D平板灯的侧入式光源。本实施例中导光板为一体化的集成化导光板，集成扩散微结构到导光板中，从而省去扩散膜。另外导光板未对着LED芯片的侧边和背面贴上反光膜。
[0029]导热塑料边框包括长边框6和短边框2，具体长度根据背板4和导光板3的四周尺寸进行设置，其中本实施例中LED芯片通过COB封装技术封装在导热塑料边框长边的凹槽表面。导热塑料边框所用材料可以为任何一种的具有绝缘特性的导热塑料。
[0030]如图3和4所示，本实施例中导热塑料边框内凹槽表面设置有凸起的环状包边，LED芯片位于环状包边内部中央位置。导热塑料边框内表面及LED芯片两侧上设置有金属电路7，金属电路7穿过环状包边9底部并到达LED芯片8附近位置，然后通过金线与LED芯片建立电气连接，LED芯片通过金属电路连接外部电源。其中LED芯片8、金属线和凸起的环状包边9构成了 LED芯片的封装结构I。环状包边的正投影呈正方形，四个内表面为倾斜的斜面。
[0031]本实施例中LED芯片的个数为多个，LED芯片的数量与导热塑料边框内凹槽表面设置的环状包边的个数相同。
[0032]本实施例中LED芯片为蓝光芯片，环状包边内部剩余空间填充有掺有荧光粉的荧光胶。蓝光芯片与荧光粉搭配从而发出白光。当然本实施例中的LED芯片也可以为RGB三基色芯片，此时环状包边内部填充透明的环氧树脂，不需要填充掺有荧光粉的荧光胶，三基色芯片混光后即可形成白光。
[0033]如图5所示，导热塑料边框、背板和导光板相对应位置设置有圆柱形通孔5，采用螺丝穿过通过圆柱形通孔5将背板4和导光板3固定安装到导热塑料边框上。
[0034]本实施例中制作时，使用导热塑料作为基材，使用已有的塑料成型方法制作凹槽状的导热塑料边框。应用COB封装技术封装蓝光LED芯片于上述导热塑料边框的长边框2的环状包边9内部的中央，并将导热塑料边框内表面的金属电路7与蓝光LED芯片8采用金线建立电气连接。注塑成型LED封装结构I的环状包边9，并在环状包边9内填充荧光胶，按照已有的方法制作集成化导光板并在相应位置打圆柱形通孔，组装时，只需使用螺丝旋入通过圆柱形通孔5便可完成整个LED平板灯的组装。
[0035]上述实施例为本发明较佳的实施方式，但本发明的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本发明的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种采用导热塑料边框无基板封装的LED平板灯，包括LED芯片、背板和导光板，其特征在于:还包括用于承载背板和导光板的凹槽状导热塑料边框，导热塑料边框通过其凹槽设置于背板和导光板四周；所述LED芯片通过COB封装技术封装在导热塑料边框凹槽的表面，作为LED平板灯的侧入式光源。
2.根据权利要求1所述的采用导热塑料边框无基板封装的LED平板灯，其特征在于，所述导热塑料边框内凹槽表面设置有凸起的环状包边，所述LED芯片位于环状包边内部。
3.根据权利要求2所述的采用导热塑料边框无基板封装的LED平板灯，其特征在于，所述导热塑料边框内表面上设置有金属电路，金属电路穿过环状包边通过金线与LED芯片建立电气连接，LED芯片通过金属电路连接外部电源。
4.根据权利要求2所述的采用导热塑料边框无基板封装的LED平板灯，其特征在于，所述环状包边的正投影呈正方形，四个内表面为倾斜的斜面。
5.根据权利要求2所述的采用导热塑料边框无基板封装的LED平板灯，其特征在于，所述LED芯片的个数为多个，LED芯片的数量与导热塑料边框内凹槽表面设置的环状包边的数量相同。
6.根据权利要求2所述的采用导热塑料边框无基板封装的LED平板灯，其特征在于，所述LED芯片为蓝光芯片，所述环状包边内部空间填充有荧光胶。
7.根据权利要求1所述的采用导热塑料边框无基板封装的LED平板灯，其特征在于，所述LED芯片为RGB三基色芯片，所述环状包边内部空间填充透明的环氧树脂。
8.根据权利要求1所述的采用导热塑料边框无基板封装的LED平板灯，其特征在于，所述导热塑料边框、背板和导光板对应位置设置有通孔，采用螺丝穿过通孔将背板和导光板固定安装到导热塑料边框上。
9.根据权利要求1所述的采用导热塑料边框无基板封装的LED平板灯，其特征在于，所述导光板为集成扩散微结构的集成化导光板，导光板未对着LED芯片的侧边和背面贴上反光膜。
10.根据权利要求1所述的采用导热塑料边框无基板封装的LED平板灯，其特征在于，所述设置于背板和导光板四周的导热塑料边框包括长边框和短边框，其中LED芯片通过COB封装技术封装在导热塑料边框中长边框凹槽的表面。
【专利摘要】本发明公开一种采用导热塑料边框无基板封装的LED平板灯，包括LED芯片、背板、导光板以及用于承载背板和导光板的凹槽状导热塑料边框，导热塑料边框通过其凹槽设置于背板和导光板四周；LED芯片通过COB封装技术封装在导热塑料边框凹槽的表面，作为侧入式光源。本发明LED平板灯进通过导热塑料边框来固定和承载导光板和背板，LED芯片通过COB封装技术封装在导热塑料边框凹槽的表面，省去了基板，绝缘层等结构，减少了不同材料之间的接触界面的数量，从而大大的缩短了散热通道，凭借导热塑料较低的热阻以及绝缘的特性，在保证用电安全的同时极大地提高了LED平板灯的散热性能，具有结构简单、散热效率高以及使用寿命长的优点。
【IPC分类】F21Y101-02, F21V23-00, F21V29-87, F21V9-16
【公开号】CN104879731
【申请号】CN201510272276
【发明人】文尚胜, 陈浩伟, 姚日晖, 马丙戌, 陈颖聪
【申请人】华南理工大学
【公开日】2015年9月2日
【申请日】2015年5月25日