照明模组及灯具的制作方法

[0001]
本发明涉及照明设备技术领域，尤其涉及一种照明模组及灯具。


背景技术：

[0002]
灯具等照明设备是人们的日常生活和工作中的一类重要工具，灯具的种类较多，但灯具通常包括光源模组和为光源模组供电的电源驱动模组，目前的灯具中，电源驱动模组通常直接安装在光源模组的电路板上。在灯具的工作过程中，光源模组和电源驱动均会产生一定的热量，由于电源驱动模组位于电路板上，从而光源模组和电源驱动模组产生的热量会互相影响，导致目前的灯具的散热效果较差，减少了使用寿命。


技术实现要素：

[0003]
本发明公开一种照明模组及灯具，以解决目前因电源驱动模组均安装在光源模组的电路板上，二者产生的热量会互相影响，导致目前的灯具的散热效果较差，使用寿命较短的问题。
[0004]
为了解决上述问题，本发明采用下述技术方案：
[0005]
第一方面，本发明公开一种照明模组，应用于灯具，所述灯具包括底盘，所述照明模组包括：
[0006]
光源模组，所述光源模组包括基板和固定于所述基板的发光体，所述基板设置有贯穿孔；
[0007]
电源驱动模组，所述电源驱动模组包括驱动本体和安装座，所述驱动本体固定于所述安装座，所述安装座的一部分位于所述基板背离所述发光体的一侧，所述驱动本体的一部分通过所述贯穿孔伸入至所述基板中所述发光体所在的一侧，所述驱动本体与所述发光体电性连接；
[0008]
光学模组，所述光学模组包括光学部和电源驱动收容部，所述光学模组罩设于所述光源模组，且所述安装座和所述光学模组均与所述基板固定，所述光学部用于为所述发光体配光，所述电源驱动收容部凸出设置并形成有收容空间，以用于收容所述驱动本体。
[0009]
第二方面，本申请公开一种灯具，其包括底盘和上述照明模组，所述照明模组与所述底盘固定连接。
[0010]
本发明采用的技术方案能够达到以下有益效果：
[0011]
本申请实施例公开一种照明模组，其包括光源模组以及与光源模组固定连接的电源驱动模组和光学模组。其中，光源模组的基板上设置有贯穿孔，电源驱动模组的驱动本体的一部分穿过贯穿孔，且驱动本体通过安装座与基板固定连接。在照明模组的工作过程中，可以尽量降低光源模组和驱动本体产生的热量互相干扰的幅度，进而防止二者的散热效率相互产生不利影响，以保证光源模组和驱动本体产生的热量的扩散效果均相对较好，达到提升整个照明模组的散热效率的目的。
[0012]
并且，光学模组上设置有光学部和电源驱动收容部，光学部能够为光源模组的发
光体提供配光作用，电源模组收容部凸出设置且形成收容空间，收容空间能够收容驱动本体，为驱动本体提供一定的保护作用。
附图说明
[0013]
此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本发明的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：
[0014]
图1为本发明实施例公开的灯具的结构示意图；
[0015]
图2为本发明实施例公开的灯具的分解示意图；
[0016]
图3为本发明实施例公开的灯具的剖面示意图；
[0017]
图4为本发明实施例公开的照明模组的分解示意图；
[0018]
图5为本发明实施例公开的照明模组的剖面示意图；
[0019]
图6为图5中局部i的放大示意图；
[0020]
图7为本发明实施例公开的照明模组中光学模组的结构示意图；
[0021]
图8为本发明实施例公开的照明模组中光源模组和电源驱动模组的另一种结构示意图；
[0022]
图9为本发明实施例公开的照明模组的另一种结构的剖面示意图；
[0023]
图10为本发明实施例公开的照明模组中部分结构的示意图。
[0024]
附图标记说明：
[0025]
100-光源模组、110-基板、111-贯穿孔、112-定位槽、113-隔断间隙、120-发光体、
[0026]
200-电源驱动模组、211-驱动本体、211a-驱动电路板、211b-电子元器件、211c-通信器件、212-ic元件、220-安装座、221-容纳腔、230-配合部、240-支撑座、250-第一限位部、270-第二限位部、271-卡持面、272-倾斜导向面、281-第一限位边沿、282-第二限位边沿、283-定位柱、284-定位条、
[0027]
300-光学模组、301-定位孔、310-光学部、311-透镜模组、320-电源驱动收容部、321-收容空间、330-避让部、340-市电线收容部、350-卡扣、
[0028]
410-磁性安装元件、430-螺钉、450-底盘、451-避让孔、452-主体部、453-支撑凸部。
具体实施方式
[0029]
