半导体灯的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种半导体灯，具有:管状的、至少部分透光的泡壳；至少一个在该泡壳中布置的半导体光源；两个端盖，用于将半导体灯固定在灯座上；以及驱动器，其具有一个或者多个电的和/或电子的组件，该驱动器至少部分地安装在端盖中。本发明尤其用于改型灯，尤其是具有线性的荧光灯的形状因素的改型灯。
【背景技术】
[0002]在所涉及类型的具有作为半导体光源的发光二级管(“LEDs”)的LED灯中出现的问题在于，电的和/或电子的组件或者部件经常置入到有机浇铸材料(所谓的“灌封”材料)中，从而改善导热性能。电的和/或电子的组件本身也可以具有高比例的有机材料，例如电容器或者印刷电路板材料。这种有机材料的缺点在于其排气特性，其中临时的有机成分在一个时间中输出。临时的有机成分会对LED或者光学部分(如初级光学部件等等)产生消极影响，例如变得浑浊。
[0003]至今为止，为了避免这种缺陷而使用这样的浇铸材料和/或组件，其仅仅具有较少的排气。为了找到合适的和兼容的材料的分类工作时特别费力和昂贵的。能使用的浇铸材料和组件的种类也受到极大的限制，也就是说收到相对昂贵和/或较难处理的浇铸材料和/或组件的限制。
【发明内容】
[0004]本发明的目的在于至少部分地克服现有技术中的缺陷并且尤其是提供一种简单和物美价廉的转换可能性，以将驱动器安装在半导体灯中，在驱动器的电的和/或电子的组件排气时，半导体灯的光学质量不会受到损害。尤其是目的在于，对至少一个半导体光源和也许可能还有至少一个连接在半导体光源的后面的光学部件，包括泡壳在内进行保护。
[0005]该目的通过一种半导体灯实现，该灯具有:管状的、至少部分透光的泡壳；至少一个在该泡壳中布置的半导体光源；两个端盖，用于将半导体灯固定在灯座上；以及驱动器，其具有一个或者多个电的和/或电子的组件，该驱动器至少部分地安装在端盖中，其中驱动器的安装在端盖中的组件与至少一个半导体光源气密地分隔。
[0006]由此，电的和/或电子的组件排出的气体就能够保持在所属的端盖中，其在那里不会造成损害。相反，由于气密的分离，该气体不会进入到泡壳中，至少一个半导体光源处于该泡壳中。由此就可以使用相对较强排气的，但是物美价廉的驱动器部件(例如确定的电的和/或电子的组件，灌封材料。电路板等等)。此外，减小的部件成本也允许实现简单的制造。
[0007]端盖布置在泡壳的端侧的，尤其是开放的端部区域处并且覆盖该端部区域。两个端盖用于将半导体灯机械地固定在所属的灯座中。至少一个端盖也用于半导体灯的电连接。两个端盖也都可以用于半导体灯的电连接。可替换的是，端盖中的一个仅仅用于半导体灯的电连接，而另一个端盖仅仅用于机械固定。
[0008]驱动器的电的和/或电子的组件(也被成为驱动器组件)可以分配到两个端盖上，尤其是当两个端盖都用于半导体灯的电连接时。可替换的是，驱动器组件可以仅仅安装到一个端盖中，尤其是当仅仅该端盖用于半导体灯的电连接时。
[0009]泡壳可以是直线地延伸的或者完全的泡壳。该泡壳可以具有(直线的或者完全的)空心圆柱体的基本形状。该泡壳也可以是纵向上切开的空心泡壳，其与纵向切开的圆柱形的基本形式存在并且泡壳在横截面上互补成或补充成纵向上切开的空心泡壳的完整的圆柱体。
[0010]泡壳可以由玻璃或者合成材料制成。其可以是透明的和/或半透明的或者不透光的。在泡壳中可以存在形成射线的区域，如透镜区域等等。
