发光模块及使用该发光模块的视觉检验系统的制作方法
【专利说明】发光模块及使用该发光模块的视觉检验系统
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请要求2014年2月3日递交于韩国知识产权局的韩国专利申请N0.10-2014-0011995的权益，该韩国专利所公开的内容通过引用被整体合并于本申请中。
【背景技术】
[0003]本公开涉及发光模块及使用该发光模块的视觉检验系统，尤其涉及能够在待检验的目标对象的整个检验表面均匀地照射光以使得清晰影像被获得的发光模块，以及使用该发光模块的视觉检验系统。
[0004]一般地，使用贴片机将诸如半导体芯片或者片式元件的电子元件安装在印刷电路板上，以及在其上安装有此类电子元件的板根据其被测试的电性能可以被分为有效产品以及缺陷产品，使得缺陷产品被废弃，并且只使用有效产品(功能板)。
[0005]一般地，获得电子元件的视觉影像以对其进行检测的方法已经被用于确定电子元件是有效产品还是缺陷产品。
[0006]但是，根据相关技术，检验系统中采用的发光模块可能具有朝向电子元件的特定区域的方向性，由于光可能不会被均匀照射在电子元件的整个表面，使得可能具有缺点。
[0007]因此，增加了有效产品被归类为有缺陷产品的过检的发生，或者增加了缺陷产品被归类为有效产品的漏检的发生。
[0008]由于这种漏检或者过检现象的发生的增加导致这种板的制造业中生产力退化并且增加了成本，迫切需要有效的发光模块至检验系统的引入。
[0009][相关技术文件]
[0010](专利文件I)韩国专利公开N0.2004-0089799
【发明内容】
[0011]本公开的一方面可以提供一种能够在待检验对象的电子元件的表面均匀地照射光的发光模块，以及使用该发光模块的视觉系统。
[0012]根据本公开的一方面，发光模块可以包括:外壳，该外壳的内表面在外壳内被形成圆顶形状；以及发光部件，该发光部件被安置在外壳中并且发射光，该光由外壳的内表面反射以使检验目标随后被间接地照射，其中所述发光部件包括发射具有紫外光或红外光区域内的波长的光的至少一个光源。
[0013]所述发光部件可以向所述内表面发射光以使从内表面反射的光入射在检验目标上的最大入射角被设置为45°或者更大。
[0014]所述外壳可以包括:圆顶状反射部件，该圆顶状的反射部件具有形成圆顶形状的内表面并且反射从所述发光部件照射的光；以及光源布置部件，该光源布置部件从所述圆顶状的反射部件的下边缘向内伸出。
[0015]所述圆顶状反射部件可以被形成为积分球。
[0016]光通过其被传送的光传输单元可以被形成在圆顶状反射部件的最顶端。
[0017]所述发光模块还可以包括相机模块，该相机模块被布置在所述圆顶状反射部件的外部并通过所述光传输单元使所述检验目标成像。
[0018]所述发光部件可以包括将光照射至邻近所述光传输单元的位置的至少一个光源。
[0019]所述圆顶状反射部件的所述内表面可以被形成为光滑的表面或者包括形成在其中的细小粗糙度部分。
[0020]所述光源布置部件中所述发光部件布置在其上的表面可以被形成为斜面。
[0021]在光源布置部件中，倾斜的角度可以是0°至45°。
[0022]所述发光部件可以使用至少一个功率发光二极管(功率LED)作为光源。
[0023]所述圆顶状反射部件可以具有20至200mm的半径。
[0024]所述功率LED可以具有350至370mW的功率。
[0025]根据本公开的另一方面，视觉检验系统可以包括:发光模块，该发光模块包括外壳，在其中该外壳的内表面被形成为圆顶形状，该发光模块还包括发光部件，该发光部件被布置于所述外壳中并且发射将由所述外壳的所述内表面反射的光以使检验目标随后被间接地辐射；以及相机模块，该相机模块布置在检验目标之上以使检验目标的外部成像，其中所述发光部件照射具有紫外光区域或与紫外光区域邻近的可见光区域内的波长的光。
[0026]所述发光部件可以向所述外壳的内表面发射光以使入射在检验目标上的光的最大入射角被设置为45°或者更大。
