一种LED灯条的制作方法

本实用新型涉及led技术领域，尤其涉及一种led灯条。

背景技术：

直下式背光模组是指光源由自发性光源(例如灯管、led等)，向上经扩散板均匀分散后于正面射出。由于led属于类朗伯光源，led发光面垂直正上方的光强大于斜角方向的光强，因此直下式背光模组主要依靠二次透镜(lens)将led发出的光线进行均匀化，以降低led中心正上方的光强，扩大光斑面积实现均匀显示。

led搭配二次透镜属于非成像光学，如图1所示，由于设计二次透镜3’时是将led2’中轴线与透镜的中轴线对齐做光学模拟及透镜开模，因此对于二次透镜3’的精度和二次透镜3’与led2’的贴片精度要求都很高。但是对于当前一些产品，目前smt标贴机的精度很难达到要求的公差尺寸，因此经常导致led2’中轴线和二次透镜3’中轴线产生对位偏差。这种情况将会导致led2’发出的光经过二次透镜3’后分布发生严重的变形，出现光斑的偏位及亮团暗团，导致出光均匀性严重降低，从而影响背光模组的主观效果。

另外，在生产运输过程中，led2’灯条容易因受外力及撞击而导致led2’或二次透镜3’从pcb板1’上脱落，因此，往往通过led2’及二次透镜3’的推拉力实验来检验led2’灯条的可靠性。即直接通过实验治具对贴片好的led2’及二次透镜3’进行推和拉的作用。但实验过程较为繁琐，局限性大。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种led灯条，能够提高led和二次透镜的对位精度，同时增强灯条的结构强度。

为实现上述目的，本实用新型采用下述技术方案：

一种led灯条，包括pcb板，所述pcb板上设置有led组件，所述led组件上罩设有二次透镜，

所述pcb板上设置有定位孔；

所述led组件包括支架、led芯片和封装材料，所述支架的中部设置有封装槽，所述led芯片设置于所述封装槽内，所述封装槽内填充有所述封装材料，所述支架关于所述封装槽左右对称的相对两端均设置有第一安装部和第二安装部，所述第一安装部和所述第二安装部分别位于所述支架的上下两侧，所述第一安装部与所述定位孔插接；

所述二次透镜的下表面对应所述第二安装部设置有定位槽，所述第二安装部与所述定位槽插接，所述二次透镜下部设置有支脚，所述支脚与所述pcb板连接。

作为上述led灯条的优选技术方案，所述封装槽左右两侧的所述第一安装部的宽度不同，所述封装槽左右两侧的所述第二安装部的宽度不同。

作为上述led灯条的优选技术方案，所述支脚与所述pcb板胶接。

作为上述led灯条的优选技术方案，所述支脚与所述pcb板之间设置有uv胶水或热固胶水。

作为上述led灯条的优选技术方案，所述支脚设置有多个，并沿所述二次透镜的中心轴线圆周均布设置。

作为上述led灯条的优选技术方案，所述pcb板上涂布有反光油墨层。

作为上述led灯条的优选技术方案，所述pcb板的材质为fr4、cm3、陶瓷或mcpcb。

作为上述led灯条的优选技术方案，所述支架的材质为ppa、pct、emc、smc或陶瓷。

作为上述led灯条的优选技术方案，所述二次透镜为折射式透镜或反射式透镜。

作为上述led灯条的优选技术方案，所述二次透镜的材质为pmma、pc、ps或玻璃。

本实用新型的有益效果在于：

本实用新型提供了一种led灯条，led组件的支架上设置有第一安装部和第二安装部，且第一安装部和第二安装部均关于封装槽左右对称设置，第一安装部与pcb板上设置的定位孔插接，实现led组件与pcb板的对位安装；第二安装部与二次透镜上设置的定位槽插接，实现led组件与二次透镜的对位安装。通过上述对位连接结构，可以使led组件的中心轴线与二次透镜的中心轴线重合，提高了led组件和二次透镜的对位精度及连接稳定性，同时，二次透镜上设置有支脚，支脚用于与pcb板连接，进一步提高了led灯条的结构强度，使led组件及二次透镜的抗推拉力的性能增强，降低碰撞掉落风险，从而提升了产品的生产良率和产品的质量。

附图说明

图1为现有技术中的led灯条的led和二次透镜的对位示意图；

图2为本实用新型具体实施方式提供的led灯条的led组件和二次透镜的对位示意图；

图3为本实用新型具体实施方式提供的led灯条的结构示意图；

图4为本实用新型具体实施方式提供的led灯条的爆炸图；

图5为本实用新型具体实施方式提供的pcb板的结构示意图；

图6为本实用新型具体实施方式提供的led组件的结构示意图；

图7为本实用新型具体实施方式提供的去除封装材料后的led组件的结构示意图；

图8为本实用新型具体实施方式提供的二次透镜的结构示意图。

图中标记如下：

1’-pcb板；2’-led；3’-二次透镜；

1-pcb板；11-定位孔；12-电极焊盘；

2-led组件；21-支架；211-封装槽；22-led芯片；23-封装材料；24-第一安装部；25-第二安装部；

3-二次透镜；31-定位槽；32-支脚；33-入光面；34-出光面。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。其中，术语“第一位置”和“第二位置”为两个不同的位置。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

