一种新型UVLED灯珠的制作方法

文档序号:19715756发布日期:2020-01-17 19:48阅读:191来源:国知局
一种新型UV LED灯珠的制作方法

本实用新型涉及led技术领域,尤指一种新型uvled灯珠。



背景技术:

现有的uvled灯珠光效及能量较低,无法保持远距离辐射能量,一般的能量辐射距离在2cm以内,超过这个距离就不能达到工艺要求,导致其应用具有局限性。



技术实现要素:

为解决上述问题,本实用新型提供一种提高光效、有助于远距离辐射能量保持的新型uvled灯珠。

为实现上述目的,本实用新型采用如下的技术方案是:一种新型uvled灯珠,包括基板,所述基板上设有若干个腔体,每个腔体内分别粘接有芯片,每个腔体上分别设有透镜。

优选地,所述透镜为小角度透镜。

本实用新型的有益效果在于:本实用新型将传统的一个腔体内设置多个芯片优化成在一个基板上设置多个独立的腔体,每个腔体上内分别粘接一个芯片并在每个腔体上放置一个小角度透镜,由于每个芯片均有独立的腔体提供光线的反射及折射,有效提高单颗芯片的出光率,避免多颗芯片在一个腔体内光线互相干扰而损失;

另外每颗芯片通过小角度透镜透射的光斑在一定距离上会叠加增强,相比传统的灯珠,在3cm的照射距离处,光强提升了30%-50%,能够适用于多种印刷工艺,尤其应用在单张胶印工艺上的效果显著。

附图说明

图1是本实用新型的立体示意图。

图2是本实用新型的爆炸结构图。

附图标记说明:1.基板;11.腔体;2.芯片;3.透镜。

具体实施方式

请参阅图1-2所示,本实用新型关于一种新型uvled灯珠,包括基板1,所述基板1上设有四个腔体11,每个腔体11内分别粘接有一个芯片2,每个腔体11上分别设有一个小角度透镜3。

所述的基板1包括依次层叠的陶瓷框、陶瓷底板、铜线路板,所述的陶瓷框、陶瓷底板、铜线路板高温共烧一体成型,所述的铜线路板由多层氮化铝陶瓷生坯叠加组成,每层所述氮化铝陶瓷生坯表面印刷有电路层,每层所述电路层采用串联或并联或串并联方式连接,所述的陶瓷框四角设有极性检测点,每层所述电路层电性连接,所述的陶瓷底板和铜线路板在极性检测点位置设有电极,所述的电极与极性检测点电性连接。

本实用新型将传统的一个腔体内设置多个芯片优化成在一个基板1上设置多个独立的腔体11,每个腔体11上内分别粘接一个芯片2并在每个腔体11上放置一个小角度透镜3,由于每个芯片2均有独立的腔体11提供光线的反射及折射,有效提高单颗芯片2的出光率,避免多颗芯片2在一个腔体11内光线互相干扰而损失;

另外由于四颗独立的芯片2及小角度透镜3间距紧密,通过小角度透镜3透射的光斑在一定距离上会叠加增强,相比传统的灯珠,在3cm的照射距离处,光强提升了30%-50%,能够适用于多种印刷工艺,尤其应用在单张胶印工艺上的效果显著。

以上实施方式仅仅是对本实用新型的优选实施方式进行描述,并非对本实用新型的范围进行限定,在不脱离本实用新型设计精神的前提下,本领域普通工程技术人员对本实用新型的技术方案作出的各种变形和改进,均应落入本实用新型的权利要求书确定的保护范围内。

当前第1页1 2 3 
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1