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明具体实施例及相应的附图对本发明技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0030]
以下结合附图，详细说明本发明各个实施例公开的技术方案。
[0031]
如图1-图10所示，本发明实施例公开一种照明模组，照明模组可以应用在灯具中，如图1-图3所示，灯具通常可以包括底盘450，照明模组可以与底盘450连接，形成灯具。如图4-图10所示，照明模组包括光源模组100、电源驱动模组200和光学模组300。
[0032]
其中，如图4所示，光源模组100包括基板110和发光体120，发光体120固定在基板110上，且发光体120与基板110电性连接。基板110可以为发光体120提供安装基础作用，且
发光体120能够借助基板110与市电连接，从而在照明模组导通的状态下，保证发光体120能够发光。发光体120的数量可以根据实际情况确定，在发光体120的数量为多个的情况下，多个发光体120的排布方式有多种，可选地，多个发光体120可以呈行列式排布，或者，多个发光体120可以呈环绕式排布等，此处不作限定。基板110上设置有贯穿孔111，上述电源驱动模组200可以通过贯穿孔111与光源模组100结合在一起。具体地，贯穿孔111的形状和尺寸可以根据电源驱动模组200的外形和尺寸等参数确定，此处不作限定。
[0033]
如图4所示，电源驱动模组200包括驱动本体211和安装座220，驱动本体211固定在安装座220上，安装座220可以为驱动本体211提供容纳和安装的作用，驱动本体211与发光体120电性连接，从而为发光体120的正常工作提供电能。当然，驱动本体211需与市电连接，从而将市电引入照明模组内。具体地，驱动本体211与安装座220之间可以通过粘接、卡接或连接件连接等方式固定连接为一体。
[0034]
在组装光源模组100和电源驱动模组200的过程中，安装座220的一部分可以自基板110的一侧通过贯穿孔111伸入至基板110的另一侧，也就是说，安装座220的一部分位于基板110中发光体120所在的一侧，另一部分位于基板110背离发光体120的一侧。安装座220与基板110之间可以形成有活动配合关系，从而借助光学模组300和灯具中的底盘450为安装座220和基板110提供限位作用。或者，可以直接使安装座220和基板110形成固定连接关系，从而在组装照明模组，甚至是灯具的过程中，使安装座220和基板110中的一者与灯具中的其他部件相互固定即可，这可以降低灯具的组装难度。可选地，通过卡接、粘接或连接件连接等方式，可以使安装座220与基板110形成稳定的固定连接关系。
[0035]
在上述过程中，由于驱动本体211安装在安装座220上，从而随安装座220的安装过程的进行，驱动本体211的一部分亦可以自基板110的一侧通过贯穿孔111伸入至基板110的另一侧。也就是说，驱动本体211的一部分位于基板110中朝向发光体120的一侧，另一部分位于基板110中背离发光体120的一侧。
[0036]
光学模组300可以为发光体120提供配光作用等，且光学模组300还可以为整个照明模组提供防护作用。在组装照明模组的过程中，如图1和图4所示，光学模组300罩设在光源模组100上，且安装座220和光学模组300均与基板110固定。如上所述，安装座220可以通过多种方式与基板110形成固定关系，相似地，光学模组300与基板110之间亦可以通过多种方式相互固定。例如，基板110可以通过螺钉430等连接件固定在光学模组300上，或者，通过粘接的方式亦可以将基板110固定在光学模组300上，当然，还可以通过其他方式将基板110和光学模组300固定为一体，考虑文本简洁，此处不再一一介绍。另外，在组装照明模组和底盘450的过程中，可以通过基板110、光学模组300和安装座220中的至少一者与底盘450连接，从而形成灯具。
[0037]
如图7所示，光学模组300包括光学部310和电源驱动收容部320，光学部310可以为发光体120配光。可选地，在发光体120的数量为多个的情况下，光学部310可以包括多个透镜模组311，多个透镜模组311可以为分体式结构，亦可以为一体式结构，通过使多个透镜模组311与多个发光体120一一对应配合，可以保证光学部310可以为各发光体120均提供配光作用。电源驱动收容部320凸出设置，并形成有收容空间321。如上所述，且结合图5所示，电源驱动模组200中驱动本体211位于基板110中发光体120所在一侧的部分可以被收容在收容空间321内，从而保证光源模组100和电源驱动模组200均可以与光学模组300形成可靠地
配合关系。
[0038]
