一种新型LED圣诞灯串的制作方法

本实用新型涉及led灯串技术领域，具体涉及一种新型led圣诞灯串。

背景技术：

led圣诞灯串是led灯的一种，其主要用于各种节日的装饰灯串。现有的圣诞灯串是用电线焊接直插led灯珠，再用热缩套管包住连接焊点，使用220v电源，挂在圣诞书上及其它场合起装饰作用。

这样设置的led圣诞灯串，因其只是使用热缩管包住焊点难以具备防水性能，而且其使用220v电源在户外圣诞树上使用极其不安全，同时，因使用直插led灯珠焊接费工费时费力，导致生产成本太高。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种新型led圣诞灯串，其主要用于节日装饰，其直接采用贴片发光单元与通电导线焊接，避免了在发光单元与通电导线之间设置电路板的问题，不仅节省了成本，而且提升了led圣诞灯串的防水性能，具有防水性能好，生产成本低，制作工艺简单，生产效率高的优势。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种新型led圣诞灯串，其主要用于节日装饰，包括：带有绝缘层的通电导线；穿过所述绝缘层与所述通电导线电连接的贴片式发光单元；以及，包覆于所述贴片式发光单元上和所述通电导线与所述贴片式发光单元连接处的、用于防止所述通电导线与所述贴片式发光单元连接处渗水以保护led圣诞灯串的封装胶体。

进一步地，所述通电导线的绝缘层上设置有安装缺口，所述安装缺口用于暴露所述通电导线的内芯并供所述贴片式发光单元安装。

进一步地，所述贴片式发光单元与所述通电导线的内芯焊接成型。

进一步地，所述通电导线为柔可弯曲变形以将led圣诞灯串缠绕在装饰体上。

进一步地，所述封装胶体与所述贴片式发光单元及通电导线封胶成型。

进一步地，所述封装胶体的材质为环氧树脂。

进一步地，所述通电导线上设置有多个所述安装缺口，多个所述安装缺口等间距布设与所述通电导线上，每个所述安装缺口内均焊接有所述贴片式发光单元。

所述贴片式发光单元为额定电压不超过36v的贴片灯珠。

采用上述技术方案后，本实用新型有益效果为：通过将贴片式发光单元直接焊接在通电导线的内芯上，然后再通过封装胶体将贴片式发光单元与焊接处完全封装，即完成led圣诞灯串的制作。这样设置的led圣诞灯串不仅取消了带电阻的电路板的使用，节省了生产成本，而且由于电路板的取消使用，使得贴片式发光单元只需一次焊接即可与通电导线固定，进而简化了led圣诞灯串的生产，同时采用额定电压不超过36v的贴片灯珠，有效保证了该led圣诞灯串的使用的安全性，另外，通过封装胶体的包覆，大大提升了led圣诞灯串的防水性能，使得该led圣诞灯串具有防水性能好，生产成本低，制作工艺简单，生产效率高的优势。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型的整体结构示意图；

图2是对应图1中单个灯体的剖视图。

附图标记说明：1、通电导线；11、绝缘层；12、内芯；13、安装缺口；2、贴片式发光单元；3、封装胶体。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明。

本具体实施例仅仅是对本实用新型的解释，其并不是对本实用新型的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造贡献的修改，但只要在本实用新型的权利要求范围内都受到专利法的保护。

本实施例涉及一种新型led圣诞灯串，其主要用于节日装饰，如图1、2所示，其包括：通电导线1、贴片式发光单元2以及封装胶体3。

通电导线1带有绝缘层11。贴片式发光单元2穿过绝缘层11与通电导线1电连接。封装胶体3包覆于贴片式发光单元2上和通电导线1与贴片式发光单元2连接处。封装胶体3用于防止通电导线1与贴片式发光单元2连接处渗水，从而对led圣诞灯串起到保护作用。

如图1、2所示，优选地，通电导线1的绝缘层11上设置有安装缺口13，安装缺口13用于暴露通电导线1的内芯12、并供贴片式发光单元2安装。且贴片式发光单元2与通电导线1的内芯12焊接成型。通电导线1为柔可弯曲变形，从而便于用户将led圣诞灯串缠绕在装饰体上。

需要说明的是，通电导线1上设置有多个安装缺口13，多个安装缺口13等间距布设与通电导线1上，每个安装缺口13内均焊接有贴片式发光单元2。贴片式发光单元2为额定电压不超过36v的贴片灯珠，从而使得灯串在使用时能够有效提升安全性能。

进一步地，封装胶体3的材质为环氧树脂。封装胶体3与贴片式发光单元2及通电导线1封胶成型。

本实施例的设计原理大致如下述：通过将贴片式发光单元2直接焊接在通电导线1的内芯12上，然后再通过封装胶体3将贴片式发光单元2与焊接处完全封装，即完成led圣诞灯串的制作。这样设置的led圣诞灯串不仅取消了带电阻的电路板的使用，节省了生产成本，而且由于电路板的取消使用，使得贴片式发光单元2只需一次焊接即可与通电导线1固定，进而简化了led圣诞灯串的生产，同时采用额定电压不超过36v的贴片灯珠，有效保证了该led圣诞灯串的使用的安全性，另外，通过封装胶体3的包覆，大大提升了led圣诞灯串的防水性能，使得该led圣诞灯串具有防水性能好，生产成本低，制作工艺简单，生产效率高的优势。

以上，仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，本领域普通技术人员对本实用新型的技术方案所做的其它修改或者等同替换，只要不脱离本实用新型技术方案的精神和范围，均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。