照明装置的制作方法

本实用新型涉及具有发光二极管(led：lightemittingdiode)等发光元件的照明装置。

背景技术：

led等半导体发光元件由于是小型、高效率及长寿命的，所以作为各种各样的产品的光源而被利用。例如，将led作为光源的照明装置(led照明)已被实用化。

作为led照明，已知有代替以往周知的灯泡型荧光灯或白炽灯泡的灯泡型led灯(led灯泡)、或代替直管型荧光灯的直管led灯等带有灯头的结构。除此以外，作为led照明，还已知有天棚灯、下照灯或射灯等照明器具。

例如，以往的led灯泡具备由基板及安装在基板上的led元件构成的发光模块、将发光模块覆盖的球壳、接受交流电力的灯头、通过由灯头接受的交流电力生成用于使led元件发光的直流电力的电路单元、以及收纳电路单元的外廓壳体(例如参照专利文献1)。

专利文献1：日本特开2015－076281号公报

技术实现要素：

但是，在以往的照明装置中，难以实现零件的共通化及共用化，不能容易地进行设计变更。

本实用新型的目的是提供一种通过零件的共通化及共用化而能够容易进行设计变更、并且能够防止球壳的掉落的照明装置。

为了达成上述目的，有关本实用新型的照明装置的一技术方案具备：发光模块；以及球壳，将上述发光模块覆盖；上述发光模块具有：基板，具有第1面及上述第1面相反侧的第2面；以及发光元件，配置于上述基板的上述第1面；在上述球壳的内表面设有突出部，该突出部突出到与上述基板的上述第2面对置的位置。

并且，也可以是，在上述照明装置中，上述球壳构成为，将上述基板的侧面整周包围；上述基板具有与上述突出部对置的突起部。

并且，也可以是，在上述照明装置中，上述突出部沿着上述球壳的周向延伸。

并且，也可以是，在上述照明装置中，在上述球壳的内表面设有第1壁部；上述第1壁部位于上述突起部的侧方，并且设置在上述突出部的延伸方向的一方的端部附近。

并且，也可以是，在上述照明装置中，在上述球壳的内表面设有第2壁部；在上述第2壁部与上述突出部之间，沿着上述球壳的周向存在上述突起部的宽度以上的间隙。

并且，也可以是，在上述照明装置中，设有多个上述突出部。

并且，也可以是，在上述照明装置中，上述球壳具有从上述球壳的开口端部沿上述基板的厚度方向延伸的臂部；上述突出部设置于上述臂部的内表面。

并且，也可以是，在上述照明装置中，上述球壳被保持在上述基板上。

并且，也可以是，在上述照明装置中，在上述球壳的外周面设有凸部；上述凸部位于设置在上述照明装置的一部分上的记号部的范围内。

并且，也可以是，上述照明装置还具备：灯头；电路单元，通过由上述灯头接受的电力，生成用于使上述发光元件发光的电力；以及壳体，收纳上述电路单元。

实用新型效果

根据本实用新型，由于能够实现零件的共通化及共用化，所以能够容易地进行设计变更，并且能够防止球壳的掉落。

附图说明

图1是有关实施方式的led灯泡的外观立体图。

图2是有关实施方式的led灯泡的分解立体图。

图3是有关实施方式的led灯泡的剖视图。

图4是表示有关实施方式的led灯泡的将球壳卸下的状态的立体图。

图5a是将在有关实施方式的led灯泡中使用的球壳从斜上方观察时的半截面立体图。

图5b是将在有关实施方式的led灯泡中使用的球壳从斜下方观察时的半截面立体图。

图6是将有关实施方式的led灯泡用经过球壳的突出部的平面切断时的部分剖视图。

图7是用于说明有关实施方式的led灯泡的球壳的安装方法的图。

图8是有关变形例1的led灯泡的剖视图。

图9是用于说明有关变形例2的led灯泡的球壳的安装方法的图。

标号说明

1、1a、1bled灯泡(照明装置)

10led模块(发光模块)

11基板

11a第1面

11b第2面

11c突起部

12发光元件

20、20b球壳

20b开口端部

21突出部

22第1壁部

23第2壁部

24凸部

25臂部

30电路单元

40、40a外廓壳体

43记号部

50灯头

具体实施方式

以下，参照附图对本实用新型的实施方式进行说明。另外，以下说明的实施方式都表示本实用新型的一具体例。因而，在以下的实施方式中表示的数值、形状、材料、构成要素、构成要素的配置及连接形态、以及工序及工序的顺序等是一例，不是限定本实用新型的意思。因此，关于以下的实施方式的构成要素中的、在表示最上位概念的独立权利要求中没有记载的构成要素，设为任意的构成要素而进行说明。

