一种平板led灯具的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种灯具设备，尤其涉及一种平板LED灯具。
【背景技术】
[0002]通常发光二极管(LED:light emitting d1de，以下称LED)作为一种在半导体pn结内流通电流，从而发出光的二极管，砷化镓(GaAs)是用作红外线的发光二极管，砷镓铝(GaAIAs)是用作红外线或红光的发光二极管，磷砷化镓(GaAsP)是用作红色、橙色、或黄色的发光二极管，磷化镓(GaP)是用作红色、绿色或黄色的发光二极管，氮化镓(GaN)是白色发光二极管，其将稀土类物质铬、铥、铽用作激活离子的荧光体进行混合，从而发出白光。
[0003]传统的LED平板光源通常是将发光芯片设置在铝基板上，再将设置有芯片的铝基板通过回流焊等方式固定在电路板上，该电路板上设置有与发光芯片电连接的电路。上述LED平板光源由于需要回流焊等工艺，制备工艺复杂，成本较高。另外，这些LED平板光源一般外面罩设的都是一些板状灯罩，其对发光芯片仅有保护作用，使得LED发光芯片的配光不尽如人意。
【实用新型内容】
[0004]有鉴于此，本实用新型提供一种具有成本较低的LED光源及可以进行二次配光的平板LED灯具，以满足上述需求。
[0005]一种平板LED灯具包括至少一个平板LED光源，以及至少一个罩设在所述平板光源上的灯罩。所述平板LED光源包括一个绝缘基板，至少一排设置在所述绝缘基板上的LED芯片，两个设置在所述绝缘基板并与LED芯片间隔设置的内部引脚，以及覆盖在所述LED芯片与内部引脚上的荧光粉层。所述两个内部引脚与所述LED芯片电性连接。所述LED芯片为交流电发光二极管。所述灯罩包括至少一个条形透镜。
[0006]与现有技术相比，由于所述平板LED光源包括一个具有线路的绝缘基板，至少一个设置在所述绝缘基板上的LED芯片，两个设置在所述绝缘基板并与LED芯片间隔设置的内部引脚，使得在该平板LED光源的后续制程如组装较为简单。且相较于传统的平板光源，本实用新型的平板LED光源的电路和LED芯片可直接设置在绝缘基底上，藉由绝缘基底同时实现散热和设置电路的目的，无需再另行设置导热材料和线路板，结构更为简单，工艺也更为简便。同时，由所述平板LED灯具具有所述的条形透镜罩设在至少一排LED芯片上，从而可以根据需要设置所述条形透镜的形成以对所述平板LED光源进行二次配光，满足人们的不同需求。另外，由于所述LED芯片为交流电发光二极管，可以省去在该平板LED光源的外面加设的驱动电源，从而可以减少整个平板LED灯具的体积，进而使结构紧凑。
[0007]以下将结合附图对本实用新型的构思、具体结构及产生的技术效果作进一步说明，以充分地了解本实用新型的目的、特征和效果。
【附图说明】
[0008]图1是本实用新型提供的一种平板LED灯具的结构示意图。
[0009]图2是图1的平板LED灯具所具有的平板LED光源的平面区域规划图
[0010]图3是图1的平板LED灯具的截面示意图。
【具体实施方式】
[0011 ] 如图1至图3所示，为本实用新型提供的一种平板LED灯具100的结构示意图。所述平板LED灯具100包括一个散热结构10，至少一个设置在所述散热结构10上的平板LED光源11，用于粘合所述散热结构10与平板LED光源11的导热胶12，以及一个罩设在所述平板LED光源11的出光方向上的灯罩13。可以理解的是，所述灯具100还包括其他的一些功能模块，如灯罩，电阻，端盖等，其为本领域技术所习知的技术，在此不再赘述。需要说明的是，在图3中的剖面图，其是沿图2的AA折线所形成的。
[0012]所述散热结构10用于设置所述平板LED光源11，所述散热结构10为本领域技术人员所习知的技术，在此不再详述。
[0013]所述平板LED光源11包括一个具有线路的绝缘基板111，至少一排设置在所述绝缘基板111上的LED芯片112，两个设置在所述绝缘基板111并与LED芯片112间隔设置的内部引脚113，一层覆盖在所述LED芯片112与内部引脚113上的荧光粉层114，两个设置在所述绝缘基板111上并位于荧光粉层114外侧的外部引脚115，一个外露于所述荧光粉层114外侧的接引引脚116，以及一个电性连接在所述接引外脚116与外部引脚115之间的保护电阻117。
[0014]请一并参阅图2，未填充的区域即为绝缘基板111。该绝缘基板111可以为非导电陶瓷基板。陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(A1203)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面(单面或双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能制作出各种图形线路，具有很大的载流能力。
[0015]在图2中，完全填充有黑色的区域即为所述LED芯片112。所述LED芯片112是由多层半导体材料制成，其也是LED灯的核心组件，即PN结，其主要功能是将电能转化为光能，芯片的主要材料为单晶硅。半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，另一端是N型半导体。当电流通过导线作用于这个PN结时，N型半导体的电子就会推向P型半导体，在P区里电子与空穴复合，然后就会以光子形式发出光能。在本实施例中，所述PN结所用的半导体材料为氮化镓(GaN)。所述LED芯片112可以为一排，也可以为多排，每排可以包括一个LED芯片112，也可以包括多个LED芯片112。在本实施例中，所述平板LED光源11包括两排LED芯片112，同时每排包括两个LED芯片112。同时每一个LED芯片112为交流电发光二极管，其可以由市电，即交流电直接供电，而不需要像恒流发光二极管，需要在LED芯片外增加额外的驱动电源，以提供直流。因此，本实用新型的平板LED灯具100可以省去在该平板LED光源的外面加设的驱动电源，从而可以减少整个平板LED灯具的体积，进而使结构紧凑。
[0016]在图2中，填充有与地平线夹角为135度的阴影线的区域为内部引脚113。该内部引脚113与LED芯片112电性连接，以给所述LED芯片112输入电能。该内部引脚113可以由银等金属制成。其可以设置在两个角上，以节省空间。所述内部引脚113上分别设置有一个焊接区，即填充有与地平线夹角为10度的阴影线区域。该焊接区用于焊接连接该内部引脚113与LED芯片112的导线。
[0017]在图2中，填充有与地平线夹角为45度的阴影线的区域为荧光粉层114。荧光粉是物体受激发吸收能量而跃迀至激发态(非稳定态)再返回到基态的过程中以光的形式放出能量的