多色大功率集成光源的制作方法

1.本技术涉及照明技术领域，尤其涉及一种多色大功率集成光源。


背景技术：

2.随着生活水平的不断提高，在商业照明、家具照明、影视照明等应用领域，人们对照明中发光效果的要求越来越高。目前，照明行业内大都通过组合多种颜色的led光源的方式满足人们对不同发光效果的光照需求。
3.在实现现有技术的过程中，发明人发现：
4.现有的大功率集成光源照明设备发光颜色单一，组合多种颜色的led集成光源实现丰富的发光效果时散热效果差、调控不灵活。
5.因此，需要提供一种散热效果好、可对发光效果灵活调控的多色大功率集成光源的相关技术方案。


技术实现要素：

6.本技术提供一种散热效果好、可对发光效果灵活调控的多色大功率集成光源的相关技术方案，用以解决现有的大功率集成光源照明设备发光颜色单一，组合多种颜色的led集成光源实现丰富的发光效果时散热效果差、调控不灵活的技术问题。
7.本技术提供的一种多色大功率集成光源，包括铜基板、陶瓷基板、多色led集成芯片单元、第一基板电源焊盘组、第二基板电源焊盘组、第一芯片电源焊盘组、第二芯片电源焊盘组、主电源接口；
8.所述多色led集成芯片单元、第一芯片电源焊盘组、第二芯片电源焊盘组设置于所述陶瓷基板；
9.所述陶瓷基板、第一基板电源焊盘组、第二基板电源焊盘组、主电源接口设置于所述铜基板表面；
10.所述多色led集成芯片单元通过所述陶瓷基板与所述第一芯片电源焊盘组、第二芯片电源焊盘组电性连接；
11.所述第一芯片电源焊盘组通过所述铜基板与所述第一基板电源焊盘组电性连接；
12.所述第二芯片电源焊盘组通过所述铜基板与所述第二基板电源焊盘组电性连接；
13.所述主电源接口焊接于所述铜基板。
14.进一步的，所述多色led集成芯片单元包括第一光源芯片组、第二光源芯片组、第三光源芯片组、第四光源芯片组、第五光源芯片组；
15.所述第一芯片电源焊盘组包括第一芯片组第一电源焊盘、第二芯片组第一电源焊盘、第三芯片组第一电源焊盘、第四芯片组第一电源焊盘、第五芯片组第一电源焊盘；
16.所述第二芯片电源焊盘组包括第一芯片组第二电源焊盘、第二芯片组第二电源焊盘、第三芯片组第二电源焊盘、第四芯片组第二电源焊盘、第五芯片组第二电源焊盘；
17.所述第一基板电源焊盘组包括第一基板电源第一焊盘、第二基板电源第一焊盘、
第三基板电源第一焊盘、第四基板电源第一焊盘、第五基板电源第一焊盘；
18.所述第二基板电源焊盘组包括第一基板电源第二焊盘、第二基板电源第二焊盘、第三基板电源第二焊盘、第四基板电源第二焊盘、第五基板电源第二焊盘；
19.所述第一光源芯片组与所述第一芯片组第一电源焊盘和所述第一芯片组第二电源焊盘电性连接；
20.所述第二光源芯片组与所述第二芯片组第一电源焊盘和所述第二芯片组第二电源焊盘电性连接；
21.所述第三光源芯片组与所述第三芯片组第一电源焊盘和所述第三芯片组第二电源焊盘电性连接；
22.所述第四光源芯片组与所述第四芯片组第一电源焊盘和所述第四芯片组第二电源焊盘电性连接；
23.所述第五光源芯片组与所述第五芯片组第一电源焊盘和所述第五芯片组第二电源焊盘电性连接；
24.所述第一芯片组第一电源焊盘、第二芯片组第一电源焊盘、第三芯片组第一电源焊盘、第四芯片组第一电源焊盘、第五芯片组第一电源焊盘依次与所述第一基板电源第一焊盘、第二基板电源第一焊盘、第三基板电源第一焊盘、第四基板电源第一焊盘、第五基板电源第一焊盘电性连接；
25.所述第一芯片组第二电源焊盘、第二芯片组第二电源焊盘、第三芯片组第二电源焊盘、第四芯片组第二电源焊盘、第五芯片组第二电源焊盘依次与所述第一基板电源第二焊盘、第二基板电源第二焊盘、第三基板电源第二焊盘、第四基板电源第二焊盘、第五基板电源第二焊盘电性连接。
26.进一步的，所述陶瓷基板表面铺设有线路层；
27.所述第一光源芯片组、第二光源芯片组、第三光源芯片组、第四光源芯片组、第五光源芯片组通过所述线路层与所述第一芯片组第一电源焊盘、第二芯片组第一电源焊盘、第三芯片组第一电源焊盘、第四芯片组第一电源焊盘、第五芯片组第一电源焊盘、第一芯片组第二电源焊盘、第二芯片组第二电源焊盘、第三芯片组第二电源焊盘、第四芯片组第二电源焊盘、第五芯片组第二电源焊盘电性连接。
28.进一步的，所述第一光源芯片组、第二光源芯片组、第三光源芯片组、第四光源芯片组、第五光源芯片组上方设置有玻璃罩。
29.进一步的，所述玻璃罩通过胶材粘结于所述陶瓷基板上方；