此外，各图是示意图，并不一定是严密地图示的。另外，在各图中，对于实质上具有相同的功能的结构赋予相同的标号，将重复的说明省略或简略化。

在以下的实施方式中，作为照明装置的一例，对作为灯泡型荧光灯或白炽灯泡的代替品的led灯泡进行说明。

(实施方式)

[led灯泡]

使用图1～图4对有关实施方式的led灯泡1的整体结构进行说明。图1是有关实施方式的led灯泡1的外观立体图。图2是该led灯泡1的分解立体图。图3是该led灯泡1的剖视图。图4是表示该led灯泡1的将球壳20卸下的状态的立体图。

如图1～图4所示，led灯泡1具备led模块10、将led模块10覆盖的球壳20、生成用于使led模块10发光的电力的电路单元30、收纳电路单元30的外廓壳体40和灯头50。如图1所示，led灯泡1由球壳20、外廓壳体40和灯头50构成外围器件。

以下，参照图1～图4对构成led灯泡1的各零件进行说明。

[led模块]

led模块10是放出规定颜色的光的发光模块的一例，例如放出白色光。led模块10通过从电路单元30供给的电力而发光。

在本实施方式中，led模块10被固定于外廓壳体40。具体而言，led模块10以将外廓壳体40的第1开口部40a覆盖的方式固定于外廓壳体40。

如图2～图4所示，led模块10具有基板11和配置在基板11上的发光元件12。

基板11是用于安装发光元件12的安装基板，如图3所示，具有安装发光元件12的第1面(表面)11a和与第1面11a相反侧的第2面(背面)11b。即，第2面11b是背向于第1面11a的面。基板11例如是在平面视中整体上为大致圆形的板状的基板，但基板11的形状并不限于此，也可以是矩形等多边形等。此外，基板11的厚度作为一例是0.5mm～5mm，但没有被特别限定。

如图2及图4所示，在基板11的端部设有突起部11c。突起部11c形成为，在基板11的平面视中从基板11的端部向外方突出。突起部11c是基板11的一部分，具有第1面11a及第2面11b。详细情况后述，但突起部11c与设置在球壳20的内表面的突出部21对置。具体而言，突起部11c的第2面11b与球壳20的突出部21相对。突起部11c的平面视形状例如是矩形，但并不限于此。突起部11c的形状只要至少一部分与球壳20的突出部21对置，则可以采用任意的形状。

在本实施方式中，设有多个突起部11c。具体而言，在基板11设有2个突起部11c。2个突起部11c设置在对置的位置。即，2个突起部11c以约180°间隔设置。另外，在突起部11c的周边带有三角记号的标记，以便能够容易地辨识出是突起部11c。

如图3所示，基板11以第2面11b与外廓壳体40接触的状态被固定于外廓壳体40。具体而言，如图2及图3所示，在外廓壳体40的第1开口部40a的附近设有载置部41，基板11以将外廓壳体40的第1开口部40a覆盖的方式载置在载置部41上。即，基板11被外廓壳体40的载置部41支承。

此外，在基板11设有贯通孔11d。在贯通孔11d中，插通着用于将基板11和外廓壳体40固定的螺钉60。在本实施方式中，由于用3根螺钉60将基板11和外廓壳体40固定，所以在基板11设有3个贯通孔11d。

作为基板11，例如使用通过对由铝或铜等金属材料构成的基材实施绝缘覆膜而得到的金属基底基板、作为氧化铝等陶瓷材料的烧结体的陶瓷基板、或由树脂材料构成的树脂基板等。从将由发光元件12产生的热散热的观点来看，优选的是使用在它们之中热传导率最高的金属基底基板。另外，基板11是刚性基板，但也可以是柔性基板。

此外，如图2及图3所示，在基板11的第1面11a的中央部，作为供电部而设有连接器13。连接器13具有一对导电部件13a、和保持一对导电部件13a的绝缘部件13b。连接器13的绝缘部件13b的一部分将基板11贯通，通过向该绝缘部件13b插入从电路单元30导出的连接器插销33a，将连接器插销33a与导电部件13a连接。另外，虽然没有图示，但在基板11的第1面11a上，形成有用于将连接器13的导电部件13a与发光元件12电连接的金属布线(未图示)。

发光元件12配置于基板11的第1面11a。在本实施方式中，多个发光元件12以呈圆环状的排列的方式安装于基板11。另外，在本实施方式中安装了6个发光元件12，但发光元件12的安装数量并不限于此，也可以是1个。

