LED模组及其生产方法与流程

led模组及其生产方法
技术领域
1.本发明属于led技术领域，更具体地说，是涉及一种led模组及其生产方法。


背景技术：

2.led模组包括外壳和线路板，将一定数量的发光二极管按规则排列于线路板后，再将线路板与外壳封装，并进行防水处理，从而能形成具有防水功能的led产品。
3.相关技术中，通常先将设有发光二极管的线路板设于外壳，再将外壳和设有发光二极管的线路板装入注塑模具，利用注塑机一次注塑成型为led模组。或者，先将设有发光二极管的线路板设于外壳，再在外壳的两端分别设置堵头，以防止具有强流动性的防水胶外泄，再利用热熔机，使发光二极管的引脚热熔变形以连接于线路板，防止二者发生松动，其后，再将外壳和设有发光二极管的线路板装入冶具盘，向外壳和线路板之间灌注防水胶以形成防水胶层，从而成型为led模组。从材料特性来看，采用塑料注塑成型的led模组的防水性能，比采用防水胶成型的led模组的防水性能差。从生产制造来看，一次注塑成型的led模组的生产步骤简单，生产效率高，而采用防水胶成型的led模组的生产步骤复杂，生产效率低。现有技术中的led模组，均无法兼顾优越的防水性能和高效生产的双重需求。


技术实现要素：

4.本发明实施例的目的在于提供一种led模组及其生产方法，以解决现有技术中，一次注塑成型的led模组或者利用防水胶成型的led模组，无法兼顾防水性能和高效生产的双重需求的技术问题。
5.为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：提供一种led模组，包括外壳、线路板和发光二极管，线路板设于外壳中部，发光二极管的发光部设于线路板朝向外壳的一侧，发光二极管的引脚朝背离外壳的方向延伸，led模组还包括防水胶层，以及一体注塑成型的第一塑料体、第二塑料体和第三塑料体，第一塑料体和第二塑料体对应设于外壳的第一端和第二端，第三塑料体设于外壳中部，第三塑料体设有用于与引脚连接的第一连接孔，第三塑料体用于将线路板压紧于外壳，防水胶层包覆第一塑料体、第二塑料体和第三塑料体。
6.在一些实施例中，第三塑料体具有抵压部，抵压部用于将线路板压紧于外壳，第一连接孔设于抵压部。
7.在一些实施例中，抵压部是设于第三塑料体朝向线路板的一面的抵压槽，线路板嵌设于抵压槽内，第一连接孔设于抵压槽的底面。
8.在一些实施例中，第三塑料体背离线路板的一面还设有凹槽，凹槽与抵压槽连通。
9.在一些实施例中，led模组还包括连接结构，第一塑料体和第二塑料体分别通过连接结构连接于外壳。
10.在一些实施例中，连接结构包括卡接配合的限位槽和限位块，限位块凸设于第一塑料体和第二塑料体，限位槽设于外壳侧壁对应限位块的位置处。
11.在一些实施例中，第一塑料体上相对的两侧和第二塑料体上相对的两侧均凸设有
限位块，外壳的第一端上相对的两内侧壁和外壳的第二端上相对的两内侧壁均设有限位槽，第一塑料体上的两限位块与外壳的第一端的两限位槽对应卡接，第二塑料体上的两限位块与外壳的第二端的两限位槽对应卡接。
12.在一些实施例中，连接结构还包括第二连接孔、第三连接孔和连接件，第一塑料体和第二塑料体分别设有第二连接孔，外壳对应设有多个第三连接孔，第一塑料体上的第二连接孔与外壳上的其中一第三连接孔通过一连接件连接，第二塑料体上的第二连接孔与外壳上的另一第三连接孔通过另一连接件连接。
13.在一些实施例中，第二连接孔和第三连接孔均为销钉孔，连接件为销钉；
14.或者，第二连接孔和第三连接孔均为螺纹孔，连接件为螺钉。
15.本发明提供的led模组中的上述一个或多个技术方案至少具有如下技术效果之一：本发明提供的led模组包括能够利用注塑机一体生产的第一塑料体、第二塑料体和第三塑料体，其中，第一塑料体和第二塑料体对应设于外壳的第一端和第二端，用作堵头，从而能防止灌胶时防水胶外泄，而第三塑料体在注塑时，能够形成包覆发光二极管的引脚的第一连接孔，从而使第三塑料体能够与引脚连接，并且第三塑料体能将线路板压紧于外壳上，进而能防止发光二极管与线路板之间发生松动，如此，不需要分步装设堵头及采用热熔机以固定发光二极管于线路板上，简化了led模组的生产步骤，提高了生产效率。进一步地，本发明提供的led模组，采用防水胶层来包覆各塑料体，能保证led模组具有良好的防水性能。
16.本发明的另一技术方案是：提供一种led模组的生产方法，用于生产上述led模组，生产方法包括如下步骤：