具体地，电源驱动收容部320中凸出设置并形成收容空间321的部分的形状和尺寸可以与驱动本体211的外形和尺寸相似，另外，可以使驱动本体211与收容空间321的内壁(即光学模组300朝向基板110的表面)具有一定间隔，以作为安装余量，降低安装难度。
[0039]
本申请实施例公开一种照明模组，其包括光源模组100以及与光源模组100固定连接的电源驱动模组200和光学模组300。其中，光源模组100的基板110上设置有贯穿孔111，电源驱动模组200的驱动本体211的一部分穿过贯穿孔111，且驱动本体211通过安装座220与基板110固定连接。在照明模组的工作过程中，可以尽量降低光源模组100和驱动本体211产生的热量互相干扰的幅度，进而防止二者的散热效率相互产生不利影响，以保证光源模组100和驱动本体211产生的热量的扩散效果均相对较好，达到提升整个照明模组的散热效率的目的。
[0040]
并且，光学模组300上设置有光学部310和电源驱动收容部320，光学部310能够为光源模组100的发光体120提供配光作用，电源模组收容部凸出设置且形成收容空间321，收容空间321能够收容驱动本体211，为驱动本体211提供一定的保护作用。
[0041]
可选地，如图6所示，通过使驱动本体211与基板110之间设置隔断间隙113，使得驱动本体211在工作过程中产生的热量较不容易传递至基板110上。在实际应用过程中，由于驱动本体211通过安装座220安装在基板110上，因此，可以使安装座220的一部分位于驱动本体211和基板110之间，也即，可以使安装座220的一部分位于驱动本体211与基板110之间的隔断间隙113。
[0042]
如上所述，驱动本体211与安装座220之间可以采用多种方式形成固定连接关系，一种具体的实施例是，如图4所示，安装座220具有容纳腔221，容纳腔221的内壁设有多个凸出设置的配合部230，多个配合部230围绕贯穿孔111的轴向设置，驱动本体211通过多个配合部230固定在安装座220上。也即，驱动本体211与安装座220之间通过卡扣连接的方式形成固定关系。在组装驱动本体211和安装座220的过程中，通过按压驱动本体211的方式，可以使驱动本体211安装至安装座220的容纳腔221内，且使驱动本体211的一部分越过配合部230且移动至配合部230与安装座220的底部之间，以借助配合部230与驱动本体211之间的限位关系，实现固定驱动本体211和安装座220的目的。
[0043]
具体地，可以使驱动本体211位于配合部230与安装座220之间的部分的厚度与配合部230与安装座220的底部之间的距离相似，从而在驱动本体211与安装座220连接为一体之后，防止驱动本体211在容纳腔221内晃动。或者，如图4所示，还可以在安装座220内设置其他结构，如设置支撑座240，支撑座240位于配合部230朝向安装座220的底部的一侧，且使支撑座240与配合部230相互间隔。在组装驱动本体211和安装座220的过程中，可以使驱动本体211向容纳腔221内移动，且使驱动本体211的一部分越过配合部230，借助支撑座240支撑驱动本体211，可以使驱动本体211的一部分卡持在支撑座240和配合部230之间，这也可以保证驱动本体211与安装座220能够形成稳定的固定连接关系。
[0044]
进一步地，如图4所示，驱动本体211可以包括驱动电路板211a和电子元器件211b，电子元器件211b连接在驱动电路板211a上。电子元器件211b具体可以为驱动器件，以为发光体120提供电源驱动作用。在组装驱动本体211和安装座220的过程中，可以使配合部230压持在驱动电路板211a上，以使驱动电路板211a与安装座220形成稳定的连接关系，进而使
整个驱动本体211与安装座220之间的位置关系均较为可靠。
[0045]
相应地，既可以通过配合部230和安装座220的底部限制驱动电路板211a，亦可以通过配合部230和上述支撑座240对驱动电路板211a的位置进行限制。另外，在需要拆分驱动本体211和安装座220的过程中，可以向安装座220的边缘施加作用力，从而使安装座220产生一定的形变，破坏配合部230与驱动电路板211a之间的限位关系，从而使驱动电路板211a可以自安装座220的容纳腔221内被取出，实现分离驱动本体211和安装座220的目的。当然，还可以采用其他方式组装安装座220和驱动本体211，例如，可以使安装座220为可拆卸连接结构，通过使安装座220的一部分先与驱动本体211相互连接，之后再连接安装座220的另一部分，形成完整的安装座220，亦可以保证驱动本体211与安装座220之间能够形成可靠的连接关系，且驱动本体211与安装座220之间可分离。