本实施方式的发光元件12是被单独地封装化的表面安装(smd：surfacemountdevice)型的led元件，如图4所示，具有容器(封装)12a、在容器12a内一次安装的led芯片12b、以及将led芯片12b封固的封固部件12c。作为smd型的led元件的发光元件12被二次安装在基板11上。

容器12a是由白色树脂构成的树脂成型品或白色的陶瓷成型品，具有倒圆锥台形状的凹部(型腔)。凹部的内侧面倾斜，构成为，使来自led芯片12b的光向上方反射。

led芯片12b安装于容器12a的凹部的底面。led芯片12b是通过规定的直流电力而发光的半导体发光元件的一例，是发出单色的可见光的裸芯片。led芯片12b例如是如果被通电则发出蓝色光的蓝色led芯片。

封固部件12c是硅树脂等的透光性的绝缘性树脂材料。本实施方式的封固部件12c包含荧光体作为对来自led芯片12b的光的波长进行变换的波长变换材料。即，封固部件12c是在透光性树脂中含有荧光体的含荧光体树脂，将来自led芯片12b的光波长变换(颜色变换)为规定的波长。封固部件12c被填充在容器12a的凹部中。

作为封固部件12c，例如在led芯片12b是蓝色led芯片的情况下，为了得到白色光而可以使用使yag(钇铝石榴石)类的黄色荧光体粒子分散到硅树脂中的含荧光体树脂。由此，黄色荧光体粒子被蓝色led芯片的蓝色光激励而释放黄色光，所以从封固部件12c，作为来自黄色荧光体粒子的黄色光与来自蓝色led芯片的蓝色光的合成光而释放白色光。另外，在封固部件12c中，也可以分散有氧化硅等光扩散材料及填料等。

这样构成的多个发光元件12例如被串联连接，通过经由连接器13从电路单元30供给的直流电力而发光。另外，多个发光元件12的连接的形态(串联连接、并联连接、以及串联连接与并联连接的组合的连接等)没有被特别限定。

[球壳]

如图2～图4所示，球壳20是将led模块10覆盖的透光罩的一例。球壳20是具有开口部20a的中空部件，是与开口部20a相反侧的顶部被封闭的大致半球状。另外，球壳20的形状并不限于大致半球状，也可以是半椭圆状等，也可以是与通常的灯泡型荧光灯或白炽灯泡同样的形状(由jis的c7710规定的a型、g型或e型等)。

球壳20构成为，将从led模块10(发光元件12)释放的光向灯外部取出。即，入射到球壳20的内表面上的led模块10的光透射球壳20而被向球壳20的外部取出。

作为球壳20的材料，可以使用由聚碳酸酯或丙烯等的树脂材料或氧化硅玻璃等的玻璃材料等构成的透光性材料。

此外，球壳20也可以是具有光扩散性(光散射性)的扩散罩。例如，通过使光反射微粒子等的光扩散材料分散到透光性树脂材料中而制作球壳20，从而能够使球壳20拥有光扩散性。通过使球壳20拥有光扩散性，能够使从led模块10向球壳20入射的光扩散，所以能够使配光角变大。此外，由于led的光指向性强，所以如果作为发光元件12的光源而使用led，则因多个发光元件12而发生颗粒感(亮度不匀)，但通过使球壳20拥有光扩散性，能够抑制由多个发光元件12带来的颗粒感。

另外，在使球壳20拥有光扩散性的情况下，并不限于使光扩散材料分散到透光部件的内部的结构。例如，也可以通过在球壳20的表面(内表面或外表面)上形成包含光扩散材料等的乳白色的光扩散膜、或不是使用光扩散材料而是通过压纹加工处理等在球壳20的表面上形成微小凹凸、或在球壳20的表面上印刷点图案，使球壳20拥有光扩散性。

在本实施方式中，球壳20是使用分散有光扩散材料的透光性树脂材料通过注射成型而形成的乳白色的扩散罩。另外，也可以不使球壳20拥有光扩散功能，而将球壳20做成透明，以便能够辨识内部的led模块10。

如图3所示，在本实施方式中，球壳20构成为，将led模块10整体覆盖。即，球壳20将基板11及发光元件12覆盖。具体而言，球壳20构成为，将基板11的侧面整周包围，球壳20的开口端部20b存在于越过基板11的位置。

这里，参照图4并使用图5a、图5b及图6，对球壳20的具体的形状进行说明。图5a及图5b是表示在有关实施方式的led灯泡1中使用的球壳20的半截面的立体图。图5a表示将球壳20从斜上方观察时的状态，图5b表示将球壳20从斜下方观察时的状态。图6是将该led灯泡1用经过球壳20的突出部21的平面切断时的部分剖视图。另外，在图5a中，将基板11的突起部11c周边的结构用虚线表示。此外，在图6中省略了电路单元30。