17.s10：将发光二极管设于线路板，将线路板设于外壳中部；
18.s20：在外壳的第一端和第二端对应注塑形成第一塑料体和第二塑料体，并在外壳中部注塑形成第三塑料体，其中，第三塑料体上对应引脚的位置注塑形成用于与引脚连接的第一连接孔；
19.s30：在第一塑料体、第二塑料体和第三塑料体之间灌注防水胶形成防水胶层。
20.本发明提供的led模组的生产方法中的上述一个或多个技术方案至少具有如下技术效果之一：本发明提供的led模组的生产方法，能够利用注塑机将用作堵头的第一塑料体和第二塑料体，以及用于连接线路板和发光二极管的第三塑料体一次成型，不需要单独生产堵头，也不需要额外的工艺将发光二极管固定于线路板，从而能简化led模组的生产步骤，提高生产效率，并且本发明提供的led模组的生产方法中，采用灌注防水胶的方式来包覆各塑料体，从而能保证led模组具备良好的防水性能。
附图说明
21.为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
22.图1为本发明一实施例提供的led模组的整体结构示意图；
23.图2为图1所示的led模组的爆炸图；
24.图3为本发明一实施例提供的led模组的生产方法的流程图。
25.其中，图中各附图标记：
26.1、外壳；11、透镜；
27.2、线路板；
28.3、发光二极管；31、发光部；32、引脚；
29.4、线缆；
30.5、第一塑料体；
31.6、第二塑料体；
32.7、第三塑料体；71、第一连接孔；72、抵压部；73、凹槽；
33.8、防水胶层；
34.9、连接结构；91、限位块；92、限位槽；93、第二连接孔；94、第三连接孔；95、连接件。
具体实施方式
35.为了使本发明所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图1至图3及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
36.需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
37.需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
38.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
39.在本发明说明书中描述的参考“一个实施例”、“一些实施例”或“实施例”意味着在本发明的一个或多个实施例中包括结合该实施例描述的特定特征、结构或特点。在本说明书中的不同之处出现的语句“在一个实施例中”、“在一些实施例中”、“在其他一些实施例中”、“在另外一些实施例中”等不是必然都参考相同的实施例，而是意味着“一个或多个但不是所有的实施例”，除非是以其他方式另外特别强调。此外，在一个或多个实施例中，可以以任何合适的方式组合特定的特征、结构或特性。
40.请参阅图1和图2，其中，图1为本发明一实施例提供的led模组的整体结构示意图，图2为图1所示的led模组的爆炸图。
41.如图1和图2所示，本发明的一实施例提供了一种led模组，该led模组包括外壳1、线路板2、发光二极管3和一组线缆4，线路板2设于外壳1中部，发光二极管3的发光部31设于线路板2朝向外壳1的一侧，发光二极管3的引脚32朝背离外壳1的方向延伸，一组线缆4与发光二极管3的两引脚32对应电连接，以向发光二极管3供电，且所述外壳1背离线路板2的一侧凸设有透镜11，发光二极管3的发光部31发出的光线经透镜11射出。进一步地，led模组还
包括第一塑料体5、第二塑料体6、第三塑料体7和防水胶层8。其中，第一塑料体5、第二塑料体6和第三塑料体7一体注塑成型，第一塑料体5和第二塑料体6对应设于外壳1的第一端和第二端，第三塑料体7设于外壳1中部，第三塑料体7设有用于与引脚32连接的第一连接孔71，第三塑料体7用于将线路板2压紧于外壳1，且各塑料体均设于外壳1背离透镜11的一侧，防水胶层8包覆第一塑料体5、第二塑料体6和第三塑料体7。
