LED发光组件及灯具的制作方法

led发光组件及灯具
技术领域
1.本技术涉及灯具领域，特别是涉及一种led发光组件及灯具。


背景技术：

2.led照明即是发光二极管照明，是一种半导体固体发光器件。它是利用固体半导体芯片作为发光材料，在半导体中通过载流子发生复合放出过剩的能量而引起光子发射，直接发出红、黄、蓝、绿色的光，在此基础上，利用三基色原理，添加荧光粉，可以发出任意颜色的光。
3.灯具包括灯管、固定在所述灯管两端的端盖、位于灯管内的驱动电源以及位于灯管内并与驱动电源电连接的led模组。其中，端盖带有两接线柱，各接线柱与驱动电源电连接，接线柱插接于灯座，以与外部电源相连通。
4.现有技术中，led模组包括基板以及led灯珠，基板上设置有用于焊接固定 led灯珠的焊盘。在对led灯珠的温升进行检测时，需要led灯珠附近设置引线，一方面不便于检测操作，另一方面影响贴片工艺。


技术实现要素：

5.为了解决上述问题，本技术提供的一种led发光组件及灯具，可以便于检测led灯珠的温升。
6.本技术提供一种led发光组件，包括：
7.led灯珠；
8.基板，所述基板上设置有若干对用于焊接固定led灯珠的焊盘；至少一对焊盘中的至少一个焊盘包括被led灯珠覆盖的焊接部和裸露的测温部。
9.以下还提供了若干可选方式，但并不作为对上述总体方案的额外限定，仅仅是进一步的增补或优选，在没有技术或逻辑矛盾的前提下，各可选方式可单独针对上述总体方案进行组合，还可以是多个可选方式之间进行组合。
10.可选的，所述基板呈长条状，所述led灯珠的数量为多个，多个led灯珠沿基板的长度方向依次布置。
11.可选的，各led灯珠为串联连接，且每个led灯珠并接至少一电阻。
12.可选的，所述测温部与所述led灯珠沿基板的长度方向依次布置。
13.可选的，针对每对焊盘，两焊盘沿基板的长度方向依次布置。
14.可选的，所述测温部位于所述led灯珠外的长度小于3mm。
15.可选的，所述焊接部的宽度为d1，所述测温部的宽度为d2，且满足d1： d2＝1.5～3。
16.可选的，所述基板包括金属层、绝缘层和电路层，各焊盘分别与电路层电连接。
17.可选的，所述基板的表面涂覆有阻焊油墨层。
18.本技术还提供如下技术方案：
19.一种灯具，包括灯管、固定在灯管两端的端盖以及安装在所述灯管内的灯条，所述灯条采用如以上任意一项所述的led发光组件。
20.本技术的led发光组件具有由焊盘构成的测温部，测温部为金属材质且临近led灯珠，测温器的探针接触测温部，能够准确的测试led灯珠的温升，且不影响led灯珠的贴片工艺。
附图说明
21.图1为本技术提供的一实施例灯具的结构示意图；
22.图2为图1中灯具的局部剖视图；
23.图3为图2中led发光组件的结构示意图；
24.图4为图2中led发光组件的结构示意图；
25.图5为图3中基板的结构示意图。
26.图中附图标记说明如下：
27.100、灯具；10、led发光组件；11、led灯珠；12、基板；121、金属层； 122、绝缘层；123、电路层；13、焊盘；131、焊接部；132、测温部；133、电阻；
28.20、端盖；30、灯管；40、驱动电源。
具体实施方式
29.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
30.需要说明的是，当组件被称为与另一个组件“连接”时，它可以直接与另一个组件连接或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。
31.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是在于限制本技术。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
