一种高光效的G9型LED灯的制作方法

本实用照明技术领域，涉及一种高光效的g9型led灯。

背景技术：

g9型led灯是一种针脚型的灯泡，这种灯泡通常用在水晶吊灯上，传统的g9型led灯在作业时作业温度高，散热效果差使得g9型led灯使用寿命短，g9型led灯的光源板与led发光芯片贴合较差，使得led发光芯片散热不均匀，难以满足现有工况。

技术实现要素：

本实用新型的目的是针对现有技术存在的上述问题，提供一种结构紧凑且稳定性高的高光效g9型led灯，软硬板与led发光芯片贴合紧密，散热均匀，并通过铝杯大大增加了散热效果。

本实用新型的目的可通过下列技术方案来实现：

一种高光效的g9型led灯，包括呈圆筒状的透明泡壳、胶座、电源板、铝杯、软硬板、led发光芯片和针脚，其特征在于，铝杯下部呈圆筒状，铝杯上部具有凸出的凸起部，胶座固连在铝杯下部，所述胶座内部还具有贯穿的连接孔，led发光芯片的数量为若干个且若干个led发光芯片固连在软硬板上，所述软硬板套设在铝杯的凸起部上，电源板呈片状并插接在铝杯内部，针脚焊接在电源板下端且针脚通过连接孔伸出胶座，铝杯位于透明泡壳内且透明泡壳套设在胶座上，led发光芯片通过导线与铝杯内部的电源板相连接。

片状的电源板插接在铝杯内，胶座粘接在圆筒状的铝杯下部，若干片的led发光芯片固连在软硬板上，软硬板套设在铝杯的凸起部，铝杯位于透明泡壳内且透明泡壳套设在胶座上，led发光芯片通过导线与铝杯内部的电源板相连接，固连在软硬板上的针脚焊接在电源板下端且针脚通过连接孔伸出胶座，伸出的针脚能够插入插座内，led发光芯片紧密贴合在软硬板上，贴合牢靠，稳定性高，软硬板套设在铝杯的凸起部，通过铝杯大大的提高了led发光芯片的散热率跟散热效果，使得散热更加均匀。

在上述的高光效的g9型led灯中，所述的软硬板呈方框状，上述软硬板的正反表面均设有4个led发光芯片，侧面设有2个led发光芯片。

软硬板呈方框状，在软硬版的正反面均设有4个led发光新芯片，在软硬板的侧面设有2个led发光芯片，led发光芯片紧密贴合在软硬板上，贴合牢靠，稳定性高，多个led发光芯片的设置增加了亮度，提高了光效。

