技术特征：
1.筒灯，其特征在于，包括灯体、透光层和光源，所述透光层安装于所述灯体，所述灯体包括底座，所述光源安装于所述底座和所述透光层之间，所述光源包括至少一根灯丝，所述灯丝相对所述底座全部悬空或者部分悬空。2.根据权利要求1所述的筒灯，其特征在于，所述光源为三维立体结构。3.根据权利要求1所述的筒灯，其特征在于，所述光源包括一根灯丝组成的直杆结构、弯曲结构、弯折结构、螺旋结构和缠绕结构中的一种或多种结构；或所述光源包括两根以上灯丝组成的直杆结构、弯曲结构、弯折结构、螺旋结构和缠绕结构中的一种或多种结构。4.根据权利要求1所述的筒灯，其特征在于，还包括支架，所述灯丝通过所述支架悬空或者部分悬空地固定在所述底座和所述透光层之间。5.根据权利要求1所述的筒灯，其特征在于，所述灯丝固定于所述底座，所述灯丝全部固定于所述底座，或所述灯丝部分固定于所述底座。6.根据权利要求4所述的筒灯，其特征在于，所述支架包括第一支架，所述第一支架连接所述灯丝，并固定所述灯丝，其一端固定于所述底座。7.根据权利要求4或6所述的筒灯，其特征在于，所述支架包括第一支架和第二支架，所述第二支架一端连接所述第一支架，另一端连接所述灯丝。8.根据权利要求4或6所述的筒灯，其特征在于，所述支架包括第一支架和第二支架，所述第一支架和第二支架独立固定于所述底座。9.根据权利要求1所述的筒灯，其特征在于，所述灯丝包括一个以上发光颗粒，至少两段导电部件。10.根据权利要求9所述的筒灯，其特征在于，所述发光颗粒包括led芯片或led灯珠。11.根据权利要求9或10所述的筒灯，其特征在于，所述灯丝还包括基板，所述基板上安装有发光颗粒。12.根据权利要求11所述的筒灯，其特征在于，所述基板为柔性基板或刚性基板。13.根据权利要求1-6任一所述的筒灯，其特征在于，所述光源包括驱动电路和电源端。14.根据权利要求1-6任一所述的筒灯，其特征在于，所述光源连接驱动电路，所述驱动电路安装于所述灯体或位于所述灯体外部。15.根据权利要求1-6任一所述的筒灯，其特征在于，所述灯体外部安装固定件。
技术总结
本实用新型提供了一种筒灯，其包括灯体、透光层、光源和电源组件，所述灯体包括底座，所述光源安装于所述底座和所述透光层之间，所述光源包括灯丝，所述灯丝包括电源端，所述电源端与所述电源组件电连接，其中所述灯丝包括若干串联、并联或串并混合连接的LED芯片。所述灯丝或所述灯丝的部分结构不与所述底座直接接触。本实用新型披露的筒灯的光源形状多变，灯光效果更好，同时可以有更多的设计自由。同时可以有更多的设计自由。同时可以有更多的设计自由。
技术研发人员：严钱军 郑昭章 马玲莉
受保护的技术使用者：杭州杭科光电集团股份有限公司
技术研发日：2021.09.14
技术公布日：2022/2/22