一种led照明装置的制造方法

文档序号:8784915阅读:203来源:国知局
一种led照明装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本专利申请涉及LED照明技术领域,尤其涉及一种LED照明装置。
【背景技术】
[0002]现有技术中,LED灯具的结构和散热方式如下几种:LED灯珠或芯片安装在线路板上,和电源驱动一起(或电源驱动具有单独的容置腔,较佳的还会在容置腔内填充导热胶体)固定在灯体中,热量主要通过灯体散热器的散热鳍片散出。
[0003]举例来说,如图1a及Ib所示的传统球泡灯,其导热路径:“芯片-光源支架-线路板表面的电气层-线路板-导热硅脂一一散热器”,但这一散热路径长,热阻大;从图1a的球泡灯横置安装的方式或从图1b所示的球泡灯竖置的安装方式来看,最终均是通过其表面流过的空气将散热器所传导热量带走,散热方式单一,效果不好。
[0004]另外一种利用空气对流散热的结构,灯体具有上下通透的散热通孔,但此类散热方式的散热效率取决于散热通孔的面积,受到灯体结构的限制,并且随着LED灯具的应用范围的扩展,灯具的安装方向的需求也多样化,上下通透的散热通孔设计不能满足其他安装方向时的散热需求。填充导热胶体的方案会增加成本和灯体重量。

