一种镭射激光钻孔机的制作方法

本发明涉及一种激光材料加工领域，具体为一种镭射激光钻孔机。

背景技术：

激光打孔机是最早达到实用化的激光加工技术，也是激光加工的主要应用领域之一。随着近代工业和科学技术的迅速发展，使用硬度大、熔点高的材料越来越多，而传统的加工方法已不能满足某些工艺需求。例如，在高熔点金属钼板上加工微米量级孔径，在硬质碳化钨上加工几十微米的小孔；在红、蓝宝石上加工几十微米的深孔以及金刚石拉丝模具、化学纤维的喷丝头等。这一类的加工任务用常规的机械加工方法很难，有时甚至是不可能的，而用激光打孔则不难实现。激光束在空间和时间上的高度集中，可以将光斑直径缩小到微米级从而获得很高的功率密度，几乎可以对任何材料进行激光打孔。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种镭射激光钻孔机，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案一种镭射激光钻孔机，包括全反射镜、掺镍氟化镁、聚光镜、部分反射镜、激光、触发电路、高压充电电源、储能电容、脉冲氙灯，工作台,所述全反射镜1和部分反射镜设置于掺镍氟化镁皿上方，所述掺镍氟化镁皿穿过聚光镜，所述激光由部分反射镜4发出，所述脉冲氙灯与高压充电电 源和储能电容连接，所述触发电路6设置在脉冲氙灯上，所述工作台设置在镭射激光钻孔机下方。

优选的，所述镭射激光钻孔机采用固体激光器。

优选的，所述镭射激光钻孔机结构简单轻巧。

优选的，所述工作物质为掺镍氟化镁。

优选的，所述激光波长为1.6～1.8微米。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：体积小、高稳定、低噪声、使用方便且输出功率大。

附图说明

图1为本发明结构示意图。

图2为部分结构示意图。

图1、2所示：1、全反射镜；2、掺镍氟化镁；3、聚光镜；4、部分反射镜；5、激光；6、触发电路；7、高压充电电源；8、储能电容；9、脉冲氙灯；10、工作台。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1，本发明提供一种技术方案：一种镭射激光钻孔机，包括全反射镜1、掺镍氟化镁2、聚光镜3、部分反射镜4、激光 5、触发电路6、高压充电电源7、储能电容8、脉冲氙灯9，工作台10,所述全反射镜1和部分反射镜4设置于掺镍氟化镁皿上方，所述掺镍氟化镁皿穿过聚光镜3，所述激光5由部分反射镜4发出，使用方便且输出功率大，所述脉冲氙灯9与高压充电电源7和储能电容8连接，所述触发电路6设置在脉冲氙灯9上，所述工作台10设置在镭射激光钻孔机下方，镭射激光钻孔机体积小、高稳定、低噪声。

工作原理：接通高压充电电源，触发电路，通过脉冲氙灯照射掺镍氟化镁使掺镍氟化镁粒子激活从而能级发生改变，低能级的粒子向高能级粒子转变，当大部分粒子都变为高能级粒子时光谱色变为单色光，通过全反射镜、聚光镜和部分反射镜的反复折射光线集中并从部分反射镜中发射出来，就形成了激光，将激光对准工作台可进行各种打孔工作。

尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。