一种低热阻高光效LED灯结构及其工艺的制作方法

本发明涉及led灯相关技术领域，具体为一种低热阻高光效led灯结构及其工艺。

背景技术：

led灯使日常生活中常见对的一种灯具，led灯以节能、环保和长寿等优点被广泛应用，而led灯的成型需要经过扩晶、固晶、焊线、灌胶、烘干、切脚和分光分色等流程，但是当今市场上现有的led灯结构及其工艺仍存在一定的缺陷，比如：

1.现有的led灯结构往往热阻较大，长时间使用容易造成led灯结构的损坏，从而影响其使用寿命；

2.市场上的led灯结构往往光效较低，且不能对led灯发出的光线强度进行调节，适用性较低；

3.在对led灯进行封装时，往往需要对芯片进行逐个固定安装，而由于定位不便为造成定位的误差，造成工作效率的低下；

4.一般的led灯在加工时，会将相关的结构焊接在一起，虽然安装较为方便，且相对节省材料，但是，不便于led灯后期的维修，从而当出现故障时，往往直接丢弃，而造成资源的浪费。

本发明的目的在于提供一种低热阻高光效led灯结构及其工艺，以解决上述背景技术提出的目前市场上led灯的问题。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种低热阻高光效led灯结构及其工艺，以解决上述背景技术中提出的大多数led灯热阻较大，使用寿命较低，且不能对led灯发出的光线强度进行调节，适用性较低，并且在封装时工作效率较低，而且不便于后期的维修与更换的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种低热阻高光效led灯结构及其工艺，包括基板、灯罩、底座和安装座，所述基板的上表面安装有芯片，且基板的下表面连接有连接层，所述基板的下端正中间安装有导电块，且导电块的下端连接有连接线，并且连接线的下端与接头相连接，所述灯罩位于基板的上方，且灯罩的内侧连接有连接板，所述灯罩的下端固定连接有连接罩，且连接罩的下端焊接连接有调节圈，所述底座固定安装在基板的下方，且底座的外侧安装有外罩，所述底座和外罩上端均开设有调节槽，且底座的外表面开设有限位槽，并且外罩的内侧表面焊接连接有限位块，所述基板的下表面安装有绝缘板，且绝缘板的下方安装有底板，所述底板的下端连接有导热块，且导热块的外侧焊接连接有散热板，所述安装座固定安装在导热块的下方。

优选的，所述芯片在基板上呈环形阵列分布，且芯片与基板的连接方式为固定连接。

优选的，所述灯罩的表面呈半球形结构，且连接板的外表面与灯罩的内表面紧密贴合设置，并且连接板的内表面呈凹凸状结构。

优选的，所述连接罩与调节圈的纵截面形状为“t”字型，且调节圈与调节槽的连接方式为螺纹连接。

优选的，所述限位块的“t”字型外端呈弧形结构，且底座和外罩通过限位槽和限位块构成卡合结构。

优选的，所述底板的下表面与导热块的上表面吻合设置，且底板的下表面与导热块的上表面形状均为锯齿状。

优选的，所述散热板关于导热块的中心呈放射形分布，且散热板的纵截面形状为波浪形，并且导热块和散热板的材质均为铝金属。

一种低热阻高光效led灯工艺，所述led灯成型工艺包括以下几个步骤：

步骤一：对基板进行加工，使其呈圆形结构，且在基板上开设环形阵列状的凹槽；

步骤二：将芯片固定在基板上，其中芯片与基板上的凹槽一一对应固定，并通过焊接的方式将引线固定在芯片上，然后将导电块焊接在基板的下表面；

步骤三：在步骤二中的基板上覆盖荧光硅胶层，并通过围坝胶将荧光硅胶层与基板胶黏在一起；

步骤四：将基板的整体与底座的上表面固定连接，并将绝缘板、底板、导热块、散热板和安装座按照图1中所示进行固定安装和连接；

步骤五：将连接线从上到下依次穿过底座、绝缘板、底板、导热块和安装座中心预留的孔洞，并将连接线的下端与接头的顶端焊接连接，最后将接头和安装座的下端焊接连接；

步骤六：将封装完成的led灯结构通电，进行质量检测和调试工作，若led灯结构正常亮起，则封装结束，若led灯结构不亮，则需要按照步骤一、步骤二、步骤三、步骤四和步骤五的反向顺序进行依次检查。