[0046]
进一步地，如图4所示，驱动本体211可以包括驱动电路板211a和通信器件211c，通信器件211c与驱动电路板211a连接。驱动电路板211a可以为通信器件211c供电，通信器件211c能够与终端设备无线通信。终端设备可以包括遥控器、手机或平板电脑等，在照明模组的使用过程中，借助通信器件211c，可以对照明模组的工作情况进行控制。如开启或关闭照明模组，或者调节照明模组的亮度或照明模式等。通信器件211c具体可以为蓝牙器件、红外器件或无线连接器件等，以通过蓝牙连接、红外连接或其他无线通信的方式控制照明模组的工作情况。
[0047]
基于上述实施例，驱动本体211也可以包括上述电子元器件211b，电子元器件211b与通信器件211c连接在驱动电路板211a的同一侧，且均与驱动电路板211a电性连接。
[0048]
如上所述，可以采用多种方式使安装座220和基板110之间形成固定连接关系，一种具体的实施例是，如图4所示，安装座220的外侧设有多个限位组件，多个限位组件围绕贯穿孔111的轴向设置，也就是说，多个限位组件围绕安装座220的周向设置，这可以保证安装座220周向上任意位置处均设置有限位组件，从而保证安装座220与基板110之间具有较好的限位连接关系。
[0049]
如图4-图6所示，各限位组件均包括第一限位部250和第二限位部270，第一限位部250和第二限位部270沿高度方向间隔设置，基板110夹置在第一限位部250和第二限位部270之间。在多个限位组件与基板110的配合情况下，可以保证基板110与安装座220形成稳定的固定关系。其中，高度方向为基板110的厚度方向。
[0050]
具体地，各限位组件的形状和尺寸均可以对应相同，也就是说，各第一限位部250的形状相同，尺寸相等；各第二限位部270的形状相同，尺寸相等。任一第一限位部250均与至少一个第二限位部270配合，以为基板110提供限位空间；或者，任一第二限位部270均与至少一个第一限位部250配合。当然，在设置多个限位组件的过程中，需要使各限位组件与基板110的对应位置配合，保证基板110上不同的位置均能够与对应的限位组件相互配合，保证整个基板110与安装座220形成稳定的固定关系。而第一限位部250和第二限位部270的尺寸和形状可以根据实际需求确定，此处不作限定。
[0051]
另外，在组装基板110和安装座220的过程中，通过使基板110和安装座220中的一者保持固定，且向另一者施加作用力，即可使基板110越过第一限位部250(或第二限位部270)，从而限位固定于第一限位部250和第二限位部270之间。在拆分基板110和安装座220的过程中，亦可以通过向安装座220施加作用力，使安装座220产生弹性形变，从而使基板
110脱离第一限位部250和第二限位部270之间的间隙，实现分离基板110和安装座220的目的。
[0052]
在本申请的另一实施例中，如图4所示，限位组件可以包括两个第一限位部250，且第二限位部270位于两个第一限位部250之间，也即，一个第二限位部270与至少两个第一限位部250配合。在这种情况下，当基板110安装至第一限位部250和第二限位部270之间时，限位组件与基板110之间的作用点有三个，且三个点之间呈三角形顶点状排布，这使得基板110与限位组件之间的限位关系更为可靠。可选地，在基板110与限位组件相互配合的状态下，可以使第一限位部250位于基板110朝向安装座220的底部的一侧，亦可以使第二限位部270位于基板110朝向安装座220的底部的一侧。
[0053]
可选地，第二限位部270位于第一限位部250与安装座220的底部之间，也即，第二限位部270位于第一限位部250的下方，在组装基板110和安装座220的过程中，基板110需越过第二限位部270。进一步地，可以使第二限位部270具有卡持面271和倾斜导向面272，卡持面271朝向第一限位部250，从而在基板110移动至第一限位部250和第二限位部270之间时，能够借助卡持面271为基板110提供限制作用。倾斜导向面272连接在卡持面271背离第一限位部250的一侧，且倾斜导向面272与安装座220的外表面连接，从而在基板110与安装座220相互配合的过程中，倾斜导向面272可以为基板110提供导向作用，且可以降低基板110与限位组件之间的配合难度。
[0054]
具体地，卡持面271可以为平面，且卡持面271可以垂直于高度方向，倾斜导向面272可以为弧面，或者，倾斜导向面272也可以为平面，倾斜导向面272连接卡持面271和安装座220的外表面，从而在组装基板110和安装座220的过程中，可以使安装座220自贯穿孔111的一侧伸入至贯穿孔111内，且使基板110与倾斜导向面272配合，并最终使基板110移动至与卡持面271限位配合的位置，实现组装基板110和安装座220的目的。