[0011]至少一个半导体光源尤其包括至少一个发光二极管。在存在多个发光二极管的情况中，这些发光二极管能够以相同的颜色或者不同的颜色发光。一个颜色可以是单色的(例如红色、绿色、蓝色等等)或者混色的(例如白色)。由至少一个发光二极管发出的光写也可以是红外光线(IR-LED)或者紫外光线(υν-LED)。多个发光二级管可以发出混光；例如白色的混光。至少一个发光二极管可以包括至少一个波长转换的发光材料(转换LED)。发光材料能够附加地或者可替换地远离于发光二极管布置(“远程荧光粉”)。至少一个LED能够以至少一个单独封装的发光二极管的形式或者以至少一个LED芯片的形式存在。多个LED芯片能够装配在共同的基板(“基座”)上。至少一个发光二极管可以配备至少一个自身的和/或公共的用于导引光线的光学件，例如至少一个菲涅尔透镜、准直器，等等。替换或者附加于例如InGaN或者AlInGaP基的无机发光二极管，通常也可以使用有机LED(0LED，例如聚合体0LED)。可替换的是，至少一个半导体光源例如具有至少一个二极管激光器。
[0012]一个或者多个电组件可以例如具有至少一个电容器、至少一个欧姆电阻、至少一个线圈、至少一个二极管等等。一个或者多个电组件可以例如具有至少一个微控制器，ASIC，FPGA 等等。
[0013]驱动器也可以被形容为“驱动器电路”或者“驱动器电子元件”。
[0014]基本上，驱动器的组件，也就是尤其是那些不排气或者很少排气的组件也能够不与至少一个半导体光源气密地分隔，尤其是不安装到端盖中。其例如可以布置在光源基板上，在该光源基板上还不只有至少一个半导体光源。驱动器的组件也可以与至少一个半导体光源至少部分气密地分隔并且部分地在气体技术上与至少一个半导体光源连接。
[0015]对此来说的可替换的设计方案在于，驱动器的所有的组件都安装在端盖中。因此特别安全地阻止了通过部件对至少一个半导体光源等等的损害。
[0016]还有一个设计方案在于，驱动器的组件置入到灌封材料中。这改善了组件的热连接性能并进而改善了热量从其上的排散性能。因为还有灌封材料被放置到端盖中并且尤其与至少一个半导体光源气密地隔离，因此也可以使用更强地排气的灌封材料。这又允许使用更多种类的灌封材料，尤其是更多种类的物美价廉的和/或简单地手控制的灌封材料。驱动器可以在插入到端盖中之前利用灌封材料包围或者可以一旦插入到端盖中之后就通过灌封材料包围。在后一种情况中，灌封材料可以填充到端盖中，该端盖然后作为模具使用。灌封材料可以是浇铸材料，尤其是有机浇铸材料。
[0017]另外的设计方案在于，驱动器的组件布置在驱动器电路板上。因此其可以特别简单和紧凑地布置。例如驱动器电路板可以在安装到端盖中之前装配有组件，这允许特别物美价廉地的生产，例如通过自动装配机。
[0018]还有一个设计方案在于，端盖具有至少一个用于将驱动器能推移地插入到端盖中的导引件。由此对驱动器的精确和快速的定位进行支持。至少一个导引件可以例如与驱动器电路板的纵向边缘可推移地啮合。至少一个导引件为此尤其可以具有纵向槽，纵向边缘可以插入到该纵向槽中。导引件例如可以设计成由端盖的内侧伸出的区域。为了特别安全地保持驱动器，存在两个导引件，而二者彼此径向对称地布置。因此，驱动器电路板的两个纵向边缘尤其可以保持在端盖中。
[0019]还有另外的一个设计方案在于，在端盖和泡壳之间存在分隔件，该分隔件将端盖与泡壳气密地分隔，以及分隔件具有至少一个电穿引件。该设计方案允许特别简单地组装半导体灯。至少一个电穿引件允许至少一个半导体光源与驱动器的电连接或者允许电连接至在端盖中布置在分隔件后面的驱动器的组件。
[0020]电穿引件尤其提供了一个穿过分隔件的导电路径。电穿引件可以是例如由铜或者铝构成的一体的或者多部分连接的导电件。
[0021]进一步的设计方案在于，分隔件能够利用其至少一个电穿引件插装到驱动器的相应的电连接件上。由此通过简单的插装运动获得了特别简单地组装半导体灯的优点。分隔件和驱动器的电连接件尤其可以彼此力配合地并且也许形状配合地连接，例如夹持连接。为此尤其是分隔件或驱动器的电连接件可以设计成导电夹钳，相应的另外的接触件可以插入到或者已经插入到该夹钳中。电连接件可以例如焊接在驱动器电路板上，例如以表面安装技术(SMT)或者以穿插技术(孔中插