基于CSP或FC芯片的荧光LED灯条的制作方法

基于csp或fc芯片的荧光led灯条
技术领域
1.本实用新型涉及灯条领域，尤其涉及基于csp或fc芯片的荧光led灯条。


背景技术：

2.现有的led发光方案有三种，1：led柔性霓虹灯带，柔性扩散料组合搭配led贴片柔性灯带，通过控制柔性扩散料扩散剂比例和灯珠密度以及扩散料和灯珠发光面距离等综合条件，实现发光面均匀发光，该方案灯带首尾封堵可以防水；2：传统线性灯等方案，扩散罩、pcb灯板组合搭配各种材质灯体，通过控制扩散罩扩散剂比例和灯珠密度以及扩散罩和灯珠发光面距离等综合条件，实现发光面均匀发光效果，该方案可以做到防水；3：新型fcob柔性灯带，通过加工工艺将荧光材质附着在密集排布了发光芯片的fpc柔性线路板上，实现发光面均匀发光，该方案不防水。
3.但是这三种方案存在一些缺陷，方案1中受限方案本身特性，发光面与灯珠之间距离不能过近，且整体方案工艺和材质成本较高，方案2中受限方案本身特性，发光面与灯珠之间距离不能过近，整体方案工艺和材质成本较高，并且只能做固定形态，方案3中为新工艺产品，技术成本高，且本身并不防水，想做防水工艺需要滴胶或者包外皮，成本进一步提升，价格无优势。


技术实现要素：

4.为解决现有技术中的问题，本技术方案提供基于csp或fc芯片的荧光led灯条，加工工艺环节少，能达到均匀发光的同时也能防水和有效节约成本。
5.为实现上述目的，本技术方案如下：
6.基于csp或fc芯片的荧光led灯条，包括：集成有若干个并列排布的csp或fc芯片的基板，所述基板外周包裹有荧光粉外层，所述荧光粉外层横截面呈矩形。
7.在本申请中，利用csp或fc芯片的小尺寸，大电流，高可靠的特点以及其无需焊线的优势，将csp或fc芯片集成在基板后被荧光粉外层完全包裹，简化加工工艺并同时带来均匀发光的优点，控制csp芯片之间的距离排布为0.3
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34mm和排列数量为30
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2000pcs/m以及包裹荧光材质的厚度1
‑
30mm，从而达到均匀发光的目的，对比现有的均匀发光方案，减少了加工工艺环节，有效的节约了成本，具有很好的推广普及性。
8.在一些实施例中，所述荧光粉外层的上端面与所述csp或fc芯片之间留有空隙，该空隙距离为0.5
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30mm。
9.在一些实施例中，所述荧光粉外层的内壁位于所述基板的上方还设有第一定位部。
10.在一些实施例中，所述基板连接有一包围其两侧以及下侧的挡光层，所述荧光粉外层设于所述基板上方且连接于两侧所述挡光层之间。
11.在一些实施例中，所述挡光层的内壁位于所述基板的上方还设有第二定位部。
12.在一些实施例中，所述基板两端端部设有密封堵头。
13.在一些实施例中，所述密封堵头内腔设有一用于定位所述荧光粉外层的定位台阶。
14.在一些实施例中，所述基板为柔性线路板，由多块线路板拼接而成，每块所述线路板之间焊接连接，所述基板一侧设有与电源线焊接的焊接部。
附图说明
15.为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。
16.图1是本实用新型一些实施例的横截面结构示意图一；
17.图2是本实用新型一些实施例的横截面结构示意图二；
18.图3是本实用新型一些实施例的结构示意图；
19.图4是本实用新型一些实施例的分解结构示意图。
具体实施方式
20.为了使本实用新型所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
21.请参照图1
‑
4所示，本实用新型提供实施例一：
22.基于csp或fc芯片的荧光led灯条，包括：集成有若干个并列排布的csp或fc芯片1的基板2，所述基板2外周包裹有荧光粉外层3，所述荧光粉外层3横截面呈矩形或者弧形或者其他不规则的形状，如图1所示，荧光粉外层通过挤出或滴胶完全包覆在基板的外部，csp或fc芯片与荧光粉外层直接接触，调配各种类不同比例荧光粉混合材质，能达到均匀发光的目的，并且加工工艺成熟，有效降低成本。
23.具体的说，csp芯片有以下特点，免焊线去除断线隐患，减少热传递通道降低晶片热阻，对采用陶瓷基板加立体全包裹五面发光csp而言，发光角度大，亮度更高，投射距离更远，无侧光，正面无焊垫暗区，无蓝芯黄圏现象，空间颜色均匀性最佳，能承受更大的驱动电流。
24.实施例二，所述荧光粉外层3的上端面与所述csp或fc芯片1之间留有空隙，该空隙距离为0.5
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30mm，如图2所示，荧光粉外层无完全包覆在基板上，留有0.5
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25mm的空隙(虚线所示)，这样能减少材料，并且空隙的距离设置能保证光亮的同时还具有稳定发光的目的。
25.在实施例二中，所述荧光粉外层3的内壁位于所述基板2的上方还设有第一定位部4，该定位部可用于嵌入基板并且定位基板。
26.实施例三，所述基板2连接有一包围其两侧以及下侧的挡光层5，所述荧光粉外层3设于所述基板2上方且连接于两侧所述挡光层5之间，如图3所示，可采用挡光层半包围基板，利用荧光粉遮盖芯片的发光面，进一步降低成本，可单面发光。
27.在实施例三中，所述挡光层5的内壁位于所述基板2的上方还设有第二定位部6，该定位部可用于嵌入基板并且定位基板。
28.作为优选的实施例，所述基板2两端端部设有密封堵头7，密封基板两端的端部，做到ip65以上的防水等级，其中一个密封堵头穿过电源线后可通过打胶密封。
29.作为优选的实施例，所述密封堵头7内腔设有一用于定位所述荧光粉外层3的定位台阶71，用于定位安装基板以及外层，定位后台阶与密封堵头之间的空间组成可供电源线弯折的空间，防止电源线过紧而从基板上脱落。
30.作为优选的实施例，所述基板2为柔性线路板，由多块线路板拼接而成，每块所述线路板之间焊接连接，所述基板2一侧设有与电源线8焊接的焊接部9，将多块线路板拼接后板与板之间可实现电流传递，取代铜导线的供电，不需要开设缺口供铜导线穿过，优化了生产的工艺，柔性基板的设计也可以根据用户的长度需求进行裁剪。
31.以上所述仅为本申请的较佳实施例，并非用来限定本申请实施的范围，其他凡其原理和基本结构与本申请相同或近似的，均在本申请的保护范围之内。