[0055]
如上所述，光学模组300可以通过多种方式与光源模组100相互连接，可选地，如图4和图7所示，光学模组300中背离电源驱动收容部320的一侧表面设置有多个卡扣350，多个卡扣350围绕贯穿孔111的轴向设置。也即，多个卡扣350沿光学模组300的周向分布。通过使多个卡扣350均卡持固定在基板110上，可以使基板110与光学模组300形成稳定的固定连接关系，并且，在外力作用下，还可以使基板110与光学模组300相互分离。
[0056]
具体地，卡扣350可以采用一体成型的方式连接在光学模组300上，可选地，光学模组300和多个卡扣350可以由塑料等材料经一体注塑的方式形成，当然，分体成型的卡扣350与光学模组300之间亦可以通过粘接或热熔接等方式相互固定。卡扣350的数量可以根据实际情况确定，在光学模组300为圆形结构件的情况下，可以使多个卡扣350沿光学模组300的周向均匀且间隔设置；在光学模组300为三角形或矩形等多边形结构的情况下，可以使光学模组300的任一侧边上均设置有至少一个卡扣350，这可以保证光学模组300与基板110之间的连接关系更为可靠。优选地，贯穿孔111和安装座220均可以为四边形结构件，这便于在驱动电路板211a上布设电子元器件211b等部件，且可以使驱动电路板211a上的面积能够更有效地利用。
[0057]
基于上述实施例，可选地，安装座220的一部分伸入贯穿孔111，在光学模组300与基板110相互连接的情况下，安装座220可以被夹持固定在基板110和光学模组300之间。也就是说，安装座220与基板110之间并非一定要形成有固定连接关系，借助基板110和光学模
组300之间的固定关系，亦可以使安装座220与基板110和光学组件形成相对固定关系，组成照明模组。
[0058]
具体地，可以使安装座220中不同部分在垂直于贯穿孔111的轴向上的尺寸不同，从而在安装座220自贯穿孔111的一侧通过贯穿孔111伸入至贯穿孔111的另一侧的过程中，因安装座220上某些位置处的尺寸大于贯穿孔111，从而导致安装座220无法完全自贯穿孔111伸入或伸出，形成安装座220卡滞于贯穿孔111的状态，之后，再将光学模组300罩设在安装座220中尺寸较大的一端，且使光学模组300与基板110相互固定，即可将安装座220卡持限位在基板110和光学模组300之间。采用上述技术方案的情况下，无需固定安装座220和基板110，可以在一定程度上减少照明模组的组装工序。
[0059]
在本申请的另一实施例中，如图8所示，电源驱动模组200还可以包括第一限位边沿281和第二限位边沿282，第一限位边沿281和第二限位边沿282分别连接在安装座220的相背两侧。也即，安装座220的一侧设置有第一限位边沿281，安装座220的另一侧设置有第二限位边沿282。在借助基板110和光学模组300固定安装座220的过程中，可以使第一限位边沿281和第二限位边沿282夹持在基板110和光学模组300之间，这亦可以保证光学模组300可以被固定在光学模组300和基板110之间。并且，采用上述技术方案的情况下，可以使安装座220上不同部分处在垂直于贯穿孔111的轴向的方向上的尺寸相同，一方面可以降低安装座220的加工难度，另一方面，可以尽量降低驱动本体211与安装座220之间缝隙的大小，防止灰尘或杂物等积蓄在驱动本体211和安装座220之间，保证照明模组具有较高的使用寿命，且可以使照明模组的整体尺寸相对较小。
[0060]
具体地，可以使第一限位边沿281和第二限位边沿282的形状和尺寸对应相同，二者均可以为条状结构件，通过使第一限位边沿281和第二限位边沿282延伸至贯穿孔111之外，可以使安装座220通过第一限位边沿281和第二限位边沿282卡滞在贯穿孔111处。另外，可以在形成安装座220的过程中，一体形成第一限位边沿281和第二限位边沿282。
[0061]
可选地，如图8所示，本申请实施例公开的照明模组还可以设置有定位柱283和定位孔301，定位柱283和定位孔301中，一者设置在第一限位边沿281和第二限位边沿282中至少一者朝向光学模组300的一侧，另一者设置在光学模组300朝向基板110的一侧。可选地，第一限位边沿281和/或第二限位边沿282设置有定位柱283，光学模组300上设置有定位孔301。在组装安装座220、光学模组300和基板110的过程中，通过使定位柱283伸入至定位孔301内，可以防止光学模组300和基板110产生沿垂直于贯穿孔111的轴向的方向的相对位移，进而使光学模组300与基板110之间的限位配合关系更稳定。
