技术特征：
技术总结
本发明涉及激光加工技术领域，公开了一种Low‑k材料的激光加工装置及方法，采用激光器发射出激光光束，依次经过半波片和第一偏振片后分成光束A和光束B；光束A依次经过第一45度反射镜、第一光闸和第二45度反射镜之后，经过第二光闸并选择性地进入光束整形器，之后依次进入第二偏振片和第三45度反射镜后，最后进入聚焦镜后聚焦于被加工材料上；光束B依次经过第三光闸、棱镜后、第二偏振片和第45度反射镜后，最后进入聚焦镜后也聚焦于被加工材料上。本发明利用激光沿着切割道切割low‑k层，在切割道形成一个凹槽，去除Low‑k材料的同时保证激光不影响硅衬底，其加工效果好，加工后的凹槽均匀、无明显崩边、波浪纹等问题。
技术研发人员：王焱华;陈治贤;庄昌辉;冯田峰;李福海;曾威;朱炜;尹建刚;高云峰
受保护的技术使用者：大族激光科技产业集团股份有限公司
技术研发日：2016.05.17
技术公布日：2017.11.24