本实施方式提供了一种led灯条，可用于led液晶背光模组领域，也可用于led照明领域，该led灯条可提供均匀的出光效果。

如图2-图8所示，本实施方式提供的led灯条包括pcb板1，pcb板1上设置有led组件2，led组件2上罩设有二次透镜3。具体地，如图3-图5所示，pcb板1为长条形，pcb板1上沿长度方向设置有多个led组件2。pcb板1上设置有定位孔11，用于安装led组件2。如图6和图7所示，led组件2包括支架21、led芯片22和封装材料23，支架21的中部设置有封装槽211，led芯片22设置于封装槽211内，封装槽211内填充有封装材料23，封装材料23可以为混有荧光粉的硅胶。支架21关于封装槽211左右对称的相对两端均设置有第一安装部24和第二安装部25，第一安装部24和第二安装部25分别位于支架21的上下两侧，第一安装部24与定位孔11插接，以将led组件2安装到pcb板1上。如图8所示，二次透镜3的下表面对应第二安装部25设置有定位槽31，第二安装部25与定位槽31插接，以将二次透镜3和led组件2组装到位。二次透镜3下部还设置有支脚32，支脚32用于与pcb板1连接，以将二次透镜3固定到pcb板1的上表面。

本实施方式提供的led灯条，led组件2的支架21上设置有第一安装部24和第二安装部25，且第一安装部24和第二安装部25均关于封装槽211左右对称设置，其中，第一安装部24与pcb板1上设置的定位孔11插接，实现led组件2与pcb板1的对位安装；第二安装部25与二次透镜3上设置的定位槽31插接，实现led组件2与二次透镜3的对位安装。通过上述设置，可以使led组件2的中心轴线与二次透镜3的中心轴线重合，提高了led组件2和二次透镜3的对位精度及连接稳定性。同时，二次透镜3上设置有支脚32，支脚32用于与pcb板1连接，进一步提高了led灯条的结构强度，使led组件2及二次透镜3的抗推拉力的性能增强，降低碰撞掉落风险，从而提升了产品的生产良率和产品的质量。

具体地，led芯片22固定于封装槽211中，封装槽211的槽底设置有电极，电极对应pcb板1上裸露的电极焊盘12，电极与电极焊盘12电气连接。例如可以通过焊锡实现电路连通，或通过金属导电合金线实现电气连接。led灯条工作时，led芯片22产生的光激发封装材料23，多色光混合从而形成白光。可选地，封装槽211的截面形状可以为矩形、三角形等多边形，也可以为圆形或椭圆形。led芯片22可以通过胶粘接在封装槽211的底面，其中，胶可以为固晶胶。

在本实施方式中，可选地，第一安装部24和第二安装部25的截面均为矩形，相应地，pcb板1上的定位孔11及二次透镜3上的定位槽31也为矩形。在其他实施方式中，上述结构不局限于矩形，还可以为其他形状，例如圆形、六边形等，只要是能实现对位插接安装即可。

更进一步地，为了区分正负极及实现防呆组装，封装槽211左右两侧的第一安装部24的宽度不同，封装槽211左右两侧的第二安装部25的宽度不同，即第一安装部24和第二安装部25均包括两个位置对称但大小不对称的安装部，相应的，左右两侧的定位孔11的尺寸与第一安装部24的尺寸相适配，左右两侧的定位槽31的尺寸与第二安装部25的尺寸相适配。

为便于加工，在实施方式中，第一安装部24和第二安装部25均与支架一体成型。

在本实施方式中，如图3所示，二次透镜3包括入光面33和出光面34两个曲面，入光面33位于led芯片22的发光面的正上方，led芯片22的中心轴线与入光面33的中心轴线及出光面34的中心轴线重合。二次透镜3的支脚32与pcb板1采用胶接的形式固定。可选地，支脚32与pcb板1之间通过uv胶水或热固胶水固定在一起。

为了提高连接稳固性，支脚32设置有多个，并沿二次透镜3的中心轴线圆周均布设置。本实施方式优选为三个支脚32。

在本实施方式中，pcb板1的材质可以为fr4、cm3、陶瓷或mcpcb等硬质材质。pcb板1的上表面设有电路铜层，除去电极焊盘12位置以及与二次透镜3的支脚32对应的位置，其他部分均涂布有白色的反光油墨层。

支架21的材质可以为ppa、pct、emc、smc或陶瓷等硬质材料。支架21优选设置为白色且具有一定的反射率，以提高光能利用率。

二次透镜3的材质可以为pmma、pc、ps或玻璃等。可选地，二次透镜3可以为折射式透镜或反射式透镜。在本实施方式中，选用旋转对称结构的折射式二次透镜3为例进行说明，非旋转对称结构的二次透镜3同理，此处不再赘述。

注意，上述仅为本实用新型的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本实用新型不限于这里的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本实用新型的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本实用新型进行了较为详细的说明，但是本实用新型不仅仅限于以上实施例，在不脱离本实用新型构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本实用新型的范围由所附的权利要求范围决定。