本发明涉及pcba制造领域，尤其是一种bga返修台防短路支撑治具、支撑结构及使用方法。
背景技术：
pcba(printedcircuitboardassembly，印刷电路板装配，通常指组装了各种电子器件的印刷电路板)生产工艺主要有smt和插件，smt(surfacemounttechnology)是将无引脚元器件通过印刷锡膏、贴装和回流焊接的方式将器件固定到pcb(印刷电路板)上实现电气连接。插件是将元器件插到pcb上对应通孔，再通过波峰焊将器件焊接到pcb上的技术。在smt生产过程中，因为材料、设备、人员、方法等的原因，在焊接后会产生各种各样的焊接缺陷，例如立碑、虚焊、短路等，对于引脚外露的器件，一般是通过电烙铁手工修复，而对于引脚不可见的器件，如bga(焊球阵列封装)等，则需要使用专用修复设备进行返修。
随着无铅化的导入和芯片封装尺寸的增大，bga芯片返修难度也越来越高。无铅返修难度高的一个主要体现就是在无铅制程下，返修bga芯片需要的焊接温度非常高(芯片底部焊点位置最高温度在240～250℃左右，较有铅制程高30～40℃)，而bga位置局部温度越高、芯片封装尺寸越大(如50*50mm以上)，返修时越易导致pcba此区域的变形，当变形超过一定程度，芯片就会发生焊点短路，从而导致返修失败。
目前针对bga芯片返修过程中pcb变形导致焊点短路的问题，主要是在pcba底部增加支撑点解决。现有的返修台底部有自带的pcba支撑柱和支撑顶盘，支撑柱因受限于局部加热罩的干涉，无法直接顶到待返修bga的pcba区域正下方；而待返修bga的pcba区域正下方通常情况下密布0402电容等片式器件，支撑顶盘是无法直接接触pcba的(有顶坏或顶偏器件的风险)。而且pcba上器件高度有高有低，支撑顶盘也无法对pcba提供足够有效的支撑。因此，使用设备自带的支撑系统，实际上无法对pcba待返修bga背面区域提供有效支撑以防变形，而正是此位置pcb局部变形最严重。
技术实现要素：
本发明所要解决的技术问题是提供一种焊接成功率高且防短路、以解决bga芯片返修过程中因pcb局部变形导致的焊点短路问题的bga返修台防短路支撑治具、支撑结构及使用方法。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：bga返修台防短路支撑治具，包括固定支撑顶针和支撑顶针固定结构，所述固定支撑顶针设置于顶针固定结构顶部，所述支撑顶针固定结构底部设置有固定杆结构。
进一步的是，所述支撑顶针固定结构上设置有至少一个顶针固定孔，所述固定支撑顶针通过顶针固定孔而设置于顶针固定结构顶部。
进一步的是，所述顶针固定孔均匀设置于支撑顶针固定结构顶面。
进一步的是，所述固定支撑顶针可拆卸的设置于顶针固定结构顶部。
进一步的是，所述支撑顶针固定结构为支撑顶针固定罗盘。
进一步的是，所述固定结构为固定螺杆。
进一步的是，所述固定支撑顶针顶部为尖端结构。
进一步的是，bga返修台防短路支撑结构，包括返修台底部局部加热罩和顶面设置有bga的待返修pcba，所述支撑治具设置于返修台底部局部加热罩和待返修pcba之间，其中，支撑治具通过的固定杆结构而设置于返修台底部局部加热罩上，支撑治具的固定支撑顶针对待返修pcba的底面进行支撑，所述底面支撑区域位于与待返修pcba顶面的bga区域相对应的正下方。
进一步的是，所述固定杆结构与返修台底部局部加热罩之间为可拆卸连接结构。
进一步的是，bga返修台防短路支撑治具使用方法，包括以下步骤：
a、首先将支撑顶针固定结构通过固定杆结构安装到返修台底部局部加热罩上；
b、根据待返修bga芯片的大小和背面器件的分布选择固定支撑顶针的数量和顶针位置，且离线布置好固定支撑顶针；
c、将布置好固定支撑顶针的返修台底部局部加热罩和待返修bga都放置到返修台上，调整返修台夹具，使返修台底部局部加热罩正对待返修pcba底面且固定支撑顶针不与待返修pcba底面接触，固定支撑顶针与待返修pcba的相对位置与离线时保持一致；
d、在固定支撑顶针尖端涂满红色印泥，缓慢升高返修台底部局部加热罩，直至固定支撑顶针与待返修pcba底面刚刚接触即可；
e、然后将返修台底部局部加热罩退到安全距离，取下待返修pcba，观察待返修pcba底面与固定支撑顶针接触位置的印泥痕迹，若待返修pcba底面的器件上沾有印泥则微调待返修pcba的放置位置，然后再重复步骤d，直至所有固定支撑顶针均避开待返修pcba底面的器件并顶在待返修pcba底面上；
f、擦掉固定支撑顶针上的印泥，执行返修操作。