优选的，所述步骤四和步骤五中的绝缘板、底板、导热块、散热板和安装座两两之间的以及接头和安装座之间均通过围坝胶的作用进行固定连接。

优选的，所述步骤六中调试工作为：顺时针转动灯罩，使得灯罩向下运动，观察该led灯的整体亮度是否变暗，逆时针转动灯罩，使得灯罩向上运动，观察该led灯的整体亮度是否变亮。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：该低热阻高光效led灯结构及其工艺，热阻较小，使用寿命较长，且能对led灯发出的光线强度进行调节，适用性较高，并且在封装时工作效率较高，而且便于后期的维修与更换；

1、通过设置有导热块和散热板，其中导热块的上表面与底板接触位置设置为锯齿状结构，可增大导热块与底板的接触面积，从而增强导热块的导热效果，且通过将散热板设置为波浪形结构，能够增大散热板的有效面积，也能够增强散热板的散热效果，从而减小该led灯的热阻，延长其使用寿命；

2、通过设置有灯罩和连接板，其中连接板的内表面呈凹凸状结构，因此可对该led灯发出的光线进行反射，使得该led灯最终发出的光线较为柔和，进而提升光的萃取效率，进而提高了该led灯的光效；

3、通过在基板上开设有环形阵列分布的凹槽结构，因此在对芯片进行固定操作时，可使得芯片与凹槽状结构一一对应设置，节省芯片安装时的定位时间，且可使得芯片被固定的更稳定，提高整体的工艺操作效率；

4、在进行封装和组装工作时，将底座与外罩的连接设置为卡合连接，代替正常的焊接方式，从而更便于后期将底座与外罩的拆卸，进而方便对该led灯的维修。

附图说明

图1为本发明正视剖面结构示意图；

图2为本发明图1中a处放大结构示意图；

图3为本发明导热块与散热板连接俯视剖面结构示意图；

图4为本发明散热板正视结构示意图；

图5为本发明基板与芯片连接俯视结构示意图；

图6为本发明工作流程示意图。

图中：1、基板；2、芯片；3、连接层；4、导电块；5、连接线；6、接头；7、灯罩；8、连接板；9、连接罩；10、调节圈；11、底座；12、外罩；13、调节槽；14、限位槽；15、限位块；16、绝缘板；17、底板；18、导热块；19、散热板；20、安装座。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-6，本发明提供一种技术方案：一种低热阻高光效led灯结构及其工艺，包括基板1、芯片2、连接层3、导电块4、连接线5、接头6、灯罩7、连接板8、连接罩9、调节圈10、底座11、外罩12、调节槽13、限位槽14、限位块15、绝缘板16、底板17、导热块18、散热板19和安装座20，基板1的上表面安装有芯片2，且基板1的下表面连接有连接层3，基板1的下端正中间安装有导电块4，且导电块4的下端连接有连接线5，并且连接线5的下端与接头6相连接，灯罩7位于基板1的上方，且灯罩7的内侧连接有连接板8，灯罩7的下端固定连接有连接罩9，且连接罩9的下端焊接连接有调节圈10，底座11固定安装在基板1的下方，且底座11的外侧安装有外罩12，底座11和外罩12上端均开设有调节槽13，且底座11的外表面开设有限位槽14，并且外罩12的内侧表面焊接连接有限位块15，基板1的下表面安装有绝缘板16，且绝缘板16的下方安装有底板17，底板17的下端连接有导热块18，且导热块18的外侧焊接连接有散热板19，安装座20固定安装在导热块18的下方。

如图1中灯罩7的表面呈半球形结构，且连接板8的外表面与灯罩7的内表面紧密贴合设置，并且连接板8的内表面呈凹凸状结构，可通过连接板8的作用对光线进行反射，连接罩9与调节圈10的纵截面形状为“t”字型，且调节圈10与调节槽13的连接方式为螺纹连接，便于通过转动调节圈10而控制连接罩9的上下运动，限位块15的“t”字型外端呈弧形结构，且底座11和外罩12通过限位槽14和限位块15构成卡合结构，便于控制限位块15与限位槽14的卡合与拆卸；