如图5a及图5b所示，在球壳20的内表面设有突出到与led模块10的基板11的第2面11b对置的位置的突出部21。如图5a及图6所示，突出部21与设置在基板11上的突起部11c对置。具体而言，突出部21具有与突起部11c的第2面11b相对的平面。

突出部21被设置多个。具体而言，突出部21被设置与基板11的突起部11c相同数量，在本实施方式中，如图4所示，在球壳20的内表面设有2个突出部21。2个突出部21设置在对置的位置。即，2个突出部21以约180°间隔设置。

如图5a及图5b所示，各突出部21沿着球壳20的周向延伸，在球壳20的内表面形成为突条。具体而言，突出部21沿着球壳20的开口部20a的开口端部20b沿着开口部20a的周向延伸。此外，突出部21的基板11侧的端面与球壳20的开口端部20b的端面是同面。另外，突出部21的延伸方向的长度例如是5mm～10mm，但并不限于此。此外，突出部21的延伸方向的长度优选的是比基板11的突起部11c的宽度长。作为一例，以突出部21的延伸方向为法线的突出部21的截面形状是矩形，但并不限于此。

如图5a及图5b所示，在球壳20的内表面还设有第1壁部22及第2壁部23。第1壁部22及第2壁部23沿着球壳20的内表面向远离球壳20的开口端部20b的方向延伸。具体而言，在从球壳20的开口端部20b的端面朝向球壳20的顶部的方向上以直线状延伸。

第1壁部22及第2壁部23与突出部21同样，在球壳20的内表面形成为突条。第1壁部22及第2壁部23相对于球壳20的内表面的突出量(高度)与突出部21相对于球壳20的内表面的突出量(高度)相同，但并不限于此。突出部21、第1壁部22及第2壁部23的突出量(高度)作为一例是1mm～5mm，但并不限于此。

如图5a所示，第1壁部22位于led模块10的基板11的突起部11c的侧方，并且设置在球壳20的突出部21的延伸方向的一方的端部附近。在本实施方式中，突出部21和第1壁部22沿着球壳20的内表面连续形成。具体而言，突出部21及第1壁部22被一体地形成，以使得突出部21和第1壁部22的侧视形状成为l字状。因而，突出部21及第1壁部22的截面形状相同。

第2壁部23形成为，在与球壳20的突出部21之间具有沿着球壳20的周向的间隙g。具体而言，第2壁部23形成为，在与突出部21的延伸方向的另一方的端部之间具有间隙g。间隙g为突起部11c的宽度以上，以使基板11的突起部11c能够穿过。这样，在第2壁部23与突出部21之间，沿着球壳20的周向存在突起部11c的宽度以上的间隙g。

详细情况后述，但这样构成的球壳20与led模块10组合而被固定于外廓壳体40。在本实施方式中，通过使球壳20水平旋转，将球壳20与基板11组合。此时，如图1、图2及图4所示，在球壳20的外表面设有凸部24，以便能够在外观上确认球壳20正确地旋转。即，利用设置在球壳20的外表面上的凸部24，能够确认球壳20是否被正确地与led模块10组合。具体而言，如图1所示，在将球壳20组合到led模块10上的状态下，球壳20的凸部24设置在与设置在外廓壳体40上的记号部43对应的位置。作为一例，凸部24以沿着球壳20的外表面向远离球壳20的开口端部20b的方向延伸的方式形成为突条。

[电路单元]

图2及图3所示的电路单元30是用于使led模块10(发光元件12)发光的驱动电路。即，电路单元30向led模块10供给用于使led模块10发光的电力。在本实施方式中，电路单元30是用于进行led模块10的点亮及熄灭的点亮电路，构成电源单元(电源电路)。电路单元30例如将从灯头50供给的交流电力变换为直流电力，将该直流电力向led模块10供给。通过从电路单元30(点亮电路)供给的直流电力，led模块10(发光元件12)点亮或熄灭。

电路单元30具有电路基板31和安装在电路基板31上的多个电子零件32。电路单元30配置在led模块10与灯头50之间。具体而言，电路单元30被收纳在外廓壳体40中。电路单元30通过使电路基板31卡止到设置在外廓壳体40的内表面上的卡止部上而被保持于外廓壳体40。另外，电路基板31的固定机构并不限于此，也可以用螺钉等将电路基板31固定到外廓壳体40。

电路基板31是在一个面(焊接面)形成有铜箔等金属布线的印刷电路基板(pcb)。安装在电路基板31上的多个电子零件32通过形成在电路基板31上的金属布线相互电连接。

