一种带线路层的立体件及其制作方法以及一种模块化灯具与流程

1.本发明涉及灯具领域，特别涉及一种带线路层的立体件及其制作方法以及一种模块化灯具。


背景技术：

2.随着生活水平的提高，灯具已经成为照明的必需品，人们会在住宅、商用房等建筑的室内大量使用。led灯具具有使用寿命长、环保节能的优点。灯具一般包括灯壳、安装在灯壳内的光源、控制电路、灯罩，光源、控制电路作为独立配件与灯壳进行装配，如将光源、控制电路与灯壳合为一体进行制造，将节省装配工序，打破现有灯具生产模式。


技术实现要素：

3.本发明的目的在于提供一种带线路层的立体件及其制作方法以及一种模块化灯具，旨在实现线路层与载体合为一体生产，节省装配工序。
4.本发明提出一种带线路层的立体件的制作方法，包括以下步骤；
5.1)以延展可塑金属板为基材，在基材上涂柔性绝缘材料形成柔性绝缘层，在柔性绝缘层上覆铜，制作形成延展可塑金属基覆铜板；
6.2)采用pcb制作工艺在延展可塑金属基覆铜板上制作形成线路层；
7.3)在延展可塑金属基覆铜板的线路层上贴装led芯片和/或电子元件和/或电连接件；
8.4)对延展可塑金属基覆铜板进行裁切和塑性变形加工，形成立体件。
9.优选地，在所述步骤3中，所述电子元件为控制电路所需的电子元件，所述电子元件连接在所述线路层上形成控制电路。
10.优选地，在所述步骤3完成后，对延展可塑金属基覆铜板的线路层进行柔性封装。
11.优选地，在所述步骤3完成后，对延展可塑金属基覆铜板进行电路测试，测试通过后再进入步骤4。
12.优选地，所述延展可塑金属板为铝材板。
13.本发明又提出一种带线路层的立体件，由延展可塑金属基覆铜板经裁切和塑性变形加工形成，所述延展可塑金属基覆铜板包括延展可塑金属板、设置在所述延展可塑金属板上的柔性绝缘层、由设置在所述柔性绝缘层上铜箔层经pcb制作工艺制作形成的线路层，在所述线路层上贴装led芯片和/或电子元件和/或电连接件。
14.优选地，所述电子元件为控制电路所需的电子元件，所述电子元件连接在所述线路层上形成控制电路。
15.优选地，在所述线路层上进行封装形成封装层。
16.优选地，所述延展可塑金属板为铝材板。
17.本发明又提出一种模块化灯具，包括至少两个由延展可塑金属基覆铜板经裁切和塑性变形加工形成的立体件，所述延展可塑金属基覆铜板包括延展可塑金属板、设置在所
述延展可塑金属板上的柔性绝缘层、由设置在所述柔性绝缘层上铜箔层经pcb制作工艺制作形成的线路层，在所述线路层上可贴装led芯片和/或电子元件和/或电连接件。其中一立体件上需装有led芯片，另一立体件上需装有电子元件以形成控制电路，所述立体件上均需装有用于相互插接的电连接件，所述立体件之间通过所述电连接件相互插接。
18.本发明的有益效果为：
19.本发明以延展可塑金属板为基材制作延展可塑金属基覆铜板，再在延展可塑金属基覆铜板上制作形成线路层，并在线路层上贴装led芯片和/或电子元件和/或电连接件，最后根据所需形状对延展可塑金属基覆铜板进行裁切和塑性变形加工，形成立体件。该工序将线路层和载体合为一体，立体件的形状能根据需要进行加工，造型多变，能适合各种需求。立体件通过加工可形成碟形、筒形、曲面型等，如在线路层上贴装led芯片，则形成带有光源的立体件，可作为灯具配件来使用。如在线路层上贴装电子元件形成控制电路，可制成带有控制电路的灯座来使用。如在线路层上贴装led芯片和电子元件，则形成将led芯片、控制电路和壳体合为一体的立体件。如在线路层上贴装电连接件，则便于与外部器件电连接。通过一体化设计能简化生产和装配，便于包装和运输。
附图说明
20.图1为本发明的第一实施例提供的带线路层的立体件的展开图。
21.图2为本发明的第一实施例提供的带线路层的立体件的示意图。
22.图3为本发明的第二实施例提供的带线路层的立体件的展开图。
23.图4为本发明的第二实施例提供的带线路层的立体件的示意图。
24.图5为本发明的第三实施例提供的带线路层的立体件的示意图。
25.图6为本发明提供的实施例中的壁灯的结构分解图。
26.图7为本发明提供的实施例中的壁灯的示意图。
27.本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
28.应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
29.下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或者类似的标号标识相同或者类似的元件或者具有相同或者类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
30.在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或者位置关系为基于附图所述的方位或者位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或者暗示所指的装置或者元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
31.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或者暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三
个等，除非另有明确具体的限定。
32.在本发明中，除非另有明确的规定和限定，属于“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或者两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
