一种紧凑设置的LED装配结构以及灯具的制作方法

一种紧凑设置的led装配结构以及灯具
技术领域
1.本技术涉及照明领域，特别是涉及一种紧凑设置的led装配结构以及灯具。


背景技术：

2.随着led技术的逐渐完善，照明用led灯具的各种性能有了极大的提升，而且由于led产品亮度高寿命长、节能显著等优势，得到广泛的认可，已成为节能灯具的主流。因为led灯具一般会造成非常刺眼的眩光，几乎不能直视，因此市面上的灯具常采用扩散板的形式来克服。但是单纯扩散板依旧会造成光线不均匀的问题，容易观察到独立的光斑，因此市面上逐渐流行侧向发光的灯具结构。
3.例如公开号为cn203336299u的中国专利文献公开了一种结构简单、造型新颖、结构独特、消除眩光、照明效果好的改进型led筒灯，包括电源接口和灯体部分，所述灯体部分包括底盖、筒灯座体、透镜、led光源、反光层和灯罩板，所述led光源与电源接口电连接，所述底盖盖设于筒灯座体底部，所述灯罩板设于筒灯座体内远离底盖的敞口处，所述透镜设于筒灯座体内盖设于灯罩板上，所述led光源设于筒灯座体的内侧边和透镜的侧边之间，所述反光层设于底盖和透镜之间。与该类技术类似的，led的导光结构一般为三明治结构，即反光板-导光板-扩散板的复合结构，该结构能够很好的避免灯具光线不均匀的问题。
4.发明人发现，为了更好的利用led光源的效能，导光板需要尽可能的对正led光源，而led灯珠因为生产工艺的原因无法完全贴靠扩散板所在的位置，导致导光板需要适配灯珠的位置从而加厚，增加生产成本的同时降低的灯具的光效利用。


技术实现要素：

5.为了解决上述技术问题，本技术公开了一种紧凑设置的led装配结构，包括：
6.本体，所述本体中部设有镂空的透光孔，所述透光孔的外缘设有环形的散热壁，所述散热壁用于安装led灯珠，所述散热壁合围形成装配区；
7.导光结构，包括依次贴靠的反光板、导光板以及扩散板，所述导光结构设置在所述装配区且所述扩散板对正所述透光孔；
8.适配环，设置在所述扩散板和所述透光孔的外缘之间，所述适配环朝向所述led灯珠凸起以实现所述导光板和所述led灯珠对正。
9.以下还提供了若干可选方式，但并不作为对上述总体方案的额外限定，仅仅是进一步的增补或优选，在没有技术或逻辑矛盾的前提下，各可选方式可单独针对上述总体方案进行组合，还可以是多个可选方式之间进行组合。
10.可选的，所述适配环和所述本体为相同材质；或所述适配环为弹性结构。
11.可选的，所述适配环和所述本体为分体结构或一体结构。
12.可选的，所述本体为铸铝材质，所述适配环与所述本体一体成型。
13.可选的，所述扩散板的外径略大于所述透光孔的内径，在所述本体的径向上，所述适配环的宽度不超过所述扩散板的外径。
14.可选的，所述导光板与所述led灯珠之间间隙设置。
15.可选的，所述适配环相较于所述本体突出的距离d1与所述透光孔的侧缘厚度h1之间的比值范围为0.2至1.3。
16.可选的，所述导光板的厚度与所述led灯珠的发光区域的最大尺寸匹配。
17.本技术还公开了一种灯具，其特征在于，包括led光源以及上述技术方案中的紧凑设置的led装配结构。
18.可选的，所述led光源包括带状电路以及若干个设置在所述带状电路上的led灯珠，所述带状电路的侧壁与所述散热壁的底部相抵。
19.本技术公开的技术方案通过适配环的设置，克服了现有技术中导光结构和光源之间不容易对正的问题，节省材料的同时提高装配精度，改善照明效果。
20.具体的有益技术效果将在具体实施方式中结合具体结构或步骤进一步阐释。
附图说明
21.图1为一实施例中本体结构示意图；
22.图2为现有技术中导光结构结构示意图；
23.图3为本技术中一实施例中导管结构结构示意图。
24.图中附图标记说明如下：
25.1、本体；11、透光孔；12、散热壁；13、装配区；
26.2、导光结构；21、反光板；22、导光板；23、扩散板；
27.31、带状电路；32、led灯珠；
28.4、适配环。
具体实施方式
29.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
30.需要说明的是，当组件被称为与另一个组件“连接”时，它可以直接与另一个组件连接或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。
31.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是在于限制本技术。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
32.参考附图1和附图3，本技术公开了一种紧凑设置的led装配结构，包括：
33.本体1，本体1中部设有镂空的透光孔11，透光孔11的外缘设有环形的散热壁12，散热壁12用于安装led灯珠32，散热壁12合围形成装配区13；
34.导光结构2，包括依次贴靠的反光板21、导光板22以及扩散板23，导光结构2设置在装配区13且扩散板23对正透光孔11；
35.适配环4，设置在扩散板23和透光孔11的外缘之间，适配环4朝向led灯珠32凸起以实现导光板22和led灯珠32对正。
36.参考附图2中所示的现有技术，与之类似的，现有技术中通过增加导光板22的厚度来实现与led灯珠32的对正，该实现方式的问题除了增加材料的消耗外，还导致导光板22针对不同型号的灯具需要单独设计，从而导致物料仓储、生产选择上的困扰。本技术公开的技术方案通过适配环4的设置，克服了现有技术中导光结构2和光源之间不容易对正的问题，同时能够采用统一规格的导光结构2，从而能够提高生产效率、降低因为装配问题导致的生产瑕疵，整体上在节省材料的同时提高装配精度，改善照明效果。
37.在适配环4的具体设置上，适配环4可以为弹性结构，避免部件之间的相互磨损，但是相应的会降低装配的精度，参考附图所示的实施例中，适配环4和本体1为相同材质。具体可以为塑料或者金属等具有一定强度的材料。参考附图所示的实施例中，适配环4和本体1为一体结构。一体结构能够带来更好的整体性，以及降低生产成本。进一步的，本体1为铸铝材质，适配环4与本体1一体成型。该设计能够实现不同型号的灯具能够在生产过程中自动适配需要的高度，避免人工判断物料的搭配问题，提高生产效率。当然，在其他实施例中，适配环4也可以与本体1设置为分体结构，以提高该结构的适应性。
38.在导光结构2的具体设置上，参考附图3所示的实施例中，扩散板23的外径略大于透光孔11的内径，在本体1的径向上，适配环4的宽度不超过扩散板23的外径。导光板22与led灯珠32之间间隙设置。适配环4相较于本体1突出的距离d1与透光孔11的侧缘厚度h1之间的比值范围为0.2至1.3。导光板22的厚度与led灯珠32的发光区域的最大尺寸匹配。
39.通过上文的描述，不难理解的，本技术还公开了一种灯具，其特征在于，包括led光源以及上述技术方案中的紧凑设置的led装配结构。
40.进一步的，led光源包括带状电路31以及若干个设置在带状电路31上的led灯珠32，带状电路31的侧壁与散热壁12的底部相抵。
41.以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。不同实施例中的技术特征体现在同一附图中时，可视为该附图也同时披露了所涉及的各个实施例的组合例。
42.以上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。