技术总结
本实用新型提供一种五段式钻头，该钻头本体的柄部前端延伸有刃部，刃部外侧端缘切削刀刃往内侧延伸有螺旋状的排屑槽，而刃部钻尖朝柄部方向延伸分段形成有渐缩状排屑槽的第一倾斜段，并由第一倾斜段延伸有较深排屑槽的第一平缓段，且第一平缓段延伸有渐缩状排屑槽的第二倾斜段，而第二倾斜段延伸有较浅排屑槽的第二平缓段，且第二平缓段与柄部间形成有渐缩状排屑槽的第三倾斜段，当钻头本体于多层电路板上钻孔时，可利用第一倾斜段、第一平缓段、第二倾斜段及第二平缓段的排屑槽增加容屑空间，并通过第一倾斜段及第二倾斜段提升排屑能力，凭借第一倾斜段及第三倾斜段来增加刃部前端及与柄部相连结部份的结构强度，进而提升钻孔加工品质与合格率。
技术研发人员：廖继源
受保护的技术使用者：尖点科技股份有限公司
文档号码：201621366451
技术研发日：2016.12.13
技术公布日：2017.08.04