一种照明LED灯的制作方法

一种照明led灯
技术领域
1.本技术属于照明技术领域，尤其涉及一种照明led灯。


背景技术：

2.目前，随着led行业的快速发展及物联网(internet of things，iot)的兴起，常规的照明功能led产品已经无法满足人们的日常生活需求，即人们对led产品的功能要求更加广泛，如调光调色功能、人体/微波感应功能、红外遥控、手机智能控制、播放音乐等。而这些功能需要较为复杂的电路系统支撑，而传统的led灯一般将除了光源外的所有功能组件电路，例如所有供电及通讯等全部加载在主驱动板上，这不仅需要很大的驱动空间，并且存在生产工艺复杂的弊端，另一方面也浪费了铝基板及泡壳内的空间。
3.因此，传统的照明led灯中存在主驱动板面积大和泡壳空间浪费的问题。


技术实现要素：

4.本技术的目的在于提供一种照明led灯，旨在解决传统的照明led灯中存在的主驱动板面积大和泡壳空间浪费的问题。
5.本技术实施例的第一方面提了一种照明led灯，包括泡壳体、灯头体以及设置于灯头体内的主驱动板，所述照明led灯还包括：
6.主驱动电路，所述主驱动电路设置于所述主驱动板上，所述主驱动电路用于接入外部交流电，并将所述外部交流电转换为直流电以及用于输出驱动信号；和
7.多个功能组件电路，多个所述功能组件电路间隔设置于所述泡壳体内，且分别与所述主驱动电路电连接，并由所述主驱动电路供电和驱动。
8.在一个实施例中，所述主驱动电路包括：
9.桥前滤波电路，所述桥前滤波电路用于接入所述外部交流电，并滤除所述外部交流电的杂波干扰；
10.整流桥，所述整流桥与所述桥前滤波电路连接，所述整流桥用于将所述外部交流电转换为直流电；
11.桥后滤波电路，所述桥后滤波电路与所述整流桥连接，所述桥后滤波电路用于滤除所述直流电的杂波干扰；以及
12.驱动电路，所述驱动电路与所述桥后滤波电路以及多个所述功能组件电路连接，所述驱动电路用于在所述直流电的驱动下，分别输出驱动信号到对应的所述功能组件电路，以控制各个功能组件电路的工作。
13.在一个实施例中，多个所述功能组件电路包括：
14.电压转换电路，与所述主驱动电路连接，所述电压转换电路用于将所述直流电转换为目标直流电，以为其他所述功能组件供电；和
15.光源组件，所述光源组件与所述主驱动电路连接，所述光源组件用于在所述主驱动电路的驱动下发光。
16.在一个实施例中，多个所述功能组件电路还包括：
17.通信电路，所述通信电路与所述主驱动电路和所述电压转换电路连接，所述通信电路用于与外部设备通信；和/或
18.音频电路，所述音频电路与所述主驱动电路和所述电压转换电路连接，所述音频电路用于播放音频。
19.在一个实施例中，所述照明led灯还包括基板和连接端子，所述基板设置于所述泡壳体和所述灯头体之间，多个所述功能组件电路设置于所述基板上，所述连接端子的两端分别连接所述主驱动电路和多个所述功能组件电路。
20.在一个实施例中，所述基板为铝基板或柔性板。
21.在一个实施例中，所述光源组件包括多个发光二极管，多个所述发光二极管沿所述基板四周间隔设置。
22.在一个实施例中，所述照明led灯还包括导线支架，所述导线支架设置于所述泡壳体内，并固定于所述灯头体上；多个所述功能组件电路分别设置于所述导线支架上，并通过所述导线支架和所述主驱动电路连接。
23.在一个实施例中，所述光源组件包括led灯丝，所述led灯丝环绕设置于所述导线支架上。
24.在一个实施例中，所述照明led灯还包括散热件，所述散热件设置于所述灯头体内。
25.上述的照明led灯，包括泡壳体、灯头体、设置于灯头体内的主驱动板、主驱动电路以及多个功能组件电路，通过将主驱动电路设置于主驱动板上，并将多个功能组件电路设置于泡壳内，减小了主驱动板的面积，避免了功能组件电路数量的增加而导致主驱动板面积的不断扩大，同时避免了泡壳空间的浪费，解决了传统的照明led灯中存在主驱动板面积大和泡壳空间浪费的问题。
附图说明
26.图1为本技术一实施例提供的照明led灯的结构示意图；
27.图2为图1所示的照明led灯的示例电路示意图；
28.图3为图1所示的照明led灯的示例结构示意图；
29.图4为图1所示的照明led灯的另一示例结构示意图。
