1.一种焊接类系统，包括：
输入电路，布置成接收输入功率并且提供中间功率；
功率电路，具有功率控制输入和响应于所述控制输入的至少一个开关，并且其中，所述功率电路布置成接收中间功率并且提供焊接类输出功率；
控制器，具有设定点输入和控制输出，其中，所述控制输出连接至所述功率控制输入；
其中来自所述功率电路、输入电路和控制器的至少一者的部件的第一子集被布置在第一电路板上，并且其中，所述功率电路还包括部件的第二子集；
罐封阻挡件，附连在所述第一电路板上，并且其中，所述部件的第一子集被安装在所述罐封阻挡件内的所述电路板上；以及
罐封复合物，在所述罐封阻挡件内的整个区域中并且在所述电路板上。
2.根据权利要求1所述的焊接类系统，其中所述罐封阻挡件通过使用机械紧固件和粘合剂中的至少一者被附连在所述电路板上。
3.根据权利要求1所述的焊接类系统，其中所述罐封阻挡件当被附连在所述电路板上时是刚性结构。
4.根据权利要求1所述的焊接类系统，其中所述部件的第二子集至少部分地安装在所述罐封阻挡件外的所述第一电路板上。
5.根据权利要求4所述的焊接类系统，其中所述输入电路和所述功率电路布置在外壳内，并且所述第一电路板至少部分地安装在所述外壳内的封闭的空气流空间内。
6.根据权利要求5所述的焊接类系统，其中所述控制器包括至少部分地安装在所述封闭的空气流空间外的部件的第三子集。
7.根据权利要求6所述的焊接类系统，其中所述功率电路包括具有至少一个转换器开关和转换器开关散热器的转换器，其中所述转换器开关散热器在所述部件的第一子集中。
8.根据权利要求1所述的焊接类系统，其中所述罐封阻挡件限定无孔洞地完全罐封的区域。
9.一种用于在焊接类系统中使用的部分罐封的电路板，包括：
电路板；
多个部件，安装在所述电路板上，其中所述多个部件包括部件的第一子集和部件的第二子集；
罐封阻挡件，附连在所述第一电路板上，其中，所述部件的第一子集被安装在所述罐封阻挡件内的所述电路板上；以及
罐封复合物，在所述罐封阻挡件内并且在所述电路板上。
10.根据权利要求9所述的部分罐封的电路板，其中所述罐封阻挡件通过使用机械紧固件和粘合剂中的至少一者被附连在所述电路板上。
11.根据权利要求10所述的部分罐封的电路板，其中所述罐封阻挡件当被附连在所述电路板上时是刚性结构。
12.根据权利要求11所述的部分罐封的电路板，其中所述部件的第二子集至少部分地安装在所述罐封阻挡件外的所述第一电路板上。
13.根据权利要求12所述的部分罐封的电路板，其中所述焊接类系统包括外壳，并且所述部分罐封的电路板至少部分地安装在所述外壳内的封闭的空气流空间内。
14.根据权利要求9所述的部分罐封的电路板，其中所述罐封阻挡件限定无孔洞地完全罐封的区域。
15.一种制造焊接类系统的方法，包括：
在至少一个电路板上安装第一多个部件，所述第一多个部件形成输入电路的至少一部分；
在所述至少一个电路板上安装第二多个部件，所述第二多个部件形成焊接功率电路的至少一部分；
在所述至少一个电路板上安装第三多个部件，所述第三多个部件形成控制器的至少一部分；
使罐封阻挡件附连在所述至少一个电路板；
在所述至少一个电路板上并且在所述罐封阻挡件内安装部件的第一子集，所述部件的第一子集来自所述第一、第二和第三多个部件中的至少一者；
在所述罐封阻挡件内的所述至少一个电路板上倾倒罐封复合物。
16.根据权利要求15所述的方法，其中使所述罐封阻挡件附连在所述至少一个电路板包括使用下列至少一种方式：使所述罐封阻挡件机械地紧固在所述至少一个电路板以及在所述罐封阻挡件和所述至少一个电路板中的至少一个上涂覆粘合剂。
17.根据权利要求16所述的方法，进一步包括在所述罐封阻挡件外的所述第一电路板上安装部件的第二子集，所述部件的第二子集来自所述第一、第二和第三多个部件的至少一者。
18.根据权利要求16所述的方法，其中所述第一和第二多个部件以及所述至少一个电路板布置在外壳内，并且所述第一电路板至少部分地安装在所述外壳内的封闭的空气流空间内。
19.根据权利要求18所述的焊接类系统，其中所述第三多个部件至少部分地安装在所述封闭的空气流空间外。
20.根据权利要求19所述的方法，其中所述罐封阻挡件限定无孔洞地完全罐封的区域。
21.一种焊接类系统，包括权利要求1至8中的任意一个技术特征或者技术特征的任意组合。
22.一种用于在焊接类系统中使用的部分罐封的电路板，包括权利要求9至14中的任意一个技术特征或者技术特征的任意组合。
23.一种制造焊接类系统的方法，包括权利要求15至20中的任意一个技术特征或者技术特征的任意组合。