直线式皮线LED灯串线全自动生产设备的制作方法

本实用新型涉及led灯串生产线技术领域，具体为直线式皮线led灯串线全自动生产设备。

背景技术：

led灯串，相较现在市场流通的普通led裸灯串具有明显的优势，皮线灯具有绝缘性好，可以在户外使用，外型美观，产品款式多样，抗拉伸耐腐蚀性都非常强，近些年有明显爆发式增长。

目前，市场上传统的led灯串生产线的加工大多采用的是多工位、多设备、多种模条和治具组合而成的流水线生产模式，这种生产方式需要大量的操作人员和各种设备，比如绕线机、激光机、贴片机、粘胶机等大型设备，每道工序都需要大量的操作人员进行相互协调生产，因而导致人工生产、管理成本大大提高，而且品质很难控制，并且设备投资成本巨大。

针对上述问题，本实用新型提出了直线式皮线led灯串线全自动生产设备。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供直线式皮线led灯串线全自动生产设备，采用将多道工位进行整合，从原材料到做出成品灯串一气呵成，省去了大量的中间环节，将传统的多款设备生产模式优化成现在的单机生产模式，由于是采用全自动的设计理念，因而操作人员也大大减少，一人可以同时操作多台设备，品质上的把控也从传统的人工检测转化成设备自动检测，产品的质量更有保证，因此，本项设备相较传统生产具有生产效率高，品质更有保证，生产稳定，操作方便，人工和管理成本大大降低等优点，从而解决了背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：直线式皮线led灯串线全自动生产设备，包括放线装置、放线张紧装置、剥皮装置、导电装置、点锡装置、芯片贴片装置、焊接检测装置、剪点装置、封胶装置、uv灯固化装置、拉线装置、收线张紧装置和收线装置，所述放线张紧装置设置在放线装置的一端，剥皮装置设置在放线张紧装置的一端，导电装置设置在剥皮装置的一端，点锡装置设置在导电装置的一端，芯片贴片装置设置在点锡装置的一端，焊接检测装置设置在芯片贴片装置的一侧，剪点装置设置在芯片贴片装置的一端，封胶装置设置在剪点装置的一端，uv灯固化装置设置在封胶装置的一端，拉线装置设置在uv灯固化装置的一端，收线张紧装置设置在uv灯固化装置的一端，收线装置设置在收线张紧装置的一端。

优选的，所述点锡装置包括第一点锡机构和第二点锡机构，第一点锡机构的一端设置在导电装置的一端，第二点锡机构设置在第一点锡机构的一端，且设置在芯片贴片装置的一端。

优选的，所述芯片贴片装置包括芯片贴片机构、芯片焊接机构和飞达送芯片机构，芯片贴片机构的一端设置在第二点锡机构的一侧，芯片焊接机构与芯片贴片机构连接，飞达送芯片机构设置在芯片焊接机构的一侧，焊接检测装置设置在飞达送芯片机构的一侧。

优选的，所述封胶装置包括第一次封胶机构和第二次封胶机构，第一次封胶机构与uv灯固化装置连接，第二次封胶机构与拉线装置连接。

优选的，所述uv灯固化装置包括uv灯初固化机构、uv灯二次固化机构和uv灯三次固化机构，uv灯初固化机构的一端设置在第一次封胶机构的一端，另一端与拉线装置连接，uv灯二次固化机构设置在第二次封胶机构的一端，uv灯三次固化机构的一端设置在uv灯二次固化机构的一端，另一端设置在收线张紧装置的一端。

设置在现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型提出的直线式皮线led灯串线全自动生产设备，放线装置用于将成卷皮线送入后续装置；放线张紧装置用于将送出的皮线拉紧，使其在机器生产时不会出皮线松动的情况；剥皮装置用于将皮线的外包绝缘皮剥开，露出一段导体，为焊接芯片做准备；导电装置用于将为焊接好的芯片进行通电检测；第一点锡机构的一端设置在导电装置的一端，第二点锡机构设置在第一点锡机构的一端，且设置在芯片贴片装置的一端，用于在皮线露出的一段导体上点上锡膏，为芯片焊接做准备。