在上述的高光效的g9型led灯中，所述的胶座为上端呈圆筒状的上胶座和下端呈块状的下胶座，上述上胶座边沿处具有环形的连接条，上述上胶座还具有凹入的键槽。

胶座为圆筒状的上胶座和块状的下胶座，上胶座的键槽便于led发光芯片的散热，上胶座的环形连接条便于卡接透明泡壳，块状的下胶座便于插入至插座。

在上述的高光效的g9型led灯中，所述上胶座上具有凸起的限位条，所述透明泡壳内侧开有限位槽，限位条卡入到限位槽内。

上胶座的凸起的限位条与透明泡壳内侧的限位槽相匹配，限位条嵌入限位槽内，有利于防止透明泡壳脱离胶座，同时避免透明泡壳卡紧后偏移。

在上述的高光效的g9型led灯中，所述的键槽周向均布与上胶座的边沿处，上述的键槽的数量为4个。

键槽周向均布在上胶座的边沿处且数量为4个，键槽的开设便于led发光芯片的散热，4个键槽的设置大大的增加了散热效果，散热更加均匀。

在上述的高光效的g9型led灯中，所述的透明泡壳呈圆筒状且上端具有偏平状的凹口。

透明泡壳呈圆筒状且上端具有扁平状的凹口，凹口便于人工操作，同时便于将透明泡壳的安装与拆卸。

在上述的高光效的g9型led灯中，所述的透明泡壳内壁具有与上胶座连接条相匹配的连接部，上述连接条嵌于连接部内。

透明泡壳内壁具有与上胶座连接条相匹配的连接部，透明泡壳安装时胶座的连接条能够卡紧在透明泡壳的连接部内，连接牢靠稳定。

在上述的高光效的g9型led灯中，所述的下胶座还具有若干个防滑凸条。

下胶座具有若干个防滑条，在g9型led灯插入插座后，防滑条能够有效的避免g9型led灯脱离插座，同时能够将led灯固定。

在上述的高光效的g9型led灯中，所述的针脚呈u形，上述针脚一端焊接在电源板下端，另一端伸出胶座。

u形的针脚有利于更好的插入插座同时具有导电的作用，为电源板供电。

在上述的高光效的g9型led灯中，所述的电源板上端还具有贯穿的导向孔。

电源板上端的导向孔便于led发光芯片上的导线连接至电源板上。

胶座为圆筒状的上胶座和块状的下胶座，片状的电源板插接在铝杯内，u形针脚一端焊接在电源板的下端，一端伸出下胶座，上胶座粘接在圆筒状的铝杯下部，软硬板呈方框状且套设在铝杯上部的凸起部，在软硬版的正反面均设有4个led发光新芯片，软硬板的侧面设有2个led发光芯片，多个led发光芯片的设置增加了亮度，提高了光效，上胶座具有凸起的限位条，上胶座边沿处还具有环形的连接条，透明泡壳具有与上胶座的限位条和连接条相匹配的限位槽和连接部，透明泡壳的限位槽和连接部卡接在上胶座的限位条和连接条内，上胶座边沿处好开设有键槽，键槽周向均布在上胶座的边沿处且数量为4个，4个键槽的设置有利于led发光芯片的散热同时大大的增加了散热效果，led发光芯片通过导线与铝杯内部的电源板相连接，固连在软硬板上的针脚焊接在电源板下端且针脚通过连接孔伸出胶座，伸出的针脚能够插入插座内。

铝杯套设在电源板上且电源板卡接在铝杯内壁，led发光芯片固连在软硬板上，软硬板套设在铝杯的凸起部，led发光芯片紧密贴合在软硬板上，贴合牢靠，稳定性高，led发光芯片通过导线与电源板相连接，通过铝杯大大的提高了led发光芯片的散热率跟散热效果，使得led发光芯片散热更加均匀，透明泡壳套设在胶座上，胶座上的限位条和连接条卡接在透明泡壳的限位槽和连接部内，连接牢靠稳定，下胶座和针脚插入插座，针脚导电，使得电源板通电，为led发光芯片供电使得led发光芯片发光发亮并透过透明泡壳。

与现有技术相比，本高光效的g9型led灯中，软硬板呈方框状，在软硬版的正反面均设有4个led发光新芯片，软硬板的侧面设有2个led发光芯片，led发光芯片紧密贴合在软硬板上，贴合牢靠，稳定性高，多个led发光芯片的设置增加了亮度，提高了光效，透明泡壳内壁的连接部和内侧的限位槽与胶座上的连接条和限位槽相匹配，透明泡壳安装时胶座的连接条和能够卡紧在透明泡壳的连接部内，连接牢靠稳定，限位条嵌入限位槽内，有利于防止透明泡壳脱离胶座，同时避免透明泡壳卡紧后偏移，键槽周向均布与上胶座的边沿处，键槽的开设便于led发光芯片的散热，4个键槽的设置大大的增加了散热效果，下胶座具有若干个防滑条，在g9型led灯插入插座后，防滑条能够有效的避免g9型led灯脱离插座，铝杯套设在电源板上，软硬版套设在铝杯上，铝杯能够有效的增加散热效果，这样的结构使得g9型led灯工作时大大的增加了散热率和散热效果，散热更加均匀，led发光芯片紧密贴合在软硬板上，贴合牢靠，稳定性高，可以实现大功率的g9型led灯泡，增加了g9型led的使用寿命。

附图说明

图1是本高光效的g9型led灯不安装透明泡壳结构示意图。

图2是本高光效的g9型led灯安装透明泡壳结构示意图。

图3是本高光效的g9型led灯中的电源板结构示意图。

图4是本高光效的g9型led灯中的透明泡壳剖视图。

图中，1、透明泡壳；2、胶座；2a、上胶座；2b、下胶座；3电源板；4、铝杯；4a、凸起部；5、软硬板；6、led发光芯片；7、针脚；8、连接条；9、限位槽；10、限位条；11、连接部；12、防滑凸条；13、导向孔；14、键槽；15、凹口。

