一种无荧光粉多基色LED侧发光灯具

文档序号:35037418发布日期:2023-08-05 21:38阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种无荧光粉多基色led侧发光灯具,包括多基色led光源、光源电路板、热传导材料、驱动模块、灯具框架、背板、缓冲层、反光层、导光板、出光面盖板,其特征在于:所述多基色led光源固定在光源电路板上,光源电路板通过热传导材料安装在灯具框架内侧,多基色led光源的电路通过焊接层与光源电路板上的电路连接,光源电路板上的电路通过电线与驱动模块连接,所述驱动模块包括电源模块和控制模块,电源模块通过导线与控制模块连接,所述反光层包括第一反光层、第二反光层、第三反光层,所述背板、缓冲层、第一反光层、导光板、第二反光层、出光面盖板依次叠设,所述第三反光层覆盖在多基色led光源所在的光源电路板表面,其中多基色led光源对应位置镂空,所述每个多基色led光源由至少四颗不同基色led芯片组成,不同多基色led光源之间通过串并联组合连接,所述灯具框架设置有散热翅片和螺纹槽,所述背板通过机械连接的方式固定在灯具框架上,所述背板边缘设有镂空结构,所述散热翅片通过镂空结构暴露于空气中。

2.根据权利要求1所述的无荧光粉多基色led侧发光灯具,其特征在于:所述多基色led光源的数量为2~400颗,所述多基色led光源包括至少四颗不同基色led芯片、固晶层、基板、金线和一次光学透镜,所述led芯片通过固晶层与基板连接,所述led芯片通过金线与基板进行电传导;所述一次光学透镜将led芯片密封在基板上;所述基板为陶瓷基板、铝基板、铜基板或硅基板中的一种;所述一次光学透镜为球帽、自由曲面、平面中的一种,其中自由曲面透镜实现小角度出光,其中平面透镜顶面为平面,所述平面透镜侧壁设有高反射率反光层。

3.根据权利要求1所述的无荧光粉多基色led侧发光灯具,其特征在于:所述不同基色led芯片为高光效黄光led芯片、高光效绿光led芯片、高光效青光led芯片、高光效蓝光led芯片、高光效红光led芯片、高光效橙光led芯片,其中至少四颗不同基色的led芯片在所述多基色led光源中为并联连接,采用多路电流驱动,不同基色芯片的驱动电流不完全相同。

4.根据权利要求1所述的无荧光粉多基色led侧发光灯具,其特征在于:所述的光源电路板上固定设有导光结构,在所述导光结构的内表面设置有高反射率反光层,所述导光结构的特征尺寸d1等于导光板的厚度特征尺寸d3,所述导光结构内表面、所述多基色led光源、所述导光板三者之间为空气或果冻胶介质填充。

5.根据权利要求1所述的无荧光粉多基色led侧发光灯具,其特征在于:所述光源电路板的数量为1~4根,所述光源电路板为柔性电路板、铜基电路板或铝基电路板,在所述光源电路板上制作有对应多基色led光源中不同基色led芯片的导电连接点和电路,多基色led光源在光源电路板上以等间距排列方式分布,多基色led光源的中心至出光面的距离特征尺寸h1、光面盖板的厚度特征尺寸d1、第二反光层的厚度特征尺寸d2以及导光板的厚度特征尺寸d3之间的关系为h1=d1+d2+1/2*d3,在所述光源电路板两端制作有接线端子,所述光源电路板上的电路通过接线端子与导线连接。

6.根据权利要求1所述的无荧光粉多基色led侧发光灯具,其特征在于:在所述导光板的边缘设置与多基色led光源相配合的凹形光耦合结构,所述凹形光耦合结构的特征尺寸r2大于所述多基色led光源的特征尺寸r1,所述凹形光耦合结构与所述多基色led光源之间为空气或果冻胶介质填充;在所述导光板的非出光面一侧设有图形化漫反射网点;所述导光板的形状与所述灯具框架的形状一致,所述导光板的特征尺寸l0与所述灯具框架特征尺寸l、所述光源电路板的厚度特征尺寸d4、所述热传导材料的厚度特征尺寸d5之间的关系为l0<l-2(d4+d5)。

7.根据权利要求1所述的无荧光粉多基色led侧发光灯具,其特征在于:所述第一反光层表面反射类型为高反射率漫反射,所述第二反光层、第三反光层的表面反射类型为高反射率漫反射或高反射率镜面反射;所述第一反光层设置在所述导光板与缓冲层之间,所述第二反光层设置在所述导光板与出光面盖板之间;所述第一反光层的特征尺寸l1与所述灯具框架特征尺寸l、所述光源电路板的厚度特征尺寸d4、所述热传导材料的厚度特征尺寸d5之间的关系为l1≤l-2(d4+d5);第二反光层的外边长特征尺寸l2与所述灯具框架特征尺寸l、所述光源电路板的厚度特征尺寸d4、所述热传导材料的厚度特征尺寸d5之间的关系为l2≤l-2(d4+d5),所述第二反光层内边长特征尺寸l2’与灯具框架内边长特征尺寸l5中间的关系为l2’≤l5。

8.根据权利要求1所述的无荧光粉多基色led侧发光灯具,其特征在于:所述出光面盖板为扩散板、微晶板、扩散板和微晶板的组合、扩散板和防眩板的组合中的一种,其中扩散板在微晶板或防眩板的上面,所述出光面盖板的特征尺寸l3与所述灯具框架特征尺寸l、所述光源电路板的厚度特征尺寸d4、所述热传导材料的厚度特征尺寸d5之间的关系为l3≤l-2(d4+d5)。

9.根据权利要求1所述的无荧光粉多基色led侧发光灯具,其特征在于:所述灯具框架为一体结构或组装结构,其中一体结构的灯具框架各边通过焊接方式固定连接,组装结构的灯具框架各边框两端设有插孔或插头,插孔与插头相互配合,并通过螺钉固定连接。

10.根据权利要求1所述的无荧光粉多基色led侧发光灯具,其特征在于:所述电源模块包括ac-dc模块和电流调节模块,电流调节模块输出的多路恒流电流通过光源电路板电路分别输入到所述不同基色的led芯片中。


技术总结
本技术公开了一种无荧光粉多基色LED侧发光灯具,该侧发光灯具包括多基色LED光源、光源电路板、热传导材料、驱动模块、灯具框架、背板、缓冲层、反光层、导光板、出光面盖板,多基色LED光源通过至少四颗不同基色的LED芯片直接合成白光,并固定在光源电路板上,反光层包括第一反光层、第二反光层、第三反光层,背板、缓冲层、第一反光层、导光板、第二反光层、出光面盖板依次叠设,第三反光层覆盖在光源电路板表面,灯具框架设有散热翅片,背板边缘设有镂空结构,使散热翅片暴露于空气中。本技术实现了结构紧凑的多基色LED侧发光灯具,具有高光提取、高亮度和颜色均匀性、低眩光、散热效果好的优势,结合驱动模块设计实现光谱可调和按需照明。

技术研发人员:郭醒,王彩凤,王都阳,罗昕,徐龙权,王光绪,王立
受保护的技术使用者:南昌大学
技术研发日:20230117
技术公布日:2024/1/13
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