30.所述玻璃罩侧面开设有透气孔；
31.所述玻璃罩表层覆盖有增透膜；
32.所述玻璃罩与所述第一光源芯片组、第二光源芯片组、第三光源芯片组、第四光源芯片组、第五光源芯片组之间为空腔。
33.进一步的，所述第一光源芯片组由多个第一光源芯片电性连接组成；
34.所述第二光源芯片组由多个第二光源芯片电性连接组成；
35.所述第三光源芯片组由多个第三光源芯片电性连接组成；
36.所述第四光源芯片组由多个第四光源芯片电性连接组成；
37.所述第五光源芯片组由多个第五光源芯片电性连接组成；
38.所述第一光源芯片、第二光源芯片、第三光源芯片、第四光源芯片、第五光源芯片的发光色为红色、绿色、蓝色、琥珀色、柠檬色、紫色、第一色温白光、第二色温白光中的任意五种。
39.进一步的，所述第一光源芯片、第二光源芯片、第三光源芯片、第四光源芯片、第五光源芯片中的一种或几种采用倒装芯片,其余采用垂直焊线芯片。
40.进一步的，所述红色对应波长为615-660nm；
41.所述绿色对应波长为520-565nm；
42.所述蓝色对应波长为450-480nm；
43.所述琥珀色对应波长为580-610nm；
44.所述柠檬色对应波长为565-585nm；
45.所述紫色对应波长为360-410nm；
46.所述第一色温白光和第二色温白光对应色温为1500-10000k中任意两个数值。
47.进一步的，所述第一光源芯片、第二光源芯片、第三光源芯片、第四光源芯片、第五光源芯片按预设排列顺序以圆形设置于所述陶瓷基板的中间位置。
48.进一步的，所述铜基板设置有沉孔。
49.本技术提供的技术方案至少具有以下有益效果：
50.将多色led集成芯片单元设置于陶瓷基板，并将陶瓷基板设置于铜基板表面，有助于提高多色大功率集成光源在工作时的散热效果；将多色led集成芯片单元通过陶瓷基板与第一芯片电源焊盘组、第二芯片电源焊盘组电性连接，将第一芯片电源焊盘组通过铜基板与第一基板电源焊盘组电性连接，将第二芯片电源焊盘组通过铜基板与第二基板电源焊盘组电性连接，可以实现对多色led集成芯片单元的发光效果的灵活调控。
附图说明
51.此处所说明的附图用来提供对本技术的进一步理解，构成本技术的一部分，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：
52.图1为本技术实施例提供的一种多色大功率集成光源的结构示意图；
53.图2为本技术实施例提供的一种多色大功率集成光源的具体结构示意图。
54.11、铜基板；12、陶瓷基板；13、多色led集成芯片单元；14、第一基板电源焊盘组；15、第二基板电源焊盘组；16、第一芯片电源焊盘组；17、第二芯片电源焊盘组；18、主电源接口；19、沉孔；100、多色大功率集成光源；131、第一光源芯片；132、第二光源芯片；133、第三光源芯片；134、第四光源芯片；135、第五光源芯片；141、第一基板电源第一焊盘；142、第二基板电源第一焊盘；143、第三基板电源第一焊盘；144、第四基板电源第一焊盘；145、第五基板电源第一焊盘；151、第一基板电源第二焊盘；152、第二基板电源第二焊盘；153、第三基板电源第二焊盘；154、第四基板电源第二焊盘；155、第五基板电源第二焊盘；161、第一芯片组第一电源焊盘；162、第二芯片组第一电源焊盘；163、第三芯片组第一电源焊盘；164、第四芯片组第一电源焊盘；165、第五芯片组第一电源焊盘；171、第一芯片组第二电源焊盘；172、第二芯片组第二电源焊盘；173、第三芯片组第二电源焊盘；174、第四芯片组第二电源焊盘；175、第五芯片组第二电源焊盘；191、第一沉孔；192、第二沉孔；193、第三沉孔；194、第四沉孔；195、第五沉孔；196、第六沉孔。
具体实施方式
55.为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术具体实施例及相应的附图对本技术技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
56.请参照图1，本技术提供的一种多色大功率集成光源100，包括铜基板11、陶瓷基板12、多色led集成芯片单元13、第一基板电源焊盘组14、第二基板电源焊盘组15、第一芯片电源焊盘组16、第二芯片电源焊盘组17、主电源接口18；
