一种含电阻的LED灯珠制作的灯带的制作方法

一种含电阻的led灯珠制作的灯带
技术领域
1.本发明涉及led领域，具体涉及一种含电阻的led灯珠制作的灯带。


背景技术：

2.led灯珠用于制作led灯带产品时，常常需要和电阻形成串联连接关系，led和电阻分别焊在柔性线路板上，制成led灯带产品，现有技术的电阻和led是分别都是独立的器件，两个都是独立器件焊在柔性线路板上，这种方法制作的灯带成本高，整个体积大重量重，焊接到柔性线路板上时效率也很低。
3.我们发明了一种含电阻的led灯珠制作的灯带，制作的led灯带产品，无需外加电阻，用它制作led灯带产品体积小、重量轻、更美观，制作效率高，成本低。
4.具体方法：
5.一种含电阻的led灯珠制作的灯带，包括：led支架；led芯片；电阻；封装胶；柔性线路板；所述的led灯带是所述的多个带电阻的led灯珠焊接在所述的柔性线路板上形成的灯带，led灯珠的特征是一个led芯片及一个电阻已用封装胶封装在led支架上，支架上至少有三个电极，led支架上至少有两个焊脚，至少有两个焊脚已和电极形成导通，led芯片及电阻已固定在电极上，led芯片及电阻已通过电极连接成串联连接结构，有至少两个焊脚和led芯片及电阻已通过电极形成导通连接，芯片与电极之间已用导线连接导通，或者已用焊锡连接导通，或者已用导电胶连接导通，所述柔性线路板的特征是，柔性线路板是只有两条金属导体并行排列形成的柔性线路板，两条金属导体上形成有多个焊盘，所述的带电阻的led灯珠制作的led灯带，是所述的多个带电阻的led灯珠焊接在所述的柔性线路板上形成的灯带，所有灯珠都是并联连接到柔性线路板的两条金属导线上。
6.或者是一种含电阻的led灯珠制作的灯带，包括：led支架；倒装led芯片或者csp led；电阻；柔性线路板；其特征是所述的led灯带是所述的多个带电阻的led灯珠焊接在所述的柔性线路板上形成的灯带，所述灯珠的特征是一个倒装led芯片或一个csp led及一个电阻已焊接在led支架上，支架上至少有三个电极，led支架上至少有两个焊脚，至少有两个焊脚和电极已形成导通，led倒装芯片或csp led及电阻已焊接在电极上，led倒装芯片或csp led和电阻已通过电极连接成串联连接结构，led灯珠至少有两个焊脚，焊脚和led倒装芯片或csp led已通过电极形成导通连接，焊脚和电阻也已通过电极形成导通连接，所述柔性线路板的特征是：柔性线路板是只有两条金属导体并行排列形成的电路的柔性线路板，两条金属导体上形成有多个焊盘，所述的带电阻的led灯珠制作的led灯带，是所述的多个带电阻的led灯珠焊接在所述的柔性线路板上形成的灯带，所有灯珠都是并联连接到柔性线路板上的两条金属导线上。
7.以下对电极及焊脚进行一解释和说明：
8.1、所述的支架电极是金属电极，用于固定并导通芯片等光源，以及用于固定并导通电阻器件，电极一般在支架的杯里，或者在支架焊接芯片等器件的平面上。
9.2、所述的焊脚是灯珠上用于和线路板或导体焊接连接的金属脚，都是裸露在灯珠
的底部。


