一种散热结构及LED灯使用的电路板的制作方法

一种散热结构及led灯使用的电路板
技术领域
1.本实用新型涉及led灯相关技术领域，具体为一种散热结构及led灯使用的电路板。


背景技术：

2.led灯是一块电致发光的半导体材料芯片，但是由于led灯内部电路板上的电子元件密度较高，且led灯珠在使用时会产生一定的热量，从而导致led灯在连续使用时，其电路板的温度会上升较快，从而导致led灯在长时间连续使用时，其寿命会严重降低，为此，本实用新型提出一种散热结构及led灯使用的电路板用以解决上述问题。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的在于提供一种散热结构及led灯使用的电路板，以解决上述背景技术中提出的问题。
4.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种散热结构，所述散热结构包括：
5.导热板，所述导热板为矩形平板，其导热板的边缘开设有第一安装孔，且导热板的下表面开设有安装槽，所述安装槽的槽底开设有通孔；
6.散热组件，所述散热组件由传热板、安装管、散热板、导热柱组合构成，所述传热板与散热板之间通过安装管、导热柱进行连接，所述传热板为矩形框体结构吗，且传热板与导热板的下侧面相贴合设置，且传热板上开设有第二安装孔，所述散热板上开设有第三安装孔。
7.优选的，所述传热板、安装管、散热板、导热柱之间为一体成型，且导热板与散热组件均为导热金属铸造而成。
8.优选的，所述传热板外轮廓尺寸与散热板外轮廓尺寸相吻合，且第一安装孔、第二安装孔和第三安装孔之间为相对应设置，且第一安装孔、第二安装孔和第三安装孔尺寸相吻合。
9.优选的，所述安装管与第二安装孔相对应设置，且安装管内径值与第二安装孔的孔径值相吻合。
10.优选的，所述散热板的上表面设置有散热凸起，所述散热凸起为半球形结构，且散热凸起在散热板的表面均匀设置有多组。
11.优选的，所述led灯使用的电路板具有上述散热结构，且led灯使用的电路板包括上位基板、下位基板和散热结构，所述上位基板固定胶接在导热板的上表面，且下位基板固定胶接在导热板的安装槽之中，且上位基板上开设有第一引脚孔，且下位基板上开设有第二引脚孔，且下位基板的下表面印刷有印制线，所述上位基板上开设有第四安装孔，所述第四安装孔与第一安装孔相对应设置，且其两者尺寸相吻合。
12.优选的，所述上位基板尺寸与导热板尺寸相吻合，所述下位基板尺寸与安装槽尺
寸相吻合，所述第一引脚孔尺寸相吻合，且第一引脚孔、第二引脚孔均与通孔相对应设置。
13.优选的，所述通孔的直径值小于第一引脚孔、第二引脚孔的直径值。
14.优选的，所述第一引脚孔、第二引脚孔、通孔的内侧壁上均设置有绝缘镀层。
15.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
16.1.通过设置由导热板和散热组件组合构成的散热结构，从而通过导热板、传热板、安装管、导热柱将热量传递至散热板上，从而便于将导热效果较差板材上的热量传递至外侧，从而便于对其板材上的热量进行散发，从而提高散热效果；
17.2.并通过在散热板的板体上表面设置多组呈半球形的散热凸起，从而通过散热凸起有效增加散热板的散热面积，从而进一步提高其结构的整体散热效果。
附图说明
18.图1为本实用新型结构示意图；
19.图2为本实用新型导热板下侧面视图；
20.图3为本实用新型散热组件半剖视图；
21.图4为图3中a处结构放大示意图；
22.图5为本实用新型电路板半剖视图；
23.图6为图5中b处结构放大示意图。
24.图中：导热板1、散热组件2、传热板3、安装管4、散热板5、导热柱6、第一安装孔7、安装槽8、通孔9、第二安装孔10、第三安装孔11、散热凸起12、上位基板13、下位基板14、第四安装孔15、第一引脚孔16、第二引脚孔17。
具体实施方式
25.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
26.请参阅图1-6，本实用新型提供一种技术方案：一种散热结构，散热结构包括：
27.导热板1，导热板1为矩形平板，其导热板1的边缘开设有第一安装孔7，且导热板1的下表面开设有安装槽8，安装槽8的槽底开设有通孔9；
28.散热组件2，散热组件2由传热板3、安装管4、散热板5、导热柱6组合构成，传热板3与散热板5之间通过安装管4、导热柱6进行连接，传热板3为矩形框体结构吗，且传热板3与导热板1的下侧面相贴合设置，且传热板3上开设有第二安装孔10，散热板5上开设有第三安装孔11。
29.传热板3、安装管4、散热板5、导热柱6之间为一体成型，且导热板1与散热组件2均为导热金属铸造而成，通过设置由导热板1和散热组件2组合构成的散热结构，从而通过导热板1、传热板3、安装管4、导热柱6将热量传递至散热板5上，从而便于将导热效果较差板材上的热量传递至外侧，从而便于对其板材上的热量进行散发；
30.传热板3外轮廓尺寸与散热板5外轮廓尺寸相吻合，且第一安装孔7、第二安装孔10和第三安装孔11之间为相对应设置，且第一安装孔7、第二安装孔10和第三安装孔11尺寸相
吻合；
31.安装管4与第二安装孔10相对应设置，且安装管4内径值与第二安装孔10的孔径值相吻合；
32.散热板5的上表面设置有散热凸起12，散热凸起12为半球形结构，且散热凸起12在散热板5的表面均匀设置有多组，通过在散热板5的板体上表面设置多组呈半球形的散热凸起12，从而通过散热凸起12有效增加散热板5的散热面积，从而进一步提高其结构的整体散热效果；
33.led灯使用的电路板具有上述散热结构，且led灯使用的电路板包括上位基板13、下位基板14和散热结构，上位基板13固定胶接在导热板1的上表面，且下位基板14固定胶接在导热板1的安装槽8之中，且上位基板13上开设有第一引脚孔16，且下位基板14上开设有第二引脚孔17，且下位基板14的下表面印刷有印制线，上位基板13上开设有第四安装孔15，第四安装孔15与第一安装孔7相对应设置，且其两者尺寸相吻合；
34.上位基板13尺寸与导热板1尺寸相吻合，下位基板14尺寸与安装槽8尺寸相吻合，第一引脚孔16尺寸相吻合，且第一引脚孔16、第二引脚孔17均与通孔9相对应设置；
35.通孔9的直径值小于第一引脚孔16、第二引脚孔17的直径值；
36.第一引脚孔16、第二引脚孔17、通孔9的内侧壁上均设置有绝缘镀层，避免导热板1与电路板上元器件的引脚相接触；
37.工作原理：通过设置由导热板1和散热组件2组合构成的散热结构，从而通过导热板1、传热板3、安装管4、导热柱6将热量传递至散热板5上，从而便于将导热效果较差板材上的热量传递至外侧，从而便于对其板材上的热量进行散发，实际使用时，当电路板工作产生热量时，其热量会通过导热板1传导至传热板3上，并通过传热板3向安装管4、导热柱6、散热板5进行扩散，并通过安装管4、导热柱6、散热板5向外界散发热量，从而达到散热的目的，并通过在散热板5的板体上表面设置多组呈半球形的散热凸起12，从而通过散热凸起12有效增加散热板5的散热面积，从而进一步提高其结构的整体散热效果。
38.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。