[0062]
具体地，如图8所示，定位柱283可以设置在第一限位边沿281上，优选地，第一限位边沿281和第二限位边沿282上均可以设置有多个相互间隔的定位柱283，相应地，如图9所示，光学模组300上与多个定位柱283对应的位置处设置有定位孔301，通过使多个定位孔301与多个定位柱283一一对应配合，可以进一步提升光学模组300和安装座220之间限位配合关系的可靠性。更具体地，定位柱283可以为矩形柱状结构件，有限地，定位柱283可以为圆形柱状结构件，且定位柱283的端部可以设置有避让倒角，以进一步降低定位孔301与定位柱283之间的配合难度。
[0063]
可选地，如图8所示，第一限位边沿281和第二限位边沿282中的至少一者背离光学模组300的一侧可以设置有至少一个定位条284，基板110上可以设置有定位槽112，定位槽
112与贯穿孔111连通。在安装座220位于贯穿孔111内的情况下，定位条284能够伸入至定位槽112。采用上述技术方案的情况下，借助相互配合的定位条284和定位槽112可以提升安装座220与基板110之间的配合可靠性。并且，借助定位条284也可以为安装座220提供一定的导向作用，降低安装座220与基板110之间的组装难度。
[0064]
具体地，第一限位边沿281和第二限位边沿282上均可以设置有至少一个定位条284，定位条284与第一限位边沿281和第二限位边沿282一体成型。另外，为了保证定位条284不会妨碍第一限位边沿281和第二限位边沿282提供各自的基本作用，需要使定位条284的尺寸小于第一限位边沿281(或第二限位边沿282)的尺寸，保证第一限位边沿281和第二限位边沿282可以卡滞在贯穿孔111之外。相应地，定位槽112的尺寸与定位条284在对应方向上的尺寸相近或相同，保证定位条284可以顺利地安装至定位槽112内。
[0065]
如上所述，本申请实施例公开的照明模组中，可以通过光学模组300和光源模组100中的至少一者与灯具中的底盘450连接，形成灯具。一种具体的实施例是，如图1和图2所示，光学模组300和光源模组100上均设置有开孔，通过螺钉430将照明模组与底盘450相互固定。具体地，螺钉430穿过光学模组300和光源模组100上的开孔，且与底盘450固定，可以将照明模组与底盘450固定连接在一起。更具体地，光学模组300和基板110上均可以设置有多个开孔，多个开孔与多个螺钉430一一对应配合，从而使光学模组300、电源驱动模组200和光源模组100均能够与底盘450形成稳定的固定连接关系。另外，可以使螺钉430穿过光学模组300、光源模组100和底盘450之后，继续伸入，以使螺钉430安装至墙体或屋顶等安装基础结构件内，从而实现安装灯具的目的。
[0066]
如上所述，照明模组可以与底盘450连接，形成灯具，通常来说，底盘450可以采用金属材料制成，底盘450具体可以包括磁性金属的材料。进一步地，基板110和底盘450之间设置有容纳空间，安装座220中位于基板110背离发光体120的部分容纳在容纳空间内，防止底盘450的位置与安装座220发生干涉。基板110和底盘450之间的间隙大小可以根据安装座220自贯穿孔111伸入至基板110背离发光体120的一侧的结构的具体尺寸确定。
[0067]
基于上述情况，如图10所示，本申请实施例公开的照明模组还可以包括磁性安装元件410，磁性安装元件410的至少一部分位于容纳空间内，照明模组通过磁性安装元件410与底盘450吸附固定。磁性安装元件410与基板110之间可以通过螺纹连接件等连接件相互连接，或者，磁性安装元件410可以穿过基板110且伸入至基板110朝向底盘450的一侧，再或者，通过粘接或卡接等方式，亦可以保证基板110和底盘450能够通过磁性安装元件410固定连接在一起，相似地，也可以通过多种方式将磁性安装元件410固定在光学模组300上。当然，基板110和底盘450之间的间隙，也即容纳空间的尺寸也需要根据磁性安装元件410的大小对应调整，以保证容纳空间能够容纳磁性安装元件410和一部分安装座220的情况下，也可以使基板110和底盘450之间的间隙相对较小，以降低整个灯具的尺寸。
[0068]
采用上述技术方案的情况下，无需在光学模组300上形成开孔，这可以降低灯具与外部连通的概率，防止外界的灰尘等杂物自开孔与螺钉430之间的缝隙进入灯具之内，并且，还可以降低灯具的加工难度和组装难度。通过磁性安装元件410与底盘450相互吸附的方式，亦可以将整个照明模组与底盘450固定在一起，形成灯具。
[0069]
更具体地，磁性安装元件410的数量可以为多个，且可以使多个磁性安装元件410均匀地分散地设置在基板110上，各磁性安装元件410均与基板110相互固定，通过多个磁性