2、本实用新型提出的直线式皮线led灯串线全自动生产设备，芯片贴片机构的一端设置在第二点锡机构的一侧，芯片焊接机构与芯片贴片机构连接，飞达送芯片机构设置在芯片焊接机构的一侧，焊接检测装置设置在飞达送芯片机构的一侧，芯片贴片机构用于将led芯片从飞达中取出并贴装在露出的导体上；芯片焊接机构用于将led芯片焊接在露出的导体上；飞达送芯片机构用于将led芯片从料带中送出，提供给贴片装置用；焊接检测装置用于对led芯片焊接在导线上是否合格进行检测。

3、本实用新型提出的直线式皮线led灯串线全自动生产设备，第一次封胶机构与uv灯固化装置连接，第二次封胶机构与拉线装置连接，uv灯初固化机构的一端设置在第一次封胶机构的一端，另一端与拉线装置连接，第一次封胶机构用于将焊好led芯片和露出的导线包裹一层封装胶，起到与外界绝缘的作用，uv灯初固化机构用于将led表面包裹好的封装胶进行初固化，使胶水从液态变成固态，防卡胶水下垂，拉线装置用于将皮线至左向右定向定距进行拉线，使其顺序经过每一个工位进行加工，uv灯二次固化机构设置在第二次封胶机构的一端，uv灯三次固化机构的一端设置在uv灯二次固化机构的一端，另一端设置在收线张紧装置的一端，多次固化用于将led表面包裹好的封装胶进行多次固化，直至胶体完全固化；收线张紧装置用于将做好的灯串进行拉紧，使其在收卷不会出铜线松动的情况；收线装置用于将生产出来的灯串线进行收成卷装料。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型的局部工作状态图；

图3为本实用新型的芯片贴片装置结构示意图。

图中：1、放线装置；2、放线张紧装置；3、剥皮装置；4、导电装置；5、点锡装置；51、第一点锡机构；52、第二点锡机构；6、芯片贴片装置；61、芯片贴片机构；62、芯片焊接机构；63、飞达送芯片机构；7、焊接检测装置；8、剪点装置；9、封胶装置；91、第一次封胶机构；92、第二次封胶机构；10、uv灯固化装置；101、uv灯初固化机构；102、uv灯二次固化机构；103、uv灯三次固化机构；11、拉线装置；12、收线张紧装置；13、收线装置。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，直线式皮线led灯串线全自动生产设备，包括放线装置1、放线张紧装置2、剥皮装置3、导电装置4、点锡装置5、芯片贴片装置6、焊接检测装置7、剪点装置8、封胶装置9、uv灯固化装置10、拉线装置11、收线张紧装置12和收线装置13，放线张紧装置2设置在放线装置1的一端，放线装置1用于将成卷皮线送入后续装置；放线张紧装置2用于将送出的皮线拉紧，使其在机器生产时不会出皮线松动的情况；剥皮装置3设置在放线张紧装置2的一端，剥皮装置3用于将皮线的外包绝缘皮剥开，露出一段导体，为焊接芯片做准备；导电装置4设置在剥皮装置3的一端，导电装置4用于将为焊接好的芯片进行通电检测；点锡装置5设置在导电装置4的一端，点锡装置5包括第一点锡机构51和第二点锡机构52，第一点锡机构51的一端设置在导电装置4的一端，第二点锡机构52设置在第一点锡机构51的一端，且设置在芯片贴片装置6的一端，用于在皮线露出的一段导体上点上锡膏，为芯片焊接做准备，芯片贴片装置6设置在点锡装置5的一端，芯片贴片装置6包括芯片贴片机构61、芯片焊接机构62和飞达送芯片机构63，芯片贴片机构61的一端设置在第二点锡机构52的一侧，芯片焊接机构62与芯片贴片机构61连接，飞达送芯片机构63设置在芯片焊接机构62的一侧，焊接检测装置7设置在飞达送芯片机构63的一侧，芯片贴片机构61用于将led芯片从飞达中取出并贴装在露出的导体上；芯片焊接机构62用于将led芯片焊接在露出的导体上；飞达送芯片机构63用于将led芯片从料带中送出，提供给贴片装置用；焊接检测装置7设置在芯片贴片装置6的一侧，焊接检测装置7用于对led芯片焊接在导线上是否合格进行检测，剪点装置8设置在芯片贴片装置6的一端，封胶装置9设置在剪点装置8的一端，封胶装置9包括第一次封胶机构91和第二次封胶机构92，第一次封胶机构91与uv灯固化装置10连接，第二次封胶机构92与拉线装置11连接，第一次封胶机构91用于将焊好led芯片和露出的导线包裹一层封装胶，起到与外界绝缘的作用，uv灯固化装置10设置在封胶装置9的一端，uv灯固化装置10包括uv灯初固化机构101、uv灯二次固化机构102和uv灯三次固化机构103，uv灯初固化机构101用于将led表面包裹好的封装胶进行初固化，使胶水从液态变成固态，防卡胶水下垂，拉线装置11用于将漆包线至左向右定向定距进行拉线，使其顺序经过每一个工位进行加工，uv灯二次固化机构102设置在第二次封胶机构92的一端，uv灯三次固化机构103的一端设置在uv灯二次固化机构102的一端，另一端设置在收线张紧装置12的一端，多次固化用于将led表面包裹好的封装胶进行多次固化，直至胶体完全固化；收线张紧装置12设置在uv灯固化装置10的一端，收线装置13设置在收线张紧装置12的一端，收线张紧装置12用于将做好的灯串进行拉紧，使其在收卷不会出铜线松动的情况；收线装置13用于将生产出来的灯串线进行收成卷装料。