【发明内容】

[0005]鉴于以上所述现有技术的缺点,本专利申请的目的是提供一种具有改良散热结构的LED照明装置,解决现有技术中多样化散热需求无法良好满足的问题。
[0006]为实现上述目标及其他相关目标,本专利申请提供一种LED照明装置,包括:装置本体,所述装置本体包括电源腔部分和散热件部分,所述电源腔由装置本体内部设置的分隔件分隔出,所述散热件具有承载LED光源芯片的承载面,所述电源腔内供设置电性连接于所述LED光源芯片的电源驱动装置;导光罩,设于所述装置本体并包覆各所述LED光源芯片,其特征在于:所述导光罩设有连通所述LED光源芯片及外界的第一连通部;所述分隔件设有与LED光源芯片间气流连通的第二连通部,所述装置本体侧壁设有连通电源腔及外界的至少一第三连通部,以至少形成连通所述第一连通部、第二连通部、及第三连通部的第一气流路径。
[0007]可选的,所述散热件的承载面设有气流连通所述第二连通部及第一连通部的第五连通部。
[0008]可选的,所述散热件侧壁设有气流连通所述第二连通部的第四连通部,形成连通所述第一连通部与第四连通部的第二气流路径。
[0009]可选的,所述散热件还包括:在所述承载面相对的面的边缘部分设置的多个散热支柱,所述多个散热支柱之间形成气流连通所述第二连通部的第四连通部。
[0010]可选的,所述装置本体的电源腔部分、分隔件和散热件通过卡扣和卡孔卡接。
[0011]可选的,所述第三连通部及第四连通部的结构为镂空,所述第三连通部及第四连通部面积占所述装置本体外侧壁的20%?80%。
[0012]可选的,所述第三连通部有多个,所述多个第三连通部之间形成第三气流路径。
[0013]可选的,所述分隔件包括设有结合孔的盖件及卡合所述结合孔的塞件,所述塞件设有所述第二连通部。
[0014]可选的,所述第二连通部的结构包括:镂空或格栅格。
[0015]可选的,所述第二连通部为栅格,其栅格间距小于2mm
[0016]可选的,所述散热件的承载面为水平面、圆锥面、圆台面或自由曲线段环绕轴线环绕形成的曲面。
[0017]可选的,所述第一连通部内设有挡止结构,所述挡止结构包括:由第一连通部中一共用点延伸连接至所述装置本体的多根筋条。
[0018]可选的,所述电源腔内固定设有定位件,所述定位件至少有部分形状匹配地伸入所述分隔件及散热件以相互定位。
[0019]如上所述,本专利申请提供一种LED照明装置,包括:装置本体,所述装置本体包括电源腔部分和散热件部分,所述电源腔由装置本体内部设置的分隔件分隔出,所述散热件具有承载LED光源芯片的承载面,所述电源腔内供设置电性连接于所述LED光源芯片的电源驱动装置;导光罩,设于所述装置本体并包覆各所述LED光源芯片;所述导光罩设有连通所述LED光源芯片及外界的第一连通部;所述分隔件设有与LED光源芯片间气流连通的第二连通部,所述装置本体侧壁设有连通电源腔及外界的至少一第三连通部,以至少形成连通所述第一连通部、第二连通部、及第三连通部的第一气流路径;本专利申请提供完全不同于现有技术的散热路径结构,并可依次扩展出同时存在的多条气流路径,解决现有技术的散热需求无法良好满足的问题。
【附图说明】
[0020]图1a及图1b显示为现有技术中球泡灯不同放置位置下的散热路径示意图。
[0021]图2显示为本专利申请一实施例中LED照明装置的部分内部结构示意图。
[0022]图3a显示为本专利申请一实施例中LED照明装置的分解结构示意图。
[0023]图3b显示为图3a中的LED照明装置的组合结构示意图。
[0024]图3c显示为本专利申请又一实施例中LED照明装置的分解结构示意图。
[0025]图4a及图4b显示为本专利申请一实施例中LED照明装置在不同放置位置下的散热路径示意图。
[0026]元件标号说明
[0027]1,2,3LED 照明装置
[0028]11,21,LED 光源芯片
[0029]12,22,32导光罩
[0030]121,2211第一连通部
[0031]13装置本体
[0032]131,2321第三连通部
[0033]132电源腔
[0034]14,34分隔件
[0035]141,2421第二连通部
[0036]221挡止结构
[0037]231,331散热件
[0038]2311第四连通部
[0039]2312第五连通部
[0040]2313散热支柱
[0041]232,332底座
[0042]2322第二卡扣部
[0043]241,341盖件
[0044]2411结合孔
[0045]2412第一^^孔
[0046]242,342塞件
[0047]2421第一^^扣部
【具体实施方式】
[0048]以下通过特定的具体实例说明本专利申请的实施方式,本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本专利申请的其他优点与功效。本专利申请还可以通过另外不同的【具体实施方式】加以实施或应用,本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用,在没有背离本专利申请的精神下进行各种修饰或改变。需说明的是,在不冲突的情况下,本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0049]下面结合具体实施例对本专利申请进行详细说明。以下实施例将有助于本领域的技术人员进一步理解本专利申请,但不以任何形式限制本专利申请。应当指出的是,对本领域的普通技术人员来说,在不脱离本专利申请构思的前提下,还可以做出若干变形和改进。这些都属于本专利申请的保护范围。
[0050]如图2所示,该实施例中提供的LED照明装置I,可例如为球泡灯,或者也可以是其他照明灯具。
[0051]所述LED照明装置I包括:LED光源芯片11、装置本体13、导光罩12、及分隔件14等。
[0052]在本实施例中,所述装置本体13上表面承载LED光源芯片11,所述LED光源芯片11优选为多个,且若是球泡灯的话,则可绕LED照明装置I的中心轴线(Y-Y)环设,从而形成向各个方向的出光;所述装置本体13内部设有分隔件14以分隔出电源腔132,所述分隔件14可为片状,而所述电源腔132内可设置电气连接于所述LED光源芯片11的电源驱动装置(未图示),所述电气连接可通过线路连接达成,例如,通过分隔件14或者装置本体13上的通孔等来走线实现所述LED光源芯片11和电源驱动装置间的电气连接;并且,所述LED光源芯片11可以通过焊接、粘接等方式固定于所述装置本体13。
[0053]在本实施例中,所述导光罩12可罩设于所述装置本体13上方并包覆各所述LED光源芯片11,其可为透明的玻璃或PC材质,内可铺覆荧光粉等;所述导光罩12设有连通所述LED光源芯片及外界的第一连通部121,在一实施例中,所述第一连通部121可为通孔,可例如设在导光罩12的中心位置,使各所述LED光源芯片11至少可从所述第一连通部121同外界连通以散热。另外优选的,实施例中,所述第一连通部121内设有挡止结构(为便于观察其结构,未在图2中示意,但在之后的图示中展示),所述挡止结构包括:由第一连通部121中一共用点延伸连接至所述装置本体13的多根筋条而形成爪形的结构,各筋条间的间隙大小可根据实际需求加以设定,以达到例如防止异物落入、孩童手指伸入等不良状况的出现,而第一连通部121即可为其间隙。
[0054]进一步的,在本实施例中,所述分隔件14设有与LED光源芯片11间气流连通的第二连通部141,所述装置本体13侧壁设有连通电源腔132及外界的至少一第三连通部131,以至少形成连通所述第一连通部121、第二连通141、及第三连通部131的第一气流路径。
[0055]在一实施例中,所述第二连通部141同样可以为通孔;所述第三连通部131的结构包括:镂空或穿孔,优选的,其亦可环绕装置本体13的中心轴线(Y-Y)设置并且位于电源腔132所在的侧壁,从而连通电源腔132及外部加强电源驱动装置的散热。
[0056]同本专利申请的上述实施例比较可知,现有技术中的散热路径是“芯片-光源支架-线路板表面的电气层-线路板-导热硅脂一一散热器”,在照明装置的外围;而本专利申请至少提供有连通的“外界-导光罩-电源腔-外界”的新散热路径和对流设计,致使整个灯具适合各种方向的安装,并且新的散热路径和对流方式有着更好的散热效率。
[0057]优选的,对上述实施例加以扩展,可同时提供更多条散热气流路径,以下提供多个具体实施例对上述结构进行详细说明:
[0058]如图3a及图3b所示,分别展示一实施例中所述LED散热装置2的分解结构及组合结构,优选的,所述装置本体为分体式设计,其包括:承载所述LED光源芯片21的散热件231、及卡合于所述散热件231的底座232。
[0059]在本实施例中,所述底座232与所述散热件231间设有的分隔件为分体的多个部件构成,后文会详细描述,所述分隔件与底座232围成所述电源腔;所述底座232的外壁设有第三连通部2321,所述散热件231设有气流连通所述第二连通部2421及第一连通部221的第五连通部2312 ;在一实施例中,所述散热件231侧壁还设有气流连通所述第二连通部2421的第四连通部2311,形成连通所述第一连通部221与第四连通部2311的第二气流路径
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