安装元件410连接基板110和底盘450，可以进一步提升照明模组与底盘450之间固定连接关系的可靠性。
[0070]
可选地，磁性安装元件410设置在光源模组100背离光学模组300的一侧表面，也即，磁性安装元件410整体均位于光源模组100的一侧。采用上述技术方案时，可以防止磁性安装元件410占用光源模组100和光学模组300之间的空间，进一步提升照明模组内的空间利用率，且也可以在一定程度上降低照明模组的加工和组装难度。具体地，如上所述，可以借助螺钉430将磁性安装元件410安装在基板110上，或者，通过粘接的方式也可以将磁性安装元件410固定在基板110上。
[0071]
在本申请的另一实施例中，磁性安装元件410可以设置在光学模组300背离光源模组100的一侧，这种情况下，磁性安装元件410亦可以与底盘450形成磁吸固定关系，且无需在光学模组300和光源模组100上打孔或安装螺钉430等，这可以进一步降低照明模组与底盘450之间的组装难度，提升灯具的生产和组装效率，且有利于后续拆装工作的进行。为了提升照明模组与底盘450之间的连接强度，可以使磁性安装元件410为强磁性元件，或者，可以通过减小光学模组300和光源模组100的厚度，进而减小底盘450和磁性安装元件410之间的间距，提升光学模组300、光源模组100和底盘450之间固定关系的可靠性。
[0072]
进一步地，可以在光学模组300和光源模组100上形成开口，且使磁性安装元件410的一部分通过开口伸入至光源模组100朝向底盘450的一侧，从而使磁性安装元件410与底盘450相互接触，从而进一步提升磁性安装元件410与底盘450之间的连接可靠性。并且，采用上述技术方案的情况下，光学模组300和光源模组100均可以限位在磁性安装元件410上，从而进一步防止光学模组300和光源模组100与底盘450分离，提升灯具的结构稳定性。
[0073]
如上所述，基板110和底盘450之间的容纳空间的尺寸需根据安装座220和磁性安装元件410的尺寸确定，可选地，安装座220通过贯穿孔111伸入至基板110背离发光体120一侧的部分在高度方向上的尺寸可以与磁性安装元件410位于容纳空间内的部分的尺寸相同。优选地，可以使磁性安装元件410向基板110背离光学模组300的一侧延伸，且超出安装座220，也即，磁性安装元件410位于容纳空间内的部分在高度方向上的尺寸大于安装座220位于容纳空间内的部分的尺寸，在上述情况下，当磁性安装元件410与底盘450处于磁吸固定状态时，可以保证安装座220尚未与底盘450接触，一方面可以保证磁性安装元件410与底盘450之间的吸附固定关系更为稳定，另一方面，可以防止安装座220因与底盘450相互接触而存在安全风险，提升灯具的安全性能。
[0074]
如上所述，光学模组300设有电源驱动收容部320和光学部310，二者的分布情况等可以根据实际需求选定，可选地，电源驱动收容部320位于光学模组300的中部，光学部310环绕设置在电源驱动收容部320周围。在采用上述技术方案的情况下，即便驱动本体211较发光体120更为凸出，由于光源模组100中的发光体120环绕电源驱动模组200设置，也基本不会出现驱动本体211遮挡发光体120发光的情况，从而使照明模组的周围均可以被发光体120照亮，提升照明模组及灯具的整体性能。
[0075]
具体地，光学部310和发光体120可以呈圆环状排布，也可以呈方环状排布，当然，二者还可以呈其他环状结构排布。光学部310和发光体120可以形成单个环状结构，亦可以组成多个环状结构。
[0076]
基于上述实施例，可选地，如图4所示，电源驱动模组200包括ic元件212，ic元件
212连接在基板110上，且ic元件212位于贯穿孔111和发光体120之间，沿基板110的厚度，ic元件212的尺寸小于驱动本体211位于基板110朝向光学模组300一侧的部分的尺寸，也即，在高度方向上，ic元件212低于驱动本体211。并且，如图7所示，光学模组300还包括避让部330，避让部330环绕电源驱动收容部320设置，也即，避让部330设置在电源驱动收容部320之外，且避让部330与电源驱动收容部320组成台阶状结构件，避让部330能够避让ic元件212。
[0077]
采用上述技术方案的情况下，在组装光源模组100和光学模组300的过程中，可以保证ic元件212不会与光学模组300相互干涉，并且，在高度方向上，通过使避让部330低于电源驱动收容部320，可以降低避让部330对发光体120发出的光线的阻挡效果，以在位于避让部330一侧的发光体120发出的光线在扩散至避让部330另一侧的过程中，尽量降低因避让部330遮挡而产生的阴影或光照条件较差的区域的面积。