综上所述：本实用新型提出的直线式皮线led灯串线全自动生产设备，放线装置1用于将成卷皮线送入后续装置；放线张紧装置2用于将送出的皮线拉紧，使其在机器生产时不会出皮线松动的情况；剥皮装置3用于将皮线的外包绝缘皮剥开，露出一段导体，为焊接芯片做准备；导电装置4用于将为焊接好的芯片进行通电检测；第一点锡机构51的一端设置在导电装置4的一端，第二点锡机构52设置在第一点锡机构51的一端，且设置在芯片贴片装置6的一端，用于在皮线露出的一段导体上点上锡膏，为芯片焊接做准备，芯片贴片机构61的一端设置在第二点锡机构52的一侧，芯片焊接机构62与芯片贴片机构61连接，飞达送芯片机构63设置在芯片焊接机构62的一侧，焊接检测装置7设置在飞达送芯片机构63的一侧，芯片贴片机构61用于将led芯片从飞达中取出并贴装在露出的导体上；芯片焊接机构62用于将led芯片焊接在露出的导体上；飞达送芯片机构63用于将led芯片从料带中送出，提供给贴片装置用；焊接检测装置7用于对led芯片焊接在导线上是否合格进行检测，第一次封胶机构91与uv灯固化装置10连接，第二次封胶机构92与拉线装置11连接，uv灯初固化机构101的一端设置在第一次封胶机构91的一端，另一端与拉线装置11连接，第一次封胶机构91用于将焊好led芯片和露出的导线包裹一层封装胶，起到与外界绝缘的作用，uv灯初固化机构101用于将led表面包裹好的封装胶进行初固化，使胶水从液态变成固态，防卡胶水下垂，拉线装置11用于将漆包线至左向右定向定距进行拉线，使其顺序经过每一个工位进行加工，uv灯二次固化机构102设置在第二次封胶机构92的一端，uv灯三次固化机构103的一端设置在uv灯二次固化机构102的一端，另一端设置在收线张紧装置12的一端，多次固化用于将led表面包裹好的封装胶进行多次固化，直至胶体完全固化；收线张紧装置12用于将做好的灯串进行拉紧，使其在收卷不会出铜线松动的情况；收线装置13用于将生产出来的灯串线进行收成卷装料，采用将多道工位进行整合，从原材料到做出成品灯串一气合成，省去了大量的中间环节，将传统的多款设备生产模式优化成现在的单机生产模式，由于是采用全自动的设计理念，因而操作人员也大大减少，一人可以同时操作多台设备，品质上的把控也从传统的人工检测转化成设备自动检测，产品的质量更有保证，因此，本项设备相较传统生产具有生产效率高，品质更有保证，生产稳定，操作方便，人工和管理成本大大降低等优点。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作设置在另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。