32.如图1至图5所示，本技术提供一种led发光组件10，led发光组件10 应用于灯具100，led发光组件10包括led灯珠11以及基板12，基板12上设置有若干对用于焊接固定led灯珠11的焊盘13。led灯珠11具有两灯脚，各灯脚分别与对应的焊盘13进行焊接。
33.其中，基板12呈长条状，基板12具有长度方向(如图3中的x方向)与宽度方向(如图3中y方向)，基板12的长度方向与宽度方向呈垂直设置，led 灯珠11的数量为多个，各led灯珠11沿灯条长度方向间隔布置，相邻的两led 灯珠11之间的间距根据实际需要进行设置，在此不在进行阐述。
34.在本实施例中，如图4所示，至少一对焊盘13中的至少一个焊盘13包括被led灯珠11覆盖的焊接部131和裸露的测温部132，led灯珠11的灯脚与对应的焊接部131进行焊接，测温器的探针接触测温部132，以能够准确的测试 led灯珠11的温升，且不影响led灯珠11
的贴片工艺。
35.其中，测温部132与焊接部131之间呈一体设置，以确保焊接部131的温度与测温部132的温度保持一致。在本实施例中，焊接部131的材质与测温部 132的材质相同，焊接部131与测温部132一同加工形成，可以降低焊盘13的加工工艺难度。在一些实施例中，测温部132的厚度与焊盘13的厚度相同。
36.为了避免测温部132对基板12的宽度造成影响，参考其中一实施方式，如图4所示，测温部132与led灯珠11沿基板12的长度方向依次布置，以使led 发光组件10的结构更加紧凑。其中，沿基板12的宽度方向，焊接部131的宽度为d1，测温部132的宽度为d2，且满足d1：d2＝1.5～3。优选地，d1：d2＝1.5。
37.为了避免测温部132影响相邻的两led灯珠11的安装，参考其中一实施方式，如图1所示，测温部132位于led灯珠11外的长度小于3mm。优选地，测温部132位于led灯珠11外的长度小于2mm。
38.焊盘13在基板12上的布置方式，参考其中一实施方式，针对每对焊盘13，两焊盘13沿基板12的长度方向依次布置。基板12的设置上，参考其中一实施方式，如图5所示，基板12包括金属层121、绝缘层122以及电路层123，各焊盘13分别与电路层123电连接。其中，基板12可以选用金属基板，优选为铝基板，也可以选择fr
‑
4玻纤板。在一些实施例中，基板12的表面涂覆有阻焊油墨层，阻焊油墨层位于基板12朝向led灯珠11的一侧阻焊油墨层为白色，以提高反光效率。阻焊油墨层在焊盘13处开设有窗口，让焊盘13漏出。
39.为了避免因漏电，导致led灯珠11发出余辉，参考其中一实施方式，如图 4所示，各led灯珠11为串联连接，且每个led灯珠11并接至少一电阻133。通常来说，电阻133的阻值为200
‑
300kω，较大的阻值可以使led发光组件10 正常工作时流过led灯珠11的电流很小，相当于短路，而在关闭led发光组件10时，消耗漏电流，避免发出余辉。每个led灯珠11串接电阻数量可以是多个，当然一个是最理想的设计。
40.如图1至图2所示，本技术还提供一种灯具100，包括灯管30、固定在灯管30两端的端盖20以及安装在灯管30内的灯条，灯条采用以上各实施例中的 led发光组件10。
41.灯具100还包括安装在灯管30内并与led发光组件10电连接的驱动电源 40。灯管30具有一长度方向(如图1中的z方向)，灯管30呈中空设置、且沿长度方向的两端呈开放设置，led发光组件10以及驱动电源40从灯管30的其中一端进入到灯管30内、并通过粘接等方式固定安装在灯管30内，最后通过端盖20对灯管30的两端进行封闭。其中，在本实施方式中，灯管30的截面呈圆形，端盖20套设在灯管30端部的外侧；灯管30的材质为玻璃。
42.以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。不同实施例中的技术特征体现在同一附图中时，可视为该附图也同时披露了所涉及的各个实施例的组合例。
43.以上实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。