[0078]
具体地，避让部330在各方向上的尺寸可以根据实际情况确定，电源驱动收容部320、避让部330和光学部310均可以采用一体注塑的方式形成，这可以提升光学模组300的加工效率，且可以提升光学模组300中各部分之间的连接可靠性。
[0079]
如上所述，电源驱动模组200可以为光源模组100供电，且需使电源驱动模组200与市电连接。可选地，光学模组300还设有市电线收容部340，市电线收容部340连通光学模组300的边缘与贯穿孔111，也即，市电线收容部340自光学模组300中与贯穿孔111相对的区域延伸至光学模组300的边缘，以使市电线可以自光学模组300的边缘引入，且延伸至贯穿孔111处，并与电源驱动模组200连接。相应地，为了保证市电线收容部340能够为市电线提供收容空间321，市电线收容部340向背离光学模组300的方向凸出设置，从而保证市电线能够通过市电线收容部340伸入至贯穿孔111，且与电源驱动模组200电性连接，保证电源驱动模组200可以为发光体120供电。
[0080]
如上所述，电源收容部可以位于光学模组300的中部，在本申请的另一实施例中，可以使电源驱动收容部320位于光学模组300的一端，光学部310位于光学模组300的另一端。在采用上述技术方案的情况下，可以将照明模组安装在墙壁上，或者安装在屋顶中靠近墙壁的位置处，通过使电源驱动收容部320靠近墙壁，亦可以防止凸出设置的电源驱动收容部320遮挡发光体120发出的光线，保证照明模组具有较好的照明效果。另外，采用上述技术方案的情况下，可以在一定程度上降低光学部310的加工难度。
[0081]
驱动本体211与发光体120之间可以通过多种方式形成电性连接关系，例如，通过焊接的方式可以将发光体120与驱动本体211连接在一起。可选地，通过导线亦可以将发光体120连接至驱动本体211。在本申请的其他实施例中，驱动本体211和发光体120还可以通过插针形成电性连接关系。当然，驱动本体211和发光体120之间还可以通过其他方式电性连接，考虑文本简洁，此处不再一一列举。
[0082]
基于上述任一实施例公开的照明模组，本申请实施例还公开一种灯具，灯具包括底盘450和上述任一照明模组，照明模组与底盘450固定连接。底盘450可以为圆形结构件，或者底盘450也可以为方形结构件等。底盘450与照明模组之间可以通过多种方式相互连接，如螺纹连接件连接或卡接等，此处不再一一列举。
[0083]
进一步地，如图1-图3所示，可以使基板110与底盘450相互贴合，这可以防止底盘450和基板110之间容易积蓄灰尘或杂物。基于上述情况，底盘450上可以设置有避让孔451，
安装座220位于基板110背离发光体120一侧的部分伸入至避让孔451内，也即，安装座220的一部分位于底盘450的一侧，安装座220的另一部分通过底盘450上的避让孔451伸入至底盘450的另一侧。在采用上述技术方案的情况下，在灯具安装至墙壁或屋顶等安装基础结构件的过程中，可以在安装基础结构件上设置沉槽，且使安装座220位于底盘450背离光源模组100一侧的部分伸入且容纳至沉槽内，这可以保证底盘450能够贴合安装基础结构件设置。或者，还可以在安装基础结构件上设置支撑结构，通过将底盘450固定在支撑结构上，亦可以保证底盘450能够与安装基础结构件形成稳定的固定关系。
[0084]
进一步地，如图3所示，底盘450可以包括主体部452和支撑凸部453，避让孔451设置在主体部452上，支撑凸部453凸出设置在主体部452背离基板110的一侧，也即，支撑凸部453向主体部452背离基板110的一侧凸出设置，在支撑凸部453的支撑作用下，可以使底盘450通过支撑凸部453支撑在安装基础结构件上，且使主体部452与安装基础结构件之间相互间隔，从而即便安装座220位于基板110背离发光体120一侧的部分自避让孔451伸入至底盘450背离基板110的一侧，在支撑凸部453的作用下，也可以防止安装部与安装基础结构件相互接触，进而保证灯具可以稳定地安装在安装基础结构件上。另外，灯具可以通过螺钉430等螺纹连接件安装在安装基础结构件上，可选地，螺纹连接件可以设置在支撑凸部453所在位置处，从而保证螺纹连接件可以为底盘450提供稳定可靠的固定作用。
[0085]
本发明上文实施例中重点描述的是各个实施例之间的不同，各个实施例之间不同的优化特征只要不矛盾，均可以组合形成更优的实施例，考虑到行文简洁，在此则不再赘述。
[0086]
以上所述仅为本发明的实施例而已，并不用于限制本发明。对于本领域技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的权利要求范围之内。