本发明涉及一种将元件的引脚焊接到电路板上的方法。
背景技术：
在电路板的制造过程中，将元件的引脚焊接到电路板上通常采用以下两种方法：一是直接将各个引脚锡焊到电路板上；二是在引脚上画上锡膏后将元件和电路板放入高温烤箱中烘烤使锡膏熔化，再待锡膏凝固后实现焊接。第一种方法的缺陷在于当引脚数量多、引脚密度大时逐一焊接难度大，人员难以操作，从而影响焊接效果。第二种方法的缺陷在于烤箱中烘烤温度较高，通常达三、四百摄氏度，使得元件或电路板中具有的不耐高温部分出现异常而影响产品质量，而若将不耐高温部分替换使用耐高温材料则将大大提高产品成本。
技术实现要素：
本发明的目的是提供一种既易于操作，又不会使产品产生品质问题，且成本较低的元件引脚焊接方法。
为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：
一种元件引脚的焊接方法，用于将元件的引脚焊接到电路板上，所述元件引脚的焊接方法包括以下步骤：
步骤一：将所述元件放置到所述电路板上的待焊接位置，沿与所述元件的引脚排布方向相垂直的方向在各所述引脚上画上锡膏条；
步骤二：将所述电路板及所述元件放入烤箱中烘烤，所述烤箱的温度低于所述元件及所述电路板中熔点最低部分的熔化温度；
步骤三：由所述烤箱中取出所述电路板及所述元件，使用热风流吹向所述引脚处，使所述锡膏条融化而将所述引脚焊接到所述电路板上。
步骤一中，通过喷枪向所述引脚上画上所述锡膏条。
步骤二中，所述烤箱的温度为140℃-150℃。
步骤三中，通过热风枪提供所述热风流。
步骤三中，所述热风流的温度为420℃-430℃。
步骤三中，采用挡板覆盖所述电路板上当前未进行焊接的部分。
所述元件为接口器件。
由于上述技术方案运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：本发明的元件引脚焊接方法一方面易于操作实施，另一方面其不会对元件和电路板中的不耐高温部分进行高温处理，从而元件和电路板中可以使用成本较低的部件，且焊接效果好，保证产品质量。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明作进一步描述。
实施例一：以具有多个同向排布的多个引脚的接口器件的引脚焊接为例详述一种元件引脚的焊接方法，通过该方法可以将元件，即接口器件的引脚焊接到电路板上。该焊接方法包括以下步骤：
步骤一：将元件放置到电路板上的待焊接位置，通过喷枪沿与元件的引脚排布方向相垂直的方向在各引脚上画上锡膏条。
步骤二：将电路板及元件放入烤箱中烘烤，烤箱的温度低于元件及电路板中熔点最低的部分的熔化温度。通常，元件或电路板中的不耐高温的熔点最低部分采用塑料材质，因此该步骤中采用低温烘烤，烘烤温度低于塑料的熔化温度，通常设定为140℃-150℃即可。通过该烘烤步骤，可以使锡膏中的助焊剂等成分蒸发而形成固态，从而对待焊接的引脚部位进行预热。
步骤三：由烤箱中取出电路板及元件，通过热风枪提供热风流，使用该热风流吹向引脚处，使锡膏条融化而将引脚焊接到电路板上。热风枪吹出的热风流的温度为420℃-430℃。由于热风枪具有较小的出风口，因此使得热风流的流向易于控制，可以只吹向引脚部位，而不会吹向元件或电路板的其他位置。在该步骤中，对某一元件的引脚进行焊接时，采用挡板覆盖电路板上当前未进行焊接的部分，避免热风流将锡膏吹走而形成的小锡球夹杂到电路板中。
上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。