57.所述多色led集成芯片单元13、第一芯片电源焊盘组16、第二芯片电源焊盘组17设置于所述陶瓷基板12；
58.所述陶瓷基板12、第一基板电源焊盘组14、第二基板电源焊盘组15、主电源接口18设置于所述铜基板11表面；
59.所述多色led集成芯片单元13通过所述陶瓷基板12与所述第一芯片电源焊盘组16、第二芯片电源焊盘组17电性连接；
60.所述第一芯片电源焊盘组16通过所述铜基板11与所述第一基板电源焊盘组14电性连接；
61.所述第二芯片电源焊盘组17通过所述铜基板11与所述第二基板电源焊盘组15电性连接；
62.所述主电源接口18焊接于所述铜基板11。
63.需要说明的是，这里的多色大功率集成光源100，底部为高导热铜基板11，高导热陶瓷基板12焊接在铜基板11上。铜基板11上设置有连接线路，第一芯片电源焊盘组16通过铜基板11上的连接线路与第一基板电源焊盘组14电性连接，第二芯片电源焊盘组17通过铜基板11上的连接线路与第二基板电源焊盘组15电性连接。多色led集成芯片单元13包括多种颜色的led发光芯片，每种颜色的led发光芯片均可以独立控制。第一基板电源焊盘组14、第二基板电源焊盘组15、第一芯片电源焊盘组16、第二芯片电源焊盘组17均包括多个焊盘，具体数量根据多色led集成芯片单元13的独立控制的颜色数量确定。比如，多色led集成芯片单元13共有5种可独立控制的发光颜色，则第一基板电源焊盘组14、第二基板电源焊盘组15、第一芯片电源焊盘组16、第二芯片电源焊盘组17均包括5个焊盘，在第一基板电源焊盘组14、第二基板电源焊盘组15、第一芯片电源焊盘组16、第二芯片电源焊盘组17中各挑选1个不同的焊盘以此组成1组，总共可以分为5组，每组控制多色led集成芯片单元13中的1种独立控制的发光颜色。在一种具体的实施方式中，多色大功率集成光源100通过主电源接口18接收外部供电。主电源接口18和第一基板电源焊盘组14、第二基板电源焊盘组15之间连接控制器，控制器可以根据控制指令实现电流通断及强弱控制，通过多色led集成芯片单元13实现大功率的多色光配色的绚丽色彩效果。
64.进一步的，请参照图2，所述多色led集成芯片单元13包括第一光源芯片组、第二光源芯片组、第三光源芯片组、第四光源芯片组、第五光源芯片组；
65.所述第一芯片电源焊盘组16包括第一芯片组第一电源焊盘161、第二芯片组第一电源焊盘162、第三芯片组第一电源焊盘163、第四芯片组第一电源焊盘164、第五芯片组第一电源焊盘165；
66.所述第二芯片电源焊盘组17包括第一芯片组第二电源焊盘171、第二芯片组第二电源焊盘172、第三芯片组第二电源焊盘173、第四芯片组第二电源焊盘174、第五芯片组第二电源焊盘175；
67.所述第一基板电源焊盘组14包括第一基板电源第一焊盘141、第二基板电源第一焊盘142、第三基板电源第一焊盘143、第四基板电源第一焊盘144、第五基板电源第一焊盘145；
68.所述第二基板电源焊盘组15包括第一基板电源第二焊盘151、第二基板电源第二焊盘152、第三基板电源第二焊盘153、第四基板电源第二焊盘154、第五基板电源第二焊盘155；
69.所述第一光源芯片组与所述第一芯片组第一电源焊盘161和所述第一芯片组第二电源焊盘171电性连接；
70.所述第二光源芯片组与所述第二芯片组第一电源焊盘162和所述第二芯片组第二电源焊盘172电性连接；
71.所述第三光源芯片组与所述第三芯片组第一电源焊盘163和所述第三芯片组第二电源焊盘173电性连接；
72.所述第四光源芯片组与所述第四芯片组第一电源焊盘164和所述第四芯片组第二电源焊盘174电性连接；
73.所述第五光源芯片组与所述第五芯片组第一电源焊盘165和所述第五芯片组第二电源焊盘175电性连接；
74.所述第一芯片组第一电源焊盘161、第二芯片组第一电源焊盘162、第三芯片组第一电源焊盘163、第四芯片组第一电源焊盘164、第五芯片组第一电源焊盘165依次与所述第一基板电源第一焊盘141、第二基板电源第一焊盘142、第三基板电源第一焊盘143、第四基板电源第一焊盘144、第五基板电源第一焊盘145电性连接；
75.所述第一芯片组第二电源焊盘171、第二芯片组第二电源焊盘172、第三芯片组第二电源焊盘173、第四芯片组第二电源焊盘174、第五芯片组第二电源焊盘175依次与所述第一基板电源第二焊盘151、第二基板电源第二焊盘152、第三基板电源第二焊盘153、第四基板电源第二焊盘154、第五基板电源第二焊盘155电性连接。