如图2中底板17的下表面与导热块18的上表面吻合设置，且底板17的下表面与导热块18的上表面形状均为锯齿状，便于增大底板17与导热块18的接触面积，从而增强导热块18的导热效果；

如图4中散热板19关于导热块18的中心呈放射形分布，且散热板19的纵截面形状为波浪形，并且导热块18和散热板19的材质均为铝金属，便于增大散热板19的有效面积，从而增强散热板19的散热效果；

如图5中芯片2在基板1上呈环形阵列分布，且芯片2与基板1的连接方式为固定连接，使得该led灯的光线更均匀；

一种低热阻高光效led灯工艺，led灯成型工艺包括以下几个步骤：

步骤一：对基板1进行加工，使其呈圆形结构，且在基板1上开设环形阵列状的凹槽；

步骤二：将芯片2固定在基板1上，其中芯片2与基板1上的凹槽一一对应固定，并通过焊接的方式将引线固定在芯片2上，然后将导电块4焊接在基板1的下表面；

步骤三：在步骤二中的基板1上覆盖荧光硅胶层，并通过围坝胶将荧光硅胶层与基板1胶黏在一起；

步骤四：将基板1的整体与底座11的上表面固定连接，并将绝缘板16、底板17、导热块18、散热板19和安装座20按照图1中所示进行固定安装和连接；

步骤五：将连接线5从上到下依次穿过底座11、绝缘板16、底板17、导热块18和安装座20中心预留的孔洞，并将连接线5的下端与接头6的顶端焊接连接，最后将接头6和安装座20的下端焊接连接；

步骤六：将封装完成的led灯结构通电，进行质量检测和调试工作，若led灯结构正常亮起，则封装结束，若led灯结构不亮，则需要按照步骤一、步骤二、步骤三、步骤四和步骤五的反向顺序进行依次检查；

如图1和图6中步骤四和步骤五中的绝缘板16、底板17、导热块18、散热板19和安装座20两两之间以及接头6和安装座20之间均通过围坝胶的作用进行固定连接；

如图1和图6中步骤六中调试工作为：顺时针转动灯罩7，使得灯罩7向下运动，观察该led灯的整体亮度是否变暗，逆时针转动灯罩7，使得灯罩7向上运动，观察该led灯的整体亮度是否变亮。

具体的，在对该led灯进行加工和组装时，按照步骤一、步骤二、步骤三、步骤四、步骤五和步骤六进行组装，其中，将连接板8的内表面设置为凹凸状结构，可使得该led灯发出的光线被反复的反射，最终提升光的萃取效率，进而提高该led灯的光效，且灯罩7和连接板8通过连接罩9与调节圈10固定连接，因此可通过转动灯罩7使得调节圈10在调节槽13的内部转动，由于调节圈10与调节槽13的连接方式为螺纹连接，因此可使得调节圈10上下运动，进而调节灯罩7和连接板8与芯片2之间的间距，对该led灯最终的光照强度进行调节；

具体的，在绝缘板16的下方设置有底板17，而在底板17的下方采用铝金属材质的导热块18和散热板19进行散热，首先通过增大底板17与导热块18的接触面积来增强导热块18的导热效果，然后通过增大散热板19的有效面积来增强散热板19的散热效果，从而降低该led灯的热阻，延长该led灯的使用寿命，这就是该低热阻高光效led灯结构及其工艺的工作原理。

本发明使用到的标准零件均可以从市场上购买，异形件根据说明书的和附图的记载均可以进行订制，各个零件的具体连接方式均采用现有技术中成熟的螺栓、铆钉、焊接等常规手段，机械、零件和设备均采用现有技术中，常规的型号，加上电路连接采用现有技术中常规的连接方式，在此不再详述，本说明书中未作详细描述的内容属于本领域专业技术人员公知的现有技术。

尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。