33.在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一特征和第二特征直接接触，或第一特征和第二特征通过中间媒介间接接触，而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或者斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
34.提出本发明的带线路层的立体件的制作方法：
35.一种带线路层的立体件的制作方法，包括以下步骤；
36.1)以延展可塑金属板为基材，优选铝材为基材，在基材上涂柔性绝缘材料形成柔性绝缘层，在柔性绝缘层上覆铜，制作形成延展可塑金属基覆铜板。
37.2)采用pcb制作工艺在延展可塑金属基覆铜板上蚀刻形成线路层。
38.3)在延展可塑金属基覆铜板的线路层上贴装led芯片和/或电子元件和/或电连接件，根据立体件的功能需求来安装电子器件。
39.在此步骤3中，电子元件为控制电路所需的电子元件，电子元件连接在线路层上形成控制电路。控制电路为具有led驱动、亮度感应驱动、人体感应驱动、声控驱动、遥控驱动的其中任一种功能的控制电路。led驱动控制电路、亮度感应驱动控制电路、人体感应驱动控制电路、声控驱动控制电路、遥控驱动控制电路均属于现有技术中的控制电路，选用现有技术中的控制电路来进行线路布图设计，通过pcb制作工艺形成线路层，再将控制电路中相应的电子元器件安装在线路层上，最后对线路层进行柔性封装。
40.4)对延展可塑金属基覆铜板进行裁切和塑性变形加工，形成立体件。塑形变形加工为冲压、精密机加工、卷圆、钣金加工、焊接加工中的任意一种或多种。
41.在步骤1中，柔性绝缘材料为树脂陶瓷复合胶膜、纯树脂胶膜、导热硅胶、导热双面胶的任意一种。
42.在步骤3与步骤4之间增加测试步骤，在步骤3完成后，对延展可塑金属基覆铜板进行电路测试，测试通过后再进入步骤4。通过测试将不合格的产品筛除。
43.本发明以延展可塑金属板为基材制作延展可塑金属基覆铜板，具有延展可塑性。再在延展可塑金属基覆铜板上制作形成线路层，并在线路层上贴装led芯片和/或电子元件和/或电连接件，最后根据所需形状对延展可塑金属基覆铜板进行裁切和塑性变形加工(例如冲压)，形成立体件。该工序将线路层和载体合为一体，立体件的形状能根据需要进行加工，造型多变，能适合各种需求。立体件通过加工可形成碟形、筒形、方形等，如在线路层上贴装led芯片，则形成带有光源的立体件，可作为灯具配件来使用。如在线路层上贴装电子元件形成控制电路，可制成带有控制电路的灯座来使用。如在线路层上贴装led芯片和电子元件，则形成将led芯片、控制电路和壳体合为一体的立体件。如在线路层上贴装电连接件，
则便于与外部器件电连接。通过一体化设计能简化生产和装配，便于包装和运输。
44.根据上述的制作方法制成一种带线路层的立体件，由延展可塑金属基覆铜板经裁切和塑性变形加工形成，延展可塑金属基覆铜板包括延展可塑金属板、设置在延展可塑金属板上的柔性绝缘层、由设置在柔性绝缘层上铜箔层经pcb制作工艺制作形成的线路层，在线路层上贴装led芯片和/或电子元件和/或电连接件。
45.电子元件为控制电路所需的电子元件，电子元件连接在线路层上形成控制电路。
46.在线路层上进行封装形成封装层。
47.如图1和图2所示，示出根据本公开的带线路层的立体件的第一实施例，立体件为筒状。如图1为安装有led芯片的延展可塑金属基覆铜板经裁切形成的筒状立体件的展开图，包括位于一端的底板和侧板，分别在底板和侧板上设置线路层，并装led芯片。再将该延展可塑金属基覆铜板经卷圆加工成筒状，即形成带有led芯片的筒状灯体，led芯片位于其底面及侧面。在筒状灯体的缝隙处可进行焊接。
48.如图3和图4所示，示出根据本公开的带线路层的立体件的第二实施例，立体件为两端开口的棱柱状支架。如图3为延展可塑金属基覆铜板经裁切形成的棱柱状支架的展开图，在线路层3上焊接电插头4，将该延展可塑金属基覆铜板经卷折加工成棱柱状，在棱柱状支架的缝隙处可进行焊接，即形成两端带有电插头4的棱柱状支架，用于插接灯体。
49.如图5所示，示出根据本公开的带线路层的立体件的第三实施例，立体件为框状底座。在延展可塑金属基覆铜板的线路层上焊接驱动电路电子元件和电插座5，再将该延展可塑金属基覆铜板裁剪和卷折加工成框状底座，在框状底座的缝隙处可进行焊接，即形成两端带有电插座5的框状底座，用于插接灯体或第二实施例中的支架。底座上设有连接孔，用于与墙壁连接固定。
50.在第一实施例的筒状灯体上开槽，并在槽内内折边上安装电插座，即可与第二实施例中的支架插接。如图6和图7所示，将灯体、支架和底座相互插接，形成壁灯，能实现灯具的模块化，插接方便，便于组装、更换。
51.同样原理可应用在吊灯或其他灯具上，将吊灯拆分为与天花连接的底座、灯体以及用于连接底座和灯体的支架三部分。
52.本发明设计可根据用户需求来制定，例如还可在第一实施例的延展可塑金属基覆铜板上设置控制电路，从而无需再外接控制电路。还可在第二实施例和第三实施例中的延展可塑金属基覆铜板上安装led芯片等。
53.在本说明书的描述中，参考属于“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或者示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含与本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合，此外，在不互相矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
54.以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。