本发明公开了一种环保型电子基板焊接剂的制备方法，属于焊接剂技术领域。
背景技术：
焊锡剂是一个复杂的体系，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物加以混合，形成的乳脂状混合物。焊锡剂在常温下有一定的勃度，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物，是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。焊接是电子装配中的主要工艺过程，助焊剂是焊接时使用的辅料，助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使金属表面达到必要的清洁度。它防止焊接时表面的再次氧化，降低焊料表面张力，提高焊接性能.助焊剂性能的优劣，直接影响到电子产品的质量。
近几十年来，在电子产品生产锡焊工艺过程中，一般多使用主要由松香、树脂、含卤化物的活性剂、添加剂和有机溶剂组成的松香树脂系助焊剂。这类助焊剂虽然可焊性好，成本低，但焊后残留物高、其残留物含有卤素离子，会逐步引起电气绝缘性能下降和短路等问题，要解决这一问题，必须对电子印制板上的松香树脂系助焊剂残留物进行清洗，这样不但会增加生产成本，而且清洗松香树脂系助焊剂残留的清洗剂主要是氟氯化合物，这种化合物是大气臭氧层的损耗物质，属于禁用和被淘汰之列，仍有不少公司沿用的工艺是属于前述采用松香树指系助焊剂焊锡再用清洗剂清洗的工艺，效率较低而成本偏高。现有无铅焊料残留物中含有大量卤素离子，会引起电气绝缘性能下降，产生短路、开路等失效问题；现有无铅焊料中松香含量偏高，腐蚀性较强，残留物增多，对产品的力学性能和电性能存在一些潜在的不良影响，而清洗大量松香残留物导致了生产成本增加，生产效率下降；现有无铅焊料中的溶剂大多数采用乙醇、甲醇等低沸点的醇类作溶剂载体，会形成光化学烟雾，造成运输困难和空气污染，极易引起火灾，安全性能较差。目前传统的电子基板焊接剂因为松香、树脂等添加，在焊接后的焊料残留污染较严重，焊接效能不佳，引起短路、开路的线路问题。
技术实现要素：
本发明主要解决的技术问题：针对传统电子基板焊接剂焊接效能不佳，导致短路、断路的线路问题，以及焊料焊接后的残留物对空气造成严重污染的缺陷，提供了一种环保型电子基板焊接剂的制备方法。本发明以虫胶为原料，加入双氧水混合除杂后，再加入水、碳酸钠振荡后离心，收集混合发酵液，取蛋白胨、磷酸氢二钾等搅拌制备培养基，用霉菌接种培养后再加入辅料发酵得到混合酸，再与混合发酵液混合，最后加入抗坏血酸、十二烷基苯磺酸钠等进行恒温振荡，冷却后得环保型电子基板焊接剂。本发明以虫胶为原料，相容性和粘结性较好，弥补了传统焊接剂焊接性能不佳的缺陷，原料易于获得，绿色环保，具有广泛的应用前景。
为了解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案是：
（1）收集100～200g秧青树表面虫胶，经人工挑拣除去虫胶表面杂质，用去离子水洗涤3～5次，再将其均匀平铺于石墨磨盘，研磨10～15min，在研磨过程中混入100～200mL去离子水，过100～200目筛，得虫胶浆料，将其加入到烧杯中，再加入200～300mL质量浓度为28～30%双氧水，用玻璃棒搅拌混合3~5min后，静置3～4h，过滤，得到滤渣；
（2）将上述滤渣加入到烧杯中，再依次加入100～200mL去离子水、5～10g碳酸钠，搅拌20～30min，然后转移至恒温振荡器中，在70～80℃振荡3～4h，随后加入到离心机中，以3000～4000r/min转速离心分离10～20min，弃去下层杂质，得到上清液，备用；
（3）依次称取5～7g蛋白胨、1～3g磷酸氢二钾、0.5～0.8g硫酸镁、2～4g酵母粉、20～30g葡萄糖、10～15g琼脂和800～1000mL去离子水搅拌制成培养基，再分别按接种量为8～10%、6～8%将黑曲霉和米根霉接种到培养基上，再将培养基转入摇床中，在36～38℃、280～300r/min条件下，振荡培养36～48h，得到混合发酵液；
（4）向盛有200～300mL去离子水的发酵罐中依次加入8～10g蛋白胨、15～20g葡萄糖、3～5g玉米粉，搅拌5～10min，移取10～20%上述混合发酵液到发酵罐中，在40～50℃下，发酵36～48h，待发酵结束，将温度升至90～100℃，搅拌5～10min，过滤，得到滤液，将滤液加入到步骤（2）备用上清液中，搅拌10～20min，得到混合液；