42.本实施例中提供的led模组包括能够利用注塑机一体生产的第一塑料体5、第二塑料体6和第三塑料体7，其中，第一塑料体5和第二塑料体6对应设于外壳1的第一端和第二端，用作堵头，从而能防止灌胶时防水胶外泄，而第三塑料体7在注塑时，能够形成包覆发光二极管3的引脚32的连接孔第一连接孔71，从而使第三塑料体7能够与引脚32连接，并且第三塑料体7能将线路板2压紧于外壳1上，进而能防止发光二极管3与线路板2之间发生松动，如此，不需要分步装设堵头及采用热熔机以固定发光二极管3于线路板2上，简化了led模组的生产步骤，提高了生产效率。进一步地，本实施例提供的led模组，采用防水胶层8来包覆各塑料体，能保证led模组具有良好的防水性能。
43.另外，相关技术中，灌胶时，由于防水胶的分子流动性较强，防水胶容易从线路板2与外壳1之间的缝隙渗入透镜11，从而影响透镜11的光学性能和美观性，而本实施例中利用第三塑料体7包覆发光二极管3的引脚32和压紧线路板2，由于塑料的分子流动性比防水胶差，因此能够封住线路板2与外壳1之间的缝隙，在灌胶时，能防止防水胶渗入透镜11，从而能保证透镜11的光学性能和美观性。
44.请参阅图2，在本发明的另一实施例中，第三塑料体7具有抵压部72，抵压部72用于将线路板2压紧于外壳1，第一连接孔71设于抵压部72。其中，抵压部72可以为平面或槽形结构。
45.在实际情况中，先将预装有发光二极管3的线路板2装设于外壳1中部，其中，发光二极管3的引脚32背离外壳1，再利用注塑机在外壳1背离透镜11的一侧注塑形成第三塑料体7时，即能直接形成用于包覆连接发光二极管3的引脚32的第一连接孔71，并且第三塑料体7朝向线路板2的一侧也能直接形成与线路板2接触的平面，或者用于嵌装线路板2的槽形结构，能将线路板2压紧于外壳1，从而间接固定发光二极管3与线路板2之间的相对位置。
46.进一步地，如图2所示，在本实施例中，抵压部72是设于第三塑料体7朝向线路板2的一面的抵压槽，线路板2嵌设于抵压槽内，第一连接孔71设于抵压槽的底面。其中，抵压槽的形状大小与线路板2的形状大小相适应。
47.在本实施例中，将抵压部72设置为与线路板2的形状大小相适应的抵压槽，能够限制第三塑料体7在外壳1上的位置，防止灌胶时第三塑料体7发生滑移，从而影响产品的防水性能。
48.进一步地，如图2所示，在本实施例中，第三塑料体7背离线路板2的一面还设有凹槽73，凹槽73与抵压槽连通。
49.在实际情况中，采用注塑机注塑形成各塑料体时，需要向各塑料体施加压力。向第三塑料体7施加压力时，容易对其下方的线路板2及线路板2上的各元件造成损伤，从而影响led模组的电学性能。而本实施例中，设于第三塑料体7背离线路板2的一面的凹槽73，与设于第三塑料体7朝向线路板2的一面的抵压槽连通，从而能形成贯通的槽孔，向第三塑料体7施加压力时，能够避开线路板2及线路板2上的各元件，降低损伤的可能性，保证良品率。
50.请参阅图2，在本发明的另一实施例中，led模组还包括连接结构9，第一塑料体5和第二塑料体6分别通过连接结构9连接于外壳1。
51.灌胶完成后，防水胶层8包覆各塑料体，并且第一塑料体5和第二塑料体6分别通过两连接结构9与外壳1连接，从而能使防水胶层8和第三塑料体7也间接连接于外壳1，使产品紧密装配。
52.请参阅图2，在本发明的另一实施例中，连接结构9包括卡接配合的限位块91和限位槽92，限位块91凸设于第一塑料体5和第二塑料体6，限位槽92设于外壳1侧壁对应限位块91的位置处。
53.利用注塑机注塑成型第一塑料体5和第二塑料体6时，能同时注塑成型限位块91，具有制造简单的优点，并且成型的同时即能与外壳1上的限位槽92卡接，不必另行装配连接，具有连接快捷的优点。另外，限位槽92和限位块91适配卡接后，在灌胶时，能防止第一塑料体5和第二塑料体6在外壳1上发生滑移，从而造成防水胶外泄，污染工作环境。
54.进一步地，如图2所示，在本实施例中，第一塑料体5上相对的两侧和第二塑料体6上相对的两侧均凸设有限位块91，外壳1的第一端上相对的两内侧壁和外壳1的第二端上相对的两内侧壁均设有限位槽92，第一塑料体5上的两限位块91与外壳1的第一端的两限位槽92对应卡接，第二塑料体6上的两限位块91与外壳1的第二端的两限位槽92对应卡接。具体地，第一塑料体5上的两限位块91和第二塑料体6上的两限位块91，分别沿与外壳1的第一端和第二端之间的连线垂直的方向设置。
55.在第一塑料体5上相对的两侧和第二塑料体6上相对的两侧均设置限位块91，能使第一塑料体5和第二塑料体6分别与外壳1形成多点连接，从而能提高各塑料体与外壳1之间的连接稳定性。另外，第一塑料体5上的两限位块91设于其上相对的两侧，第二塑料体6上的两限位块91也设于其上相对的两侧，能尽量增大两连接点之间的间距，从而能提高各塑料体与外壳1之间的连接稳定性。