在电路基板31设有输出端子33和输入端子(未图示)。在输出端子33设有连接器插销33a。连接器插销33a与设置在led模块10的基板11上的连接器13的导电部件13a机械连结及电连结。另一方面，在输入端子上连接着一对引线(未图示)。连接在输入端子上的一对引线的另一端连接于灯头50。

电路基板31例如以与外廓壳体40的筒轴大致平行的姿势(纵置)配置。另外，电路基板31并不限于纵置的配置，也可以以电路基板31的主面与外廓壳体40的筒轴大致正交的姿势(横置)配置。此外，形成在电路基板31上的金属布线也可以不是仅形成在电路基板31的一个面(单面)上，而是形成在电路基板31的两面上。即，电路基板31也可以是两面布线基板。

安装于电路基板31的电子零件32是用于使led模块10点亮的多个电路元件，例如是电解电容器或陶瓷电容器等的电容元件、电阻器等的电阻元件、整流电路元件、线圈元件、扼流线圈(扼流变压器)、噪声滤波器、二极管或集成电路元件等的半导体元件等。

通过将这样构成的电路单元30收纳到由绝缘树脂材料构成的外廓壳体40中而确保绝缘性。另外，为了控制led模块10的发光状态，也可以对电路单元30组合调光电路、调色电路等的光控制电路、或无线通信电路等。

[外廓壳体]

如图2及图3所示，外廓壳体40是具有设置在球壳20侧的第1开口部40a和设置在灯头50侧的第2开口部40b的筒状的筒体。第1开口部40a的外径比第2开口部40b的外径大，构成外廓壳体40的筒体是外径逐渐变化的大致圆筒形状。外廓壳体40构成led灯泡1的外廓部件，外廓壳体40的外表面露出到外部(大气中)。另外，外廓壳体40配置在球壳20与灯头50之间。

本实施方式中，外廓壳体40还作为用于支承led模块10的支承部件发挥功能。led模块10被固定于外廓壳体40而支承于外廓壳体40。

具体而言，如图2～图4所示，在外廓壳体40的第1开口部40a设有载置部41，该载置部41具有用于载置led模块10的基板11的载置面41a。基板11的第2面11b与载置面41a进行面接触。

在外廓壳体40的载置部41设有沿外廓壳体40的筒轴方向延伸的螺孔41b。基板11和外廓壳体40通过将插通在基板11的贯通孔11d中的螺钉60向螺孔41b拧入而被固定。螺钉60例如是金属制的小螺钉。

此外，在外廓壳体40的第1开口部40a的比载置部41靠外侧形成有环状的槽部42。球壳20的开口端部20b被插入到该槽部42中。如图3所示，球壳20和外廓壳体40通过填充在槽部42中的粘接剂70被固接。作为填充到槽部42中的粘接剂70，使用例如由硅树脂构成的粘接剂。

在外廓壳体40设有记号部43。记号部43设置在与设置在球壳20的外表面上的凸部24对应的位置，作为将球壳20与led模块10(基板11)组合时的对位部发挥功能。在本实施方式中，记号部43是设置在外廓壳体40的第1开口部40a侧的开口端部处的缺口部，形成在能够从外观辨识的位置。记号部43例如可以通过在将外廓壳体40成形后实施激光刻印而形成，也可以在将外廓壳体43注射成型时形成。记号部43是横长的狭缝状，在本实施方式中，记号部43的横宽比球壳20的凸部24的横宽宽。

另外，在第2开口部40b的外表面形成有用于安装灯头50的螺合部。灯头50被拧入到第2开口部40b中。

外廓壳体40在第1开口部40a中与led模块10热结合。即，外廓壳体40还作为将由led模块10产生的热散热的散热部件(热沉)发挥功能。因而，为了使由led模块10(发光元件12)产生的热高效地散热，外廓壳体40优选的是由金属材料或高热传导树脂材料等的热传导率高的材料构成。例如，外廓壳体40可以由热传导率比基板11高的材料构成。本实施方式中，外廓壳体40是树脂制，例如由聚对苯二甲酸丁二醇酯(pbt)等绝缘性树脂材料构成。此外，外廓壳体40是一体成形品。

如图3所示，在外廓壳体40的内部配置有电路单元30。因而，外廓壳体40能够将由电路单元30产生的热也散热。在本实施方式中，外廓壳体40将电路单元30直接包围。即，外廓壳体40还作为将电路单元30绝缘保护的电路盒(绝缘盒)发挥功能。

[灯头]