具体实施方式
30.为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
31.需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
32.需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关
系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
33.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
34.图1示出了本技术实施例的第一方面提供的照明led灯的结构示意图，为了便于说明，仅示出了与本实施例相关的部分，详述如下：
35.本实施中的照明led灯，包括泡壳体10、灯头体20以及设置于灯头体20内的主驱动板30，照明led灯还包括：主驱动电路100和多个功能组件电路200，主驱动电路100设置于主驱动板30上，主驱动电路100用于接入外部交流电，并将外部交流电转换为直流电以及用于输出驱动信号。多个功能组件电路200间隔设置于泡壳体10内，且分别与主驱动电路100电连接，并由主驱动电路100供电和驱动。
36.可以理解的是，主驱动电路100为照明led灯的主功率处理和驱动部分，主驱动电路100可以由整流桥、led驱动芯片等构成。功能组件电路200为实现照明、通信等功能电路部分，功能组件电路200可以由光源、无线通信芯片、电压转换芯片、音频播放器等器件或芯片构成。
37.可以理解的是，外部交流电可以由市电或者交流电源提供。驱动信号可以为脉冲宽度调制信号或者电平信号等。驱动信号分别与各个功能组件电路200对应，即主驱动电路100根据各个功能组件电路200的具体构成输出对应的驱动信号，以控制该功能组件电路200工作。例如，当功能组件电路200为led光源时，驱动信号则为用于驱动led光源的驱动信号。
38.可以理解的是，本实施例中的照明led灯可以为任意的led灯型，例如a灯、par灯、bar灯、筒灯和灯丝灯等。
39.本实施例中的照明led灯，包括泡壳体10、灯头体20、设置于灯头体20内的主驱动板30、主驱动电路100以及多个功能组件电路200，通过将主驱动电路100设置于主驱动板30上，并将多个功能组件电路200设置于泡壳内，减小了主驱动板30的面积，避免了功能组件电路200数量的增加而导致主驱动板30面积的不断扩大，同时避免了泡壳空间的浪费，解决了传统的照明led灯中存在主驱动板30面积大和泡壳空间浪费的问题。
40.请参阅图2，在一个实施例中，主驱动电路100包括：桥前滤波电路110、整流桥120、桥后滤波电路130以及驱动电路140。整流桥120的输入端与桥前滤波电路110的输出端连接，整流桥120的输出端和桥后滤波电路130的输入端连接，桥后滤波电路130的输出端和驱动电路140的输入端连接，驱动电路140的输出端和多个功能组件电路200连接。桥前滤波电路110用于接入外部交流电，并滤除外部交流电的杂波干扰。整流桥120用于将外部交流电转换为直流电。桥后滤波电路130用于滤除直流电的杂波干扰。驱动电路140用于在直流电的驱动下，分别输出驱动信号到对应的功能组件电路200，以控制各个功能组件电路200的工作。
41.可以理解的是，桥前滤波电路110可以由多个滤波电容构成，多个滤波电容并联。整流桥120可以由全桥整流电路或半桥整流电路构成。桥后滤波电路130可以由电阻和电容
或电感组成的滤波器构成。驱动电路140可以为驱动芯片或微处理器等。
42.请参阅图2，在一个实施例中，多个功能组件电路200包括：电压转换电路210和光源组件220。电压转换电路210与主驱动电路100连接，光源组件220与主驱动电路100连接。电压转换电路210用于将直流电转换为目标直流电，以为其他功能组件供电。光源组件220用于在主驱动电路100的驱动下发光。
43.可以理解的是，电压转换电路210可以由dc
‑
dc电压转换芯片构成。光源组件220可以由多个发光二极管构成。光源组件220用于发光以实现照明。