（5）向上述混合液中依次加入3～5g抗坏血酸、1～3g十二烷基苯磺酸钠、2～4g月桂醇聚氧乙烯醚，搅拌反应30～40min，再依次加入2～3g二异丁胺、1～3g聚乙二醇、1～3g羟基苯并三唑，搅拌3～4h，再转移到恒温振荡器中，在40～50℃振荡5～6h，然后自然冷却至室温，得到一种环保型电子基板焊接剂。
本发明的应用方法是：首先用乙醇溶液擦拭焊件3～5次，去油去污，然后取本发明制得的环保型电子基板焊接剂2～4g涂覆于焊面上，厚度为0.5～1.5mm，用焊件焊接，焊接面积为6～8cm2，焊接性能较佳，3～5年焊件不会出现裂缝，绿色环保，对环境污染较小。
本发明的有益效果是：
（1）本发明不含铅，可焊性好，固体含量低，焊后残留物少，无须清洗，性能优良，并可以克服现有助焊剂的缺点，其使用也更符合环保的要求；
（2）本发明无色透明，不污染环境，无刺激性气味，烟雾小，焊点光亮，润湿力强，可焊性优越，焊后板面残留物少，板面干净，离子污染度低，焊后不需清洗，表面绝缘电阻高；
（3）助焊剂高活性，残留物极少，对焊接表面形成保护作用，将不同类型与组份的表面活性剂配合使用，具备良好的协同作用，能够改善焊料润湿性、防止氧化，该助焊剂拥有清洁表面，且不含卤素、低碳环保，能够满足焊接使用需求。
具体实施方式
收集100～200g秧青树表面虫胶，经人工挑拣除去虫胶表面杂质，用去离子水洗涤3～5次，再将其均匀平铺于石墨磨盘，研磨10～15min，在研磨过程中混入100～200mL去离子水，过100～200目筛，得虫胶浆料，将其加入到烧杯中，再加入200～300mL质量浓度为28～30%双氧水，用玻璃棒搅拌混合3~5min后，静置3～4h，过滤，得到滤渣；将上述滤渣加入到烧杯中，再依次加入100～200mL去离子水、5～10g碳酸钠，搅拌20～30min，然后转移至恒温振荡器中，在70～80℃振荡3～4h，随后加入到离心机中，以3000～4000r/min转速离心分离10～20min，弃去下层杂质，得到上清液，备用；依次称取5～7g蛋白胨、1～3g磷酸氢二钾、0.5～0.8g硫酸镁、2～4g酵母粉、20～30g葡萄糖、10～15g琼脂和800～1000mL去离子水搅拌制成培养基，再分别按接种量为8～10%、6～8%将黑曲霉和米根霉接种到培养基上，再将培养基转入摇床中，在36～38℃、280～300r/min条件下，振荡培养36～48h，得到混合发酵液；向盛有200～300mL去离子水的发酵罐中依次加入8～10g蛋白胨、15～20g葡萄糖、3～5g玉米粉，搅拌5～10min，移取10～20%上述混合发酵液到发酵罐中，在40～50℃下，发酵36～48h，待发酵结束，将温度升至90～100℃，搅拌5～10min，过滤，得到滤液，将滤液加入到备用上清液中，搅拌10～20min，得到混合液；向上述混合液中依次加入3～5g抗坏血酸、1～3g十二烷基苯磺酸钠、2～4g月桂醇聚氧乙烯醚，搅拌反应30～40min，再依次加入2～3g二异丁胺、1～3g聚乙二醇、1～3g羟基苯并三唑，搅拌3～4h，再转移到恒温振荡器中，在40～50℃振荡5～6h，然后自然冷却至室温，得到一种环保型电子基板焊接剂。
实例1
收集100g秧青树表面虫胶，经人工挑拣除去虫胶表面杂质，用去离子水洗涤3次，再将其均匀平铺于石墨磨盘，研磨10min，在研磨过程中混入100mL去离子水，过100目筛，得虫胶浆料，将其加入到烧杯中，再加入200mL质量浓度为28%双氧水，用玻璃棒搅拌混合3min后，静置3h，过滤，得到滤渣；将上述滤渣加入到烧杯中，再依次加入100mL去离子水、5g碳酸钠，搅拌20min，然后转移至恒温振荡器中，在70℃振荡3h，随后加入到离心机中，以3000r/min转速离心分离10min，弃去下层杂质，得到上清液，备用；依次称取5g蛋白胨、1g磷酸氢二钾、0.5g硫酸镁、2g酵母粉、20g葡萄糖、10g琼脂和800mL去离子水搅拌制成培养基，再分别按接种量为8%、6%将黑曲霉和米根霉接种到培养基上，再将培养基转入摇床中，在36℃、280r/min条件下，振荡培养36h，得到混合发酵液；向盛有200mL去离子水的发酵罐中依次加入8g蛋白胨、15g葡萄糖、3g玉米粉，搅拌5min，移取10%上述混合发酵液到发酵罐中，在40℃下，发酵36h，待发酵结束，将温度升至90℃，搅拌5min，过滤，得到滤液，将滤液加入到备用上清液中，搅拌10min，得到混合液；向上述混合液中依次加入3g抗坏血酸、1g十二烷基苯磺酸钠、2g月桂醇聚氧乙烯醚，搅拌反应30min，再依次加入2g二异丁胺、1g聚乙二醇、1g羟基苯并三唑，搅拌3h，再转移到恒温振荡器中，在40℃振荡5h，然后自然冷却至室温，得到一种环保型电子基板焊接剂。