76.可以理解的是，这里的第一光源芯片组可以理解为第一种颜色的led芯片组合，第二光源芯片组可以理解为第二种颜色的led芯片组合，第三光源芯片组可以理解为第三种颜色的led芯片组合，第四光源芯片组可以理解为第四种颜色的led芯片组合，第五光源芯片组可以理解第五种颜色的led芯片组合，上述五种颜色的led芯片组合分别独立控制。
77.进一步的，所述陶瓷基板12表面铺设有线路层；
78.所述第一光源芯片组、第二光源芯片组、第三光源芯片组、第四光源芯片组、第五光源芯片组通过所述线路层与所述第一芯片组第一电源焊盘161、第二芯片组第一电源焊盘162、第三芯片组第一电源焊盘163、第四芯片组第一电源焊盘164、第五芯片组第一电源焊盘165、第一芯片组第二电源焊盘171、第二芯片组第二电源焊盘172、第三芯片组第二电源焊盘173、第四芯片组第二电源焊盘174、第五芯片组第二电源焊盘175电性连接。
79.需要指出的是，第一光源芯片组、第二光源芯片组、第三光源芯片组、第四光源芯片组、第五光源芯片组依照线路设计，固定在陶瓷基板12表面的线路层上，第一光源芯片
组、第二光源芯片组、第三光源芯片组、第四光源芯片组、第五光源芯片组的对外连接的芯片电极可以直接连接到线路层，也可以通过高纯度金丝实现与线路层的电气连接。通过在陶瓷基板12上铺设线路层，可以在实现电气连接的同时实现优良的散热效果。
80.进一步的，所述第一光源芯片组、第二光源芯片组、第三光源芯片组、第四光源芯片组、第五光源芯片组上方设置有玻璃罩。
81.可以理解的是，在第一光源芯片组、第二光源芯片组、第三光源芯片组、第四光源芯片组、第五光源芯片组上方加盖玻璃罩可以实现对第一光源芯片组、第二光源芯片组、第三光源芯片组、第四光源芯片组、第五光源芯片组中发光芯片及其连接线路的保护，提高多色大功率集成光源100的可靠性。
82.进一步的，所述玻璃罩通过胶材粘结于所述陶瓷基板12上方；
83.所述玻璃罩侧面开设有透气孔；
84.所述玻璃罩表层覆盖有增透膜；
85.所述玻璃罩与所述第一光源芯片组、第二光源芯片组、第三光源芯片组、第四光源芯片组、第五光源芯片组之间为空腔。
86.需要说明的是，这里的玻璃罩使用胶材粘结于陶瓷基板12的上方，玻璃罩侧面开有透气孔有助于提高散热效果，玻璃罩表层加有增透膜利于出光。
87.进一步的，所述第一光源芯片组由多个第一光源芯片131电性连接组成；
88.所述第二光源芯片组由多个第二光源芯片132电性连接组成；
89.所述第三光源芯片组由多个第三光源芯片133电性连接组成；
90.所述第四光源芯片组由多个第四光源芯片134电性连接组成；
91.所述第五光源芯片组由多个第五光源芯片135电性连接组成；
92.所述第一光源芯片131、第二光源芯片132、第三光源芯片133、第四光源芯片134、第五光源芯片135的发光色为红色、绿色、蓝色、琥珀色、柠檬色、紫色、第一色温白光、第二色温白光中的任意五种。
93.需要指出的是，第一光源芯片组、第二光源芯片组、第三光源芯片组、第四光源芯片组、第五光源芯片组内部的连接方式可以根据实际需要进行选择。在一种具体的实施方式中，第一光源芯片组可以由多个第一光源芯片131串联而成，第二光源芯片组可以由多个第二光源芯片132串联而成，第三光源芯片组可以由多个第三光源芯片133串联而成，第四光源芯片组可以由多个第四光源芯片134串联而成，第五光源芯片组可以由多个第五光源芯片135串联而成。
94.进一步的，所述第一光源芯片131、第二光源芯片132、第三光源芯片133、第四光源芯片134、第五光源芯片135中的一种或几种采用倒装芯片,其余采用垂直焊线芯片。
95.需要说明的是，多色大功率集成光源100中倒装芯片和垂直焊线芯片的采用比例可以根据实际需要进行调整。在一种具体的实施方式中，可以将第一光源芯片组中的第一光源芯片131、第二光源芯片组中的第二光源芯片132、第三光源芯片组中的第三光源芯片133、第四光源芯片组中的第四光源芯片134、第五光源芯片组中的第五光源芯片135中一种或几种采用倒装芯片，其余采用垂直焊线芯片。
96.进一步的，所述红色对应波长为615-660nm；
97.所述绿色对应波长为520-565nm；
98.所述蓝色对应波长为450-480nm；
99.所述琥珀色对应波长为580-610nm；