44.请参阅图2，在一个实施例中，多个功能组件电路200还包括：通信电路230和/或音频电路240，通信电路230与主驱动电路100和电压转换电路210连接，音频电路240与主驱动电路100和电压转换电路210连接。通信电路230用于与外部设备通信。音频电路240用于播放音频。
45.可以理解的是，通信电路230和音频电路240等功能组件电路200易受胶质和金属等的影响，从而使得信号干扰增大。而本实施例中的照明led灯，通过将通信电路230和/或音频电路240等功能组件电路200设置在泡壳内，使得其远离灯头体20，实现了通信电路230和/或音频电路240等功能组件电路200与灯头体20的隔离，无论在主驱动电路100的大功率器件需要灌胶或灯头体20带有金属散热件的情况，通信电路230和音频电路240等功能组件电路200的信号都不会受到胶质和金属散热件的影响，降低了胶质和金属对通信电路230和/或音频电路240等功能组件电路200的干扰。
46.可以理解的是，电压转换电路210、光源组件220、通信电路230、音频电路240等功能组件电路200容易因为频繁的通断而损坏，进而需要更换。本技术实施例通过将多个功能组件电路200设置于泡壳体10内，使得仅需拆开泡壳即可更换功能组件电路200，不需要拆除灯头体20，使得照明led灯易于维修。
47.请参阅图3，在一个实施例中，照明led灯还包括基板40和连接端子，基板40设置于泡壳体10和灯头体20之间，多个功能组件电路200设置于基板40上，并通过连接端子的两端分别连接主驱动电路100和多个功能组件电路200。
48.可以理解的是，基板40为铝基板40或柔性板等能承载电路的载体板。本实施例中的照明led灯可以为a灯、par灯、筒灯或者bar灯等类型的led灯。
49.请参阅图3，在一个实施例中，光源组件220包括多个发光二极管(d1～dn)，各个发光二极管沿基板40四周间隔设置。
50.可以理解的是，各个发光二极管可以为不同色温的发光二极管。其余的功能组件电路200可以设置于基板40中间。
51.请参阅图4，在一个实施例中，照明led灯还包括导线支架50，导线支架50设置于泡壳体10内，并固定于灯头体20；多个功能组件电路200分别设置于导线支架50上，并通过导线支架50和主驱动电路100连接。
52.可以理解的是，本实施例中的照明led灯可以为灯丝灯。导线支架50为led支架。
53.请参阅图4，在一个实施例中，光源组件220包括led灯丝，led灯丝环绕设置于导线支架50上。
54.在一个实施例中，照明led灯还包括散热件，散热件设置于灯头体20内。
55.可以理解的是，散热件可以为塑胶散热件、塑包铝散热件或者纯金属散热件等。本
实施例中的照明led灯，通过将通信电路230和/或音频电路240等功能组件电路200设置在泡壳内，并将散热件设置于灯头体20内，实现了通信电路230和/或音频电路240等功能组件电路200与散热件的隔离，避免了散热件对通信电路230和/或音频电路240等功能组件电路200的干扰。
56.所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为了描述的方便和简洁，仅以上述各功能单元、模块的划分进行举例说明，实际应用中，可以根据需要而将上述功能分配由不同的功能单元、模块完成，即将所述装置的内部结构划分成不同的功能单元或模块，以完成以上描述的全部或者部分功能。实施例中的各功能单元、模块可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中，上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。另外，各功能单元、模块的具体名称也只是为了便于相互区分，并不用于限制本技术的保护范围。
57.在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述或记载的部分，可以参见其它实施例的相关描述。
58.以上所述实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术方案的精神和范围，均应包含在本技术的保护范围之内。