技术实现要素：

10.本发明涉及一种含电阻的led灯珠制作的灯带，具体而言，led灯珠的支架上至少有三个电极，led灯珠上至少有两个焊脚，灯珠里有一个电阻及一个led芯片已封装在支架上，led芯片及电阻已固定在电极上，led芯片及电阻已通过电极连接成串联连接结构，有至少两个焊脚和led芯片及电阻已形成导通连接，制成一种带电阻的led灯珠，然后将带电阻的led灯珠焊接在两条导线制成的柔性线路板上，制成一种含电阻的led灯珠制作的灯带。
11.根据本发明提供了一种含电阻的led灯珠制作的灯带，包括：led支架；led芯片；电阻；封装胶；柔性线路板；其特征是所述的led灯带是所述的多个带电阻的led灯珠焊接在所述的柔性线路板上形成的灯带，led灯珠的特征是一个led芯片及一个电阻已用封装胶封装在led支架上，支架上至少有三个电极，led支架上至少有两个焊脚，至少有两个焊脚已和电极形成导通，led芯片及电阻已固定在电极上，led芯片及电阻已通过电极连接成串联连接结构，有至少两个焊脚和led芯片及电阻已通过电极形成导通连接，芯片与电极之间已用导线连接导通，或者已用焊锡连接导通，或者已用导电胶连接导通，所述柔性线路板的特征是，柔性线路板是只有两条金属导体并行排列形成的柔性线路板，两条金属导体上形成有多个焊盘，所述的带电阻的led灯珠制作的led灯带，是所述的多个带电阻的led灯珠焊接在所述的柔性线路板上形成的灯带，所有灯珠都是并联连接到柔性线路板的两条金属导线上。
12.根据本发明还提供了一种含电阻的led灯珠制作的灯带，包括：led支架；倒装led芯片或者csp led；电阻；柔性线路板；其特征是所述的led灯带是所述的多个带电阻的led灯珠焊接在所述的柔性线路板上形成的灯带，所述灯珠的特征是一个倒装led芯片或一个csp led及一个电阻已焊接在led支架上，支架上至少有三个电极，led支架上至少有两个焊脚，至少有两个焊脚和电极已形成导通，led倒装芯片或csp led及电阻已焊接在电极上，led倒装芯片或csp led和电阻已通过电极连接成串联连接结构，led灯珠至少有两个焊脚，焊脚和led倒装芯片或csp led已通过电极形成导通连接，焊脚和电阻也已通过电极形成导通连接，所述柔性线路板的特征是：柔性线路板是只有两条金属导体并行排列形成的电路的柔性线路板，两条金属导体上形成有多个焊盘，所述的带电阻的led灯珠制作的led灯带，是所述的多个带电阻的led灯珠焊接在所述的柔性线路板上形成的灯带，所有灯珠都是并联连接到柔性线路板上的两条金属导线上。
13.根据本发明的一优选实施例，所述的一种含电阻的led灯珠制作的灯带，其特征在于，所述的led芯片固定在1号电极上，并通过焊线连接到1号和2号电极上，电阻已固定在2号和3号电极上，电阻已经和2号及3号电极形成导通连接。
14.根据本发明的一优选实施例，所述的一种含电阻的led灯珠制作的灯带，其特征在于，所述的led芯片固定在1号和2号电极上，并已通过焊锡连接导通到1号及2号电极上，电阻已固定在2号和3号电极上，电阻已经和2号及3号电极形成导通连接。
15.根据本发明的一优选实施例，所述的一种含电阻的led灯珠制作的灯带，其特征在于，所述的led倒装芯片是表面带芯光粉的倒装芯片。
16.根据本发明的一优选实施例，所述的一种含电阻的led灯珠制作的灯带，其特征在
于，所述的csp led是表面有芯光粉的led器件。
17.根据本发明的一优选实施例，所述的一种含电阻的led灯珠制作的灯带，其特征在于，所述的led芯片及电阻都已被封装胶封装在led支架上，封装胶是含黄色荧光粉的封装胶或者是不含黄色荧光粉的封装胶。
18.根据本发明的一优选实施例，所述的一种含电阻的led灯珠制作的灯带，其特征在于，所述的led支架是金属镶嵌在树脂上形成的led支架。
19.根据本发明的一优选实施例，所述的一种含电阻的led灯珠制作的灯带，其特征在于，所述的电阻和支架电极的导通连接是通过焊锡连接的，或者是通过导电胶连接的。
20.根据本发明的一优选实施例，所述的一种含电阻的led灯珠制作的灯带，其特征在于，所述的一种带电阻的led灯珠是smd贴片灯珠。
21.在以下对附图和具体实施方式的描述中，将阐述本发明的一个或多个实施例的细节。
附图说明