[0027]所述视觉检验系统还可以包括控制部件，该控制部件与所述发光模块和所述相机模块相连接以控制所述发光模块和所述相机模块的功能。
[0028]根据本公开的另一方面，视觉检验系统可以包括:上述的发光模块；相机模块，该相机模块对由所述发光模块的光照射的检验目标的外部成像；以及控制部件，该控制部件与所述发光模块和所述相机模块相连接以控制所述发光模块和所述相机模块的功能。
【附图说明】
[0029]根据下文结合附图的详细描述将更清楚地理解本公开的上述和其它方面、特征及其它优点，其中:
[0030]图1是示出根据本公开的示例性实施方式的检验系统的结构图示；
[0031]图2至4是示意性示出根据本公开的示例性实施方式的发光模块的横截面图示；以及
[0032]图5是示出使用根据本公开的示例性实施方式的发光模块拍摄的图像与使用根据相关技术的发光模块拍摄的图像的对照表。
【具体实施方式】
[0033]在下文中将参考附图具体描述本公开的实施方式。
[0034]然而，本公开可能以许多不同形式来体现并且不应该被理解为限制为于此所描述的实施方式。不如说，提供这些实施方式以使本公开是彻底的且完整的，并且为本领域技术人员充分传达本公开的范围。
[0035]在附图中，为了清楚起见元件的形状和尺寸可能被放大的，并且相同标号在全文中将被用于指示相同或相似元件。
[0036]根据本公开的示例性实施方式的发光模块可以是用于检验电子元件外部的装置。此外，根据本公开的示例性实施方式的电子元件例如可以是诸如多层陶瓷电容器(MLCC)芯片、片式电阻、压敏电阻、片式电感器、阵列芯片等微米级半导体芯片。进一步地，根据本公开的检验装置的检验类别可以包括上述半导体芯片的损坏(裂口)、外部电极的破裂、电极暴露、外部电极摊开(spreading)，对于外部电极的损坏、缺少外部电极、过多的外部电极、外部电极短缺、外部电极脱皮(peeling)、漏切缺陷、尺寸缺陷、断裂缺陷、切割缺陷、外部电极中的孔、杂质、空气气泡的形成、外部电极的分层、外部电极的变色(discolorat1n)、厚度缺陷、电镀变色等。
[0037]图1是示出根据本公开的示例性实施方式的检验系统的结构图示。参考图1，根据本示例性实施方式的检验系统可以包括:发光模块1、相机模块2、转移板4以及控制部件3。
[0038]发光模块I可以在电子元件上照射光以使对应于检验目标P的电子元件的外部成像。此外，相机模块2可以对由发光模块的光照射的检验目标P成像。发光模块I和相机模块2将在下文中被描述。
[0039]转移板4，是圆形的板，可以通过诸如电机的驱动装置来旋转。但是，本公开并不限制于此，并且所述转移板4可以具有各种形状，诸如输送机的形状，只要转移板4可以将检验目标P转移至检验位置。此外，转移板4可以由诸如玻璃的透明材料形成以使检验目标P的底面可以成像。
[0040]控制部件3可以被配置为电脑等，并且连接到发光模块I及相机模块2以控制发光模块I及相机模块2的操作和功能。
[0041]配置为上述的检验系统的操作将被简略地描述如下。
[0042]首先，检验目标P可以通过转移板4被布置在发光模块I的下面。然后，当光通过发光模块I被均匀照射在检验目标P的表面上时，相机模块2可以对检验目标P成像以将捕捉的图像传递至控制部件3。
[0043]然后，控制部件3可以检查捕获的图像以确定是有效产品/缺陷产品。
[0044]然后，根据本公开的示例性实施方式的发光模块I将被描述。
[0045]图2至4是示意性示出根据本公开的示例性实施方式的发光模块的横截面图示。具体地，图3是附加示出图2中光源的反射角的横截面图示，而图4是用于描述图2中每个配置的布置的横截面图示。
[0046]参考图2至4，根据本公开不例性实施方式的发光模块I可以包括外壳100及发光部件130。
[0047]此外，外壳100可以包括圆顶状反射部件110及光源布置部件120。
[0048]圆顶状反射部件110可以被形成为圆顶形状，以及光