

图3为本公开实施例环形发光结构的纵向剖面图。如图3所示，所述灯板400设置于最下方，同样为圆环形薄板。图4为本公开实施例环形发光结构灯板的示意图。其内圈周边均布12颗侧发光led401，所述侧发光led401朝向外圈发光。所述灯板400圆环全周丝印反光白色，用于降低pcb板光的损失。此外，灯板400上还设置有与第二开孔对应的第三开孔402。

如图3所示，所述发光圈300设置于所述反光片200与所述灯板400之间，为采用pc及扩散粉材质制成的透光部，包括发光圈本体301及凸起部302。所述发光圈本体401为圆环形，其厚度大于所述灯板400上的侧发光led301。图5为本公开实施例环形发光结构发光圈的示意图。如图5所示，发光圈300外圈为圆形，内圈为波纹状。所述内圈波纹靠近外圈的顶端对应第二开孔201、第三开孔402的位置，使得所述发光圈300相对穿过该波纹顶端的螺丝500相对固定；所述内圈波纹靠近圆心的顶端设置凹陷部303。所述凹陷部303为弧形，该弧形上设置具有竖直齿状的分光结构306，所述灯板400上的侧发光led401朝向该齿状分光结构306发出光线，光线沿发光圈300波纹结构传播。在其他实施例中，所述分光结构还可以为半圆型，水平齿条型，细花纹型，多面体型等。

为了使得光效更加均匀，发光圈结构被配置为不同的侧发光led401发出的光线交汇点位于发光圈本体外周内侧，即灯圈外观分界线内侧。本实施例中，所述波纹状内圈的波纹角度约为82°，侧发光led401出光距离其水平方向的发光圈本体301外周约为9.7mm。由于发光圈采用扩散材料，三色灯光在短距离实现融合，并有效混光，同时增大了光的散射角度，保证全周发光圈均匀光亮。两颗灯光交界线位于发光圈外观线内侧，保证全周发光圈均匀光亮。

所述发光圈300本体301的外圈外周设置有凸起部302，整个发光圈300外圈为圆形，所述凸起部302与所述上盖100与反光片200卡合。进一步地，所述凸起部302具有相互连接的第一部分304与第二部分305，第一部分304沿所述发光圈300的外圈沿竖直方向向上延伸，用于与所述上盖100与反光片200卡合；所述第二部分305连接于所述第一部分304的顶端，并沿水平方向向外延伸，用于形成结构外部可视的环形光圈。

本实施例中发光圈上部增加厚度，其厚度大于所述侧发光led401，并且所述侧发光led401上部形成遮挡部306，同时设置反光片200，吸收侧发光led上部散发的光量，使光线更多的导入到侧边，增加环形发光圈的亮度，从而能够有效减少光的损失，整体环形发光结构在超薄的厚度即可做到均匀发光，三色光有效融和。

至此，已经结合附图对本公开实施例进行了详细描述。需要说明的是，在附图或说明书正文中，未绘示或描述的实现方式，均为所属技术领域中普通技术人员所知的形式，并未进行详细说明。此外，上述对各元件和方法的定义并不仅限于实施例中提到的各种具体结构、形状或方式，本领域普通技术人员可对其进行简单地更改或替换。

还需要说明的是，实施例中提到的方向用语，例如“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等，仅是参考附图的方向，并非用来限制本公开的保护范围。贯穿附图，相同的元素由相同或相近的附图标记来表示。在可能导致对本公开的理解造成混淆时，将省略常规结构或构造。

并且图中各部件的形状和尺寸不反映真实大小和比例，而仅示意本公开实施例的内容。另外，在权利要求中，不应将位于括号之间的任何参考符号构造成对权利要求的限制。

除非有所知名为相反之意，本说明书及所附权利要求中的数值参数是近似值，能够根据通过本公开的内容所得的所需特性改变。具体而言，所有使用于说明书及权利要求中表示组成的含量、反应条件等等的数字，应理解为在所有情况中是受到「约」的用语所修饰。一般情况下，其表达的含义是指包含由特定数量在一些实施例中±10％的变化、在一些实施例中±5％的变化、在一些实施例中±1％的变化、在一些实施例中±0.5％的变化。

再者，单词“包含”不排除存在未列在权利要求中的元件或步骤。位于元件之前的单词“一”或“一个”不排除存在多个这样的元件。

说明书与权利要求中所使用的序数例如“第一”、“第二”、“第三”等的用词，以修饰相应的元件，其本身并不意味着该元件有任何的序数，也不代表某一元件与另一元件的顺序、或是制造方法上的顺序，该些序数的使用仅用来使具有某命名的一元件得以和另一具有相同命名的元件能做出清楚区分。

本领域那些技术人员可以理解，可以对实施例中的设备中的模块进行自适应性地改变并且把它们设置在与该实施例不同的一个或多个设备中。可以把实施例中的模块或单元或组件组合成一个模块或单元或组件，以及此外可以把它们分成多个子模块或子单元或子组件。除了这样的特征和/或过程或者单元中的至少一些是相互排斥之外，可以采用任何组合对本说明书(包括伴随的权利要求、摘要和附图)中公开的所有特征以及如此公开的任何方法或者设备的所有过程或单元进行组合。除非另外明确陈述，本说明书(包括伴随的权利要求、摘要和附图)中公开的每个特征可以由提供相同、等同或相似目的的替代特征来代替。并且，在列举了若干装置的单元权利要求中，这些装置中的若干个可以是通过同一个硬件项来具体体现。

类似地，应当理解，为了精简本公开并帮助理解各个公开方面中的一个或多个，在上面对本公开的示例性实施例的描述中，本公开的各个特征有时被一起分组到单个实施例、图、或者对其的描述中。然而，并不应将该公开的方法解释成反映如下意图：即所要求保护的本公开要求比在每个权利要求中所明确记载的特征更多的特征。更确切地说，如下面的权利要求书所反映的那样，公开方面在于少于前面公开的单个实施例的所有特征。因此，遵循具体实施方式的权利要求书由此明确地并入该具体实施方式，其中每个权利要求本身都作为本公开的单独实施例。

以上所述的具体实施例，对本公开的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本公开的具体实施例而已，并不用于限制本公开，凡在本公开的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本公开的保护范围之内。