图2及图3所示的灯头50是从灯外部接受用于使led模块10(发光元件12)发光的电力的受电部。灯头50安装于外廓壳体40。

在灯头50的内周面，形成有用于与形成在外廓壳体40的第2开口部40b上的螺合部螺合的螺合部。灯头50通过被拧入到第2开口部40b的螺合部而被外嵌到外廓壳体40。

led灯泡1通过将灯头50安装到例如照明器具的器具主体的灯座中而被安装到器具主体。具体而言，在灯头50的外周面形成有用于与器具主体的灯座螺合的螺合部。通过将灯头50安装到器具主体的灯座，灯头50成为能够从器具主体接受电力的状态。对于灯头50，例如从商用电源供给交流电力。本实施方式的灯头50用两个触点接受交流电力，由灯头50接受的电力经由一对引线被输入至电路单元30的输入端子。

灯头50例如是金属制的有底筒形状，如图3所示，具有：外周面为螺合部的壳部51和经由绝缘部52安装于壳部51的孔眼部53。绝缘部52例如由碎玻璃构成。与电路单元30连接的一对引线中的一方连接于灯头50的壳部51，一方连接于灯头50的孔眼部53。

灯头50的种类没有被特别限定，在本实施方式中，使用拧入式的螺口型(edisontype)(e型)的灯头。例如，作为灯头50，可以举出e26型、e17型或e16型等。此外，灯头50也可以不是螺口型，而是卡口型(swantype)(插入式)。

[球壳的安装方法]

接着，参照图3及图4并使用图7对球壳20的安装方法进行说明。图7是用于说明有关实施方式的led灯泡1的球壳20的安装方法的图。另外，在图7中仅图示了led模块10及球壳20。

首先，如图3及图4所示，将电路单元30收纳到外廓壳体40内之后，将led模块10固定到外廓壳体40。具体而言，将led模块10的基板11的贯通孔11d与外廓壳体40的螺孔41b对准，将基板11载置到外廓壳体40的载置部41的载置面41a上，将螺钉60插通到基板11的贯通孔11d中并将螺钉60拧入到外廓壳体40的螺孔41b中。由此，将基板11用螺钉固定到外廓壳体40，能够将led模块10固定到外廓壳体40。

接着，如图7的(a)及(b)所示，将基板11的突起部11c穿通到球壳20的突出部21与第2壁部23之间的间隙g中，将球壳20向基板11嵌入。此时，如图3所示，球壳20的开口端部20b被插入到外廓壳体40的槽部42中。

接着，如图7的(c)所示，使球壳20向规定的方向水平旋转。具体而言，使球壳20旋转，直到球壳20的突出部21移动到与基板11的突起部11c对置的位置。在本实施方式中，使球壳20向右旋的方向水平旋转。

此时，由于在球壳20设有第1壁部22，所以如果使球壳20旋转，则基板11的突起部11c抵接于第1壁部22。即，第1壁部22作为阻止球壳20的旋转的挡块发挥功能，以使球壳20不能旋转到一定以上。这样，球壳20构成为，仅能够旋转到第1壁部22与基板11的突起部11c抵接的位置。此外可知，通过使球壳20旋转而第1壁部22抵接于基板11的突起部11c，从而球壳20的突出部21移动到与基板11的突起部11c对置的位置。另外，在本实施方式中，由于突出部21的延伸方向的长度是5mm～10mm，所以球壳20的最大旋转量(最大旋转角)被设定得小，抑制了球壳20的旋转量。

此外，在本实施方式中，由于在球壳20设有第2壁部23，所以如果要使球壳20向与规定的方向相反方向旋转，则第2壁部23抵接于基板11的突起部11c。即，第2壁部23作为防止将球壳20向反方向旋转的挡块发挥功能，球壳20构成为不能向反方向旋转。在本实施方式中，球壳20不能向左旋的方向旋转。

此外，在本实施方式中，由于在球壳20的外表面设有凸部24，所以能够通过凸部24来确认球壳20是否正确地旋转。具体而言，如果球壳20的凸部24位于外廓壳体40的记号部43的横宽w的范围内，则能够判断为球壳20旋转到了正确的位置。

这样，在本实施方式的led灯泡1中，利用led模块10将球壳20固定。具体而言，球壳20通过被组合到led模块10而被决定与led模块10的相对的位置关系。

另外，虽然没有图示，但当将球壳20向led模块10安装时，对外廓壳体40的槽部42涂敷粘接剂70。由此，能够用粘接剂70将球壳20固接到外廓壳体40。

[效果等]

