技术总结
本实用新型公开了一种大功率LED灯具封装结构，包括基座、LED光源、透光罩、防护组件，LED光源和透光罩安装在基座上，基座的底部中心开设有一凹槽；基座上设有多个散热通道，散热通道与凹槽的槽顶位置相导通；凹槽处通过一块底板密封；底板上开设有多个连接孔，连接孔与散热通道相对齐并且相互导通；连接孔内均设有一转动组件，转动组件均固定一散热片，散热片的上端延伸至散热通道内；基座的侧面设有多片限位片，限位片上设有一卡槽，基座的侧面插入至卡槽中，限位片的底部延伸至散热片附近。本实用新型的结构散热性好，即使是大功率的灯具也不会因为过热而损坏；能够增加透光罩下方连接处的防潮性，使得水汽不易影响到内部电子元件，使用寿命更长。
技术研发人员：陈都
受保护的技术使用者：东莞市伊伯光电科技有限公司
技术研发日：2019.05.20
技术公布日：2020.01.21