本发明的有益效果是：在实际使用时，由于本发明增设了固定支撑顶针结构，故而可以在支撑时灵活的避开pcba底面的器件，从而在保证不器件的前提下对待返修pcba提供有效的、稳定的支撑，并最终解决现有支撑结构由于支撑不够而导致的焊点短路问题。由于本发明结合实践的巧妙构思，对原有支撑结构的改动较小，十分便于在bga返修领域的广泛推广，尤其适用于各种bga返修时防短路的工艺之中。
附图说明
图1是bga返修时pcba底面下塌的结构示意图。
图2是使用本发明后bga返修时pcba底面得到支撑的结构示意图。
图3是本发明的支撑顶针固定结构与固定杆结构的示意图。
图4是本发明的固定支撑顶针的示意图。
图中标记为：待返修pcba(1)、待返修pcba下塌区域11、返修台顶部局部加热罩2、返修台底部局部加热罩3、bga(4)、支撑治具5、固定杆结构51、顶针固定结构52、顶针固定孔521、固定支撑顶针53。
具体实施方式
下面结合附图对本发明进一步说明。
如图1、图2、图3、图4所示的bga返修台防短路支撑治具，包括固定支撑顶针53和支撑顶针固定结构52，所述固定支撑顶针53设置于顶针固定结构52顶部，所述支撑顶针固定结构52底部设置有固定杆结构51。
图1所示的bga返修时pcba底面下塌的结构示意图，其中待返修pcba下塌区域11较好的说明了在实际返修时支撑的重要性。但是，由于待返修pcba(1)的底面还布置有一些电容等片式器件，这就导致了直接的支撑顶盘是无法直接接触pcba的，因为存在有顶坏或顶偏器件的风险。基于这样的实际情况，本发明灵活的进行了支撑点的设计，采用多个固定支撑顶针53支撑的方式来解决。在实际使用时，具体的操作方法是这样的：a、首先将支撑顶针固定结构52通过固定杆结构51安装到返修台底部局部加热罩3上；b、根据待返修bga(4)芯片的大小和背面器件的分布选择固定支撑顶针53的数量和顶针位置，且离线布置好固定支撑顶针53；c、将布置好固定支撑顶针53的返修台底部局部加热罩3和待返修bga(4)都放置到返修台上，调整返修台夹具，使返修台底部局部加热罩3正对待返修pcba(1)底面且固定支撑顶针53不与待返修pcba(1)底面接触，固定支撑顶针53与待返修pcba(1)的相对位置与离线时保持一致；d、在固定支撑顶针53尖端涂满红色印泥，缓慢升高返修台底部局部加热罩3，直至固定支撑顶针53与待返修pcba(1)底面刚刚接触即可；e、然后将返修台底部局部加热罩3退到安全距离，取下待返修pcba(1)，观察待返修pcba(1)底面与固定支撑顶针53接触位置的印泥痕迹，若待返修pcba(1)底面的器件上沾有印泥则微调待返修pcba(1)的放置位置，然后再重复步骤d，直至所有固定支撑顶针53均避开待返修pcba(1)底面的器件并顶在待返修pcba(1)底面上；f、擦掉固定支撑顶针53上的印泥，执行返修操作。一般的，所述支撑顶针固定结构52优选为支撑顶针固定罗盘，所述所述固定结构52优选为固定螺杆。
由于待返修pcba(1)底面上器件的布置的多样性，为了让本发明可以随不同器件布置方式而灵活的调节支撑点分布，可以选择这样的方法：所述支撑顶针固定结构52上设置有至少一个顶针固定孔521，所述固定支撑顶针53通过顶针固定孔521而设置于顶针固定结构52顶部。这样在实际使用时，固定支撑顶针53即可便捷的通过顶针固定孔521而设置于顶针固定结构52顶部，便于实现布置点位的灵活多样。在此基础之上，可以选择所述顶针固定孔521均匀设置于支撑顶针固定结构52顶面，这样就可以让支撑点选择更多元，便于找到适宜的支撑位置。另外的，优选所述固定支撑顶针53可拆卸的设置于顶针固定结构52顶部，当出现需要微调固定支撑顶针53支撑位置时，操作人员只需直接调整固定支撑顶针53即可。其中，所述固定支撑顶针53顶部为尖端结构，可以在较好的避开器件的同时又实现有效的支撑。
对于实际使用时，如图2所示，支撑治具5与周围部件所形成的支撑结构是这样的：包括返修台底部局部加热罩3和顶面设置有bga(4)的待返修pcba(1)，所述支撑治具设置于返修台底部局部加热罩3和待返修pcba(1)之间，其中，支撑治具通过的固定杆结构51而设置于返修台底部局部加热罩3上，支撑治具的固定支撑顶针53对待返修pcba(1)的底面进行支撑，所述底面支撑区域位于与待返修pcba(1)顶面的bga(4)区域相对应的正下方。正是由于bga(4)所对应的正下方是容易产生图1中待返修pcba下塌区域11的部位，因此的，需要固定支撑顶针53在这一区域进行支撑，而本发明的结构设计，也可以很好的实现实际返修时的支撑需要。