接着，对于作为本实施方式的led灯泡1的特征的结构和作用效果，将达成本实用新型的缘由也包括在内进行说明。

近年来，led灯泡的外形尺寸变小到与白炽灯泡同等的尺寸。因此，在开发新商品时或在备齐瓦特数不同的多种系列陈容时研究外廓壳体的共通化/共用化，想要通过仅led模块和球壳的设计变更来进行led灯泡的商品设计的需求变高。

另一方面，如果在将led灯泡安装到照明器具等上之后球壳脱离，则球壳有可能掉落。在此情况下，即使用粘接剂将球壳固接到外廓壳体，也有可能因粘接剂的劣化等而固接力变弱而球壳脱离。因此，为了防止球壳的掉落，研究了在led灯泡内设置球壳的防掉落构造。在此情况下，可以考虑在外廓壳体上设置球壳的防掉落构造。但是，如果在外廓壳体上设置球壳的防掉落构造，则难以实现零件的共通化/共用化。

所以，本发明人们专门研究的结果，发现了通过利用将led模块10覆盖的led模块10能够在实现零件的共通化及共用化的同时防止球壳20的掉落的构造。

具体而言，在本实施方式的led灯泡1中，如图4及图6所示，在球壳20的内表面设有突出到与led模块10的基板11的第2面11b对置的位置的突出部21。

通过该结构，即使在将led灯泡1安装到照明器具等之后球壳20脱离，由于球壳20的突出部21卡挂在基板11上，所以也能够防止球壳20掉落。即，球壳20的突出部21是卡挂到基板11上的卡挂部，作为球壳20的防掉落构造发挥功能。

此外，通过由led模块10和球壳20实现球壳20的防掉落构造，能够容易地实现构成led灯泡1的零件的共通化/共用化。

具体而言，在led灯泡中，由led模块10和球壳20决定配光特性等光学特性。因而，在进行led灯泡的商品设计时，仅进行led模块10和球壳20的设计变更就足够，所以不需要变更led模块10及球壳20以外的零件(外廓壳体40等)的形状及尺寸等，能够实现外廓壳体40等的零件的共通化/共用化。

相反，还能够将作为led灯泡的光学特性的主要因素的led模块10和球壳20做成1个模块而实现零件的共通化/共用化。即，通过将led模块10和球壳20作为1个模块，应用到形状或尺寸不同的外廓壳体40等，能够容易地得到多个种类的led灯泡。

例如，也可以不是如上述那样将led模块10直接固定到外廓壳体40，而是如图8所示的led灯泡1a那样，在配置于外廓壳体40a内的杯状的热沉80之上载置并固定led模块10。在图8所示的led灯泡1a中，使用与上述实施方式的led灯泡1同样的led模块10及球壳20。即，将led模块10及球壳20作为1个模块共通化/共用化。另外，在图8中省略了电路单元30。

这样，根据有关本实施方式的led灯泡1，由于能够实现零件的共通化及共用化，所以能够容易地进行设计变更，并且能够防止球壳20的掉落。具体而言，能够仅用led模块10和球壳20实现防掉落构造。此外，通过实现零件的共通化及共用化，能够将模具的投资抑制在最小限度。

此外，在本实施方式的led灯泡1中，球壳20构成为，将基板11的侧面整周包围，基板11具有与球壳20的突出部21对置的突起部11c。进而，球壳20的突出部21沿着球壳20的周向延伸。

通过该结构，虽然是球壳20将基板11的侧面整周包围的结构，但通过使球壳20水平旋转，能够容易地使基板11的突起部11c与球壳20的突出部21对置。即，虽然是基板11的整体被球壳20覆盖的构造，但能够由球壳20和led模块10容易地实现球壳20的防掉落构造。

此外，在本实施方式中，球壳20的突出部21被设置多个。

通过该结构，能够在led灯泡1设置多个球壳20的防掉落构造，所以能够更可靠地防止球壳20掉落。

此外，在本实施方式中，如图6所示，也可以在基板11的突起部11c与球壳20的突出部21之间有间隙，虽然基板11的突起部11c与球壳20的突出部21不接触，但使基板11的突起部11c与球壳20的突出部21接触。

在此情况下，优选的是，球壳20被保持于基板11。即，优选的是球壳20被固定于基板11。例如，也可以将球壳20的突出部21做成爪构造，通过使突出部21与基板11的突起部11c卡止而将球壳20固定到基板11。

通过该结构，能够抑制由led模块10和球壳20决定的光学特性按每个led灯泡而有偏差。因而，能够容易地实现虽然外廓壳体等的形状或尺寸不同、外形等不同但具有相同的光学特性的led灯泡。

(变形例)