22.通过结合以下附图阅读本说明书，本发明的特征、目的和优点将变得更加显而易见，对附图的简要说明如下。
23.图1为单颗支架的平面示意图。
24.图2为单颗支架的立体示意图。
25.图3为单颗支架的横截面示意图。
26.图4为用正装芯片及电阻制作在支架上的横截面示意图。
27.图5为用倒装芯片及电阻制作在支架上的横截面示意图。
28.图6为用正装芯片及电阻制作在支架上的led白光灯珠的横截面示意图。
29.图7为用倒装芯片及电阻制作在支架上的led白光灯珠的横截面示意图。
30.图8为用csp led及电阻制作在支架上的led灯珠的横截面示意图。
31.图9为两条并行扁平导线的柔性线路板的叠层平面示意图。
32.图10为一种含电阻的led灯珠制作的灯带的平面示意图。
具体实施方式
33.下面将以优选实施例为例来对本发明进行详细的描述。
34.但是本领域技术人员应当理解，以下所述仅仅是举例说明和描述一些优选实施方式，对本发明的权利要求并不具有任何限制。
35.实施例一
36.1，支架的制作
37.把准备厚度为0.2mm的铜带1.1通过专用模具冲切成电路雏形，，然后镀银，注塑ppa1.2制作成支架，每个支架包含3个电极，分别是1号电极1.1a、2号电极1.1b、3号电极1.1c(图1、图2、图3所示)。
38.2，芯片及电阻制作到支架上
39.方法一：用正装芯片及电阻
40.①
，用固晶胶将蓝光芯片3.1a固在支架的1号电极上，烘烤使固晶胶固化。
41.②
，用固晶机将电阻4.1通过锡膏粘连到支架的2号及3号电极上，过回流焊，使电阻焊连到支架电极上。
42.③
，用焊线机将led正装芯片3.1a通过焊线5.1和支架的1号和2号电极形成连通(图4所示)。
43.方法二：用倒装芯片及电阻
44.①
，用固晶机及锡膏，将倒装蓝光led芯片3.1b粘连在1号及2号电极上。
45.②
，用固晶机及锡膏，将电阻4.1粘连在2号及3号电极上。
46.③
，过回流焊将led倒装芯片3.1b及电阻4.1焊连在led支架电极上(图5所示)。
47.3，封装胶的制作
48.分别将以上两种方法制作的led灯珠半成品，在支架杯里滴加荧光粉胶6.1，烤箱里加热固化，制成两种带电阻的led白光灯珠9.1，分别是用正装芯片和倒装芯片制作的(图6、图7所示)。
49.4、柔性线路板的制作
50.将两条铜包铝线压成扁平导线7.1，将一层pi覆盖膜用模具冲切出多个焊盘窗口7.1a，在覆线机上用控制导体间距控制模，控制两条导线保持等间距，用一层带胶的pi膜8.1和已冲孔的pi膜将扁平导线夹在中间，粘牢，制成两条并行扁平导线的柔性线路板(图9所示)。
51.5、灯带的制作
52.将带电阻的led灯珠9.1通过smt工艺焊接在两条并行扁平导线的柔性线路板上，制成一种含电阻的led灯珠制作的灯带(图10所示)。
53.实施例二
54.1，支架的制作
55.把准备厚度为0.2mm的铜带1.1通过专用模具冲切成电路雏形，，然后镀银，注塑ppa1.2制作成支架，每个支架包含3个电极，分别是1号电极1.1a、2号电极1.1b、3号电极1.1c(图1、图2、图3所示)。
56.2，csp led及电阻制作到支架上
57.①
，用固晶机及锡膏，将带荧光粉的csp led小器件3.1c粘连在1号及2号电极上。
58.②
，用固晶机及锡膏，将电阻4.1粘连在2号及3号电极上。
59.③
，过回流焊将csp led小器件3.1c及电阻4.1焊连在led支架电极上，制成带电阻的led灯珠9.1，这种灯珠的电阻及csp led器件都是裸露的(图8所示)。
60.3、柔性线路板的制作
61.将两条铜包铝线压成扁平导线7.1，将一层pi覆盖膜用模具冲切出多个焊盘窗口7.1a，在覆线机上用控制导体间距控制模，控制两条导线保持等间距，用一层带胶的pi膜8.1和已冲孔的pi膜将扁平导线夹在中间，粘牢，制成两条并行扁平导线的柔性线路板(图9所示)。
62.4、灯带的制作
63.将带电阻的led灯珠9.1通过smt工艺焊接在两条并行扁平导线的柔性线路板上，制成一种含电阻的led灯珠制作的灯带(图10所示)。
64.以上结合附图将一种含电阻的led灯珠制作的灯带的具体实施例对本发明进行了
详细的描述。但是，本领域技术人员应当理解，以上所述仅仅是举例说明和描述一些具体实施方式，对本发明的范围，尤其是权利要求的范围，并不具有任何限制。