100.所述柠檬色对应波长为565-585nm；
101.所述紫色对应波长为360-410nm；
102.所述第一色温白光和第二色温白光对应色温为1500-10000k中任意两个数值。
103.进一步的，所述第一光源芯片131、第二光源芯片132、第三光源芯片133、第四光源芯片134、第五光源芯片135按预设排列顺序以圆形设置于所述陶瓷基板12的中间位置。
104.可以理解的是，通过第一光源芯片131、第二光源芯片132、第三光源芯片133、第四光源芯片134、第五光源芯片135进行独特的排列，可以实现大功率的多色光配色的绚丽色彩效果。在一种具体的实施方式中，请参照图2，多色led集成芯片单元13由第一光源芯片131、第二光源芯片132、第三光源芯片133、第四光源芯片134、第五光源芯片135共48颗led芯片按照8行8列组成。第五光源芯片135和第一光源芯片131按序由上往下组成第一列，第一光源芯片131、第二光源芯片132、第三光源芯片133、第四光源芯片134、第五光源芯片135、第一光源芯片131按序由上往下组成第二列，第三光源芯片133、第四光源芯片134、第五光源芯片135、第一光源芯片131、第二光源芯片132、第三光源芯片133、第四光源芯片134、第五光源芯片135按序由上往下组成第三列，第一光源芯片131、第二光源芯片132、第三光源芯片133、第四光源芯片134、第五光源芯片135、第一光源芯片131、第二光源芯片132、第三光源芯片133按序由上往下组成第四列，第四光源芯片134、第五光源芯片135、第一光源芯片131、第二光源芯片132、第三光源芯片133、第四光源芯片134、第五光源芯片135、第一光源芯片131按序由上往下组成第五列，第二光源芯片132、第三光源芯片133、第四光源芯片134、第五光源芯片135、第一光源芯片131、第二光源芯片132、第三光源芯片133、第四光源芯片134按序由上往下组成第六列，第一光源芯片131、第二光源芯片132、第三光源芯片133、第四光源芯片134、第五光源芯片135、第一光源芯片131按序由上往下组成第七列，第一光源芯片131和第二光源芯片132按序由上往下组成第八列。第一列、第二列、第三列、第四列、第五列、第六列、第七列、第八列依次从左往右排列，且每一列均垂直居中。第一光源芯片131、第二光源芯片132、第三光源芯片133、第四光源芯片134、第五光源芯片135的具体排列方式可以根据需要进行调整。
105.进一步的，请参照图1，所述铜基板11设置有沉孔19。
106.可以理解的是，这里的沉孔19可以用于固定多色大功率集成光源100。沉孔19的数量和位置可以根据实际需要进行确定。在一种具体的实施方式中，请参考图2，沉孔19可以包括第一沉孔191、第二沉孔192、第三沉孔193、第四沉孔194、第五沉孔195、第六沉孔196，第一沉孔191、第二沉孔192、第三沉孔193设置于铜基板11的上侧，第四沉孔194、第五沉孔195、第六沉孔196设置于铜基板11的下侧，第一沉孔191与第四沉孔194、第二沉孔192与第五沉孔195、第三沉孔193与第六沉孔196分别对称分布。
107.还需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、商品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、商品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、商品或者设备中还存在另外的相同要素。
108.本领域技术人员应明白，本技术的实施例可提供为方法、系统或计算机程序产品。因此，本技术可采用完全硬件实施例、完全软件实施例或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本技术可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器、cd-rom、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。
109.以上所述仅为本技术的实施例而已，并不用于限制本技术。对于本领域技术人员来说，本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的权利要求范围之内。