以上，基于实施方式对有关本实用新型的照明装置进行了说明，但本实用新型并不限定于上述实施方式。

例如，在上述实施方式中，球壳20的突出部21设置在球壳20的开口端部20b的内表面，但并不限于此。具体而言，如图9所示的led灯泡1b那样，球壳20b的突出部21也可以设置在从球壳20b的开口端部20b沿基板11的厚度方向延伸的臂部25的内表面。在此情况下，球壳20b也可以与上述实施方式同样通过使球壳20水平旋转而与基板11组合，但也可以如图9所示，通过利用臂部25的弹性将球壳20b朝向基板11推入而组合到基板11，从而使基板11的端部11e与球壳20b的突出部21对置。另外，在本变形例中，也可以将球壳20b的突出部21做成爪构造，通过使突出部21与基板11的端部卡止而将球壳20b固定到基板11。由此，能够通过嵌入(snapin)而使球壳20b卡止于基板11。在此情况下，基板11的端部11e也可以如上述实施方式的突起部11c那样形成为突起状，但也可以不形成为突起状。即，也可以使用在端部没有凹凸的圆板状的基板11。

此外，在上述实施方式中，球壳20的突出部21是2个，但并不限于此。例如，突出部21也可以仅是1个，也可以是3个以上。另外，在设置多个突出部21的情况下，多个突出部21可以沿着球壳20的周向以等间隔设置。

此外，在上述实施方式中，为了判断为球壳20旋转到正确的位置，作为与球壳20的凸部24对应的记号部43而在外廓壳体40设置了缺口部，但并不限于此。即，将球壳20的定位用的记号部43做成了缺口部，但并不限于此。例如，球壳20的定位用的记号部也可以是设置在外廓壳体40上的凸部，也可以是设置在外廓壳体40以外的led灯泡1的零件上的凸部或凹部等。此外，球壳20的定位用的记号部并不限于在led灯泡1的零件上形成的凸部等的构造或形状，只要在安装球壳20时能够在外观上辨识，也可以是对构成led灯泡1的零件(外廓壳体40等)赋予的图案、颜色、或封印(seal)等。即，根据球壳20的凸部24是否位于设置在led灯泡1的一部分上的记号部的范围内，能够确认球壳20是否正确地旋转。

此外，在上述实施方式中，作为照明装置以led灯泡为例进行了说明，但本实用新型也能够应用于代替直管型荧光灯的直管led灯、或者具有gx53灯头或gh76p灯头等的平坦型的led灯等、带有其他灯头的led灯。

此外，在上述实施方式中，作为照明装置而以安装到照明器具上使用的带有灯头的照明装置为例进行了说明，但只要是具有led模块和球壳(透光罩)的照明装置，有关本实用新型的照明装置也能够作为照明器具本身实现。作为这样的照明装置，可以举出设置在顶棚等上的下照灯、射灯、天棚灯或台灯等照明器具。

此外，在上述实施方式中，假设发光元件12是smd型led元件，但并不限于此。例如，也可以使用将裸芯片直接安装(1次安装)在基板上的cob(chiponboard)型的led模块。即，作为发光元件12也可以采用led芯片本身。在此情况下，也可以用封固部件将多个led芯片一起或单独地封固。封固部件中，如上述那样含有黄色荧光体等波长变换材料。

此外，在上述实施方式中，假设发光元件12为通过蓝色led芯片和黄色荧光体释放白色光的b－y型的白色led元件，但并不限于此。例如，也可以构成为，使用含有红色荧光体及绿色荧光体的含荧光体树脂，通过将其与蓝色led芯片组合而释放白色光。此外，以提高显色性的目的，也可以除了黄色荧光体以外还混合红色荧光体或绿色荧光体。此外，也可以使用发出蓝色以外的颜色的led芯片，例如也可以构成为，使用释放波长比蓝色led芯片释放的蓝色光短的紫外光的紫外led芯片，由主要被紫外光激励而释放蓝色光、红色光及绿色光的蓝色荧光体、绿色荧光体及红色荧光体释放白色光。

此外，在上述实施方式中，led模块10也可以构成为能够进行调光控制及/或能够进行调色控制。例如，led模块10通过具备发出红色光的红色led光源、发出绿色光的绿色led光源及发出蓝色光的蓝色led光源，能够进行rgb控制。由此，能够实现能够进行调色控制的led模块。

此外，在上述实施方式中，作为发光元件12的光源而例示了led，但也可以使用半导体激光器等半导体发光元件、有机el(electroluminescence)或无机el等其他的固体发光元件。

除此以外，对上述实施方式及变形例实施本领域技术人员想到的各种变形而得到的形态、或通过在不脱离本实用新型的主旨的范围中将上述各实施方式及变形例中的构成要素及功能任意地组合而实现的形态也包含在本实用新型中。