本发明的应用方法是：首先用乙醇溶液擦拭焊件3次，去油去污，然后取本发明制得的环保型电子基板焊接剂2g涂覆于焊面上，厚度为0.5mm，用焊件焊接，焊接面积为6cm2，焊接性能较佳，3年焊件不会出现裂缝，绿色环保，对环境污染较小。
实例2
收集150g秧青树表面虫胶，经人工挑拣除去虫胶表面杂质，用去离子水洗涤4次，再将其均匀平铺于石墨磨盘，研磨13min，在研磨过程中混入150mL去离子水，过150目筛，得虫胶浆料，将其加入到烧杯中，再加入250mL质量浓度为29%双氧水，用玻璃棒搅拌混合4min后，静置3.5h，过滤，得到滤渣；将上述滤渣加入到烧杯中，再依次加入150mL去离子水、7g碳酸钠，搅拌25min，然后转移至恒温振荡器中，在75℃振荡3.5h，随后加入到离心机中，以3500r/min转速离心分离15min，弃去下层杂质，得到上清液，备用；依次称取6g蛋白胨、2g磷酸氢二钾、0.6g硫酸镁、3g酵母粉、25g葡萄糖、13g琼脂和900mL去离子水搅拌制成培养基，再分别按接种量为9%、7%将黑曲霉和米根霉接种到培养基上，再将培养基转入摇床中，在37℃、290r/min条件下，振荡培养40h，得到混合发酵液；向盛有250mL去离子水的发酵罐中依次加入9g蛋白胨、17g葡萄糖、4g玉米粉，搅拌7min，移取15%上述混合发酵液到发酵罐中，在45℃下，发酵40h，待发酵结束，将温度升至95℃，搅拌7min，过滤，得到滤液，将滤液加入到备用上清液中，搅拌15min，得到混合液；向上述混合液中依次加入4g抗坏血酸、2g十二烷基苯磺酸钠、3g月桂醇聚氧乙烯醚，搅拌反应35min，再依次加入2.5g二异丁胺、2g聚乙二醇、2g羟基苯并三唑，搅拌3.5h，再转移到恒温振荡器中，在45℃振荡5.5h，然后自然冷却至室温，得到一种环保型电子基板焊接剂。
本发明的应用方法是：首先用乙醇溶液擦拭焊件4次，去油去污，然后取本发明制得的环保型电子基板焊接剂3g涂覆于焊面上，厚度为1.0mm，用焊件焊接，焊接面积为7cm2，焊接性能较佳，4年焊件不会出现裂缝，绿色环保，对环境污染较小。
实例3
收集200g秧青树表面虫胶，经人工挑拣除去虫胶表面杂质，用去离子水洗涤5次，再将其均匀平铺于石墨磨盘，研磨15min，在研磨过程中混入200mL去离子水，过200目筛，得虫胶浆料，将其加入到烧杯中，再加入300mL质量浓度为30%双氧水，用玻璃棒搅拌混合5min后，静置4h，过滤，得到滤渣；将上述滤渣加入到烧杯中，再依次加入200mL去离子水、10g碳酸钠，搅拌30min，然后转移至恒温振荡器中，在80℃振荡4h，随后加入到离心机中，以4000r/min转速离心分离20min，弃去下层杂质，得到上清液，备用；依次称取7g蛋白胨、3g磷酸氢二钾、0.8g硫酸镁、4g酵母粉、30g葡萄糖、15g琼脂和1000mL去离子水搅拌制成培养基，再分别按接种量为10%、8%将黑曲霉和米根霉接种到培养基上，再将培养基转入摇床中，在38℃、300r/min条件下，振荡培养48h，得到混合发酵液；向盛有300mL去离子水的发酵罐中依次加入10g蛋白胨、20g葡萄糖、5g玉米粉，搅拌10min，移取20%上述混合发酵液到发酵罐中，在50℃下，发酵48h，待发酵结束，将温度升至100℃，搅拌10min，过滤，得到滤液，将滤液加入到备用上清液中，搅拌20min，得到混合液；向上述混合液中依次加入5g抗坏血酸、3g十二烷基苯磺酸钠、4g月桂醇聚氧乙烯醚，搅拌反应40min，再依次加入3g二异丁胺、3g聚乙二醇、3g羟基苯并三唑，搅拌4h，再转移到恒温振荡器中，在50℃振荡6h，然后自然冷却至室温，得到一种环保型电子基板焊接剂。
本发明的应用方法是：首先用乙醇溶液擦拭焊件5次，去油去污，然后取本发明制得的环保型电子基板焊接剂4g涂覆于焊面上，厚度为1.5mm，用焊件焊接，焊接面积为8cm2，焊接性能较佳，5年焊件不会出现裂缝，绿色环保，对环境污染较小。