56.可以理解的是，第一塑料体5和第二塑料体6还可以分别注塑成型为限位槽92，则外壳1的侧壁对应限位槽92的位置设为限位块91，从而形成连接结构9。
57.请参阅图1和图2，在本发明的另一实施例中，连接结构9还包括第二连接孔93、第三连接孔94和连接件95，第一塑料体5和第二塑料体6分别设有第二连接孔93，外壳1对应设有多个第三连接孔94，第一塑料体5上的第二连接孔93与外壳1上的其中一第三连接孔94通过一连接件95连接，第二塑料体6上的第二连接孔93与外壳1上的另一第三连接孔94通过另一连接件95连接。
58.在本实施例中，将一连接件95穿设于第一塑料体5上的第二连接孔93与外壳1上对应的第三连接孔94之间，并将另一连接件95穿设于第二塑料体6上的第二连接孔93与外壳1上对应的第三连接孔94之间，从而能将第一塑料体5和第二塑料体6分别连接于外壳1上。另外，这种连接方式具有连接可靠的优点。
59.进一步地，如图1和图2所示，在本实施例中，第二连接孔93和第三连接孔94均为销钉孔，连接件95为销钉；或者，第二连接孔93和第三连接孔94均为螺纹孔，连接件95为螺钉。
60.在实际情况中，螺纹件和销钉的成本低，采用螺纹件或销钉将第一塑料体5和第二塑料体6分别连接于外壳1，能有效控制led模组的生产成本。
61.在一些具体实施例中，如图1和图2所示，第一塑料体5和第二塑料体6分别凸设有
限位块91，外壳1的侧壁对应限位块91的位置设有限位槽92，同时，第一塑料体5和第二塑料体6分别设有第二连接孔93，外壳1对应设有多个第三连接孔94。在实际情况中，通过限位槽92和注塑成型的限位块91之间的适配卡接，在之后的形成防水胶层8的工序中，能防止第一塑料体5和第二塑料体6在外壳1上发生滑移，从而造成防水胶外泄，污染工作环境。而灌胶形成防水胶层8后，可以通过连接件95将第一塑料体5和第二塑料体6分别连接于外壳1上，从而提高连接稳定性，加强装配强度。
62.请参阅图3，其中，图3为本发明一实施例提供的led模组的生产方法的流程图。
63.如图1至图3所示，本发明的一实施例提供了一种led模组的生产方法，用于生产上述实施例中的led模组，生产方法包括如下步骤：
64.s10：将发光二极管3设于线路板2，将线路板2设于外壳1中部。其中，发光二极管3的发光部31设于线路板2朝向外壳1的一侧，发光二极管3的引脚32背离外壳1设置，并且有一组线缆4与发光二极管3的两引脚32对应电连接。
65.s20：利用注塑机，在外壳1的第一端和第二端对应注塑形成第一塑料体5和第二塑料体6，并在外壳1中部注塑形成第三塑料体7，其中，第三塑料体7上对应引脚32的位置注塑形成用于与引脚32连接的第一连接孔71。
66.s30：在第一塑料体5、第二塑料体6和第三塑料体7之间灌注防水胶形成防水胶层8。
67.本实施例提供的led模组的生产方法，能够利用注塑机将用作堵头的第一塑料体5和第二塑料体6，以及用于连接线路板2和发光二极管3的第三塑料体7一次成型，不需要单独生产堵头，也不需要额外的工艺将发光二极管3固定于线路板2，从而能简化led模组的生产步骤，提高生产效率，并且本实施例提供的led模组的生产方法中，采用灌注防水胶的方式来包覆各塑料体，从而能保证led模组具备良好的防水性能。
68.进一步地，如图2所示，步骤s20中，注塑成型第一塑料体5和第二塑料体6时，同时注塑成型上述实施例中的抵压槽和凹槽73，防止灌胶时第三塑料体7发生滑移，从而影响产品的防水性能，并且注塑施压时能够避开线路板2及线路板2上的各元件，降低损伤线路板2及其上各元件的可能性，另外，还同时注塑成型用于与外壳1上的限位槽92适配卡接的限位块91，能防止第一塑料体5和第二塑料体6在外壳1上发生滑移，从而造成防水胶外泄，污染工作环境。
69.进一步地，如图1和图2所示，生产方法还包括如下步骤：
70.s40：利用钻孔机，在第一塑料体5和外壳1之间，以及第二塑料体6和外壳1之间，钻设相连通的第二连接孔93和第三连接孔94。
71.s50：在对应的第二连接孔93和第三连接孔94之间穿设连接件95，从而将第一塑料体5和第二塑料体6分别连接于外壳1上，起到加固作用。
72.以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。