一种划片定距压紧治具的制作方法与工艺

本实用新型涉及定位治具技术领域，尤其涉及一种划片定距压紧治具。

背景技术：
随着信息化时代的到来，我国电子信息、通讯和半导体集成电路等行业迅猛发展，我国已经成为世界二极管晶圆、可控硅晶圆等集成电路各种半导体晶圆制造大国。在现有技术的晶圆切割设备中，其压紧治具一般采用真空吸附，位于吸附平台上的产品并不能得到有效的固定。常常因为产品松动而影响切割的精度，不能满足全自动激光切割生产工作站的需求。

技术实现要素：
本实用新型的目的在于针对现有技术的不足提供一种划片定距压紧治具，实现产品的双重固定，保证产品加工时的平面度。为实现上述目的，本实用新型的一种划片定距压紧治具，包括压紧基座，所述压紧基座设置有激光加工治具，所述激光加工治具的一侧设置有可滑动的压紧定位机构。作为优选，所述压紧定位机构包括横移组件，所述横移组件连接有固定架，所述固定架设置下压动力组件，所述下压动力组件的输出轴连接有与激光加工治具配合的压紧板。作为优选，所述横移组件为滑轨气缸，所述滑轨气缸的动力输出端与固定架连接。作为优选，所述下压动力组件为动力气缸，所述动力气缸设置有两组，两组动力气缸分别设置于固定架的上下两侧，两组动力气缸的输出端与压紧板连接。作为优选，所述激光加工治具设置有若干与产品对应的吸附凸台。作为优选，所述压紧板表面设置有便于激光加工的窗口。本实用新型的有益效果：本实用新型的一种划片定距压紧治具，包括压紧基座，所述压紧基座设置有激光加工治具，所述激光加工治具的一侧设置有可滑动的压紧定位机构，产品放置于激光加工治具，激光加工治具对产品第一重固定，产品被固定后，压紧定位机构移动至产品上方后下压，产品被进一步压紧，实现产品的双重固定，保证产品加工时的平面度。附图说明图1为本实用新型的结构示意图。图2为本实用新型的主视结构示意图。图3为本实用新型的俯视结构示意图。附图标记包括：1—压紧基座2—激光加工治具21—吸附凸台3—压紧定位机构31—横移组件32—固定架33—下压动力组件34—压紧板341—窗口。具体实施方式以下结合附图对本实用新型进行详细的描述。如图1至图3所示，本实用新型的一种划片定距压紧治具，包括压紧基座1，所述压紧基座1设置有激光加工治具2，所述激光加工治具2的一侧设置有可滑动的压紧定位机构3。产品放置于激光加工治具2，激光加工治具2对产品第一重固定，产品被固定后，压紧定位机构3移动至产品上方后下压，产品被进一步压紧，实现产品的双重固定，保证产品加工时的平面度。本实施例的压紧定位机构3包括横移组件31，所述横移组件31连接有固定架32，所述固定架32设置下压动力组件33，所述下压动力组件33的输出轴连接有与激光加工治具2配合的压紧板34。横移组件31可驱动固定架32上的压紧板34移动，当压紧板34移动至激光加工治具2上方时，下压动力组件33驱动压紧板34下压将激光加工治具2上的产品固定。具体地，本实施例的横移组件31为滑轨气缸，所述滑轨气缸的动力输出端与固定架32连接。滑轨气缸结构紧凑，滑轨气缸的动力输出端驱动固定架32稳定移动。具体地，本实施例的下压动力组件33为动力气缸，所述动力气缸设置有两组，两组动力气缸分别设置于固定架32的上下两侧，两组动力气缸的输出端与压紧板34连接。双动力气缸连接压紧板34，对激光加工治具2上的产品同时固定。本实施例的激光加工治具2设置有若干与产品对应的吸附凸台21。该吸附凸台21针对不同的产品可设置于不同的位置布局。本实施例的压紧板34表面设置有便于激光加工的窗口341。该窗口341的大小与位置针对所加工的产品所布置，在压紧产品的同时，不影响激光的切割加工。以上内容仅为本实用新型的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。