一种PCB短槽孔钻孔方法与流程

本发明涉及PCB制造技术领域，具体涉及一种PCB短槽孔钻孔方法。当槽孔参数在L<2D且D<51.9mil时，解决此类短槽孔长度不足和歪斜的设计方法。

背景技术：

电子工业正向着微型化，多功能化的方向不断的迅速发展，电子线路板制造工业不得不面临这样的挑战，钻孔的孔径要求越来越小，钻孔精度越来越高，槽孔也越来越多。而且近几年国内线路板行业的快速发展，使得本行业的竞争越来越大，降低成本，提高生产效率早就成了眉头之急。然而在机械钻孔中碰到短槽孔〔L＜2D〕时，一般是在PCB板上制作槽孔图形，在槽孔图形长度的两边，分别选用1/2短槽直径大小的钻头开导引孔，再在导孔基础上采用直径等于槽孔短径的钻咀进行叠加钻孔，这种办法不但严重影响生产效率，而且由于在钻孔叠加的过程中，由于槽孔一边已经钻过，很容易出现钻咀两边受力不均匀的问题，从而导致短槽孔歪斜和长度不足，困扰钻孔工序的加工，致使PCB 板的成品良好率低下，生产成本增加。

技术实现要素：

为解决上述缺陷，本发明的目的是提供一种PCB短槽孔钻孔方法，该方法在遇到钻短槽孔〔L＜2D〕时，能避免出现钻咀两边受力不均匀状况，改善短槽孔长度不足和歪斜现象，提高了PCB板的良好率，降低了生产成本。

为达到上述目的，本发明采取的技术方案是：一种PCB短槽孔钻孔方法，其特征在于：所述PCB短槽孔钻孔过程中，以旋转短槽孔坐标的方法进行钻孔，所述旋转坐标方法是以短槽孔前一个坐标点作为基准点进行逆时针或者顺时针旋转的；

所述的短槽孔L<2D且D<51.9mil，其中L 代表短槽孔长度，D 代表钻头直径。

具体的，当所述短槽孔L<2D且D£40mil时，

当0.75<L/ 2D<0.9，钻孔坐标绕基准点顺时针旋转5度，进一步地，若L/ 2D </=0.75，钻孔坐标绕基准点顺时针旋转7度；

当0.8<L/ 2D<0.9，钻孔坐标绕基准点顺时针旋转7度；

当0.7<L/ 2D<0.8，钻孔坐标绕基准点顺时针旋转10度；

当L/ 2D </=0.7，钻孔坐标绕基准点顺时针旋转12度。

本发明所采用的技术方案：

1.为避免此类槽孔歪斜和长度不足，以旋转槽孔坐标的方式生产。坐标旋转是以槽孔前一个坐标点基准点逆时针旋转：例：槽孔坐标为 X01456Y07895、G85、X01456Y07987,则基准点的坐标为X01456Y07895,旋转方式如图1及图2所示。对同一个规格同一排（或一列）短槽孔，基准点只需判断一次，同一个规格同一排（或一列）短槽孔的基准点同。但对非同一水平线上之槽孔需要再做判断。 本发明方法尤其解决了当槽孔L<2D且D<51.9mil时，此类短槽孔长度不足和歪斜的加工方法。

注：对短槽孔，只对钻孔程式中的钻孔坐标做补偿，底片以及图档部分不做补偿。

2.本发明所述方法可以取消导引孔加工，有效减少短槽孔加工中的成型孔数，且避免槽孔歪斜和长度不足，可以大幅提高生产效率，节约成本。

附图说明

下面结合附图对本发明的具体实施例作进一步详细的

图1是短槽孔的示意图；

图2是本发明所述短槽孔加工流程示意图；

图3是本发明另一种旋转方式的短槽孔加工示意图；

图4是无卤素料号的短槽孔加工流程图；

图5是非无卤素料号的短槽孔加工流程图。

具体实施方式

如图2、3、4、5所示的PCB短槽孔钻孔方法，其特征在于：所述PCB短槽孔钻孔过程中，以旋转短槽孔坐标的方法进行钻孔，所述旋转坐标方法是以短槽孔前一个坐标点作为基准点进行逆时针或者顺时针旋转的；

所述的短槽孔L<2D且D<51.9mil，其中L 代表短槽孔长度，D 代表钻头直径。

具体的，当所述短槽孔L<2D且D£40mil时，

当0.75<L/ 2D<0.9，钻孔坐标绕基准点顺时针旋转5度，进一步地，若L/ 2D </=0.75，钻孔坐标绕基准点顺时针旋转7度；

当0.8<L/ 2D<0.9，钻孔坐标绕基准点顺时针旋转7度；

当0.7<L/ 2D<0.8，钻孔坐标绕基准点顺时针旋转10度；

当L/ 2D </=0.7，钻孔坐标绕基准点顺时针旋转12度。

图1为本发明所涉及的短槽孔，结构的示意图中L 代表槽孔长度，D 代表钻头直径。

实例1

无卤素料号

当槽孔的L<2D且D<51.9mil时，该槽孔的钻孔方式依下做判断，当L\2D值大于或等于0.9时坐标不做补偿。如图4所示，当0.75<L\2D<0.9，钻孔坐标绕基准点顺时针旋转5度，若L\2D </=0.75，钻孔坐标绕基准点顺时针旋转7度。

当0.8<L\ 2D<0.9，钻孔坐标绕基准点顺时针旋转7度；

当0.7<L\2D<0.8，钻孔坐标绕基准点顺时针旋转10度；

当L\2D </=0.7，钻孔坐标绕基准点顺时针旋转12度。

该钻孔方法避免出现钻咀两边受力不均匀状况，改善短槽孔长度不足和歪斜现象，提高了PCB板的良好率，降低了生产成本。

实例2

非无卤素料号

当槽孔的L<2D且D<51.9mil时, 该槽孔的钻孔方式作以下判断，当L\2D值大于或等于0.9时坐标不做补偿。如图5所示，当0.75<L\2D<0.9，钻孔坐标绕基准点顺时针旋转3度，若L/ 2D </=0.75，钻孔坐标绕基准点顺时针旋转5度。当0.8<L\ 2D<0.9，钻孔坐标绕基准点顺时针旋转5度；

当0.7<L\2D<0.8，钻孔坐标绕基准点顺时针旋转8度；

当L\2D </=0.7，钻孔坐标绕基准点顺时针旋转10度。

该钻孔方法避免出现钻咀两边受力不均匀状况，改善短槽孔长度不足和歪斜现象，提高了PCB板的良好率，降低了生产成本。

以上显示和描述了使用新型的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不本发明精神和范围的前提下，本发明会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及及其等效物界定。