止栓管料焊接用装夹装置的制作方法

文档序号:12221332阅读:229来源:国知局

本发明涉及一种止栓管料焊接用装夹装置。



背景技术:

在自行车加工过程中,常需将止栓与管料焊接在一起。目前,在止栓与管料的焊接过程中,止栓和管料置于夹具上进行焊接操作。但在焊接过程中,管料的顶部常被电流击伤,造成在焊接后还需针对管料的顶部进行抛光加工,加重企业的经济负担。



技术实现要素:

为了克服现有技术的不足,本发明的目的在于提供一种止栓管料焊接用装夹装置,其可减少管料的顶部被电流击伤。

为解决上述问题,本发明所采用的技术方案如下:

止栓管料焊接用装夹装置,包括下模、用于驱动下模上下移动的第一动力部件、绝缘座、以及用于驱动绝缘座上下移动的第二动力部件;所述下模包括底座、以及设置在底座的顶面并朝上延伸的两承托块;该两承托块呈相对且间隔设置;底座的顶面与该两承托块围成供止栓放置的容置腔;所述绝缘座位于下模的上方,并用于顶压放置于止栓之上的管料。

所述第一动力部件、第二动力部件均为气缸。

所述第一动力部件的活塞杆与底座连接。

该止栓管料焊接用装夹装置还包括支撑架,所述底座上设置有导杆;所述导杆的长度方向与下模的移动方向一致;所述支撑架上设置有供导杆活动插装的通孔。

所述第一动力部件固定在该支撑架上。

所述底座的两侧均设置有导杆,所述支撑架的两侧均设置有供导杆活动插装的通孔。

绝缘座由POM塑料制成。

绝缘座由橡胶制成。

绝缘座设有供管料嵌入的凹槽。

该两承托块用于承托放置于止栓之上的管料。

相比现有技术,本发明的有益效果在于:

本发明通过采用下模、第一动力部件、绝缘座、第二动力部件的结合设计,在使用时,将止栓放置在容置腔,管料放置在止栓之上,然后通过第二动力部件带动绝缘座下移利用绝缘座顶压管料,而由于绝缘座不导电,从而在焊接过程中可避免电流经绝缘座传导至管料,减少管料的顶部被电流击伤;而且,该绝缘座由POM塑料制成,在第二动力部件带动绝缘座下移顶压管料时,通过利用POM塑料的弹性还可起到缓冲作用,以避免绝缘座与管料刚性接触,减少对管料顶部的碰伤,从而可进一步提高管料的表面质量。

附图说明

图1为本发明的结构示意图;

其中,10、下模;11、底座;12、承托块;13、容置腔;14、导杆;20、第一动力部件;30、绝缘座;50、支撑架;61、止栓;62、管料。

具体实施方式

下面,结合附图以及具体实施方式,对本发明做进一步描述:

如图1,止栓管料焊接用装夹装置,包括下模10、用于驱动下模10上下移动的第一动力部件20、绝缘座30、以及用于驱动绝缘座30上下移动的第二动力部件;所述下模10包括底座11、以及设置在底座11的顶面并朝上延伸的两承托块12;该两承托块12呈相对且间隔设置;底座11的顶面与该两承托块12围成供止栓61放置的容置腔13;所述绝缘座30位于下模10的上方,并用于顶压放置于止栓61之上的管料62。具体的,该两承托块12用于承托放置于止栓61之上的管料62,以提高对管料62的支撑作用。绝缘座30设有供管料62嵌入的凹槽,以提高绝缘座30顶压的稳定性。

在使用时,将止栓61放置在容置腔13,管料62放置在止栓61之上,然后通过第二动力部件带动绝缘座30下移利用绝缘座30顶压管料62以将管料62压住在止栓61之上,之后,进行焊接操作将止栓61与管料62焊接在一起。而在使用过程中,还可利用第一动力部件20带动下模10上下移动调节其位置,方便于使用。而由于绝缘座30不导电,从而在焊接过程中可避免电流经绝缘座30传导至管料62,减少管料62的顶部被电流击伤。

优选的,所述第一动力部件20、第二动力部件均为气缸,以方便于装配。具体的,所述第一动力部件20的活塞杆与底座11连接。第二动力部件的活塞杆与绝缘座30连接。

优选的,该止栓管料焊接用装夹装置还包括支撑架50,所述底座11上设置有导杆14;所述导杆14的长度方向与下模10的移动方向A一致;所述支撑架50上设置有供导杆14活动插装的通孔。而通过采用上述结构,可提高下模10移动的稳定性。

具体的,所述第一动力部件20固定在该支撑架50上。所述底座11的两侧均设置有导杆14,所述支撑架50的两侧均设置有供导杆14活动插装的通孔。而通过采用上述结构,可进一步提高下模10移动的稳定性。

绝缘座30由POM塑料制成。在第二动力部件带动绝缘座30下移顶压管料62时,通过利用POM塑料的弹性可起到缓冲作用,避免与管料62刚性接触,可减少管料62的碰伤,从而可进一步提高管料62的表面质量。

当然,绝缘座30除了可由POM塑料制成,还可由橡胶制成。但将绝缘座30由POM塑料制成,为本发明的最优方案,减少对管料62的碰伤。

对本领域的技术人员来说,可根据以上描述的技术方案以及构思,做出其它各种相应的改变以及形变,而所有的这些改变以及形变都应该属于本发明权利要求的保护范围之内。

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