具体实施方式

如图1、2、3和4所示，本高光效的g9型led灯，本高光效的g9型led灯，包括呈圆筒状的透明泡壳1、胶座2、电源板3、铝杯4、软硬板5、led发光芯片6和针脚7，铝杯4下部呈圆筒状，铝杯4上部具有凸出的凸起部4a，胶座2固连在铝杯4下部，所述胶座2内部还具有贯穿的连接孔，led发光芯片6的数量为若干个且若干个led发光芯片6固连在软硬板5上，所述软硬板5套设在铝杯4的凸起部4a上，电源板3呈片状并插接在铝杯4内部，针脚7焊接在电源板3下端且针脚7通过连接孔伸出胶座2，铝杯4位于透明泡壳1内且透明泡壳1套设在胶座2上，led发光芯片6通过导线与铝杯4内部的电源板3相连接。

所述的软硬板5呈方框状，上述软硬板5的正反表面均设有4个led发光芯片6，侧面设有2个led发光芯片6。

所述的胶座2为上端呈圆筒状的上胶座2a和下端呈块状的下胶座2b，上述上胶座2a边沿处具有环形的连接条8，上述上胶座2a还具有凹入的键槽14，所述上胶座2a上具有凸起的限位条10，所述透明泡壳1内侧开有限位槽9，限位条10卡入到限位槽9内，所述的下胶座2b还具有若干个防滑凸条12。

所述的透明泡壳1呈圆筒状且上端具有偏平状的凹口15，所述的透明泡壳1内壁具有与上胶座连接条相匹配的连接部11，上述连接条8嵌于连接部11内。

所述的针脚7呈u形，上述针脚7一端焊接在电源板3下端，另一端伸出胶座2。

所述的键槽14周向均布与上胶座2a的边沿处，上述的键槽14的数量为4个。

所述的电源板3上端还具有贯穿的导向孔14。

胶座2为圆筒状的上胶座2a和块状的下胶座2b，片状的电源板3插接在铝杯4内，u形针脚7一端焊接在电源板3的下端，一端伸出下胶座2，上胶座2a粘接在圆筒状的铝杯4下部，软硬板5呈方框状且套设在铝杯4上部的凸起部4a，在软硬版5的正反面均设有4个led发光新芯片6，软硬板5的侧面设有2个led发光芯片6，多个led发光芯片6的设置增加了亮度，提高了光效，上胶座2a具有凸起的限位条10，上胶座2a边沿处还具有环形的连接条8，透明泡壳1具有与上胶座2s的限位条10和连接条8相匹配的限位槽9和连接部11，透明泡壳1的限位槽9和连接部11卡接在上胶座2a的限位条10和连接条8内，上胶座2a边沿处好开设有键槽14，键槽4周向均布在上胶座2a的边沿处且数量为4个，4个键槽14的设置有利于led发光芯片6的散热同时大大的增加了散热效果，led发光芯片6通过导线与铝杯4内部的电源板3相连接，固连在软硬板5上的针脚7焊接在电源板3下端且针脚7通过连接孔伸出胶座2，伸出的针脚7能够插入插座内。

铝杯4套设在电源板3上且电源板3卡接在铝杯4内壁，led发光芯片6固连在软硬板5上，软硬板5套设在铝杯4的凸起部4a，led发光芯片6紧密贴合在软硬板5上，贴合牢靠，稳定性高，led发光芯片6通过导线与电源板3相连接，通过铝杯4大大的提高了led发光芯片6的散热率跟散热效果，使得led发光芯片6散热更加均匀，透明泡壳1套设在胶座2上，胶座2上的限位条10和连接条8卡接在透明泡壳1的限位槽9和连接部11内，连接牢靠稳定，下胶座2b和针脚7插入插座，针脚7导电，使得电源板3通电，为led发光芯片6供电使得led发光芯片6发光发亮并透过透明泡壳1。