本发明涉及管道分布技术领域，具体涉及一种贴片电阻焊接方法。
背景技术：
贴片电阻，是电路板上最常用的元器件，由于其体积小，人工焊接到电路板上不太方便，而且，焊接效果不佳，采用机器焊接成本较高，如何提高人工焊接的效率和准确性，是当前急需解决的问题。
技术实现要素：
本发明的目的是克服现有的贴片电阻通过人工焊接到电路板上不太方便，焊接效果不佳的问题。本发明的贴片电阻焊接方法，在焊接前，在焊盘上涂一层松香水，提高清洁度，并增加对焊盘上锡工序，，大大提高焊接效果，具有良好的应用前景。
为了达到上述目的，本发明所采用的技术方案是：
一种贴片电阻焊接方法，其特征在于：包括以下步骤，
步骤（1），焊接前，在焊盘上涂一层松香水，并等待其挥发；
步骤（2），通过烙铁对焊盘进行上锡，烙铁与焊盘的接触时间不大于1.5s；
步骤（3），通过静电镊子将贴片电阻放置到焊盘上，并按住贴片电阻；
步骤（4），加焊锡，并通过烙铁使其在焊点熔化后，焊锡充分润湿，烙铁快速抽离；
步骤（5），对贴片电阻的焊点进行清洁，除去焊渣。
前述的一种贴片电阻焊接方法，其特征在于：步骤（1），挥发时间为5-10s。
前述的一种贴片电阻焊接方法，其特征在于：步骤（2）烙铁与焊盘的接触时间为1s。
前述的一种贴片电阻焊接方法，其特征在于：步骤（3）静电镊子可为扁口防滑静电镊子。
前述的一种贴片电阻焊接方法，其特征在于：步骤（5）采用吹风对焊点进行清洁。
本发明的有益效果是：本发明的贴片电阻焊接方法，在焊接前，在焊盘上涂一层松香水，提高清洁度，并增加对焊盘上锡工序，，大大提高焊接效果，具有良好的应用前景。
附图说明
图1是本发明的贴片电阻焊接方法的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合说明书附图，对本发明作进一步的说明。
如图1所示，本发明的贴片电阻焊接方法，包括以下步骤，
步骤（1），焊接前，在焊盘上涂一层松香水，并等待其挥发，挥发时间为5-10s，提高焊盘的清洁度，便于焊接时与焊接充分接触，提高焊接效果；
步骤（2），通过烙铁对焊盘进行上锡，烙铁与焊盘的接触时间不大于1.5s，优先1s，防止时间过久，导致焊盘受热翘起，影响电路板；
步骤（3），通过静电镊子将贴片电阻放置到焊盘上，并按住贴片电阻，静电镊子可为扁口防滑静电镊子，防止贴片电阻的滑落；
步骤（4），加焊锡，并通过烙铁使其在焊点熔化后，焊锡充分润湿，烙铁快速抽离；
步骤（5），对贴片电阻的焊点进行清洁，除去焊渣，采用吹风对焊点进行清洁，成本低廉，清洁效果佳。
综上所述，本发明的贴片电阻焊接方法，在焊接前，在焊盘上涂一层松香水，提高清洁度，并增加对焊盘上锡工序，，大大提高焊接效果，具有良好的应用前景。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征及优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。